牛跑在链式定义彭南特,眼睛关键斐波那契水平

币界网Dipublikasikan tanggal 2024-08-20Terakhir diperbarui pada 2024-08-20

币界网报道:

随着日线图上的看跌旗帜,Chainlink的复苏反弹预示着巨大的趋势逆转。这种逆转会导致突破性上涨至14美元吗?

随着比特币回升至61000美元的水平,更广泛的市场情绪大幅上升,恐惧和贪婪指数上涨了7%。在复苏中的市场表现最佳的情况下,Chainlink预测低买高卖的可能性,并在风口浪尖突破。Chainlink价格的突破性上涨会在本周飙升40%吗?

在Chainlink中点燃蜡烛暗示着突破赛

在日线图中,Chainlink见证了潜在情绪的转变,显示出看涨复苏的迹象。在经历了56%的大幅回调后,Chainlink价格从21.71美元跌至9.48美元,低于10美元的心理关口。

然而,最近的复苏已经夺回了10美元的水平,Chainlink现在的交易价格为10.508美元。

COINBASE:LINKUSD Chart Image by Trojan69420

在短期内,LINK的价格走势形成了一个三角形模式,这导致了一个看跌的旗帜,伴随着普遍的下跌趋势。尽管如此,Chainlink的持续复苏暗示着潜在的看涨突破。

在过去的24小时里,Chainlink的价格上涨了3.76%,形成了一支看涨的吞噬蜡烛。这一价格走势完成了三角形内的晨星模式,挑战了头顶趋势线。

日线图上的MACD指标显示看涨交叉,而RSI线呈上升趋势,接近50%大关。

4小时图中的早期信号

仔细观察4小时图可以发现,LINK即将突破上方趋势线,并出现底部反转。Chainlink在10美元的水平上找到了持续的支撑,形成了连续四个看涨蜡烛。

COINBASE:LINKUSD Chart Image by Trojan69420

此外,LINK已经超过了4小时图上的20和50 EMA,这暗示了潜在的EMA交叉。

根据8月初修正阶段得出的斐波那契回撤水平,LINK正朝着10.85美元的50%斐波那奇水平前进。在这个关键点出现看涨突破可能会增强市场情绪。

展望未来,如果看涨趋势继续下去,LINK可能会挑战7月29日最后一次出现的13.93美元的高点。基于1.618斐波那契水平,一个不太乐观的目标将价格定在8.859美元进行修正。

Bacaan Terkait

Model Dunia, Metaverse, Digital Twin, Fisika AI: Apakah Mereka Hal yang Sama?

Dalam beberapa tahun terakhir, konsep seperti metaverse, Web3.0, platform data simulasi, digital twin, dan Physical AI bermunculan, menciptakan kebingungan. Konsep-konsep ini bukanlah hal yang sama dengan Model Dunia (World Model), tetapi semuanya mengarah pada tren besar: kaburnya batas antara dunia digital dan fisik. Model Dunia berperan sebagai "lapisan kognitif" atau "sistem operasi dasar" yang bertanggung jawab agar AI dapat memahami dan mensimulasikan dunia. Analisis hubungannya dengan konsep lain adalah sebagai berikut: 1. **Metaverse**: Ini adalah tujuan atau "ruang pengalaman" imersif. Model Dunia berpotensi menjadi "mesin" atau alat pembuat konten otomatisnya, menghasilkan dunia 3D yang dapat diinteraksi dari teks, sehingga mengatasi hambatan pembuatan konten yang mahal. 2. **Web3.0**: Berfokus pada kepemilikan data, identitas, dan insentif ekonomi berbasis blockchain (masalah aturan/ekonomi). Ini berada di lapisan teknis yang berbeda dengan Model Dunia (masalah rekayasa pemahaman dunia). 3. **Platform Data Simulasi** (mis. untuk mobil otonom): Dapat dilihat sebagai versi 1.0 dari Model Dunia. Platform tradisional mengandalkan pembuatan skenario manual/berbasis aturan, sedangkan Model Dunia (versi 2.0) menggunakan AI untuk menghasilkan variasi skenario yang realistis secara otomatis dan masif. 4. **Digital Twin**: Adalah cermin real-time dari objek fisik (mis. pabrik, kota). Model Dunia melangkah lebih jauh dengan menambahkan kemampuan untuk **memprediksi masa depan** dan mensimulasikan hasil dari berbagai tindakan, bukan hanya mereplikasi keadaan saat ini. 5. **Physical AI** (AI fisik seperti robot, mobil otonom): Model Dunia adalah komponen intinya, khususnya untuk fungsi "memahami" hukum dunia dan memprediksi konsekuensi sebelum bertindak. Ini adalah "korteks otak" yang mensimulasikan sebelum eksekusi. Secara hierarki, Model Dunia berada di **Lapisan Kognitif**, yang mendukung lapisan aplikasi (simulasi, digital twin), lapisan aksi (Physical AI), dan lapisan pengalaman (metaverse). Ia bergantung pada infrastruktur dasar seperti komputasi dan data. Kesimpulannya, Model Dunia bukanlah konsep-konsep tersebut, tetapi ia berpotensi menjadi **sistem operasi** atau fondasi kognitif yang dibutuhkan banyak konsep itu untuk mewujudkan janji-janjinya dalam menghubungkan dan mengaburkan batas antara dunia digital dan fisik.

marsbit2j yang lalu

Model Dunia, Metaverse, Digital Twin, Fisika AI: Apakah Mereka Hal yang Sama?

marsbit2j yang lalu

Membuat CPO "Kaget dan Turun", Bagaimana Cara Kerja Glass Bridge? Penjelasan Resmi dari Corning Telah Tiba

Pada 26 Juni, saham sektor CPO di A-Shares jatuh lebih dari 6%, dipicu oleh peluncuran platform interkoneksi optik "Glass Bridge" oleh raksasa serat optik AS, Corning. Teknologi ini menggunakan pandu gelombang kaca wafer-level untuk penyelarasan pasif antara serat optik dan chip fotonik, yang berpotensi menyederhanakan arsitektur CPO tradisional yang bergantung pada unit array serat (FAU) dan perangkat penyelarasan aktif presisi. Pasar khawatir hal ini akan mengurangi permintaan jangka panjang untuk komponen FAU tradisional. Inti Glass Bridge terletak pada tiga karakteristik: manufaktur wafer-level untuk konsistensi produksi massal, antarmuka koneksi fisik TMT yang terstandarisasi untuk integrasi yang mudah, dan arsitektur konektor densitas tinggi yang dapat dilepas untuk fleksibilitas. Corning menegaskan bahwa Glass Bridge melengkapi, bukan sepenuhnya menggantikan, solusi FAU yang ada, terutama dalam skenario kepadatan sangat tinggi. Reaksi pasar mencerminkan pergeseran nilai dalam industri interkoneksi optik AI. Dana mengalir keluar dari saham CPO dan PCB menengah, beralih ke saham terkait substrat kaca seperti Kaishan Tech dan Dier Laser. Analis melihat substrat kaca sebagai material inti kemasan generasi berikutnya, menawarkan peluang diferensiasi bagi industri domestik, terutama di tengah meningkatnya permintaan komputasi AI dan tantangan paten substrat silikon.

marsbit2j yang lalu

Membuat CPO "Kaget dan Turun", Bagaimana Cara Kerja Glass Bridge? Penjelasan Resmi dari Corning Telah Tiba

marsbit2j yang lalu

Trading

Spot
活动图片