Autor: Hanya Hu, Inversor en Silicon Valley + Escritor de novelas en línea
Hoy, debido a la noticia de la producción en masa de una máquina litográfica DUV china, mucha gente se emocionó.
En realidad, esta situación no es la primera vez que ocurre. Cada vez que se necesita promover ciertas acciones bursátiles, siempre hay quienes sacan a relucir el tema de la sustitución por productos nacionales.
Hoy, sin exagerar ni menospreciar, veamos cómo está realmente la situación.
Primero la conclusión. El "momento DEEPSEEK" de las máquinas litográficas chinas aún no ha llegado.
Este artículo no exagera ni menosprecia, su objetivo es ayudar a los inversores a tener una comprensión basada en hechos.
¿De qué se trata específicamente?: Una empresa de Pekín con trasfondo estatal ha comenzado a producir en pequeñas cantidades máquinas litográficas de inmersión DUV chinas, con planes de entregar alrededor de 5 unidades este año a tres clientes: SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT, y un objetivo de producción de alrededor de 20 unidades para 2027. El modelo del equipo corresponde a un proceso de 28 nanómetros, y los datos oficiales indican que la tasa de localización supera el 85%, con un rendimiento estable en masa por encima del 90%. Casi al mismo tiempo, la serie SSA800 de Shanghai Micro Electronics Equipment también anunció su producción en masa completa, con un objetivo de capacidad anual de 50 unidades, duplicando el año anterior.
Estas dos noticias a menudo se mezclan, acompañadas de titulares como "El momento DeepSeek de las máquinas litográficas", dando la impresión de que China ya ha superado la barrera de la litografía. Analizándolo en detalle, la situación no es tan optimista como se imagina.
Para los inversores, esta noticia merece un seguimiento continuo, pero por ahora no es suficiente para deducir directamente que la ventaja competitiva de la empresa líder ASML se ha debilitado, ni para demostrar que las empresas chinas de equipos relacionados están a punto de ver una materialización de beneficios a gran escala.
Lo que se puede confirmar actualmente
El 27 de julio, Reuters citando un informe de The Information indicó que una empresa china no identificada con trasfondo estatal había comenzado a fabricar máquinas litográficas de inmersión DUV (ultravioleta profundo) chinas.
El informe menciona que se espera que los primeros equipos se entreguen a SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT en 2026, con planes de producir alrededor de 5 unidades este año y aumentar a alrededor de 20 unidades para 2027.
Al mismo tiempo, el informe también señala claramente que este equipo aún está rezagado en rendimiento y confiabilidad en comparación con ASML, necesita más pruebas y aún queda camino por recorrer antes de una producción comercial a gran escala real. El equipo EUV (ultravioleta extremo) que China está desarrollando, todavía se encuentra en la etapa de prototipo.
Estas condiciones limitantes son muy importantes.
1. La descripción más precisa actualmente debería ser "ha comenzado a fabricarse y está entrando en la fase de introducción al cliente". "Ya está en producción en masa completa" puede llevar a malinterpretar que el equipo ya ha pasado la aceptación del cliente y puede operar de manera estable a plena carga a largo plazo en una fábrica de obleas, información que aún no ha sido demostrada públicamente.
2. En línea también circulan cifras como "soporta 28 nm", "tasa de localización superior al 85%", "rendimiento en masa superior al 90%". Lamentablemente, no se han visto informes de prueba completos publicados por el fabricante del equipo, el cliente de la fábrica de obleas o una autoridad competente, ni se ha especificado el alcance estadístico de estas cifras.
3. Especialmente "rendimiento del 90%". ¿Se refiere a la tasa de aceptación del equipo al salir de fábrica, al rendimiento de exposición de una sola capa, al rendimiento de la oblea o al rendimiento del chip completo? La diferencia es enorme. A falta de condiciones de prueba, tipo de producto, cantidad de obleas y estándares de aceptación del cliente, esta cifra no tiene suficiente valor analítico por ahora.
Por lo tanto, este artículo no toma estos datos, aún no verificados de forma independiente, como hechos determinados.
