前HTSB首席执行官因4700万美元的加密货币欺诈被判处24年监禁,投资欺诈行为不断增加

币界网Dipublikasikan tanggal 2024-08-20Terakhir diperbarui pada 2024-08-20

币界网报道:

据报道,前Heartland Tri-State Bank(HTSB)首席执行官Shan Hanes将4710万美元从银行金库转入加密货币计划。首席执行官的行动产生了多米诺骨牌效应,导致银行倒闭。尽管FDIC承担了损失,但这位银行高管现在面临24年的监禁。

随着投资欺诈行为愈演愈烈,这位前首席执行官承认了一项挪用公款罪。联邦调查局最近的一份报告指出,2023年加密货币骗局的损失激增了38%。

前HTSB首席执行官通过加密货币吸走了数百万美元

司法部发布的消息指出,单在2023年5月至7月期间开始挪用银行资金。该欺诈行为进行了11次电汇,将总计4710万美元从银行转移到加密钱包。

这位前首席执行官通过实施一项加密货币计划实施了“杀猪”骗局,导致该银行最终失败。在联邦存款保险公司介入之前,欺诈行为导致该银行投资者的股权完全损失。联邦存款保险局(FDIC)弥补了4710万美元的损失,但投资者实际上损失了900万美元。

美国联邦存款保险公司官员指出,哈内斯滥用了他的信任地位,他的行为破坏了人们对金融机构的信心。

Hanes面临293个月监禁

Hanes承认一名银行职员挪用公款,并被判处293个月(约24年)监禁。未来90天的单独听证会将决定罚款金额。

联邦调查局堪萨斯城外地办事处的特工主管Stephen Cyrus说:“他想快速致富的想法,实际上是一个杀猪计划。”他补充说,Hanes的工作是保护银行的客户,识别欺诈骗局,而不是参与其中。

猪屠宰加密计划在联邦调查局2023年的互联网犯罪报告中卷土重来。一份报告显示,投资骗局损失增长了38%,加密货币欺诈损失约40亿美元。

Bacaan Terkait

Model Dunia, Metaverse, Digital Twin, Fisika AI: Apakah Mereka Hal yang Sama?

Dalam beberapa tahun terakhir, konsep seperti metaverse, Web3.0, platform data simulasi, digital twin, dan Physical AI bermunculan, menciptakan kebingungan. Konsep-konsep ini bukanlah hal yang sama dengan Model Dunia (World Model), tetapi semuanya mengarah pada tren besar: kaburnya batas antara dunia digital dan fisik. Model Dunia berperan sebagai "lapisan kognitif" atau "sistem operasi dasar" yang bertanggung jawab agar AI dapat memahami dan mensimulasikan dunia. Analisis hubungannya dengan konsep lain adalah sebagai berikut: 1. **Metaverse**: Ini adalah tujuan atau "ruang pengalaman" imersif. Model Dunia berpotensi menjadi "mesin" atau alat pembuat konten otomatisnya, menghasilkan dunia 3D yang dapat diinteraksi dari teks, sehingga mengatasi hambatan pembuatan konten yang mahal. 2. **Web3.0**: Berfokus pada kepemilikan data, identitas, dan insentif ekonomi berbasis blockchain (masalah aturan/ekonomi). Ini berada di lapisan teknis yang berbeda dengan Model Dunia (masalah rekayasa pemahaman dunia). 3. **Platform Data Simulasi** (mis. untuk mobil otonom): Dapat dilihat sebagai versi 1.0 dari Model Dunia. Platform tradisional mengandalkan pembuatan skenario manual/berbasis aturan, sedangkan Model Dunia (versi 2.0) menggunakan AI untuk menghasilkan variasi skenario yang realistis secara otomatis dan masif. 4. **Digital Twin**: Adalah cermin real-time dari objek fisik (mis. pabrik, kota). Model Dunia melangkah lebih jauh dengan menambahkan kemampuan untuk **memprediksi masa depan** dan mensimulasikan hasil dari berbagai tindakan, bukan hanya mereplikasi keadaan saat ini. 5. **Physical AI** (AI fisik seperti robot, mobil otonom): Model Dunia adalah komponen intinya, khususnya untuk fungsi "memahami" hukum dunia dan memprediksi konsekuensi sebelum bertindak. Ini adalah "korteks otak" yang mensimulasikan sebelum eksekusi. Secara hierarki, Model Dunia berada di **Lapisan Kognitif**, yang mendukung lapisan aplikasi (simulasi, digital twin), lapisan aksi (Physical AI), dan lapisan pengalaman (metaverse). Ia bergantung pada infrastruktur dasar seperti komputasi dan data. Kesimpulannya, Model Dunia bukanlah konsep-konsep tersebut, tetapi ia berpotensi menjadi **sistem operasi** atau fondasi kognitif yang dibutuhkan banyak konsep itu untuk mewujudkan janji-janjinya dalam menghubungkan dan mengaburkan batas antara dunia digital dan fisik.

marsbit1j yang lalu

Model Dunia, Metaverse, Digital Twin, Fisika AI: Apakah Mereka Hal yang Sama?

marsbit1j yang lalu

Membuat CPO "Kaget dan Turun", Bagaimana Cara Kerja Glass Bridge? Penjelasan Resmi dari Corning Telah Tiba

Pada 26 Juni, saham sektor CPO di A-Shares jatuh lebih dari 6%, dipicu oleh peluncuran platform interkoneksi optik "Glass Bridge" oleh raksasa serat optik AS, Corning. Teknologi ini menggunakan pandu gelombang kaca wafer-level untuk penyelarasan pasif antara serat optik dan chip fotonik, yang berpotensi menyederhanakan arsitektur CPO tradisional yang bergantung pada unit array serat (FAU) dan perangkat penyelarasan aktif presisi. Pasar khawatir hal ini akan mengurangi permintaan jangka panjang untuk komponen FAU tradisional. Inti Glass Bridge terletak pada tiga karakteristik: manufaktur wafer-level untuk konsistensi produksi massal, antarmuka koneksi fisik TMT yang terstandarisasi untuk integrasi yang mudah, dan arsitektur konektor densitas tinggi yang dapat dilepas untuk fleksibilitas. Corning menegaskan bahwa Glass Bridge melengkapi, bukan sepenuhnya menggantikan, solusi FAU yang ada, terutama dalam skenario kepadatan sangat tinggi. Reaksi pasar mencerminkan pergeseran nilai dalam industri interkoneksi optik AI. Dana mengalir keluar dari saham CPO dan PCB menengah, beralih ke saham terkait substrat kaca seperti Kaishan Tech dan Dier Laser. Analis melihat substrat kaca sebagai material inti kemasan generasi berikutnya, menawarkan peluang diferensiasi bagi industri domestik, terutama di tengah meningkatnya permintaan komputasi AI dan tantangan paten substrat silikon.

marsbit1j yang lalu

Membuat CPO "Kaget dan Turun", Bagaimana Cara Kerja Glass Bridge? Penjelasan Resmi dari Corning Telah Tiba

marsbit1j yang lalu

Trading

Spot
活动图片