Tác giả: Rita
Ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc đã "bắt kịp về lượng", nhưng "khoảng cách về chất" vẫn còn rất lớn.
Goldman Sachs vào ngày 24/8 đã công bố báo cáo thường niên lần thứ tư trong loạt "Đạo luật Chip", chỉ ra rằng tính đến tháng 6/2026, tỷ lệ tự cung ứng bán dẫn (IC) của Trung Quốc theo số lượng đã đạt 70%, tăng gần gấp đôi so với mức 38% vào tháng 1/2010. Khoảng cách về tỷ lệ tự cung ứng theo giá trị vẫn rất lớn, nút thắt chính nằm ở sự thiếu hụt thiết bị quang khắc. Goldman Sachs đã điều chỉnh dự báo chi tiêu vốn cho bán dẫn Trung Quốc đến năm 2030 lên 82 tỷ USD, tăng 79% so với dự báo trước đó, nhằm nắm bắt nhu cầu tăng trưởng do tỷ lệ tự cung ứng tăng lên, AI sinh thành và chiến lược "địa phương hóa" của khách hàng mang lại. Báo cáo lần đầu tiên bao phủ gã khổng lồ DRAM Trung Quốc CXMT (ChangXin Memory Technologies), đánh giá Mua (Buy) với mục tiêu giá 129 nhân dân tệ.
Chi Tiêu Vốn Được Điều Chỉnh Mạnh Mẽ, Khoảng Cách Công Nghệ Tiên Tiến Thu Hẹp Nhanh
Goldman Sachs dự kiến chi tiêu vốn cho bán dẫn Trung Quốc từ năm 2026 đến 2030 sẽ duy trì tốc độ tăng trưởng hàng năm từ 10% đến 15%, đạt 82 tỷ USD vào năm 2030. Chi tiêu cho thiết bị front-end wafer trong các năm 2026, 2027 và 2028 lần lượt tăng 13%, 20% và 15%, chủ yếu đến từ đầu tư vào bộ nhớ và công nghệ tiên tiến.
Khoảng cách cung cầu về công nghệ logic tiên tiến đang thu hẹp nhanh chóng. Mô hình của Goldman Sachs cho thấy, nhu cầu wafer 7nm trở xuống của Trung Quốc từ năm 2025 đến 2035 có tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 17%, đến năm 2035 sẽ đạt 619 nghìn tấm/tháng, chủ yếu được thúc đẩy bởi nhu cầu máy chủ AI. Trong cùng kỳ, CAGR về nhu cầu wafer cho máy chủ AI lên tới 42%. Tăng trưởng từ phía cung thậm chí còn nhanh hơn, cung cấp wafer 7nm trở xuống từ năm 2025 đến 2035 có CAGR là 46%, đạt 410 nghìn tấm/tháng vào năm 2035, chủ yếu nhờ vào việc mở rộng công suất hàng năm của SMIC thêm 30-50 nghìn tấm/tháng, cũng như tỷ lệ thành phẩm tăng dần từ 23% năm 2026 lên 75% vào năm 2035. Khoảng cách cung cầu sẽ thu hẹp từ 92% năm 2025 xuống còn 34% vào năm 2035.
Chip AI Và Thị Trường DRAM Tăng Trưởng Mạnh Mẽ, Hứa Hẹn 6780 Tỷ USD Và 2570 Tỷ USD
Goldman Sachs lần đầu tiên công bố tính toán TAM (Tổng thị trường có thể tiếp cận) cho thị trường chip AI và DRAM Trung Quốc. Trong kịch bản cơ sở, quy mô thị trường chip AI Trung Quốc vào năm 2030 sẽ đạt 6780 tỷ USD, với CAGR từ 2025 đến 2030 là 69%. Quy mô này tương ứng với sản lượng xuất xưởng 27 triệu chip AI tương đương H800 và nhu cầu điện IT 32GW. Nếu áp dụng kịch bản lạc quan hơn, thị trường chip AI có thể đạt 4,1 nghìn tỷ USD, tương ứng với 238 triệu chip và nhu cầu điện 196GW.
Thị trường DRAM Trung Quốc cũng đang mở rộng nhanh chóng. Goldman Sachs dự báo CAGR của thị trường DRAM Trung Quốc từ 2026 đến 2028 là 50%, đạt 2570 tỷ USD vào năm 2028. Trong đó, CAGR của HBM là 188%, đạt 32 tỷ USD vào năm 2028, phản ánh nhu cầu mạnh mẽ về bộ nhớ băng thông cao cho suy luận và huấn luyện AI.
CXMT đang trở thành nhà cung cấp chính cho thị trường DRAM Trung Quốc. Goldman Sachs dự kiến công suất của họ sẽ tăng từ 270 nghìn tấm/tháng năm 2026 lên 447 nghìn tấm/tháng năm 2028, và tăng hơn gấp đôi vào năm 2030 so với năm 2026, đạt 665 nghìn tấm/tháng. Chi tiêu vốn trung bình hàng năm từ 2026 đến 2030 sẽ tăng từ mức 60 tỷ nhân dân tệ trong giai đoạn 2024-2025 lên 84 tỷ nhân dân tệ (khoảng 12 tỷ USD). Nguồn cung DRAM thông thường của CXMT dự kiến sẽ đạt 41% và 50% so với Samsung và SK Hynix vào năm 2028, tỷ lệ này vào năm 2025 lần lượt là 28% và 35%. Về HBM, Goldman Sachs dự kiến doanh thu HBM của CXMT sẽ có CAGR 166% từ 2026 đến 2030.