Qué es lo que se ha logrado esta vez
Existen principalmente dos categorías de máquinas litográficas: DUV y EUV. Lo logrado esta vez es DUV.
¿Cuál es la diferencia entre DUV y EUV? En términos comprensibles para el público general, es la diferencia entre la luz común y los rayos X.
Por supuesto, el sistema DUV también incluye equipos KrF que utilizan fuentes de luz de 248 nm, equipos ArF en seco de 193 nm y el equipo ArF de inmersión de 193 nm más avanzado.
La llamada litografía por inmersión consiste en agregar una capa de agua ultrapura entre la lente de proyección y la oblea, mejorando la resolución aumentando la apertura numérica. El equipo DUV de inmersión actual de ASML puede usarse tanto para procesos maduros como, a través de procesos de patrón múltiple, participar en la producción de procesos avanzados.
Mientras que el EUV utiliza luz ultravioleta extrema con una longitud de onda de 13.5 nm. Debido a que la mayoría de los materiales absorben la luz EUV, el equipo EUV no puede seguir utilizando el sistema de lentes tradicional, requiriendo el uso de espejos multicapa en un entorno de vacío para completar la transmisión de la ruta óptica.
Esto significa que pasar de DUV a EUV implica cambios integrales en la fuente de luz, óptica reflectante, sistema de vacío, máscaras, resinas fotosensibles, control de contaminación, mesas de trabajo de precisión y sistemas de control del equipo, lo que representa un gran salto en complejidad tecnológica.
Por lo tanto, el progreso en DUV de inmersión chino llena principalmente el vacío en la capacidad de suministro de equipos DUV avanzados a nivel nacional. Puede mejorar la seguridad de la cadena de suministro para procesos maduros y algunos procesos avanzados, pero no representa directamente que se haya resuelto el problema del EUV.
Qué tareas asumen respectivamente DUV y EUV
En las fábricas de obleas modernas, DUV y EUV coexistirán durante mucho tiempo.
Un chip típicamente contiene decenas o incluso más capas de patrones. Los requisitos de ancho de línea y precisión no son los mismos para diferentes capas. Para las pocas capas más críticas y finas se utiliza EUV, mientras que muchas capas relativamente menos exigentes aún utilizan DUV.
ASML también declara claramente que el EUV se encarga principalmente de las capas de patrón más complejas y críticas en los chips avanzados, mientras que muchas otras capas de patrón siguen utilizando diferentes tipos de equipos DUV.
La capacidad de DUV tampoco puede entenderse simplemente como "solo puede fabricar chips maduros".
A través de patrones dobles, cuádruples o incluso más complejos, DUV puede extender el proceso hasta el nivel de 7 nm. Que SMIC pudiera fabricar chips de nivel de 7 nm en el pasado sin equipo EUV, se basaba precisamente en equipos DUV de inmersión importados combinados con procesos complejos de patrón múltiple.
El proceso inicial N7 de TSMC utilizaba principalmente DUV, y el N7+ que entró en producción en masa en 2019 se convirtió en el primer proceso de TSMC en utilizar EUV a gran escala.
El problema es que, cuanto más avanzado es el nodo, más exposiciones, máscaras, requisitos de precisión de superposición y pasos de proceso necesita DUV, lo que prolonga el ciclo de producción y aumenta la probabilidad de defectos y los costos de fabricación.
El valor principal del EUV es reducir los complejos pasos de patrón múltiple de DUV en algunas capas clave, disminuyendo así el número de máscaras, la complejidad del proceso y el riesgo de defectos. El informe anual de ASML muestra que el EUV puede ayudar a los clientes a transformar parte del complejo patrón múltiple en un patrón único relativamente simple.
Por lo tanto, incluso si el DUV de inmersión chino pasa la validación del cliente, principalmente resolverá el problema de si China puede obtener de forma autónoma equipos DUV de alto rendimiento. Puede tener un significado estratégico para procesos de nivel de 7 nm, pero aún no resuelve en absoluto los problemas económicos de los procesos avanzados principales como 5 nm, 3 nm y 2 nm.
¿Qué volumen representa realmente 5 unidades?
