美银研报解读:Marvell 分走 TPU 周边,博通守住 2500 亿美元核心价值

marsbit发布于2026-08-20更新于2026-08-20

文章摘要

美银证券报告解读指出,谷歌新的定制芯片协议调整了Marvell和博通在TPU供应链中的角色,但核心价值分配格局未变。Marvell与谷歌达成协议,将提供TPU生态系统中的周边定制芯片(如AI推理加速器、存储控制器等),对应潜在市场规模约500-1000亿美元。然而,TPU系统中价值最高的核心计算芯片(包括ASIC设计、先进封装、HBM集成及高速接口等)仍由博通主导,并通过长期协议锁定至CY31。博通在谷歌TPU总潜在市场(约4000-6000亿美元)中预计占据55%-60%份额,对应约2500-3500亿美元核心价值。联发科则主要参与成本优化型芯片部分。报告认为,博通凭借核心技术壁垒和高硅含量持续受益,竞争压力被高估,其当前估值仍具吸引力。

撰文:Rita

谷歌一份新的定制芯片协议,重新划定了 Marvell 和博通在 TPU 供应链中的分工。

8 月 19 日,美银发布行业快评报告。Marvell 与谷歌达成新的认股权证协议,双方建立定制芯片合作关系,对应谷歌最高 1200 亿美元的累计采购额,Marvell 将获得约 6000 万股股票。

投资者担心博通在谷歌 TPU 供应中的份额受损。美银给出了不同判断:Marvell 拿到的是 XPU 周边芯片,核心计算芯片仍由博通掌握。

价值重心偏向博通的核心芯片

谷歌 TPU 系统的供应链正在分化,核心计算芯片不在分化之列。

美银在报告中拆解了两家公司的分工。博通负责核心 ASIC 和先进封装设计、HBM 集成、高速 SerDes,以及芯片周边的网络交换和物理层连接。这四项内容构成 TPU 系统 BOM 中价值最高的部分。

Marvell 的角色是 XPU-attach,即连接到 TPU 生态系统的定制芯片,包括 AI 推理加速器、存储控制器、NIC、内存接口控制器和近存计算。具体细节尚未明确。美银判断,Marvell在 TPU 中的价值含量局限在 XPU-attach 项目上,核心计算芯片仍归属博通。

美银预计谷歌未来 5 年资本开支总额在 1.5 万亿到 2 万亿美元区间,TPU 系统占比 25%到 30%,对应 4000 亿到 6000 亿美元的 TAM。博通占据 55%到 60%的价值份额,即 2500 亿到 3500 亿美元。Marvell 通过 XPU-attach 获取 10%到 20%份额,对应 500 亿到 1000 亿美元。联发科分走成本优化型芯片的 20%到 30%。三家供应商各有份额,价值重心明显偏向博通。

核心芯片的高 BOM 含量构成价值壁垒

博通在 TPU 中的价值优势来自高单位价值,而非单纯的份额比例。

这四项内容通过长期协议锁定至 CY31,竞争对手短期内难以突破。Marvell的 XPU-attach 也有价值,但其程序碎片化、单位价值较低,设计合作伙伴存在变更可能。

联发科的进入验证了美银的判断。美银预计联发科在成本优化型芯片中占据 20%到 30%份额,这部分芯片单位价值较低,属于“低价值推理/周边内容”。三家供应商的格局重新分配了低价值周边内容,高价值核心芯片仍由博通保留。

另一个容易被忽略的变量是硅含量扩张。美银认为,随着系统复杂度持续提升,博通在每一代 TPU 中的硅含量都在增加,类似英伟达 GPU 的路径。这意味着即使份额比例不变,绝对收入也在持续增长。

竞争压力下的估值仍具吸引力

美银给博通 530 美元目标价,基于 30倍 CY27 预期市盈率。这个倍数处于博通历史区间(11 倍到 41 倍)的中段,与高增长计算芯片 0.5 倍到 2 倍的 PEG(市盈率相对盈利增长比率)框架一致。

估值的吸引力来自增长确定性。博通当前股价对应 CY27 预期市盈率约 21 倍,CY28 预期市盈率约 16 倍,PEG 为-0.5 倍,反映盈利增速显著高于估值倍数。AI 收入扩张,TPU 内容领导地位锁定至 CY31,这个估值并不激进。

美银列出的下行风险包括半导体周期反转、对苹果和谷歌的客户集中度、各市场竞争压力、以及约 600 亿美元净债务的财务风险。TPU 需求保持强劲,管理层将在 9月 2 日财报中重申定制芯片的增长轨迹,Meta和 OpenAI 各约 1GW 的新项目将于 CY27 启动。

竞争叙事正在改变 TPU 供应链的格局,价值分配的核心结构未被动摇。Marvell 和联发科对博通的冲击被高估,核心芯片的客户粘性和 BOM 深度被低估。周边芯片竞争加剧,算力核心的稀缺性凸显。

免责声明

本文系潮向研究对第三方券商研究报告(美银证券,2026年 8月 19 日)的整理与解读,结合公开市场信息的整理。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断,均为该券商分析师的观点,仅代表其所属机构立场,不代表潮向研究的观点,也不构成任何投资建议。

市场有风险,决策需独立。本文不应作为买卖任何证券的依据。

相关问答

Q根据美银的报告,Marvell与谷歌达成的新协议主要涉及TPU系统中的哪部分芯片?

A根据美银的报告,Marvell与谷歌的新协议主要涉及XPU-attach(连接到TPU生态系统的周边)定制芯片,包括AI推理加速器、存储控制器、NIC、内存接口控制器和近存计算。而核心计算芯片仍由博通掌握。

Q美银预计谷歌未来5年在TPU系统上的总市场规模(TAM)是多少?其中博通占据的价值份额是多少?

A美银预计谷歌未来5年资本开支总额在1.5万亿到2万亿美元区间,TPU系统占比25%到30%,对应4000亿到6000亿美元的总市场规模(TAM)。其中,博通占据55%到60%的价值份额,即2500亿到3500亿美元。

Q美银报告指出,博通在TPU系统中的核心价值优势来自哪四个方面?

A美银报告指出,博通在TPU系统中的核心价值优势来自四个方面:负责核心ASIC和先进封装设计、HBM集成、高速SerDes,以及芯片周边的网络交换和物理层连接。这四项内容构成了TPU系统BOM(物料清单)中价值最高的部分。

Q美银对博通设定的目标价和估值依据是什么?

A美银给博通设定的目标价是530美元。其估值依据是基于30倍的CY27预期市盈率。该倍数处于博通历史市盈率区间(11倍到41倍)的中段,并与高增长计算芯片0.5倍到2倍的PEG(市盈率相对盈利增长比率)估值框架一致。

Q报告如何评估Marvell和联发科进入TPU供应链对博通的影响?

A报告认为,Marvell和联发科进入TPU供应链对博通的冲击被市场高估了。它们主要参与的是价值相对较低、碎片化的周边芯片(XPU-attach)和成本优化型芯片。而高价值的核心计算芯片部分,由于其技术壁垒、客户粘性和在BOM中的深度,仍由博通牢牢掌握,价值分配的核心结构并未被动摇。

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