Số liệu xuất khẩu bộ nhớ Hàn Quốc trong tháng 7 đã cung cấp tín hiệu dẫn đầu đầu tiên cho hoạt động kinh doanh HBM trong quý 3 của Samsung và SK Hynix.
Bernstein đã theo dõi lâu dài xuất khẩu chip nhớ đa chip của Hàn Quốc sang Đài Loan (Trung Quốc) và Malaysia. Báo cáo cho rằng những xuất khẩu này có mối tương quan mạnh với doanh thu HBM hàng quý của Samsung và SK Hynix: Đài Loan là nơi đặt trụ sở chính của công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS, trong khi Malaysia có cơ sở đóng gói EMIB của Intel.
Vào tháng 7, kim ngạch xuất khẩu chip nhớ đa chip của Hàn Quốc sang Đài Loan và Malaysia đã giảm 32% so với mức cao kỷ lục của tháng 6. Tuy nhiên, báo cáo chủ yếu quy sự thay đổi này cho yếu tố mùa vụ trong quý. Nếu so sánh với tháng đầu tiên của quý trước (tháng 4), kim ngạch xuất khẩu tháng 7 vẫn tăng 13%, tăng 64% so với cùng kỳ năm ngoái, cho thấy nhu cầu HBM tổng thể không hề suy yếu rõ rệt.
Tuy nhiên, trong khi tổng thể vẫn mạnh mẽ, xu hướng xuất khẩu của hai nhà sản xuất chip nhớ Hàn Quốc này lại phân hóa: xuất khẩu liên quan đến Samsung tiếp tục tăng cao, trong khi số liệu liên quan đến SK Hynix lại thấp hơn đáng kể so với dự đoán của Bernstein.
Doanh thu HBM Q3 của Samsung có thể vượt kỳ vọng 30%
Bernstein sử dụng xuất khẩu từ tỉnh Chungcheongnam (Chungcheong Nam) làm chỉ số đại diện cho lượng xuất khẩu HBM của Samsung, vì các cơ sở sản xuất hậu kỳ và đóng gói liên quan của Samsung chủ yếu đặt tại khu vực này.
Vào tháng 7, kim ngạch xuất khẩu chip nhớ đa chip từ Chungcheongnam sang Đài Loan và Malaysia đạt 2,2 tỷ USD. Mặc dù giảm 35% so với đỉnh mùa vụ tháng 6, nhưng tăng 122% so với tháng 4. Kim ngạch xuất khẩu liên quan đến Samsung cũng đã vượt qua SK Hynix trong hai tháng liên tiếp.
Dựa trên mối quan hệ hồi quy giữa dữ liệu xuất khẩu lịch sử và doanh thu HBM, Bernstein tính toán rằng doanh thu HBM quý 3 của Samsung có thể đạt khoảng 12 tỷ USD, tăng khoảng 80% so với quý trước và cao hơn khoảng 30% so với dự báo trước đó khoảng 9,3 tỷ USD.
Nếu chỉ sử dụng dữ liệu gần đây từ quý 1 năm 2025 để phân tích hồi quy, giá trị dự báo sẽ tăng lên 12,6 tỷ USD, tương ứng với mức tăng trưởng khoảng 90% so với quý trước.

Kim ngạch xuất khẩu chip nhớ đa chip hàng tháng của Hàn Quốc sang Đài Loan và Malaysia (tỷ USD) và tốc độ tăng trưởng so với cùng kỳ. Mặc dù kim ngạch xuất khẩu tháng 7 giảm so với tháng trước do yếu tố mùa vụ, nhưng vẫn tăng 64% so với cùng kỳ, cho thấy nhu cầu HBM tổng thể vẫn mạnh mẽ.
Tuy nhiên, con số này vẫn thuộc về tính toán mô hình, không phải là hướng dẫn từ công ty. Xuất khẩu của Samsung thường tập trung vào hai tháng cuối quý, kể từ năm 2025, tháng đầu quý trung bình chiếm chưa đến 20% tổng lượng xuất khẩu cả quý. Do đó, liệu doanh thu quý 3 cuối cùng có đạt được như dự báo mô hình hay không còn phụ thuộc vào lượng xuất khẩu thực tế trong tháng 8 và tháng 9.