Viendo solo las 5 unidades, es fácil caer en dos extremos.
Algunos piensan que la cantidad es demasiado pequeña, casi insignificante. Otros creen que con solo haberlo logrado, significa que el monopolio de ASML ha terminado.
Ambos juicios son demasiado simplistas.
Según el informe anual de ASML, en 2025 la empresa vendió 131 máquinas litográficas ArF de inmersión. ASML anunció en el segundo trimestre de 2026 que su capacidad de producción anual actual de DUV de inmersión es de aproximadamente 130 unidades, y planea aumentarla en aproximadamente un 30% para 2027.
Comparando crudamente por número de unidades, las 5 unidades planificadas para producción nacional este año equivalen aproximadamente al 4% de las ventas anuales de DUV de inmersión de ASML.
Además, las máquinas litográficas no pueden compararse simplemente en cantidad de unidades.
Los indicadores que realmente determinan la capacidad de producción de obleas incluyen: rendimiento de obleas por hora, precisión de superposición, tasa de disponibilidad del equipo, tiempo de funcionamiento continuo, tasa de defectos, ciclo de mantenimiento, así como el grado de compatibilidad del equipo con la línea de producción existente.
Los parámetros públicos de un equipo DUV de inmersión actual de ASML muestran que el rendimiento puede alcanzar 330 obleas por hora, y la precisión de superposición es de aproximadamente 2.5 nm. El equipo nacional aún no ha publicado parámetros completos comparables.
Por lo tanto, el mayor significado de estas 5 unidades a corto plazo es ingresar a líneas de producción reales de SMIC, Hua Hong y CXMT para verificar si el equipo puede funcionar de manera estable continuamente, si puede cooperar sin problemas con equipos de grabado, deposición de películas delgadas, limpieza, inspección y medición, y si puede obtener pedidos de seguimiento de los clientes.
Si un indicador clave no cumple con los estándares de producción en masa, el equipo puede permanecer en fase de prueba y validación durante mucho tiempo.
Desde esta perspectiva, 5 unidades son el punto de partida de la industrialización, aún no forman una capacidad que pueda reemplazar a gran escala los equipos importados.
No es apropiado superponer los rumores sobre Shanghai Micro Electronics
Actualmente también hay rumores en el mercado de que la serie SSA800 de Shanghai Micro Electronics ya está en producción en masa completa, con una capacidad anual de 50 o incluso 120 unidades.
Estos datos existen en múltiples versiones y también carecen de anuncios claros de la empresa, informes de aceptación de clientes y divulgaciones de compras por parte de las fábricas de obleas.
Hasta mayo de 2025, cuando Reuters investigó la industria china de equipos semiconductores, aún describía la capacidad del equipo litográfico frontal comercialmente suministrado por Shanghai Micro Electronics como de nivel de 90 nm. En ese momento, aunque SiCarrier ya había solicitado múltiples patentes relacionadas con DUV, aún no había exhibido públicamente un producto completo.
Es completamente posible lograr avances en el desarrollo tecnológico en el plazo de un año, pero antes de obtener nueva evidencia formal, no es apropiado sumar directamente la supuesta producción de SSA800 con las 5 unidades reportadas esta vez, y mucho menos concluir que "China ya puede producir cientos de unidades de DUV de inmersión anualmente".
Para equipos de alta complejidad como las máquinas litográficas, el lanzamiento formal, la finalización de la fabricación, la entrada a las fábricas de los clientes, la aprobación de la aceptación y la producción estable en masa son etapas completamente diferentes.
Todavía existe una brecha mayor en cuanto a EUV
El desarrollo de EUV en China ya ha logrado cierto progreso de ingeniería.
Una investigación de Reuters en diciembre de 2025 mostró que China construyó un prototipo de EUV nacional en Shenzhen. Este equipo ya puede generar luz ultravioleta extrema y ha entrado en fase de pruebas, pero en ese momento aún no había fabricado un chip funcional.
El proyecto relacionado propuso utilizar el prototipo nacional para fabricar chips funcionales en 2028, y personas cercanas al proyecto consideran que 2030 podría ser más realista. El informe también señala que China aún enfrenta dificultades evidentes en aspectos centrales como la óptica reflectante de alta precisión.
