乙醚。Fi发布第二季ETHFI代币空投

币界网Dipublikasikan tanggal 2024-07-18Terakhir diperbarui pada 2024-07-18

币界网报道:

乙醚。Fi是按总价值锁定(TVL)计算的最大的流动性重启协议,在第二季的声明上线后,它正在开始空投的第三阶段。

在空投声明生效后的几个小时内,代币上涨了2%,然后放弃了涨幅,下跌了4.6%$ETHFI在上周下跌21%后,自3月18日推出之日起下跌了71%,目前的完全稀释价值(FDV)为22亿美元。

ETHFI价格-CoinGecko

第1季和第2季占Ether.fi计划向用户分发的代币供应总量的11%。符合条件的空投用户包括eETH或weETH的持有者,以及ether.fan NFT的持有者。

第三季将从7月1日持续到9月14日,并将额外分配2.5%的代币供应。新赛季还将加入“Perks Passport”,允许投注者通过以太币获得双重奖励。Fi的合作伙伴协议。

乙醚。Fi是一种流动的重启协议,用户可以在其中质押ETH并获得本地重启的eETH作为回报,这可以在去中心化金融(DeFi)的兼容协议中使用。那些使用流动性质押协议的人在不牺牲流动性的情况下,在运行激励计划的协议中,在获得积分的同时获得资本收益。

该协议还为eETH、ETH和USDC提供了流动金库,以汇总合作伙伴协议的收益,以及即将推出的Ether.fi Cash功能,用户可以将Ether.fi余额加载到Visa卡上进行店内购买。

Ether.fi目前持有66.5亿美元的TVL,根据DeFiLlama的数据,这使其成为所有DeFi中的第五大协议。

Kripto yang Sedang Tren

Bacaan Terkait

Laporan Keamanan Bulan Juli: Total Kerugian Sekitar $97 Juta, Serangan Jembatan Lintas Rantai Meledak Melebihi $35 Juta

Laporan Keamanan Juli: Total Kerugian Sekitar $97 Juta, Serangan Terpusat di Jembatan Silang-Rantai Melebihi $35 Juta. Berdasarkan statistik dari berbagai platform pemantauan keamanan blockchain, total kerugian akibat insiden keamanan di bidang kripto pada Juli 2026 mencapai sekitar $97 juta, meningkat 18.7% dibandingkan bulan sebelumnya. Meskipun jumlah kejadian menurun menjadi lebih dari 14 insiden, nilai kerugian per kejadian justru meningkat signifikan. Serangan terhadap jembatan silang-rantai (cross-chain bridge) menjadi titik rawan utama, menyebabkan kerugian kumulatif melebihi $35 juta dari beberapa serangan terpisah. Ciri khas serangan beralih dari kerentanan kode kontrak pintar ke infrastruktur off-chain, kebocoran kunci tanda tangan, dan manipulasi voting tata kelola (governance). Contoh kasus utama meliputi: 1. **Ostium ($23.75 juta):** Pelaku menyerang infrastruktur tanda tangan harga off-chain untuk memanipulasi data harga. 2. **AFX Trade ($24.15 juta):** Penyerang mendapatkan kunci tanda tangan validator pribadi jembatan silang-rantai. 3. **BonkDAO ($20 juta):** Penyerang memanipulasi proposal tata kelola dengan membeli cukup banyak token untuk memenuhi kuorum rendah. 4. **Serangan lain:** Termasuk Bonzo Lend ($9.05 juta), Verus Bridge ($7.55 juta), B2 Network ($3.86 juta), dan Summer.fi ($6.04 juta). Insiden penipuan phishing dan rug pull juga terjadi, termasuk aplikasi seluler SecondFi palsu dan surat fisik phishing yang mengatasnamakan Ledger, dengan total kerugian signifikan. Rangkuman: - **Perubahan Pola Serangan:** Meningkatnya fokus pada infrastruktur off-chain, kebocoran kunci, dan celah tata kelola. - **Jembatan Silang-Rantai Tetap Rentan:** Menjadi target utama serangan berulang. - **Celah Tingkat Tata Kelola:** Mekanisme voting yang tidak aman dapat dieksploitasi. - **Phishing yang Lebih Canggih:** Menggunakan metode baru seperti pembajakan akun ternama dan surat fisik palsu. Saran keamanan: - **Untuk Pengguna:** Waspadai promosi token "resmi" mendadak, jangan klik tautan mencurigakan, cabut otorisasi wallet secara berkala, dan gunakan wallet terpisah untuk aset bernilai tinggi. - **Untuk Proyek:** Tingkatkan keamanan infrastruktur off-chain, gunakan multi-signature untuk kunci validator, terapkan ambang batas voting dan time-lock yang lebih ketat untuk proposal tata kelola, serta lakukan audit menyeluruh. - **Untuk Industri:** Kembangkan standar manajemen kunci untuk jembatan silang-rantai dan tingkatkan berbagi intelijen ancaman.