Bernstein cho rằng, ít nhất dữ liệu tháng 7 cũng phù hợp với định hướng mà Samsung đưa ra trước đó: công ty dự kiến doanh số HBM4 quý 3 tăng hơn ba lần so với quý trước và sẽ chiếm hơn 60% doanh số HBM trong nửa cuối năm 2026.
Giá trị đơn vị tăng gấp đôi, HBM4 trở thành chủ lực tăng trưởng của Samsung
Ngoài quy mô xuất khẩu, giá trị đơn vị xuất khẩu sản phẩm liên quan đến Samsung cũng tăng lên rõ rệt.


Kim ngạch xuất khẩu chip nhớ đa chip từ Chungcheongnam (nơi đóng gói HBM của Samsung) sang Đài Loan và Malaysia (triệu USD) so sánh với doanh thu HBM hàng quý (trung bình quý) của Samsung. Kim ngạch xuất khẩu tháng 7 đạt 2,2 tỷ USD, tăng 122% so với tháng 4, cao hơn SK Hynix trong tháng thứ hai liên tiếp. Hình bên phải: Phân tích hồi quy dựa trên dữ liệu lịch sử cho thấy dữ liệu xuất khẩu tháng 7 dự báo doanh thu HBM quý 3 năm 2026 của Samsung có thể đạt 12 tỷ USD, tăng khoảng 80% so với quý trước, cao hơn khoảng 30% so với dự báo ban đầu của Bernstein.
Vào tháng 7, giá trị đơn vị xuất khẩu chip nhớ đa chip từ Chungcheongnam tăng thêm 21% so với tháng trước, tăng gấp hơn hai lần so với mức của tháng 4, gần gấp bốn lần so với khu vực liên quan của SK Hynix. Do HBM4 có dung lượng lớn hơn, số lớp xếp chồng nhiều hơn và độ phức tạp công nghệ cao hơn, Bernstein cho rằng sự thay đổi này rất có thể phản ánh tỷ lệ xuất khẩu HBM4 của Samsung đang tăng nhanh.
Điều này không có nghĩa là giá HBM cùng quy cách của Samsung đã tăng gấp đôi trong vài tháng. Giá trị đơn vị xuất khẩu còn chịu ảnh hưởng bởi cơ cấu sản phẩm, quy cách dung lượng và tổ hợp đóng gói, chỉ có thể được coi là chỉ báo định hướng cho giá bán trung bình. Giải thích hợp lý hơn là: Samsung đang sử dụng HBM4 có giá đơn vị cao hơn để thay thế một phần HBM3 và HBM3E, từ đó nâng cao giá trị xuất khẩu tổng thể.
Đây cũng là chìa khóa để Samsung có thể giành lại thị phần. Trước đây, SK Hynix dẫn đầu nhờ HBM3E và mối quan hệ cung ứng chặt chẽ hơn với NVIDIA; khi bước vào chu kỳ HBM4, trọng tâm cạnh tranh đang chuyển sang việc ai có thể hoàn thành xác minh sớm hơn, nâng cao tỷ lệ thành phẩm và thực hiện giao hàng quy mô.
Xuất khẩu SK Hynix suy yếu, nhưng dữ liệu một tháng không thể trực tiếp tương đương với đảo ngược thị phần
Trái ngược với Samsung, xuất khẩu liên quan đến SK Hynix trong tháng 7 rõ ràng đã suy yếu.
Bernstein sử dụng xuất khẩu từ tỉnh Chungcheongbuk (Chungcheong Bắc) và thành phố Icheon làm chỉ số đại diện cho lượng xuất khẩu HBM của SK Hynix. Vào tháng 7, kim ngạch xuất khẩu từ hai khu vực này giảm 28% so với tháng 6 và giảm khoảng 27% so với tháng 4.
