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潮汐投资：AI 产业链我们仍然看好，但理由变了

作者潮汐投资认为，尽管近期市场因多家AI巨头大规模融资（如SpaceX完成750亿美元IPO、Alphabet计划800亿美元融资等）而出现担忧情绪，但这并非AI见顶信号，而是产业发展进入新阶段。文章核心观点如下： **一、投资仍在加速，且结构更复杂** 五大云厂商（Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle）的资本支出（Capex）在2026年指引中均大幅上调，总额惊人。这轮投资已不限于芯片，更扩展到电力、变压器、液冷、电网接入等物理基础设施，这些环节扩产周期长、瓶颈明显，使得投资周期难以快速刹车。 **二、市场两大担忧的辨析** 1. **Capex增速超过收入增速**：虽然Capex增长快于营收引发对投资回报率（ROI）的担忧，但云计算业务历史上也曾经历类似阶段，最终通过规模效应实现回报。关键观测点在于未来AI工作负载的变现能力，目前尚未出现Capex指引下调或订单取消的负面信号。 2. **与2000年互联网泡沫对比**：当前AI基建的供给约束与当年光纤过剩的情况截然不同。电力、变压器等环节定制化强、审批和建设周期漫长，无法像埋设光纤那样超前预埋产能，因此难以出现供给严重过剩导致的崩盘。 **三、结论：周期尚未结束** 巨头融资需求旺盛恰恰说明AI竞赛进入深水区，面临更多硬约束。从Capex指引、供应链订单（如伊顿数据中心订单同比增长240%）等实打实的工程进度看，投资仍在持续推进。AI产业的发展剧本已经转变，从早期的概念炒作进入大规模实体基建和商业化攻坚阶段，当前远未到散场之时。

链捕手06/25 10:29

链捕手06/25 10:29

首日暴涨1200%，80后销售工程师逆袭，从卖玻璃钢到身家290亿

科创板新股臻宝科技上市首日暴涨1207%，成为年内第二只“10倍新股”，单签最高获利超27万元。该公司主营业务为半导体设备关键耗材（如硅环、石英件等），这些部件在晶圆制造中属于持续消耗品，只要晶圆厂生产，就有稳定需求，被资本市场视为比卖设备更具确定性的“创可贴”生意。创始人王兵从销售工程师起步，凭借对供应链安全问题的洞察，带领公司通过“原材料+零部件+表面处理”的一体化模式切入市场，以高性价比和快速响应能力获得客户。公司客户覆盖国内外众多头部晶圆厂，并在本土硅、石英零部件市场占据份额第一。然而，公司也面临挑战。IPO募资用于扩产将带来每年约7270万元的新增折旧，可能侵蚀利润。同时，公司应收账款占比较高，客户集中度强，业绩与半导体行业周期紧密绑定。此外，其研发人员数量在关键期大幅波动，也引发了对研发投入持续性的关注。市场短期内看好其耗材模式的确定性，但中长期表现将取决于产能利用率和现金流的健康状况。

marsbit06/25 05:56

marsbit06/25 05:56

超级无敌螺旋大爆炸，美光财报重燃半导体长牛

北京时间6月25日，美光公布2026财年第三季度财报，业绩远超市场预期。季度营收达414.56亿美元，同比暴涨346%；净利润282.43亿美元，同比暴增近15倍。更亮眼的是下一季指引，预计第四季度营收将高达500亿美元，远超市场预期，毛利率预计约86%。增长的核心驱动力是AI浪潮，其影响已从HBM扩散至整个存储产业链。美光云端内存、数据中心、SSD等所有核心业务均实现数倍增长，各业务线毛利率普遍维持在80%以上。HBM4已批量出货，HBM4E按计划推进，2026年HBM产能已全部售罄。AI需求拉动下，DRAM与NAND市场供需紧张，预计将持续至2027年之后。更关键的是，美光已签署16份长期战略客户协议（SCA），大部分为期5年，最远覆盖至2030年，采用强约束性的“照单全付”模式。这些协议已对应约1000亿美元保底收入，并获得约220亿美元履约保证金，为未来扩产提供资金支持。基于此，美光计划大幅增加资本开支，第四财季预计达100亿美元，主要用于扩充HBM、先进DRAM及先进封装产能。此次扩产有长期订单托底，不同于传统周期性的盲目扩张。财报发布后，美光股价盘后暴涨16%，并带动全球半导体板块集体走强。这份财报不仅展示了美光的强劲业绩，更强化了市场对AI基础设施建设持续加速、存储行业长期景气的信心。

Odaily星球日报06/25 02:43

Odaily星球日报06/25 02:43

研报解读：半导体板块涨了 155%，伯恩斯坦说 NVDA 和 AVGO 还“荒谬地便宜”