marsbit9m yang lalu

Laporan Keamanan Bulan Juli: Total Kerugian Sekitar $97 Juta, Serangan Jembatan Lintas Rantai Meledak Melebihi $35 Juta

marsbit9m yang lalu

Qualcomm Ingin Ekspansi Pasar dengan Dua Chipset Flagship, tapi Terhantam Kenaikan Harga Memori

Menurut jadwal yang diumumkan Qualcomm, Snapdragon Summit 2026 akan digelar pada 22-24 September. Meski platform flagship baru belum resmi diluncurkan, strategi produknya mulai jelas: tahun ini Qualcomm mungkin tak hanya merilis satu chipset flagship Android, tetapi menyiapkan versi standar dan Pro berbasis platform 2nm. Rencana "dual flagship" ini menandai keinginan Qualcomm memperluas bisnis chipset flagship, tidak hanya mengejar performa tertinggi. Dengan membagi platform menjadi Pro (untuk Ultra dan phone gaming) dan standar (untuk flagship mainstream), Qualcomm berharap bisa menjangkau segmen harga yang lebih luas. Namun, strategi ekspansi ini berhadapan dengan kenaikan harga memori yang signifikan pada 2026. Pergeseran kapasitas produsen memori seperti Samsung dan SK Hynix ke HBM untuk data center AI telah memicu kenaikan harga DRAM dan NAND untuk ponsel. IDC memperkirakan kenaikan harga memori/penyimpanan bisa mendorong harga smartphone rata-rata global naik sekitar 13%. Kenaikan biaya memori ini menyempitkan ruang gerak ponsel flagship di pasar. Chip versi Pro mungkin masih cocok untuk ponsel Ultra premium yang bisa meneruskan biaya ke konsumen. Masalah terbesar justru pada versi standar yang bertujuan menekan harga: penghematan biaya dari chip standar kemungkinan habis terserap kenaikan harga memori, sehingga ponsel dengan chip "standar" ini tetap tidak murah. Bagi konsumen, perbedaan antara chip "Pro" dan "standar" menjadi lebih terlihat, sementara kenaikan harga memori membatasi kemampuan produsen menutupi perbedaan ini dengan menawarkan konfigurasi RAM/penyimpanan yang lebih besar. Hasilnya, konsumen mungkin merasa ponsel lebih mahal namun tidak mendapatkan konfigurasi terbaik. Qualcomm juga dikabarkan akan menaikkan harga produk mulai 1 September, yang bertepatan dengan peluncuran platform Snapdragon baru. Produsen ponsel pun dihadapkan pada pilihan sulit: gunakan chip Pro (harga melonjak), chip standar (citra "second best"), atau chip generasi lama (kurang menarik). Singkatnya, Qualcomm berusaha memperluas pasar dengan strategi dual-chip flagship, tetapi justru menghadapi pasar yang menyusut akibat tekanan harga memori dan penurunan daya beli. Alih-alih ekspansi, hasilnya mungkin adalah era flagship Android yang lebih mahal, kompleks, dan membuat konsumen ragu-ragu untuk upgrade.

marsbit59m yang lalu

Qualcomm Ingin Ekspansi Pasar dengan Dua Chipset Flagship, tapi Terhantam Kenaikan Harga Memori

marsbit59m yang lalu

Tiga Sinyal Industri dalam Revisi Sistemik *Peraturan Perlindungan Desain Tata Letak Sirkuit Terpadu*