Mô hình hồi quy cơ sở tính toán dựa trên đó cho thấy doanh thu HBM quý 3 của SK Hynix có thể chỉ là 5,6 tỷ USD, giảm khoảng 20% so với quý trước và thấp hơn 55% so với dự báo ban đầu của Bernstein. Nếu kết quả này thành hiện thực, doanh thu HBM quý 3 của Samsung sẽ vượt rõ rệt SK Hynix.
Tuy nhiên, sự không chắc chắn của dự báo này cao hơn nhiều so với phần về Samsung. Báo cáo đồng thời chỉ ra rằng, nếu áp dụng mô hình mùa vụ lịch sử của SK Hynix - nơi việc xuất khẩu tập trung cao độ vào giai đoạn cuối quý, thì doanh thu HBM quý 3 của họ vẫn có thể đạt 12 tỷ USD, gần với dự báo ban đầu của Bernstein.
Nói cách khác, cùng một bộ dữ liệu tháng 7 với các giả định mùa vụ khác nhau có thể tương ứng với một khoảng biến động rất lớn từ 5,6 tỷ đến 12 tỷ USD. Ở giai đoạn hiện tại, đánh giá thận trọng hơn không phải là "SK Hynix đã mất vị thế dẫn đầu", mà là họ khởi đầu quý 3 yếu hơn dự kiến, liệu họ có thể bắt kịp trong tháng 8 và tháng 9 hay không sẽ quyết định thị phần cuối cùng.
Bernstein suy đoán, sự yếu kém có thể đến từ việc xuất khẩu HBM4 liên quan đến Rubin bị trì hoãn. SK Hynix trước đây cho biết, HBM4 đã bắt đầu sản xuất hàng loạt vào quý 2 và sẽ tăng tốc hoàn toàn trong nửa cuối năm. Tuy nhiên, việc quy việc giảm xuất khẩu tháng 7 trực tiếp cho tiến độ của NVIDIA Rubin vẫn là suy luận của các nhà phân tích dựa trên nhịp độ ngành, chưa được xác nhận rõ ràng bởi các công ty liên quan.
HBM không tăng giá đồng bộ với DRAM truyền thống
Báo cáo cũng chỉ ra rằng xu hướng giá của HBM và bộ nhớ truyền thống đang phân hóa.
Kể từ quý 3 năm 2025, giá bộ nhớ truyền thống đã tăng tích lũy khoảng 5 lần, nhưng giá trị đơn vị xuất khẩu sản phẩm liên quan đến SK Hynix nhìn chung vẫn ổn định. Giá trị đơn vị của Samsung tăng khoảng gấp đôi, cũng chủ yếu đến từ việc tỷ lệ HBM4 tăng, chứ không phải do các sản phẩm hiện có như HBM3E tăng giá đồng loạt và mạnh.
Điều này có nghĩa là việc định giá hợp đồng, quan hệ cung ứng và chu kỳ lặp lại sản phẩm của HBM đang khiến nó phần nào tách rời khỏi biến động giá giao ngay của DRAM truyền thống. Việc DRAM truyền thống tăng giá ngắn hạn không nhất thiết truyền dẫn theo tỷ lệ tương đương sang HBM, sự thay đổi lợi nhuận của HBM phụ thuộc nhiều hơn vào tỷ lệ sản phẩm thế hệ mới và hợp đồng khách hàng hàng năm.
Bernstein cho rằng, các nhà cung cấp và khách hàng đã bắt đầu đàm phán hợp đồng HBM năm 2027, dự kiến việc điều chỉnh tăng giá sẽ thúc đẩy kỳ vọng lợi nhuận của Samsung và SK Hynix trong năm tới tiếp tục được điều chỉnh tăng. So với sự thay đổi thị phần trong một quý riêng lẻ là quý 3, đây có thể là biến số định giá quan trọng hơn cho giai đoạn tiếp theo của phân khúc bộ nhớ.
Xuất khẩu sang Malaysia tăng mạnh, vẫn là biến số chưa giải thích được trong chuỗi cung ứng
Vào tháng 7, kim ngạch xuất khẩu chip nhớ đa chip của Hàn Quốc sang Malaysia tăng 20% so với tháng trước, lên khoảng 1,3 tỷ USD, tiếp tục đà tăng trưởng nhanh trong vài quý qua. Samsung vẫn chiếm phần lớn trong số này, nhưng xuất khẩu của SK Hynix cũng tăng lên đáng kể.
