英特尔 CEO 陈立武首次播客访谈：我们的目标是“5-10 年 10 倍”，押注先进封装、玻璃基板和人工钻石
英特尔CEO陈立武在接受播客访谈时，提出了“5-10年实现10倍回报”的股东回报目标，并系统阐述了其领导下的转型战略。面对传统工艺微缩接近物理极限的挑战，他将突破点聚焦于先进封装技术（如EMIB）、新型基板材料（如玻璃基板）以及氮化镓、碳化硅和人工合成钻石等半导体新材料，旨在通过材料科学与封装创新延续性能增长。
陈立武将转型过程分为“爬、走、跑”三个阶段。目前英特尔处于夯实基础的“爬行”阶段，首要任务是稳固资产负债表、聚焦简化产品线、并倾听客户需求。他特别指出，智能体AI和推理场景的爆发正带动CPU需求强劲回升。
在代工业务方面，他强调这是一门“信任的生意”，核心是提升良率、缺陷密度和周期时间等基础能力，以服务客户并保障美国本土供应链安全。他同时透露，与埃隆·马斯克合作的Terafab项目进展顺利，双方正共同应对AI算力增长带来的半导体基础设施挑战。
陈立武认为，市场目前低估了英特尔的长期潜力。他预计到2030-2032年，外界将真正看到其在PC基本盘之外，于边缘计算、物理AI与智能体AI等新兴市场的价值。通过整合XPU（混合架构）、先进封装与代工能力，为不同工作负载提供定制化芯片解决方案，是其为英特尔锚定的长期战略方向。
marsbit5小时前
