Автор: Rita
Спрос и ценообразование в индустрии полупроводникового оборудования и материалов одновременно пересматриваются в сторону повышения.
В отчете по полупроводникам и технологическим материалам, опубликованном J.P. Morgan 17 августа, обобщены ключевые выводы из результатов деятельности зарубежных компаний за апрель-июнь. В отчете отмечается, что три направления спроса — увеличение капитальных расходов производителями чипов, пересмотр прогнозов по оборудованию для производства пластин (WFE) со стороны поставщиков оборудования и ускорение заключения долгосрочных соглашений (LTAs) на память — демонстрируют более сильную динамику по сравнению с тремя месяцами ранее. На фоне сохраняющегося устойчивого спроса признаки постепенного повышения цен наблюдаются не только у производителей чипов памяти, но и у поставщиков оборудования и материалов.
Производители чипов соперничают, повышая капитальные расходы
TSMC пересмотрела прогноз капитальных расходов на 2026 год в сторону увеличения до 60-64 млрд долларов, что примерно на 15% больше, среднее значение показывает рост на 52% в годовом исчислении. На передовые техпроцессы приходится 70-80% капитальных затрат, при этом основное внимание уделяется 2 нм и 3 нм. Руководство заявило о тесном сотрудничестве с поставщиками оборудования, которое не станет узким местом для наращивания мощностей. Ранее TSMC объявила о дополнительных инвестициях в размере 100 млрд долларов в Аризоне, и этот пересмотр капитальных расходов дополнительно подтверждает ускорение темпов глобального расширения ее производственных мощностей.
Intel увеличил капитальные расходы на 2026 год с примерно 18 млрд долларов до 20 млрд долларов (рост на 11% в годовом исчислении), при этом расходы на оборудование выросли на 40% в годовом исчислении, и ожидается дальнейший значительный рост в 2027 году. Большая часть капитальных затрат будет направлена в США, при этом основная доля приходится на фронтенд-оборудование, но инвестиции в бэкенд-оборудование (связанное с EMIB-T) также растут. Техпроцесс 18A, как ожидается, будет запущен в массовое производство к концу 2026 года, а техпроцесс 14A запланирован на пилотное производство во второй половине 2027 года и массовое производство в 2028 году. Intel восстанавливает свои производственные мощности через стратегию IDM 2.0, и концентрированные закупки оборудования будут оказывать постоянное стимулирующее воздействие на рынок WFE.
План капитальных расходов SK Hynix на 2026 год составляет 40 трлн вон, что на 45% больше в годовом исчислении, производство на площадке M15X началось раньше срока, а Fab 1 в Йонгине будет запущена в начале 2027 года. Samsung Electronics не раскрывала подробных планов, но Fab 1 в Тейлоре должна быть запущена по плану в 2026 году, с постепенным наращиванием объемов производства по техпроцессу 2 нм, Fab 2 в Тейлоре планируется начать строительство в этом году, с запуском производства в 2030 году. Темпы капитальных расходов двух южнокорейских гигантов памяти переходят от выжидательной позиции к ускорению, особенно спрос на фронтенд-оборудование для расширения мощностей по производству HBM становится дополнительным фактором роста для рынка WFE.
Поставщики оборудования пересматривают прогнозы по WFE в сторону повышения, рентабельность также улучшается
Tokyo Electron пересмотрела прогноз по WFE на 2026 год в сторону увеличения до более 150 млрд долларов, а на 2027 год — до более 190 млрд долларов. Ранее прогноз составлял 150-170 млрд долларов в совокупности на 2026-2027 годы (рост более чем на 20% по сравнению с 2025 годом). Руководство также отметило, что благодаря таким мерам, как повышение цен, валовая рентабельность может достичь 50% к началу 2027 финансового года (в апреле-июне 2026 года она составляла 47%). Tokyo Electron является четвертым по величине мировым поставщиком полупроводникового оборудования с лидирующими долями рынка в таких сегментах, как нанесение покрытий/проявление, травление, осаждение, и пересмотр ее прогнозов по WFE имеет значение ориентира для отрасли.
Screen Holdings пересмотрела прогноз по WFE на 2026 год с примерно 15-20% годового роста до более 20% (по крайней мере, до 140 млрд долларов) и ожидает аналогичных темпов роста в 2027 году. Будучи мировым лидером в области оборудования для очистки, пересмотр прогноза Screen дополнительно подтверждает, что восходящий импульс рынка WFE распространяется от ведущих поставщиков оборудования на всю отрасль.
Ускорение охвата рынка LTAs на память для фиксации мощностей и прибыли
Долгосрочные соглашения на чипы памяти переходят от вопроса «заключать или нет» к вопросу «сколько заключать и с кем». Samsung планирует включить 60-70% своих мощностей по производству DRAM в LTAs, на данный момент подписано 5 соглашений, еще 5 находятся на стадии финальных переговоров, клиентами являются AWS, Microsoft, Google, Meta и Oracle. Механизм ценообразования в LTAs Samsung в основном основан на скользящих контрактах сроком на пять лет с предоплатой около 25%.
SK Hynix подписала около 10 соглашений сроком примерно на пять лет с предоплатой, цены различаются в зависимости от клиента, цель — снижение ценовых колебаний. Лидирующие позиции SK Hynix на рынке HBM дают ей более сильные позиции в переговорах по LTAs.
SanDisk подписала 8 соглашений (3 из них — с американскими гиперскейлерами), средний срок — четыре года (максимум пять лет), получены запросы от нескольких клиентов на контракты сроком более пяти лет. Соглашения покрывают около 50% спроса на биты в 2027 году и около двух третей спроса на биты в 2028 году, цены фиксированные или переменные (в зависимости от клиента), причем даже при нижнем пределе цены в структуре с переменным ценообразованием валовая рентабельность может достигать около 80%. Условия LTAs от SanDisk наиболее прозрачны, с параллельным использованием схем фиксированных цен и переменных цен с верхним и нижним пределами, клиенты выбирают по потребностям.
Различия в условиях LTAs трех производителей формируют новые отраслевые ценовые ориентиры. Samsung стремится к скользящим соглашениям с высоким уровнем охвата, SK Hynix делает акцент на стабильности сроков и цен, а SanDisk предлагает гибкие ценовые опции. Аналитики J.P. Morgan считают, что LTAs меняют логику ценообразования и стабильность прибыли в индустрии памяти, а звенья оборудования и материалов станут дополнительными бенефициарами этой тенденции. Эти три сигнала указывают в одном направлении: цикл подъема в сфере полупроводникового оборудования и материалов переходит от количественного расширения к двойному драйверу — объемам и ценам. Японские компании, работающие в сфере полупроводников и технологических материалов, могут стать основными бенефициарами этой тенденции.
Отказ от ответственности
Данная статья представляет собой обобщение и интерпретацию отчета стороннего брокера (J.P. Morgan, 17 августа 2026 г.), подготовленную Chaoxiang Research, с учетом общедоступной рыночной информации. Цитируемые в статье рейтинги, целевые цены, прогнозы прибыли и соответствующие суждения являются точкой зрения аналитиков данного брокера, представляют позицию только их организации и не отражают точку зрения Chaoxiang Research, а также не являются какой-либо инвестиционной рекомендацией.
Рынки сопряжены с рисками, решения должны приниматься самостоятельно. Данная статья не должна служить основанием для покупки или продажи каких-либо ценных бумаг.
