三倍性能跃迁!NEAR 依托 SPICE 触达 200ms 物理出块极限
NEAR核心开发团队近日公布了两项重大升级:动态重新分片与后量子签名方案。同时,文章详细介绍了其技术路线图的核心规划——SPICE(共识与执行分离),这是迈向下一代分片架构Nightshade 3.0的关键一步。
SPICE通过将交易排序(共识)与状态计算(执行)解耦,使NEAR网络的出块时间从目前的600毫秒缩短至200毫秒,性能提升三倍,这已接近物理理论极限。其核心优势在于:共识层可全速运行,无需等待交易执行完成,从而大幅提升出块速度、降低交易延迟,并能支持更复杂、周期更长的交易。
除了性能飞跃,SPICE还为NEAR带来多方面提升:通过深度并行提高网络资源利用率,为后续实现跨分片原子交易奠定基础。结合已有的分片智能合约,SPICE能优化负载均衡,增强网络动态扩容能力和安全性。更短的区块也有利于降低形式化验证和零知识证明的成本。
此次升级是NEAR继无状态验证后最大规模的技术改造,旨在为智能体经济、高频支付等场景提供“转瞬完成”的极致体验,并为最终实现Nightshade 3.0的愿景铺平道路。SPICE计划在未来数月内上线。
Foresight News06/23 11:04