# TSMC Articles associés

Reproduire le "moment DeepSeek" ? Wall Street affirme à l'unisson : Kimi K3 renforce plutôt la demande en puissance de calcul

La publication de Kimi K3 par Moonshot AI, un modèle open-source de 2,8 billions de paramètres, a initialement suscité des craintes d’un « moment DeepSeek 2.0 », laissant présager une pression à la baisse sur la demande en infrastructures de calcul. Cependant, les analyses de plusieurs banques d’investissement (UBS, Nomura, Bank of America, Citi) convergent vers une conclusion inverse : K3, avec sa fenêtre de contexte d’1 million de tokens, son architecture MoE et ses capacités multimodales natives, est un catalyseur de la demande en puissance de calcul, et non son adversaire. Le modèle, performant et proposé à un coût inférieur aux leaders fermés comme Claude ou GPT, suit un « paradoxe de Jevons » : son efficacité accrue et son accessibilité devraient stimuler l’adoption et le volume de traitement (tokens), augmentant ainsi la consommation globale de ressources. Il exige des infrastructures robustes : une pression accrue sur la mémoire (HBM, DDR5, stockage) due au cache KV des longs contextes, des clusters GPU massifs (« super-nœuds ») pour son déploiement, et bénéficie aux fondeurs (TSMC), aux fabricants de puces (NVIDIA), aux réseaux (modules optiques) et aux plateformes cloud. En résumé, loin de menacer la chaîne de valeur du matériel IA, Kimi K3, en poussant les laboratoires frontières à innover davantage et en élargissant l’écosystème des applications, devrait amplifier la demande pour les semi-conducteurs avancés, la mémoire, le stockage et les infrastructures réseaux et data centers.

链捕手07/21 06:22

Analyse de rapport : Les revenus d'IA de TSMC doubleront d'ici 2027, la capacité de production CoWoS reste le principal goulot d'étranglement

L'analyse de Morgan Stanley (23 juin) prévoit une croissance explosive des revenus liés à l'IA pour TSMC, atteignant 86,3 milliards de dollars en 2027, soit plus du triple par rapport aux 27,1 milliards de dollars estimés en 2026. Cette croissance est tirée par les GPU (28 G$), les puces IA sur mesure (18 G$) et, de manière significative, par l'emballage avancé CoWoS (40 G$). Nvidia reste le principal moteur de demande pour CoWoS, mais AMD (CPU Venice et GPU MI400) et les TPU de Google (via MediaTek et Broadcom) émergent comme de nouveaux moteurs de croissance forts. Malgré les plans d'expansion de TSMC portant la capacité mondiale de CoWoS à environ 280 000 tranches/mois d'ici fin 2027, la demande mondiale devrait atteindre 269,4 millions de tranches/an, créant une tension persistante, particulièrement pour les technologies les plus avancées comme le CoWoS-L essentiel pour Nvidia. Cette pénurie maintient le pouvoir de fixation des prix de TSMC. Des catalyseurs comme l'amélioration de l'approvisionnement en substrats ABF, la montée en puissance des nouveaux CPU (Vera, Venice) et la production de la future plateforme Rubin de Nvidia devraient soutenir la demande. MediaTek (partenaire de Google), ASE et KYEC sont identifiés comme des gagnants clés de la chaîne d'approvisionnement. En résumé, la croissance de l'IA de TSMC semble assurée, mais la capacité de production, surtout en emballage avancé, reste le facteur limitant critique.

marsbit06/25 03:59

La substrat en verre s'accélère soudainement

L'adoption des substrats en verre pour les puces s'accélère rapidement, dépassant les attentes. Utilisés initialement dans les écrans, ces substrats deviennent cruciaux pour l'emballage des puces IA. Intel et TSMC en sont les principaux promoteurs, visant à remplacer différents composants : Intel cible les substrats intermédiaires en ABF (tendance à la déformation thermique), tandis que TSMC vise les interposeurs en silicium, coûteux. Les avantages sont clairs : meilleure stabilité thermique et réduction des coûts. Nvidia est un moteur clé de cette accélération. Ses GPU de plus en plus grands, comme le B200 et le futur Rubin, atteignent les limites des matériaux traditionnels, rendant le verre indispensable. L'industrie des écrans, possédant une expertise et des lignes de production adaptables, tire également la technologie. Des acteurs comme Innolux et BOE reconvertissent leurs capacités. BOE, ayant construit une ligne pilote, vient de signer un accord d'approvisionnement en verre spécialisé avec Corning. Bien que des défis persistent (matériaux, équipements de métallisation), la voie est tracée. Les observateurs estiment que la production à grande échelle pourrait démarrer fin 2027. La course aux substrats en verre est désormais lancée dans l'industrie des semi-conducteurs.