Esto indica que el EUV nacional ha dado un paso importante y la viabilidad de ingeniería se está verificando gradualmente.
Pero desde "poder generar luz EUV" hasta "poder fabricar de manera estable chips avanzados", aún se necesitan resolver una serie de problemas: potencia y estabilidad de la fuente de luz, precisión de los espejos, máscaras, resinas fotosensibles, control de contaminación, precisión de superposición, rendimiento y confiabilidad a largo plazo.
ASML, desde su primer prototipo de EUV funcional hasta la entrada en producción comercial en masa real, tardó cerca de veinte años e invirtió decenas de miles de millones de euros en investigación y desarrollo.
El EUV nacional puede acelerar su desarrollo en el futuro, pero actualmente aún se encuentra en la etapa de pruebas de prototipos y no puede discutirse en el mismo nivel de madurez industrial que el DUV de inmersión que ya ha comenzado la producción inicial.
Por qué no es válida la analogía del "momento DeepSeek"
La frase "El momento DeepSeek de las máquinas litográficas" es muy contagiosa, pero puede llevar a error a los inversores.
El impacto de DeepSeek proviene principalmente de la arquitectura algorítmica, los métodos de entrenamiento y la eficiencia de ingeniería. Una vez que un enfoque en el ámbito del software demuestra ser efectivo, otros equipos pueden leer rápidamente los artículos de investigación, ejecutar el código, ajustar el modelo y verificar los resultados, con ciclos de iteración que generalmente se calculan en días o semanas.
Las máquinas litográficas enfrentan la fabricación de precisión y sistemas físicos complejos.
Que un equipo pueda mantener la precisión de superposición a largo plazo requiere ser verificado a través de muchas obleas y largos períodos de operación. La estabilidad de la fuente de luz, la vida útil de las lentes, el control de vibraciones, el control de contaminación, la fatiga de la mesa de trabajo, la consistencia de los componentes y el sistema de mantenimiento necesitan acumular datos a través de la producción real.
Que un prototipo complete una exposición con éxito ocasionalmente, frente a operar de manera estable las 24 horas del día, son requisitos de ingeniería completamente diferentes.
Por lo tanto, este avance en DUV nacional se acerca más a un proyecto de largo plazo comenzando a entrar en la fase de validación industrial. Depende de la inversión continua, la acumulación de talento, la adaptación de la cadena de suministro y la depuración conjunta con los clientes, y es difícil lograr una inversión completa de la industria instantáneamente a través de un lanzamiento tecnológico particular.
El verdadero punto de inflexión para las máquinas litográficas chinas en el futuro tal vez no se manifieste como una conferencia de prensa sensacional, sino más probablemente como un aumento continuo en la cantidad de aceptaciones por parte de los clientes, una mejora constante en la tasa de disponibilidad del equipo, una expansión anual de los pedidos repetidos y una disminución gradual en la proporción de componentes clave importados.
¿En qué etapa se encuentra actualmente la sustitución por productos nacionales?
La localización de equipos semiconductores en China ha avanzado rápidamente en los últimos años, pero existen grandes diferencias entre las diversas categorías de equipos.
Una investigación de Reuters en 2025 mostró que China ya ha alcanzado una tasa de localización de aproximadamente el 50% en algunos equipos como decapado de resina y limpieza, mientras que la tasa de autoabastecimiento general de equipos que pueden soportar procesos de 7 nm e inferiores sigue siendo inferior al 10%. El equipo litográfico es una de las carencias más evidentes.
Por otro lado, las fábricas de obleas chinas ya han acumulado una gran cantidad de equipos DUV importados.
Un informe del American Enterprise Institute en 2026 estimó que los clientes chinos compraron aproximadamente el 70% de los equipos DUV de inmersión de ASML a nivel mundial en 2024, posiblemente cerca de 90 unidades. Estos equipos importados se convirtieron en una base importante para que China fabricara chips de nivel de 7 nm.
