韩国央行解读AI半导体周期：最危险的信号，藏在融资端
韩国央行报告分析指出，当前由AI驱动的半导体超级周期在供需失衡幅度和持续时间上远超以往，预计扩张态势至少持续至2026年上半年。本轮周期具有需求增速史上最快、供给弹性最差的特点，HBM等高技术门槛产品扩产缓慢，通用DRAM产能被挤压。
决定周期可持续性的关键因素包括：AI企业盈利性验证、大厂融资能力、模型效率进展、存储厂扩产速度及中国厂商追赶情况。报告特别警示融资端风险，指出科技巨头经营现金流已无法覆盖资本支出，依赖发债及表外融资，部分机构因担忧AI disruption已暂停私募信贷赎回，结构性脆弱性与1990年代电信泡沫相似。
中国DRAM份额预计从2025年的10.5%升至2027年的17%，加速通用产品价格平衡。2027年起供需矛盾可能加剧，2028年新产能集中释放或导致供给过剩。整体而言，融资可持续性是本轮周期的核心变量，需高度关注Neocloud企业信用支持、SPV表外杠杆等风险信号。
marsbit04/13 08:51
