Tác giả: Rita
Bernstein điều chỉnh tăng mạnh dự báo chi tiêu cho Thiết bị Tiền đạo (WFE) trên toàn thế giới: năm 2026 từ 141 tỷ USD lên 148 tỷ USD, năm 2027 từ 175 tỷ USD lên 204 tỷ USD, năm 2028 từ 198 tỷ USD lên 259 tỷ USD. Tăng trưởng tích lũy 75% trong hai năm, củng cố thêm nhận định về chu kỳ tăng trưởng của chi tiêu thiết bị. WFE (Wafer Fab Equipment) là các thiết bị quan trọng cho quy trình sản xuất chip phía trước như khắc quang, khắc, lắng đọng. "Chip logic" trong tiêu đề chỉ các chip xử lý như CPU, GPU, ASIC và công suất sản xuất wafer gia công của chúng.
Điều chỉnh tăng bao phủ hầu hết mọi lĩnh vực ứng dụng và khu vực địa lý, nhưng mức tăng chủ yếu đến từ chip bộ nhớ ở các khu vực toàn cầu ngoài Trung Quốc, cùng với dịch vụ sản xuất wafer và chip logic tại Trung Quốc. DRAM và NAND là các phân khúc tăng trưởng mạnh nhất, tiếp theo là logic và gia công wafer. Bernstein cho rằng chu kỳ tăng trưởng chi tiêu thiết bị hiện tại có tính bền vững, và sự điều chỉnh giảm gần đây của ngành thiết bị bán dẫn tạo ra cơ hội tham gia hấp dẫn.
WFE tăng 75% trong hai năm, DRAM là động lực lớn nhất
Chip bộ nhớ là động lực chính của chu kỳ này. Bernstein dự báo DRAM WFE tăng 53% và 37% vào các năm 2027 và 2028, trong khi NAND tăng 58% và 42% trong cùng kỳ. Sự điều chỉnh tăng vốn cho DRAM chủ yếu do sự kéo từ các nhà sản xuất DRAM ở cả khu vực toàn cầu (ngoài Trung Quốc) và Trung Quốc, còn NAND được hưởng lợi từ nâng cấp công nghệ và mở rộng công suất.
Tốc độ tăng trưởng của logic và gia công wafer thấp hơn một chút, dự kiến tăng lần lượt 20% và 19% vào năm 2027 và 2028, chủ yếu được thúc đẩy bởi đầu tư vào quy trình tiên tiến, chi tiêu IDM của Intel được điều chỉnh tăng nhẹ, phần Trung Quốc duy trì ổn định.
DRAM WFE năm 2027 dự kiến đạt 69 tỷ USD (so với dự báo trước là 57 tỷ), NAND đạt 20 tỷ USD (trước là 18 tỷ), logic/wafer gia công đạt 104 tỷ USD (trước là 89 tỷ). Tốc độ tăng trưởng WFE của cả DRAM và NAND đều cao hơn logic/wafer gia công, điều này không phổ biến trong các chu kỳ trước.
Các khu vực toàn cầu khác (ngoài Trung Quốc) đóng góp mức tăng lớn nhất
Mức tăng chủ yếu đến từ các khu vực toàn cầu ngoài Trung Quốc. Trong 22,8 tỷ USD điều chỉnh tăng năm 2027, DRAM chiếm 10,7 tỷ, logic/wafer gia công chiếm 9,8 tỷ; trong 36,8 tỷ USD điều chỉnh tăng năm 2028, DRAM chiếm 18 tỷ, logic/wafer gia công chiếm 15 tỷ. Mức điều chỉnh tăng 7 tỷ USD năm 2026 diễn ra chậm hơn, wafer gia công đóng góp 3,4 tỷ, DRAM đóng góp 2,6 tỷ, phần còn lại đến từ các phân khúc khác.