marsbit06/25 00:09

Comment TSMC et les actions coréennes liées à l'IA enrichissent cette génération d'Asiatiques ordinaires

L'engouement mondial pour l'intelligence artificielle a déclenché une ruée vers les actions technologiques en Asie de l'Est, créant une génération de petits investisseurs particuliers dopés par les gains boursiers. En Corée du Sud, Na Se-bin, 24 ans, a investi la quasi-totalité de ses économies (47 000 $) depuis janvier, attirée par la volatilité et les profits rapides. Cette fièvre touche tout le pays, où les indices ont triplé en 18 mois, poussant même des enfants à ouvrir des comptes de trading. À Taïwan, la bulle gravite autour de TSMC, le géant des semi-conducteurs, qui représente plus de 41% de la capitalisation boursière locale. Son action a doublé en un an, et travailler chez TSMC est devenu un symbole de statut social et de réussite financière, avec des salaires très attractifs. Des produits dérivés à son logo se vendent à prix d'or. En Corée, les mastodontes Samsung et SK Hynix, leaders mondiaux de la mémoire, dominent le marché et dopent la consommation de luxe. Des enseignants comme Choi Sung-ho ont vu leurs placements quintupler, leur permettant d'acheter voitures haut de gamme ou des biens immobiliers. Cette frénésie, alimentée par les investissements colossaux des géants américains de la tech dans l'infrastructure IA, a transformé des économies locales et les habitudes de consommation. Même des entreprises japonaises comme TOTO ou Ajinomoto, fournisseurs indirects de l'industrie des puces, voient leurs cours s'envoler. Alors que certains, comme l'étudiant japonais Ryoki Nao, restent prudents, beaucoup craignent de manquer le train de cette "ruée vers l'or" numérique qui façonne une nouvelle réalité économique pour les citoyens ordinaires.

Odaily星球日报06/22 07:51

Les nœuds taïwanais de la chaîne de valeur de l'IA : les 9 actions taïwanaises plébiscitées par le « nouveau roi de la Bourse » Serenity

L’« nouveau roi des actions » Serenity, populaire sur X, a partagé son analyse de la chaîne d’approvisionnement taiwanaise de l’IA. Il identifie neuf actions taïwanaises, axées sur le CPO (optique co-emballée), les ASIC et les semi-conducteurs composites. Le CPO, dont la production de masse chez TSMC est prévue pour 2026, est considéré comme le thème industriel majeur de la prochaine phase. Cinq actions concernent le CPO : FOCI (partenaire clé pour les FAU), Shunsin Technology (test et emballage), Xintec (test au niveau de la tranche), MSSCorps (inspection de la qualité) et Nextronics (connectique et refroidissement). Trois autres ciblent les ASIC : Alchip (lié à AWS), Unimicron (lié à Google et AWS) et MediaTek (lié à Google). Enfin, Win Semiconductor est présenté comme un acteur crucial des semi-conducteurs composites (InP/GaAs). Serenity estime qu’il n’y a pas de bulle sur ces valeurs taiwanaises, le risque principal résidant non dans les tensions géopolitiques, mais dans une éventuelle réduction des dépenses d’investissement des hyperscalers (Microsoft, Amazon, Google, etc.), moteurs de la demande.

marsbit06/09 09:16

Guerre des PC IA : Ne misez pas sur un camp, misez sur les péages

marsbit06/04 07:13

Les trois convictions hors marché du magnat de la technologie Gavin Baker : Trainium sous-estimé, TSMC en sauvetage de marché, et la puissance de calcul spatial dans les 2 ans

