光芯片，集体扩产
近日，全球光芯片产业链密集出现扩产、投资与供应链绑定动作，以满足AI数据中心对光互连能力激增的需求。
美国方面，Coherent获政府资助扩建德州6英寸磷化铟（InP）产线，产能将提升至4倍，NVIDIA已对其战略投资并锁定未来产能。Lumentum在北卡罗来纳州新建激光器工厂，Nokia则在宾夕法尼亚扩建光子芯片先进测试与封装产能。日本材料商JX Advanced Metals计划大幅投资，将InP衬底产能提升7-10倍。欧洲方面，IQE与Tower Semiconductor达成InP外延片供应协议，推动硅光平台与III-V材料集成；ST计划在法国大幅提升300mm硅光产能；Sivers Semiconductors与格芯合作开发集成激光器的硅光方案。
国内光芯片产业链同样迅猛发展。东山精密旗下索尔思光电宣布投资12亿美元在常州扩建光芯片及光模块产能。三安光电已具备6英寸InP光芯片量产能力，云南锗业亦启动磷化铟单晶片扩产项目。产业链正从模块组装向材料、芯片、封测等全环节延伸。
行业分析指出，无论未来采用可插拔、CPO（共封装光学）还是其他架构，AI算力增长对带宽的需求将持续推高光芯片用量。目前CPO面临技术挑战，可能放缓落地，但光源路线呈现多元化（如硅光+连续波激光器、VCSEL、MicroLED等），将在不同应用场景分层并存。这场全球扩产竞赛实质是各国对AI数据中心光互连时代的关键布局，光子产业链已进入白热化竞争阶段。
marsbit06/20 10:16