Bernstein suy đoán rằng số HBM này có thể được chuyển đến cơ sở đóng gói tiên tiến EMIB của Intel tại Malaysia, để sử dụng cho chip máy chủ được trang bị HBM. Tuy nhiên, báo cáo cũng thừa nhận rằng hiện tại vẫn khó giải thích tại sao xuất khẩu liên quan lại tăng trưởng sớm như vậy trước khi sản phẩm được sản xuất hàng loạt.
Do đó, xuất khẩu sang Malaysia phù hợp hơn để làm manh mối cho chuỗi cung ứng tiếp theo, hơn là tương đương trực tiếp với đơn đặt hàng của khách hàng Intel hoặc việc mở rộng sản lượng của một sản phẩm cụ thể.
Nhìn tổng thể, dữ liệu tháng 7 củng cố logic về việc Samsung đang đuổi kịp trong chu kỳ HBM4, nhưng vẫn chưa đủ để xác nhận cơ cấu thị phần dài hạn đã đảo ngược. Điều thực sự cần quan sát tiếp theo là liệu Samsung có thể tiếp tục tăng trưởng xuất khẩu trong tháng 8 và tháng 9 hay không, và liệu SK Hynix có thể bù đắp khoảng trống xuất khẩu đầu quý 3 khi HBM4 tăng tốc sản xuất hay không.
Sự đảo ngược thị phần vẫn cần chờ dữ liệu tháng 8 và tháng 9
Dữ liệu xuất khẩu tháng 7 củng cố logic về việc Samsung đang tăng tốc đuổi kịp trong chu kỳ HBM4: quy mô xuất khẩu liên quan tăng trưởng mạnh, giá trị đơn vị tăng nhanh và phù hợp với hướng dẫn doanh số HBM4 mà công ty đưa ra.
Tuy nhiên, những dữ liệu này vẫn chưa đủ để xác nhận Samsung đã giành lại vị thế dẫn đầu về HBM trên phạm vi cả năm.
Thứ nhất, Bernstein sử dụng mô hình hồi quy giữa xuất khẩu khu vực và doanh thu công ty, không phải là dữ liệu đơn đặt hàng thực tế của doanh nghiệp. Thứ hai, nếu việc đóng gói HBM được chuyển ra ngoài lãnh thổ Hàn Quốc, hoặc một phần sản phẩm được đóng gói thêm trong nước Hàn Quốc, dữ liệu hải quan có thể không nắm bắt được đầy đủ. Cuối cùng, xuất khẩu một tháng cũng chịu ảnh hưởng bởi việc nghiệm thu của khách hàng, sắp xếp giao hàng và yếu tố mùa vụ hàng quý.
Tiếp theo cần quan sát ba biến số: liệu xuất khẩu của Samsung trong tháng 8 và tháng 9 có tiếp tục tăng trưởng hay không, liệu xuất khẩu và giá trị đơn vị của SK Hynix có phục hồi khi HBM4 tăng tốc sản xuất hay không, và liệu giá hợp đồng HBM năm 2027 của hai công ty có thực sự được điều chỉnh tăng hay không.
Nếu xuất khẩu của Samsung tiếp tục tăng và SK Hynix không thể bắt kịp, HBM4 có thể thúc đẩy những thay đổi thị phần thực chất hơn; nếu SK Hynix tập trung giao hàng vào hai tháng cuối quý, thì sự phân hóa trong tháng 7 nhiều khả năng chỉ là sự lệch pha về thời gian xuất khẩu.
Do đó, điều mà dữ liệu hiện tại thực sự thay đổi không phải là cuộc cạnh tranh HBM đã có kết quả, mà là tốc độ Samsung tái gia nhập cuộc cạnh tranh thị phần có thể nhanh hơn kỳ vọng trước đây của thị trường.