Hướng dẫn từ các nhà cung cấp thiết bị chính về cơ bản phù hợp với dự báo của Bernstein. Tokyo Electron dự kiến WFE năm 2026 khoảng 1200 tỷ USD, năm 2027 vượt 1500 tỷ USD, năm 2028 vượt 1900 tỷ USD; Lam Research dự kiến năm 2026 gần 1100 tỷ USD, năm 2027 vào phạm vi thấp của 1500 tỷ USD; KLA dự kiến năm 2026 ở phạm vi thấp 1200 tỷ USD, năm 2027 vượt 1500 tỷ USD, năm 2028 vượt 1900 tỷ USD. Các số liệu này có khoảng cách đáng kể so với dự báo của Bernstein. Bernstein cho rằng hướng dẫn của các công ty thiết bị còn thận trọng, khi tầm nhìn đơn hàng được cải thiện, có khả năng họ sẽ điều chỉnh tăng dần trong mùa báo cáo tài chính tiếp theo.
Sức chịu đựng của WFE Trung Quốc vượt kỳ vọng thị trường
Bernstein dự báo nhu cầu WFE của Trung Quốc từ năm 2026 đến 2028 lần lượt là 57 tỷ, 57,3 tỷ và 101 tỷ USD. Năm 2026 và 2027 gần như bằng nhau, chủ yếu do tình trạng thiếu máy khắc quang DUV kéo nhập khẩu, năm 2028 nhảy vọt lên 101 tỷ USD, với việc mở rộng công suất trên tất cả các phân khúc.
Dự báo năm 2026 giảm 1,1 tỷ USD so với trước, chủ yếu do nhập khẩu yếu vì thiếu máy khắc quang DUV, nhưng các nhà sản xuất thiết bị trong nước dự kiến đạt mức tăng trưởng doanh thu 41%, đạt 16 tỷ USD. Dự báo từ năm 2027 đến 2028 được điều chỉnh tăng mạnh 6,3 tỷ và 24 tỷ USD, tất cả các phân khúc tại Trung Quốc đều đang mở rộng, từ bộ nhớ, logic tiên tiến đến logic truyền thống.
Bộ nhớ vẫn là phân khúc mạnh nhất, với tỷ lệ tăng trưởng hàng năm từ 2026 đến 2028 lần lượt là 88%, 81% và 62%. Sự bùng nổ của logic tiên tiến chủ yếu đến từ giải pháp đóng gói tiên tiến của Huawei, thông qua việc xếp chồng nhiều chip để nâng cao hiệu suất, tiêu thụ nhiều wafer hơn. Về logic truyền thống, các nhà sản xuất NAND trong nước thuê ngoài sản xuất CMOS cho các xưởng gia công wafer, nhu cầu mới được AI thúc đẩy cùng với chu kỳ tăng trưởng của công nghiệp và ô tô, cùng nhau đẩy nguồn cung quy trình truyền thống trở nên chặt chẽ, thúc đẩy các xưởng gia công wafer quay trở lại với kế hoạch mở rộng công suất mạnh mẽ.
Bernstein dự kiến nhập khẩu WFE của Trung Quốc sẽ phục hồi vào nửa cuối năm 2026, với tổng nhập khẩu cả năm đạt mức cao kỷ lục 41 tỷ USD. Doanh thu từ Trung Quốc của các nhà cung cấp thiết bị toàn cầu năm 2026 dự kiến sẽ duy trì ổn định so với cùng kỳ, tốt hơn kỳ vọng "giảm" trước đó, và có thể được điều chỉnh tăng hơn nữa trong vài quý tới.
