Báo cáo của Goldman Sachs giải thích: Dự báo thiết bị tiền đạo wafer (WFE) được điều chỉnh mạnh lên 150 tỷ USD, DRAM và gia công đóng vai trò chủ đạo trong chi tiêu thiết bị
Ngày 23/8, Goldman Sachs đã nâng đáng kể dự báo chi tiêu cho thiết bị xử lý wafer (WFE) toàn cầu trong giai đoạn 2026-2028, lần lượt lên 1500 tỷ, 2180 tỷ và 2810 tỷ USD. Động lực chính đến từ nhu cầu mạnh mẽ cho DRAM (đặc biệt là HBM4) và bán dẫn đúc chế tiên tiến, trong khi NAND và logic (bao gồm Terafab) sẽ tiếp sức trong trung hạn.
Chi tiêu cho thiết bị DRAM được điều chỉnh tăng mạnh nhất, chủ yếu do yêu cầu kỹ thuật cao hơn của HBM4 về đóng gói, dự kiến ràng buộc năng lực sẽ kéo dài đến 2028. Trong lĩnh vực đúc chế, dự báo cũng được nâng cao nhờ nhu cầu mạnh cho quy trình N2 của TSMC (sử dụng kiến trúc transistor GAA), làm tăng cường độ sử dụng các thiết bị như EUV.
Lĩnh vực Logic/khác được hưởng lợi từ nhu cầu vượt dự kiến của Intel, sự phục hồi của thị trường và đặc biệt là sự đóng góp từ giai đoạn đầu của Terafab (SpaceX/Tesla). Dự báo cho NAND được giữ ổn định, tập trung vào nâng cấp công nghệ.
Các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn hàng đầu như Applied Materials, Lam Research, ASML, Tokyo Electron... được kỳ vọng hưởng lợi trực tiếp từ làn sóng chi tiêu đa dạng này, với tầm nhìn đơn hàng và lợi nhuận được cải thiện.
marsbit2 ngày trước 04:17