伯恩斯坦发布半导体行业季度报告指出，AI已成为半导体板块的核心驱动力。费城半导体指数过去一年大涨155.6%，主要受基本面强劲的支撑，EPS预期大幅提升。板块内部分化显著，内存、CPU等涨幅领先。报告认为，尽管板块整体估值处于历史高位，但英伟达（NVDA）和博通（AVGO）作为AI供应链最核心的环节，估值相对“荒谬地便宜”。基于其未来巨大的收入潜力，两者均获“跑赢大盘”评级。AMD因其在AI和CPU领域的双重机会也被上调至“跑赢大盘”。而高通（QCOM）因智能手机业务面临压力，增长乏力，评级维持“与大盘持平”。半导体设备和模拟芯片板块前景不一。设备商因产能建设需求持续被看好；模拟芯片虽在复苏，但估值已偏高，获“与大盘持平”评级。报告同时警示风险：板块交易拥挤度和库存水平均处于高位，若下游需求出现疲软，可能引发价格战。当前环境下，选股的重要性已超过单纯看多方向。

marsbit06/24 09:36

研报解读：半导体板块涨了 155%，伯恩斯坦说 NVDA 和 AVGO 还“荒谬地便宜”

marsbit06/24 09:36

从Corning到Ciena，AI光通信链条里的10倍股机会

本文分析了AI数据中心背景下，光通信产业链的投资机会。随着数据传输从800G向1.6T、3.2T升级，铜缆面临物理极限，光通信因距离更远、发热更低、能耗更小成为必然选择。文章指出，最大的投资机会往往在于整个产业链中不可或缺的供应商，而非单一明星公司。文章重点梳理了产业链关键环节的代表公司： 1. **光纤与玻璃层**：**康宁（Corning）** 作为核心供应商，凭借技术优势获得Meta、亚马逊等巨头长期大额订单，其利润增速远超收入增长，显示定价权与规模效应。 2. **互连层**：**安费诺（Amphenol）** 通过并购扩张，在AI服务器连接器市场增长强劲，利润率提升且估值相对合理。**Credo Technology** 则扮演铜缆与光通信的桥梁角色，增长迅速但客户集中度高，风险较大。 3. **系统层**：**Ciena** 是相干光学龙头，其技术能让现有光纤承载更多数据，订单积压强劲，但估值已较高。 4. **上游材料与测试**：**AXT** 提供光激光器关键材料磷化铟晶圆，具有稀缺性，但面临中国出口管制等高风险。**VEO Solutions** 作为测试设备“卖铲人”，业务不受具体技术路线影响，随着光设备需求爆发而增长。最后，文章提及了专注于光子学的主题ETF（代码FOTO）作为一键配置选择，但提醒其成立时间短、规模尚小。总结认为，铜转光是确定趋势，投资机会将沿整条光子产业链扩散。

marsbit06/24 07:13

marsbit06/24 07:13

研报解读：AI 引爆 MLCC 超级周期，三星电机拿到的红利能吃几年？

摩根士丹利将三星电机目标价大幅上调至256万韩元，认为AI将推动MLCC（多层陶瓷电容器）行业进入结构性景气周期。核心逻辑在于，单台AI服务器所需MLCC数量高达44万颗，是传统服务器的10-15倍，且对性能要求更高，带动产品平均售价提升。报告指出，本轮供应紧张源于产能瓶颈与持续增长的AI需求，而非短期库存错配。高端MLCC产能已被订满，新产线建设周期长，预计2026年下半年起价格将显著上涨。三星电机被视为主要受益者：MLCC业务有望在2030年贡献超50%营收，利润率持续提升；同时其ABF载板、硅电容等新业务也在快速增长。摩根士丹利预测其净资产收益率将从2025年的7.5%大幅攀升至2028年的32.2%。风险方面，上行可能来自MLCC进一步涨价或智能手机需求反弹，下行风险则包括消费电子需求疲软或客户拓展不及预期。报告认为，三星电机正从周期性的零部件商转变为AI基础设施供应商。

marsbit06/24 02:49

marsbit06/24 02:49

研报解读：Kyber 延迟撕裂 NVIDIA 供应链，PCB 链上赢家只有这几个

杰富瑞发布报告，维持英伟达买入评级，目标价300美元，但指出其AI服务器PCB供应链将受冲击。关键背板产品Kyber大概率延迟至2028年或取消，导致2027/28年全球AI PCB及覆铜板市场规模预期下调。该调整重塑了供应链格局：PCB制造商（尤其中游厂商）面临订单与竞争压力；上游材料商（如玻纤布、覆铜板）因供应紧张、定价权强而受益；铜缆厂商因技术替代风险推迟而获得喘息之机。报告强调，Kyber延迟是规格升级节奏变化而非需求消失，高端材料升级趋势不变。投资逻辑聚焦高附加值与供应瓶颈环节：上游材料 > 英伟达 > 铜缆 > PCB下游制造。英伟达核心竞争力和AI服务器增长前景未受影响，目标价基于长期AI需求确定性。