Revisi sistematis pertama pada "Peraturan Perlindungan Desain Tata Letak Sirkuit Terpadu" setelah lebih dari 20 tahun akan berlaku mulai 15 Oktober 2026. Revisi ini mengirimkan tiga sinyal industri utama: **1. Memperluas Cakupan Perlindungan: Dari "Semikonduktor" ke "Semikonduktor + Fotonik + Kuantum"** Lingkup objek perlindungan diperluas untuk mencakup desain tata letak untuk sirkuit terpadu fotonik dan kuantum, menanggapi era pasca-Moore. Perubahan ini memberi dasar hak yang jelas bagi perusahaan desain chip fotonik (seperti silikon-fotonik, CPO) dan lembaga penelitian chip kuantum. **2. Memperkenalkan Sistem Pernyataan Orisinalitas untuk Mengatasi "Sulitnya Menegakkan Hak"** Sistem baru mewajibkan pelamar untuk secara jelas menunjukkan bagian desain yang orisinal beserta area, poin desain, dan fungsinya. Hal ini memudahkan pembandingan dalam sengketa pelanggaran. Revisi juga menambahkan prosedur pembatalan atas permintaan pihak ketiga dan pemulihan hak. **3. Meningkatkan Sanksi Pelanggaran: Dari Ganti Rugi ke Denda Hukuman** Untuk pelanggaran hak eksklusif, ganti rugi yang dapat dituntut kini mencakup ganti rugi hukuman 1 hingga 5 kali lipat untuk pelanggaran yang disengaja dan serius, secara signifikan meningkatkan biaya pelanggaran. **Dampak Industri:** * **Pihak yang Diuntungkan:** Perusahaan desain IC, terutama di bidang fotonik, kuantum, dan Chiplet, serta pemasok IP (Kekayaan Intelektual). * **Pihak yang Tertekan:** Perusahaan yang mengandalkan rekayasa balik dan model "jalan pintas", serta pemohon pendaftaran palsu. Kewajiban audit kepatuhan untuk pabrik pengemasan dan pengujian juga meningkat. Perhatian berkelanjutan diperlukan pada intensitas penegakan aturan baru dalam praktik peradilan. Bagi perusahaan desain IC, waktu pendaftaran, kualitas pernyataan orisinalitas, dan bukti pemanfaatan komersial akan sangat menentukan efektivitas perlindungan hak mereka.

marsbit1j yang lalu

Tiga Sinyal Industri dalam Revisi Sistemik *Peraturan Perlindungan Desain Tata Letak Sirkuit Terpadu*

marsbit1j yang lalu

Trading

Spot

Artikel Populer

Cara Membeli ETHFI

Selamat datang di HTX.com! Kami telah membuat pembelian ether.fi (ETHFI) menjadi mudah dan nyaman. Ikuti panduan langkah demi langkah kami untuk memulai perjalanan kripto Anda.Langkah 1: Buat Akun HTX AndaGunakan alamat email atau nomor ponsel Anda untuk mendaftar akun gratis di HTX. Rasakan perjalanan pendaftaran yang mudah dan buka semua fitur.Dapatkan Akun SayaLangkah 2: Buka Beli Kripto, lalu Pilih Metode Pembayaran AndaKartu Kredit/Debit: Gunakan Visa atau Mastercard Anda untuk membeli ether.fi (ETHFI) secara instan.Saldo: Gunakan dana dari saldo akun HTX Anda untuk melakukan trading dengan lancar.Pihak Ketiga: Kami telah menambahkan metode pembayaran populer seperti Google Pay dan Apple Pay untuk meningkatkan kenyamanan.P2P: Lakukan trading langsung dengan pengguna lain di HTX.Over-the-Counter (OTC): Kami menawarkan layanan yang dibuat khusus dan kurs yang kompetitif bagi para trader.Langkah 3: Simpan ether.fi (ETHFI) AndaSetelah melakukan pembelian, simpan ether.fi (ETHFI) di akun HTX Anda. Selain itu, Anda dapat mengirimkannya ke tempat lain melalui transfer blockchain atau menggunakannya untuk memperdagangkan mata uang kripto lainnya.Langkah 4: Lakukan trading ether.fi (ETHFI)Lakukan trading ether.fi (ETHFI) dengan mudah di pasar spot HTX. Cukup akses akun Anda, pilih pasangan perdagangan, jalankan trading, lalu pantau secara real-time. Kami menawarkan pengalaman yang ramah pengguna baik untuk pemula maupun trader berpengalaman.

234 Total TayanganDipublikasikan pada 2024.12.10Diperbarui pada 2026.06.02

Cara Membeli ETHFI

Diskusi

Selamat datang di Komunitas HTX. Di sini, Anda bisa terus mendapatkan informasi terbaru tentang perkembangan platform terkini dan mendapatkan akses ke wawasan pasar profesional. Pendapat pengguna mengenai harga ETHFI (ETHFI) disajikan di bawah ini.

活动图片