美国财政部开始注入500亿美元流动性,万亿美元债券市场需求疲软

币界网发布于2024-08-10更新于2024-08-10

币界网报道:

财政部开始购买数百亿美元的美国债券,以提振市场。

在一系列公告中,该部门详细介绍了其500亿美元的回购行动,该行动于8月7日开始,将持续到10月31日。

该机构正寻求购买短期和长期债券,以提高流动性,缓解对25万亿美元美国国债市场脆弱性和波动性的担忧。

回购旨在通过提供定期和可预测的买家来鼓励经销商。

至于回购资金的来源,财政部通常会使用其储备中的现金或出售新债券来筹集现金,这反过来又会产生新的债务。

最近的国债拍卖出现了低于预期的需求,包括来自外国买家的需求,迫使政府提供高于预期的利率。

据彭博社报道,8月7日的一次拍卖需求不佳,因为收益率的波动突显了投资者对美国是否正在走向或已经陷入衰退的担忧。

不要错过任何节拍-订阅以直接将电子邮件提醒发送到您的收件箱

检查价格操作

在X、Facebook和Telegram上关注我们

冲浪每日Hodl混合

生成的图像:Midjourney

你可能也喜欢

光芯片,集体扩产

近日,全球光芯片产业链密集出现扩产、投资与供应链绑定动作,以满足AI数据中心对光互连能力激增的需求。 美国方面,Coherent获政府资助扩建德州6英寸磷化铟(InP)产线,产能将提升至4倍,NVIDIA已对其战略投资并锁定未来产能。Lumentum在北卡罗来纳州新建激光器工厂,Nokia则在宾夕法尼亚扩建光子芯片先进测试与封装产能。日本材料商JX Advanced Metals计划大幅投资,将InP衬底产能提升7-10倍。欧洲方面,IQE与Tower Semiconductor达成InP外延片供应协议,推动硅光平台与III-V材料集成;ST计划在法国大幅提升300mm硅光产能;Sivers Semiconductors与格芯合作开发集成激光器的硅光方案。 国内光芯片产业链同样迅猛发展。东山精密旗下索尔思光电宣布投资12亿美元在常州扩建光芯片及光模块产能。三安光电已具备6英寸InP光芯片量产能力,云南锗业亦启动磷化铟单晶片扩产项目。产业链正从模块组装向材料、芯片、封测等全环节延伸。 行业分析指出,无论未来采用可插拔、CPO(共封装光学)还是其他架构,AI算力增长对带宽的需求将持续推高光芯片用量。目前CPO面临技术挑战,可能放缓落地,但光源路线呈现多元化(如硅光+连续波激光器、VCSEL、MicroLED等),将在不同应用场景分层并存。这场全球扩产竞赛实质是各国对AI数据中心光互连时代的关键布局,光子产业链已进入白热化竞争阶段。

marsbit1小时前

光芯片,集体扩产

marsbit1小时前

英特尔 CEO 陈立武首次播客访谈:我们的目标是“5-10 年 10 倍”,押注先进封装、玻璃基板和人工钻石

英特尔CEO陈立武在接受播客访谈时,提出了“5-10年实现10倍回报”的股东回报目标,并系统阐述了其领导下的转型战略。面对传统工艺微缩接近物理极限的挑战,他将突破点聚焦于先进封装技术(如EMIB)、新型基板材料(如玻璃基板)以及氮化镓、碳化硅和人工合成钻石等半导体新材料,旨在通过材料科学与封装创新延续性能增长。 陈立武将转型过程分为“爬、走、跑”三个阶段。目前英特尔处于夯实基础的“爬行”阶段,首要任务是稳固资产负债表、聚焦简化产品线、并倾听客户需求。他特别指出,智能体AI和推理场景的爆发正带动CPU需求强劲回升。 在代工业务方面,他强调这是一门“信任的生意”,核心是提升良率、缺陷密度和周期时间等基础能力,以服务客户并保障美国本土供应链安全。他同时透露,与埃隆·马斯克合作的Terafab项目进展顺利,双方正共同应对AI算力增长带来的半导体基础设施挑战。 陈立武认为,市场目前低估了英特尔的长期潜力。他预计到2030-2032年,外界将真正看到其在PC基本盘之外,于边缘计算、物理AI与智能体AI等新兴市场的价值。通过整合XPU(混合架构)、先进封装与代工能力,为不同工作负载提供定制化芯片解决方案,是其为英特尔锚定的长期战略方向。

marsbit5小时前

英特尔 CEO 陈立武首次播客访谈:我们的目标是“5-10 年 10 倍”,押注先进封装、玻璃基板和人工钻石

marsbit5小时前

交易

现货
合约
活动图片