研报解读:摩根大通详解美光季报前买方情绪、硬件板块近况

marsbit发布于2026-06-22更新于2026-06-22

文章摘要

摩根大通于6月21日发布报告,综合分析了美光科技季报前的市场情绪、硬件供应链近况及AI资本开支预测。 报告指出,存储是当前市场共识度最高的多头方向,AI需求强劲且平均售价持续上升。市场普遍预期美光将在季报中宣布更多长期供应协议,关注焦点在于其高毛利率的可持续性以及协议条款的披露程度。 硬件供应链方面,AI相关的服务器、网络和存储需求保持强劲,但个股出现分化。例如,Celestica利润率展望转好,对AI网络项目信心增强;Fabrinet的AI光模块业务增长可预见性提高。 摩根大通上调了晶圆设备市场预测,预计2026年增长28%,2027年增长29%,主要驱动力来自DRAM、台积电、英特尔和三星代工。报告还指出,AI项目融资中债务比例已超85%,但贷款价值比相对较低,融资约束正在减弱。 报告最后提示需关注三个信号:美光长期协议的披露细节、Arista Networks是否上调全年指引,以及Fabrinet来自亚马逊的光模块收入爬坡情况。

撰文:潮向研究

作者: Rita

潮向导读

摩根大通专家 Joshua Meyers 在6月 21 日发布报告,综合了美光季报前的买方情绪调查、硬件公司季前调研反馈、AI 资本开支预测更新及多家重点公司动态。报告传递的核心信息:美光所在的存储赛道仍是 AI 板块共识度最高的多头方向,但高毛利率的可持续性和估值方法正引发讨论。硬件供应链上,AI 相关的服务器、网络、存储需求保持强劲,但个股之间出现分化。适合关注美股硬件与半导体板块的投资者阅读。

三个关键结论

1 美光季报前买方情绪依然高涨,但两个问题在发酵。

Meyers 指出,存储是科技板块乃至全市场共识度最高的多头方向之一。AI 需求持续改善,最近还出现了意料之外的智能体 CPU 需求增长,平均售价(ASP)随每次行业调研都在往上走。需求确实受到了一定程度的破坏,但供应端的回应仍较克制。市场普遍预期美光将在本次季报中宣布更多长期协议(SCA),约 75%的受访买方认为会有新增签约。市场关注的焦点在于:美光毛利率已超过 80%并引发讨论,公司如何看待 AI 应用进一步推升 ASP 的空间,长期协议的具体条款能披露到什么程度。

2 硬件供应链季前调研:AI 相关需求强劲,个股分化明显。

Meyers 汇总了与硬件及网络设备公司的季前沟通情况。Celestica(CLS)的利润率展望转好,对 AI 网络项目更有信心。Western Digital和 Seagate 受益于定价持续改善,供应受限的环境下无需在代际产品切换时让渡价格。Fabrinet(FN)的 AI 光模块业务增长可预期性增强,亚马逊相关产品将从本季度开始贡献收入并逐步放量。Teradyne(TER)下半年收入预计环比回落,但谷歌有望在年末成为其 VIP compute 新客户,成为下一年度的重要增量。

3 AI 资本开支预测再次上调,2027年 WFE 市场增速看 29%。

摩根大通全球半导体团队将 2026 年晶圆设备(WFE)市场增速从 21%上调至 28%(对应 1550 亿美元),2027 年从 18%上调至 29%(对应 2000 亿美元)。DRAM、台积电、英特尔、三星代工是主要增量来源。AI 基础设施的投融资模式也在演进,项目层面债务融资比例已提升至 85%以上,考虑到项目建成后的市场价值远高于建设成本,实际贷款价值比(LTV)仅约 60%,融资端对 AI 资本开支扩张的约束正在弱化。

Celestica 利润率转好背后的供应链信号

在硬件供应链的季前沟通中,Celestica(CLS)的反馈值得单独拎出来。

Meyers 指出,Celestica 此前对 Tomahawk(博通交换机芯片)定价表示担忧,但这次沟通中态度明显转好。公司对通过涨价转嫁成本更有信心,也在争取更多基于机架的 AI 网络项目,这类项目利润率更厚。市场预期其 FY26 运营利润率将延续扩张趋势,幅度可能在 10到 20 个基点。FY27 的展望更为乐观,利润率稳定叠加运营杠杆释放,可能在下一次财报中给出更积极的指引。

