# Artikel Terkait Pengemasan Lanjutan

Pusat Berita HTX menyediakan artikel terbaru dan analisis mendalam mengenai "Pengemasan Lanjutan", mencakup tren pasar, pembaruan proyek, perkembangan teknologi, dan kebijakan regulasi di industri kripto.

Interpretasi Laporan Penelitian: Pendapatan AI TSMC pada 2027 Akan Berlipat Ganda, Kapasitas CoWoS Masih Jadi Kendala

**Laporan: Pendapatan AI TSMC Diprediksi Naik Dua Kali Lipat pada 2027, Kapasitas CoWoS Tetap Jadi Hambatan** Morgan Stanley (23 Juni) memproyeksikan pendapatan terkait AI TSMC akan melonjak 218% menjadi US$863 miliar pada 2027, dari US$271 miliar pada 2026. Sumber pendapatan mencakup GPU, chip AI khusus, kemasan lanjutan CoWoS, dan CPU server AI. Pendorong utama adalah lonjakan permintaan untuk kapasitas CoWoS, teknologi kemasan canggih TSMC. Kebutuhan global untuk CoWoS diprediksi melonjak 93% menjadi 269,4 juta unit pada 2027. NVIDIA tetap konsumen terbesar, namun permintaan dari AMD (CPU Venice & GPU MI400) diproyeksikan meroket 308%. Permintaan TPU Google juga tumbuh signifikan melalui partner seperti MediaTek. Meskipun TSMC berencana menambah kapasitas CoWoS menjadi 200.000 wafer per bulan pada akhir 2027, digabung dengan produsen lain, total kapasitas global diperkirakan 336 juta unit/tahun. Namun, kekhawatiran muncul karena permintaan yang diprediksi (269,4 juta unit) mungkin belum menangkap semua sinyal, dan jenis CoWoS paling canggih (CoWoS-L untuk NVIDIA) tetap sangat ketat pasokannya. Laporan ini menyoroti beberapa katalis: perbaikan pasokan substrat ABF, validasi permintaan CPU baru (Vera NVIDIA, Venice AMD), dan produksi GPU Rubin Ultra generasi berikutnya dari NVIDIA. Perusahaan seperti MediaTek (partner desain TPU Google), ASE, dan KYEC dipandang sebagai penerima manfaat di sepanjang rantai pasokan AI. Intinya, pertumbuhan pesat pendapatan AI TSMC bergantung pada kemampuan mereka mengatasi kemacetan kapasitas CoWoS, yang tetap menjadi kendala kritis meskipun ada ekspansi.

marsbit06/25 03:58

Interpretasi Laporan Penelitian: Pendapatan AI TSMC pada 2027 Akan Berlipat Ganda, Kapasitas CoWoS Masih Jadi Kendala

marsbit06/25 03:58

Berada di Dalam Cahaya, Memahami Rantai Industri Modul Optik dan CPO dalam Satu Artikel

**Berdiri di Dalam Cahaya: Memahami Industri Modul Optik dan CPO** AI yang berkembang pesat menciptakan permintaan besar akan pusat data, di mana hambatan utama bukan lagi daya komputasi, tetapi **transfer data**. Di sinilah modul optik, sang "penerjemah" yang mengubah sinyal listrik dari chip menjadi sinyal cahaya untuk ditransmisikan melalui serat optik, memainkan peran kunci. Namun, modul optik plug-and-play tradisional menghadapi batasan: **batas bandwidth, konsumsi daya tinggi, dan redaman sinyal**. CPO (Co-Packaged Optics) muncul sebagai solusi generasi berikutnya. Dengan mengintegrasikan "mesin optik" langsung ke dalam paket chip switch (ASIC), CPO **secara drastis mengurangi jarak, daya, dan latensi**. Beberapa teknologi terkait juga muncul: **NPO** (versi CPO yang lebih sederhana, populer di Tiongkok), **LPO** (modul plug-and-play tanpa DSP untuk hemat daya), **OIO** (integrasi lebih dalam dengan chip komputasi), dan **OCS** (switch optik murni). Rantai industri CPO kompleks dan melibatkan banyak pemain: * **Pendefinisi Arsitektur**: NVIDIA, Broadcom, Marvell (memegang kendali). * **Pengemasan & Manufaktur Canggih**: TSMC (kunci), ASE, Amkor. * **Laser ("Jantung" CPO)**: Lumentum, Coherent (EML); Source Photonics, Shijia Photon (CW - jalur dengan terobosan Tiongkok). * **Chip Silicon Photonics (Otak Mesin Optik)**: Intel, Cisco/Acacia; Accelink, Source Photonics. * **Komponen Koneksi Serat Optik (Pasar Baru)**: FAU, PMF, Fiber Shuffle, MPO. Corning (pemimpin global), Tianfu Communication (pemimpin domestik Tiongkok). * **Serat Optik & Kabel**: Corning, Yangtze Optical Fibre (pemimpin global). * **PCB/Substrat**: Shenghong Technology (pemasok kunci untuk NVIDIA). * **DSP & Chip SerDes**: Fungsinya diintegrasikan ke dalam ASIC pada era CPO. * **Produsen Modul Optik**: Beralih dari produsen modul ke pemasok mesin optik CPO (mis., Zhongji Innolight, Eoptolink). **Peta Waktu Investasi**: * **Jangka Pendek (2026-2027)**: Puncak permintaan modul plug-and-play 800G/1.6T + CPO mulai produksi skala. * **Menengah (2027-2029)**: CPO meluas, NPO memuncak di Tiongkok. * **Panjang (2029-2032+)**: CPO/OIO menembus skenario *scale-up*, menggantikan kabel tembaga. CPO bukan hanya tentang kecepatan, tetapi **efisiensi energi**. Masa depan infrastruktur AI akan dibangun di atas **sistem saraf optik** yang cepat dan hemat daya ini, menciptakan peluang besar di sepanjang rantai pasokannya.

marsbit06/04 10:22

Berada di Dalam Cahaya, Memahami Rantai Industri Modul Optik dan CPO dalam Satu Artikel

marsbit06/04 10:22

活动图片

Kategori Populerright-arrow

Tag Populerright-arrow