ASML, Applied Materials, NAURA mỗi bên có vị trí riêng
ASML là lựa chọn hàng đầu của Bernstein ở châu Âu về thiết bị bán dẫn, dự kiến đạt tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) doanh thu 34% từ 2025 đến 2028, được hỗ trợ bởi sự gia tăng vốn đầu tư cho DRAM và logic tiên tiến cùng với cường độ khắc quang cao hơn. Cả EUV và DUV đều sẽ tăng trưởng mạnh, số lượng xuất xưởng EUV sẽ tăng gần gấp đôi từ 48 máy năm 2025 lên 118 máy năm 2028. Mặc dù tỷ trọng doanh thu từ Trung Quốc được kỳ vọng giảm xuống 20% theo hướng dẫn của công ty (năm 2025 là 33%, năm 2024 là 41%), nhưng vẫn có không gian tăng trưởng đáng kể từ nhu cầu liên tục của Trung Quốc đối với hệ thống DUV.
Applied Materials có mức điều chỉnh giá mục tiêu lớn nhất, từ 525 USD lên 675 USD (+29%). Lam Research từ 360 USD lên 385 USD, KLA từ 225 USD lên 250 USD, cả ba đều duy trì xếp hạng Outperform. Trong số các cổ phiếu thiết bị Mỹ của Bernstein, Applied Materials đứng đầu do có mức tiếp cận lớn nhất với logic tiên tiến, DRAM và lĩnh vực đóng gói, đồng thời định giá tương đối rẻ; Lam Research có khả năng thực thi mạnh và tiếp cận tốt với nâng cấp NAND nhưng định giá cao hơn; KLA năm nay tăng trưởng hơi chậm hơn (do chu kỳ giao hàng dài hơn), nhưng có mức tiếp cận lớn nhất với logic tiên tiến và tiềm năng tăng trưởng cao hơn sau năm 2027.
Trong số các cổ phiếu thiết bị Trung Quốc, thứ tự ưu tiên của Bernstein là NAURA tốt hơn AMEC tốt hơn Piotech, cả ba công ty đều duy trì xếp hạng Outperform. NAURA có danh mục sản phẩm rộng nhất (bao phủ lắng đọng, khắc khô, xử lý nhiệt, làm sạch) và tiếp cận lớn nhất với logic tiên tiến (khoảng 40%), sẽ được hưởng lợi nhiều nhất khi mở rộng công suất logic tiên tiến tăng tốc. Đợt điều chỉnh giảm gần đây của ngành thiết bị cung cấp cơ hội tham gia hấp dẫn, việc thị trường đánh giá thấp cường độ nhu cầu năm 2027 sẽ được điều chỉnh dần vào nửa cuối năm.
Bernstein cho rằng, thiết bị bán dẫn toàn cầu đang ở trong một trong những chu kỳ tăng trưởng mạnh mẽ nhất kể từ năm 2008. Cường độ vốn đầu tư vào DRAM và logic tiên tiến bị thị trường đánh giá thấp một cách có hệ thống, sức chịu đựng của thị trường Trung Quốc bị hiểu lầm là không bền vững, và hướng dẫn của các nhà cung cấp thiết bị chính còn thận trọng. Đằng sau mức tăng trưởng 75% trong hai năm của WFE là sự mở rộng có cấu trúc mà toàn bộ chuỗi sản xuất bán dẫn đang trải qua.
Từ chối trách nhiệm
Bài viết này là phần tổng hợp và giải thích của Trend Research về báo cáo nghiên cứu của công ty môi giới thứ ba (Bernstein, ngày 11 tháng 8 năm 2026), kết hợp với việc tổng hợp thông tin thị trường công khai. Các xếp hạng, giá mục tiêu, dự báo lợi nhuận và nhận định liên quan được trích dẫn trong bài đều là quan điểm của nhà phân tích công ty môi giới đó, chỉ đại diện cho lập trường của tổ chức mà họ thuộc về, không đại diện cho quan điểm của Trend Research và cũng không cấu thành bất kỳ đề xuất đầu tư nào.
Thị trường có rủi ro, quyết định cần độc lập. Bài viết này không nên được sử dụng làm cơ sở để mua bán bất kỳ chứng khoán nào.