在 AI 芯片供应方面,Celestica 同时与博通和联发科合作,且对供应链的信心明显强于 Arista Networks,超大规模客户获得了更多供应优先级。这一信号暗示,AI 网络设备的需求格局仍在向头部供应商集中,供应链分配能力正在成为竞争壁垒。

短期看业绩验证,长期看估值锚

美光季报是当下最直接的催化剂。市场共识已基本定价了一份强劲的季度,真正的变量在于长期协议披露的详细程度。如果 SCA 的覆盖比例能让市场看清未来收入的可见性,美光的估值逻辑可能进一步重塑。

硬件板块的另一个关键变量是需求节奏。CDW 等分销商反馈,当前服务器和网络设备的强劲需求中,有相当部分来自客户担心关税进一步涨价而提前下单。这部分前置需求能延续多久,是硬件板块下半年最大的不确定性。

跟踪的三个信号:

美光季报中 SCAs 的披露详细程度及毛利率展望。Arista Networks 能否在下次财报中上调全年指引。Fabrinet 的亚马逊光模块收入能否按预期在一年内爬坡至每季度 2.5 亿美元。

免责声明

本文系潮向研究对第三方券商研究报告的整理与解读。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断,均为该券商分析师的观点,仅代表其所属机构立场,不代表潮向研究的观点,也不构成任何投资建议。

阅读时请注意三点:一、目标价是分析师对未来约 12 个月的预期,是预测而非承诺,会随业绩和市场环境反复调整。二、卖方研报天然偏多,且部分覆盖公司与该券商存在投行业务关系。三、研报的价值在于主线逻辑及其前提假设,而非某一个目标价。看逻辑,不要只看价格。

市场有风险,决策需独立。本文不应作为买卖任何证券的依据。

数据来源:摩根大通研究报告(Joshua Meyers 等,2026年 6月 21 日)· 公司公开披露信息

潮向研究 · TideResearch · 2026年 6 月

相关问答

Q摩根大通关于美光季报前的买方情绪,核心关注哪两个正在发酵的问题?

A摩根大通分析师指出,市场关注的焦点在于:一是美光毛利率已超过 80%并引发讨论,市场关注其高毛利率的可持续性;二是公司如何看待 AI 应用进一步推升 ASP 的空间,以及长期协议(SCA)的具体条款能披露到什么程度。

Q在硬件供应链的季前调研中,哪些公司的业绩或前景被提及为表现积极?

A报告提及了多家表现积极的硬件及网络设备公司:Celestica(CLS)利润率展望转好,对AI网络项目更有信心;Western Digital和Seagate受益于定价持续改善;Fabrinet(FN)的AI光模块业务增长可预期性增强;Teradyne(TER)下半年收入预计环比回落,但谷歌有望在年末成为其VIP compute新客户。

Q摩根大通对AI资本开支相关的晶圆设备市场增速预测做了怎样的调整?

A摩根大通全球半导体团队将2026年晶圆设备市场增速预测从21%上调至28%(对应1550亿美元),并将2027年增速预测从18%上调至29%(对应2000亿美元)。DRAM、台积电、英特尔、三星代工是主要增量来源。

QCelestica(CLS)的反馈变化传递了关于AI供应链的什么信号?

ACelestica的反馈变化传递了多个信号:1. 公司对通过涨价转嫁成本更有信心,对争取利润率更厚的AI网络项目态度转好。2. 在AI芯片供应方面,超大规模客户获得了更多供应优先级。这暗示AI网络设备的需求格局在向头部供应商集中,供应链分配能力正在成为竞争壁垒。

Q根据报告,市场需要关注哪三个关键信号来跟踪硬件板块的未来动向?

A报告提出需要跟踪的三个信号是:1. 美光季报中长期协议(SCAs)的披露详细程度及毛利率展望。2. Arista Networks 能否在下次财报中上调全年指引。3. Fabrinet 的亚马逊光模块收入能否按预期在一年内爬坡至每季度 2.5 亿美元。

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