Thay Thế Thiết Bị Nội Địa Gia Tăng Tốc Độ, Nhà Cung Cấp Toàn Cầu Vẫn Là Chìa Khóa
Tỷ lệ nội địa hóa thiết bị bán dẫn Trung Quốc đang tăng lên ổn định. Goldman Sachs dự kiến thị phần doanh thu của các nhà sản xuất thiết bị trong nước Trung Quốc trên thị trường WFE nội địa sẽ tăng từ 31% lên 38% trong giai đoạn 2026-2028. Lắng đọng, khắc và quang khắc là ba danh mục lớn nhất trên thị trường WFE, thị trường WFE Trung Quốc sẽ đạt 53 tỷ USD vào năm 2027.
Nhà cung cấp thiết bị Nhật Bản tiếp tục hưởng lợi từ việc mở rộng thị trường Trung Quốc. Doanh thu Trung Quốc của bốn công ty thiết bị tiền đạo Nhật Bản là Tokyo Electron, SCREEN, Kokusai Electric và Ebara trong năm tài chính 2025 tổng cộng đạt 1,21 nghìn tỷ Yên, chiếm 35% doanh thu thiết bị bán dẫn của họ. Tỷ lệ này giảm so với mức 41% của năm tài chính 2024, cả bốn công ty đều dự kiến doanh thu Trung Quốc của họ sẽ tiếp tục tăng về mặt số tuyệt đối. Trong quá trình tiến lên các node công nghệ tiên tiến hơn, các nhà máy wafer Trung Quốc vẫn phụ thuộc nhiều hơn vào các nhà cung cấp thiết bị không phải Trung Quốc để đảm bảo tỷ lệ thành phẩm.
Các nhà cung cấp thiết bị Mỹ phải đối mặt với áp lực kiểm soát xuất khẩu, Goldman Sachs cho rằng lượng xuất khẩu sang Trung Quốc của họ sẽ duy trì ở mức khoảng 25% doanh thu. Goldman Sachs duy trì quan điểm tích cực đối với cổ phiếu thiết bị toàn cầu, WFE tăng trưởng 36% và 45% lần lượt vào năm 2026 và 2027, thiết bị khắc và lắng đọng hưởng lợi từ việc mở rộng transistor GAA (Gate-All-Around), 3D NAND và đóng gói tiên tiến. Trong phạm vi bao phủ Mỹ, ưu tiên đề xuất Applied Materials, Lam Research và Onto Innovation.
CXMT Hưởng Lợi Từ Động Lực Kép: Tính Khan Hiếm Và Nhu Cầu AI
CXMT là doanh nghiệp IDM DRAM duy nhất của Trung Quốc đạt sản lượng lớn, bao phủ thiết kế và sản xuất chip DRAM, phục vụ các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và thương hiệu điện tử tiêu dùng chính trong nước. Goldman Sachs dự kiến lợi nhuận ròng của họ có CAGR 47% từ 2026 đến 2030.
Động lực tăng trưởng đến từ hai mặt: Sự mở rộng cơ sở hạ tầng AI Trung Quốc thúc đẩy nhu cầu DRAM máy chủ và HBM; Khách hàng điện tử tiêu dùng đa dạng hóa mạng lưới nhà cung cấp để đảm bảo an ninh nguồn cung. Goldman Sachs dự kiến DRAM thông thường của CXMT có CAGR 34% từ 2026 đến 2030.
Mục tiêu giá 129 nhân dân tệ dựa trên phương pháp chiết khấu P/E đến năm 2030, với P/E mục tiêu là 16,6 lần, chiết khấu ngược về năm 2027. Định giá này hàm ý P/E năm 2027 là 24 lần, tương ứng với mức tăng trưởng thu nhập trên mỗi cổ phiếu trung bình 77% từ 2027 đến 2028, PEG là 0,31 lần, thấp hơn đáng kể so với 1,12 lần, 1,46 lần và 2,21 lần của Cambricon, Silergy và AMEC. Goldman Sachs cho rằng, tính khan hiếm, nâng cấp danh mục sản phẩm và nhu cầu AI của CXMT khiến định giá của họ trở nên hấp dẫn.
Rủi ro giảm bao gồm cạnh tranh thị trường gia tăng, nhu cầu cuối cùng không đạt kỳ vọng, cũng như sự không chắc chắn về địa chính trị.
Ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc đang ở giai đoạn then chốt chuyển từ "mở rộng lượng" sang "đột phá về chất". Ba mạch chính đan xen: chi tiêu vốn được điều chỉnh mạnh, khoảng cách cung cầu công nghệ tiên tiến tiếp tục thu hẹp, nhu cầu chip AI và HBM bùng nổ, cùng thúc đẩy định giá lại giá trị chuỗi công nghiệp. Thay thế thiết bị nội địa, sự trỗi dậy của gã khổng lồ bộ nhớ và cơ sở hạ tầng tính toán AI, cấu thành ba hướng đi chính với tính xác định cao.
Miễn Trừ Trách Nhiệm
Bài viết này là phần tổng hợp và giải mã của Trend Research đối với báo cáo nghiên cứu của công ty chứng khoán thứ ba (Goldman Sachs, ngày 24/8/2026), kết hợp với việc tổng hợp thông tin thị trường công khai. Xếp hạng, mục tiêu giá, dự báo lợi nhuận và các đánh giá liên quan được trích dẫn trong bài đều là quan điểm của nhà phân tích công ty chứng khoán đó, chỉ đại diện cho lập trường của tổ chức mà họ thuộc về, không đại diện cho quan điểm của Trend Research và cũng không cấu thành bất kỳ đề xuất đầu tư nào.
Thị trường có rủi ro, quyết định cần độc lập. Bài viết này không nên được sử dụng làm cơ sở để mua bán bất kỳ chứng khoán nào.
