Auteur : Rita
Aperçu de la marée montante
Morgan Stanley a publié le 23 juin un rapport approfondi sur la chaîne d'approvisionnement de TSMC. Jugement central : Basé sur les dernières enquêtes de la chaîne d'approvisionnement, la banque a révisé à la hausse ses prévisions pour la demande mondiale d'emballage avancé CoWoS en 2027, estimant que les revenus liés à l'IA de TSMC atteindront 86,3 milliards de dollars en 2027, soit une augmentation de 218 % par rapport aux 27,1 milliards de dollars prévus pour 2026. NVIDIA reste le principal moteur, mais les CPU d'AMD et les TPU de Google deviennent de nouveaux moteurs de croissance. Le plus crucial est que, même si TSMC porte sa capacité de production CoWoS à 200 000 tranches par mois, cela pourrait ne pas suffire à combler le déficit de demande mondial estimé à 2,694 millions de tranches.
Les revenus d'IA de TSMC connaissent une croissance explosive
Les chiffres parlent d'eux-mêmes : Morgan Stanley prévoit que les revenus liés à l'IA de TSMC atteindront 86,3 milliards de dollars en 2027, contre 27,1 milliards en 2026, soit une croissance de 218 %. C'est un bond exponentiel, pas une croissance linéaire.
En décomposant ces 86,3 milliards, on trouve : 28 milliards de dollars de revenus GPU, 18 milliards de dollars de revenus de puces IA personnalisées, 40 milliards de dollars de revenus d'emballage avancé CoWoS, et 0,3 milliard de dollars de revenus de CPU pour serveurs IA. Le rôle de TSMC dans la chaîne de valeur des puces IA ne se limite pas à la fabrication de plaquettes ; l'emballage avancé est devenu une source de revenus tout aussi importante.
Ce chiffre grimpera encore à 106,6 milliards de dollars en 2028. En trois ans, l'activité IA de TSMC aura presque triplé de taille. La construction de toute l'infrastructure IA est loin d'être saturée, et cette société, qui vend les outils, est encore en phase de montée en puissance de sa capacité de production.
Mais la capacité pourra-t-elle vraiment suivre ?
La demande de NVIDIA pour la capacité CoWoS de TSMC reste le moteur absolu. Morgan Stanley estime que la consommation totale de CoWoS par les GPU Rubin et Blackwell de NVIDIA ainsi que son nouveau CPU Vera atteindra 1,222 million de tranches en 2027, en hausse de 57 %.
Mais ce qui a vraiment surpris Morgan Stanley, c'est AMD. La consommation totale de CoWoS d'AMD devrait exploser de 308 %, passant de 120 000 tranches en 2026 à 530 000 en 2027. Cette croissance est tirée par le soutien complet du CPU Venice d'AMD et de la série de GPU MI400 à l'IA générative. Le marché des CPU est en train d'être fortement pénétré par l'IA, pas seulement celui des GPU.

Ce changement est profondément significatif. L'année dernière, le marché débattait encore de la domination du GPU, mais cette année, Morgan Stanley voit clairement que les centres de données développent simultanément leurs achats de GPU et de CPU. Le CPU de NVIDIA consomme également de la capacité, et la consommation des CPU d'AMD augmente fortement. La demande de puissance de calcul CPU côté inférence IA dépasse largement les attentes.
Les TPU de Google deviennent discrètement le second grand consommateur
Outre NVIDIA et AMD, Morgan Stanley souligne également la demande des TPU de Google. Google achète l'emballage avancé CoWoS via deux canaux : MediaTek en tant que partenaire de services de conception, et la participation de Broadcom. Ces deux sociétés conçoivent et fabriquent les puces TPU pour Google, nécessitant une capacité CoWoS importante.
Morgan Stanley estime que si l'approvisionnement en substrats ABF s'améliore, les volumes d'expédition des TPU achetés par Google via MediaTek pourraient être largement révisés à la hausse, et les prévisions actuelles pourraient même être prudentes. L'ambition de Google en matière de puces IA n'est pas encore pleinement déployée.