L’investisseur technologique Gavin Baker a partagé lors de la conférence Sohn 2026 plusieurs convictions à contre-courant du marché. Il estime que le chip IA d’Amazon, Trainium, est actuellement le plus sous-évalué, soulignant sa capacité unique à exécuter les modèles Mixture of Experts (MoE). Avec la production à grande échelle de Trainium 3 prévue fin 2025, il prévoit qu’il jouera en 2026 un rôle similaire à celui du TPU de Google en 2025. Baker aborde également le « calcul orbital » (datacenters dans l’espace), dont la faisabilité commerciale pourrait être démontrée d’ici deux ans. D’ici la fin de la décennie, cette technologie pourrait commencer à capturer des parts de marché, impactant potentiellement les fournisseurs d’infrastructures au sol. Concernant TSMC, il explique que la prudence de ses dirigeants âgés à étendre massivement la production, malgré les demandes pressantes de Jensen Huang (NVIDIA), agit comme une contrainte physique évitant à l’industrie de créer une bulle spéculative. Sur les cycles mémoire, bien que les indicateurs historiques suggèrent de vendre, Baker pense que la situation actuelle pourrait ressembler au début d’un véritable cycle de capacité comme dans les années 1990. Enfin, il anticipe une croissance rapide des revenus de l’IA, portée par une transition des modèles d’abonnement vers la facturation à l’usage, similaire à l’évolution du secteur mobile. Sa philosophie d’investissement privilégie la lecture approfondie des documents financiers aux réunions avec les dirigeants.

marsbit05/25 06:46

Rapport Morgan Stanley 2026 sur les semi-conducteurs : Achetez les emballages, les tests et les puces chinoises, évitez les pistes traditionnelles

**Résumé : Rapport Morgan Stanley 2026 sur les Semi-conducteurs** Le rapport identifie le déploiement massif de l'IA comme le moteur principal du secteur, entraînant une divergence profonde entre les semi-conducteurs liés à l'IA et les segments traditionnels. Les conclusions clés pour 2026-2027 sont : **Thèmes d'investissement prioritaires :** 1. **Emballage avancé (CoWoS/SoIC) :** Goulot d'étranglement critique avec une demande explosive. TSMC, leader incontournable, est le principal bénéficiaire. Le SoIC représente la prochaine courbe de croissance. 2. **Équipements de test :** Secteur sous-évalué avec une croissance structurelle assurée par l'augmentation exponentielle de la durée et de la complexité des tests des puces IA (ex. : testeurs, sockets, cartes à aiguilles). 3. **Puce IA chinoise :** La substitution forcée par les contrôles à l'exportation et des coûts totaux (TCO) inférieurs de 30 à 60% à ceux de NVIDIA stimulent une adoption irréversible. Cambricon est le choix le plus solide, Huawei dominant le marché. **Segments à éviter ou à sélectionner avec prudence :** * **Semi-conducteurs non-IA (consommation, automobile) :** Marginalisés par l'effet d'aspiration des ressources (capacités, substrats) vers l'IA. La reprise sera faible, sans rebond vigoureux. * **Mémoire :** Forte divergence interne. **À privilégier :** HBM (porté par l'IA, Hynix en tête) et NOR Flash. **Neutralité/prudence sur :** La hausse des prix du NAND/DDR4, due à des rationnements de l'offre et non à une demande fondamentale robuste. **Variables clés :** Poursuite des restrictions géopolitiques, tensions sur l'approvisionnement énergétique des data centers US, et « inflation technologique » (hausse des coûts des wafer, de l'assemblage-test et de la mémoire). **En un mot :** Privilégier l'**emballage (TSMC), les équipements de test et les leaders chinois des puces IA (ex. Cambricon)** ; éviter les paris sur une forte reprise des semi-conducteurs traditionnels. Le cycle des dépenses en IA est loin d'être terminé.

marsbit05/12 01:55

25 milliards de dollars, Tesla achète le billet d'entrée le moins cher pour la course aux armements des puces

Tesla, dirigé par Elon Musk, investirait 250 milliards de dollars pour construire sa propre usine de fabrication de puces, Terafab, visant une production mensuelle de 100 000 plaquettes en technologie 2nm, intégrant logique, mémoire et packaging avancé. Cette décision répond à une demande exponentielle en calcul pour l’IA des véhicules autonomes, les robots Optimus et les Robotaxis, que les fonderies externes comme TSMC et Samsung ne peuvent satisfaire. Cependant, le budget est insuffisant selon les standards du secteur : une usine classique 2nm coûterait 280 milliards pour 50 000 plaquettes/mois. Tesla ambitionne donc de produire deux fois plus avec moins. De plus, son objectif de capacité équivaudrait à la totalité de la production 2nm de TSMC en 2026, un défi énorme pour un nouveau venu sans expérience. Le calendrier est serré : la construction et la montée en charge prendraient au moins 5 à 6 ans, avec une production espérée pour 2030, alignée sur le pic de demande prévu. Une collaboration avec Intel, disposant de la technologie 18A (équivalente au 2nm), est évoquée comme alternative stratégique. Cet investissement marque une étape audacieuse dans l’intégration verticale de Tesla, mais son succès reste incertain face aux réalités techniques et financières de la fonderie.

marsbit03/16 11:09