marsbit06/23 09:52

研报解读：Kyber 延迟撕裂 NVIDIA 供应链，PCB 链上赢家只有这几个

marsbit06/23 09:52

从 Corning 到 Ciena，AI 光通信链条里的 10 倍股机会

该文章聚焦于AI数据中心升级带来的光通信产业链投资机会。核心观点是，随着数据传输从800G向1.6T、3.2T演进，铜缆因发热、功耗等物理极限面临瓶颈，向光通信转型成为必然。文章认为，最大的投资机会往往在于整个产业链中不可或缺的供应商，而非单一的明星芯片公司。文章梳理了产业链关键环节及代表公司： 1. **玻璃与光纤层**：**康宁（Corning）** 是核心供应商，其最新光纤技术能成倍提升数据承载能力，已获得Meta、亚马逊等科技巨头的长期大额订单，并展现出强劲的利润增长弹性。 2. **互连层**：**安费诺（Amphenol）** 通过并购成为重要的高速连接器与线缆供应商，受益于AI数据中心建设，增长迅速且估值相对合理。**Credo Technology** 则专注于连接芯片，在铜缆与光通信之间架起桥梁，增长快但客户集中度高风险高。 3. **系统层**：**Ciena** 是相干光学系统领导者，其技术能让现有光纤承载更大数据量，无需重新铺设，已获得大量云服务商订单，积压订单创纪录。 4. **上游材料与测试层**：**AXT** 是光激光器关键材料磷化铟晶圆的稀缺供应商，但面临中国出口许可等风险。**VEO Solutions** 提供光通信设备必需的测试工具，是产业链中的“卖铲人”，业务随AI基建加速而爆发。文章最后提到，若不想逐个选股，可关注新出现的纯光子主题ETF（代码FOTO），但其规模尚小，需谨慎研究。总结而言，光通信是AI数据洪流下的确定性方向，投资机会将沿整条产业链扩散。

marsbit06/23 04:58

对话英特尔陈立武：AI的尽头不只是GPU，还有电力、材料和制造

本文为英特尔CEO陈立武的专访摘要。他指出，AI发展的瓶颈已超越单纯的GPU算力，扩展到电力、内存、先进封装、材料和制造产能等系统性工业约束。英特尔的复兴关键在于系统性地修复资产负债表、重塑工程文化、重建客户信任并简化产品路线图。陈立武强调，随着Agentic AI、强化学习和边缘计算等发展，CPU的重要性正在回升，与GPU的比例可能从1:8趋向1:4甚至1:1。AI算力结构正变得更加复杂和多元。半导体制造业正从商业效率问题转变为国家基础设施问题，需要政府资本和长期资金支持。美国重建先进制造不能仅靠补贴，更需要产业链协同。在投资层面，他认为应聚焦识别真实产业瓶颈，如互联、光子、电源管理、散热和新材料等环节，而非追逐热门概念。未来AI竞争不会仅限于超大数据中心，机器人、国防和Physical AI等将推动算力向边缘和端侧扩散。总体而言，AI正在推动半导体行业从单一芯片竞争转向涵盖供应链、资本结构和系统架构的全面重组。

marsbit06/23 00:54

marsbit06/23 00:54

研报解读：摩根大通详解美光季报前买方情绪、硬件板块近况

摩根大通于6月21日发布报告，综合分析了美光科技季报前的市场情绪、硬件供应链近况及AI资本开支预测。报告指出，存储是当前市场共识度最高的多头方向，AI需求强劲且平均售价持续上升。市场普遍预期美光将在季报中宣布更多长期供应协议，关注焦点在于其高毛利率的可持续性以及协议条款的披露程度。硬件供应链方面，AI相关的服务器、网络和存储需求保持强劲，但个股出现分化。例如，Celestica利润率展望转好，对AI网络项目信心增强；Fabrinet的AI光模块业务增长可预见性提高。摩根大通上调了晶圆设备市场预测，预计2026年增长28%，2027年增长29%，主要驱动力来自DRAM、台积电、英特尔和三星代工。报告还指出，AI项目融资中债务比例已超85%，但贷款价值比相对较低，融资约束正在减弱。报告最后提示需关注三个信号：美光长期协议的披露细节、Arista Networks是否上调全年指引，以及Fabrinet来自亚马逊的光模块收入爬坡情况。

marsbit06/22 14:43