Rubin Ultra大减配，英伟达也扛不住内存涨价了？
知名投研机构SemiAnalysis近日报告指出，英伟达已向主要客户预览了其顶级AI芯片Rubin Ultra的最新规格，但相比此前预期出现显著降配。核心变化包括：算力峰值保持与普通版Rubin相同的35 PFLOPs；显存容量降至8层堆叠的192GB，甚至低于普通版的288GB；显存带宽仅微升1TB/s；芯片功耗反而略有提高。Rubin Ultra的主要升级方向转向“扩展互联规模”，支持通过NVLink将最多576张GPU互联成统一计算域，远高于普通版的72张。
报告分析认为，此次调整主要源于HBM（高带宽内存）价格持续快速上涨。以HBM3为例，其价格已从2025年二季度的低点180-220美元，飙升至目前约700-850美元。HBM成本飙升使得Rubin Ultra单机架的物料成本一度从约660万美元升至800万美元。英伟达因此重新评估设计，通过减少昂贵的HBM配置（成本占比从近40%降至28%），将资源更多投入互联能力等方向，优化整体成本结构。
此消息引发市场对HBM需求见顶的担忧。受冲击影响，韩国存储股开盘大跌，SK海力士、三星股价均下挫约8%。市场解读认为，若英伟达此举成为趋势，意味着AI芯片厂商可能开始通过优化设计来降低对高容量HBM的依赖，这或将限制存储厂商未来的提价空间，标志着AI基础设施的“堆料涨价”时代可能接近尾声。
Odaily星球日报11 小時前