Le déficit de capacité CoWoS est impossible à combler
Revenons à la question la plus cruciale : la capacité.
La demande mondiale de CoWoS est estimée à 1,394 million de tranches en 2026 et devrait bondir à 2,694 millions en 2027, soit une croissance de 93 %. TSMC prévoit de porter sa capacité CoWoS à 200 000 tranches par mois fin 2027, et la capacité hors TSMC devrait également être portée à 80 000 tranches par mois. Au total, la capacité mondiale serait d'environ 280 000 tranches/mois, soit une capacité annuelle de 3,36 millions de tranches.
Cela semble suffisant, mais le problème est que 2,694 millions de tranches est une estimation de la demande mondiale, et l'enquête de Morgan Stanley pourrait ne pas avoir complètement capturé tous les signaux de demande. De plus, la répartition entre les CoWoS-L et CoWoS-S haut de gamme est cruciale. Le CoWoS-L, le plus avancé, dont NVIDIA a besoin, est extrêmement tendu, et c'est justement le point fort de TSMC.
Bien que la capacité totale semble adéquate, TSMC reste en situation de demande excédentaire dans les segments d'emballage avancé les plus pointus. Cela confère à TSMC un pouvoir de fixation des prix et explique pourquoi Morgan Stanley maintient une recommandation "Surpondérer" sur l'action.
Les catalyseurs de nouvelle demande ne cessent d'émerger
Morgan Stanley énumère trois catalyseurs récents. Premièrement, l'amélioration de l'approvisionnement en substrats ABF, en particulier la libération de capacité T-Glass achetée par MediaTek, qui stimulera directement les expéditions de TPU de Google. Deuxièmement, la validation de la nouvelle demande en CPU, avec les expéditions massives qui ont commencé pour le Vera de NVIDIA et le Venice d'AMD, continueront de tirer la consommation de CoWoS. Troisièmement, la production en série de la prochaine génération de produits de NVIDIA, le Rubin Ultra, avec des expéditions significatives attendues au second semestre.
Ces catalyseurs, enchaînés, signifient que l'activité CoWoS de TSMC ne manquera pas de commandes en 2027. La question clé est de savoir si la capacité pourra suivre. De ce point de vue, le cycle de dépenses d'investissement de TSMC est loin d'être terminé.
Les nouveaux gagnants de la chaîne d'approvisionnement
Dans son rapport, Morgan Stanley met en évidence plusieurs sociétés à surveiller. MediaTek est cité comme le choix préféré, car il est le principal partenaire de conception des TPU de Google, bénéficiant directement de la croissance de la demande d'IA. ASE et KYEC sont également réaffirmées avec une recommandation "Surpondérer", servant respectivement la chaîne d'approvisionnement du CPU Venice d'AMD et celle des GPU de NVIDIA.
TSMC reste le bénéficiaire central, mais le point de vue de Morgan Stanley est que toute la chaîne d'approvisionnement IA en bénéficie, pas seulement la partie conception des puces.
La croissance des revenus IA de TSMC est en effet impressionnante, et un doublement à 86,3 milliards de dollars en 2027 n'est pas un rêve. Mais cette croissance est conditionnée à la construction effective des capacités, et surtout au fait que la capacité d'emballage avancé critique ne deviendra pas un nouveau goulot d'étranglement. Morgan Stanley croit que ce ne sera pas le cas, mais indique clairement que la différenciation au sein de la chaîne d'approvisionnement s'accentue, redessinant la frontière entre gagnants et perdants.

Avertissement
Cet article est une compilation et une interprétation par TideResearch d'un rapport d'analyse d'un tiers. Les recommandations, cours cibles, prévisions de bénéfices et jugements connexes cités dans le texte sont ceux des analystes de Morgan Stanley, représentant uniquement la position de leur institution, et ne reflètent pas le point de vue de TideResearch ni ne constituent un conseil en investissement.
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Source des données : Rapport de Morgan Stanley (Charlie Chan et al., 23 juin 2026) · Données du marché public
TideResearch · Juin 2026