Es importante señalar que este informe proviene de un centro de estudios de políticas estadounidense, con una postura orientada a impulsar la ampliación de las restricciones a la exportación, y sus estimaciones de capacidad no pueden tomarse directamente como estadísticas neutrales del sector.
Pero al menos indica un punto: la capacidad actual de China en procesos maduros y algunos procesos avanzados aún depende en gran medida de los equipos ASML importados en el pasado. Incluso si las 5 unidades planificadas para producción nacional este año pasan todas la validación, a corto plazo será difícil reemplazar el inventario existente de equipos importados que ya tiene una escala considerable.
Su valor estratégico se manifiesta principalmente en establecer una segunda fuente de suministro para el futuro, reducir la dependencia única de equipos importados para nueva capacidad, y acumular experiencia de ingeniería para equipos nacionales más avanzados.
Qué significa para los inversores
Primero hay que aclarar que esta noticia es una señal positiva a largo plazo para la cadena industrial de equipos semiconductores nacionales.
Indica que las inversiones realizadas durante muchos años en fuentes de luz, lentes de objetivo, mesas de trabajo, sistemas de control, sistemas de medición e integración del equipo comienzan a mostrar signos de pasar del desarrollo al entorno del cliente.
Pero los inversores no pueden, basándose solo en una noticia, concluir que las empresas de equipos nacionales están a punto de escalar masivamente su producción, o que la ventaja competitiva global de ASML está a punto de desaparecer.
ASML vendió 131 unidades de DUV de inmersión y 48 unidades de EUV en 2025. En 2026, la empresa aún planea expandir la capacidad de DUV y EUV, lo que indica que la demanda de los clientes globales de lógica y memoria avanzada sigue siendo fuerte.
Los equipos nacionales pueden recibir apoyo político, de capital y de colaboración con los clientes en el mercado chino, pero una vez dentro de las fábricas de obleas, finalmente deben pasar la prueba de la eficiencia de producción y el costo de fabricación.
En los próximos dos o tres años, los indicadores que realmente merecen seguimiento incluyen: si los clientes completan la aceptación formal, cuántas obleas por hora puede procesar el equipo, si la precisión de superposición se puede mantener a largo plazo, si la tasa de disponibilidad del equipo puede alcanzar los requisitos de producción comercial, si la tasa de defectos es estable durante el funcionamiento continuo, y si los primeros clientes están dispuestos a realizar pedidos de seguimiento de segundo y tercer lote.
También hay que prestar atención a si los componentes clave como óptica, fuente de luz, sistemas de movimiento de precisión y control pueden lograr gradualmente la sustitución por productos nacionales, y si el equipo de servicio postventa puede completar rápidamente reparaciones y reemplazo de piezas.
Para las empresas cotizadas específicas, es necesario verificar exactamente qué componentes suministran, si ya han obtenido pedidos formales, cuántos ingresos y beneficios puede contribuir el negocio relacionado, y si el crecimiento de los pedidos puede cubrir las inversiones en I+D y expansión de capacidad.
Juicio final
Resumiendo la información pública disponible, este avance se define más apropiadamente como un paso del DUV de inmersión nacional desde la investigación y validación de prototipos hacia la producción inicial e introducción al cliente.
La producción planificada de alrededor de 5 unidades es limitada en cantidad, pero suficiente para iniciar la validación en líneas de producción reales. Siempre que el equipo pueda pasar la aceptación del cliente y obtener pedidos repetidos, su significado irá mucho más allá de estas 5 unidades en sí.
En esta etapa, aún no es suficiente para cambiar el panorama competitivo global de las máquinas litográficas, ni para indicar que China ya ha resuelto el cuello de botella de los equipos litográficos de procesos avanzados.
El verdadero punto de inflexión industrial requiere ver varias señales consecutivas: funcionamiento estable del primer lote de equipos, pedidos adicionales de clientes, aumento de la producción anual de unidades individuales a decenas o incluso cientos de unidades, parámetros clave acercándose a los niveles principales internacionales, y disminución continua de la dependencia de importaciones de componentes centrales.
Antes de que se materialicen estos indicadores, la actitud más razonable es reconocer el progreso, respetar las leyes de la ingeniería y evitar convertir noticias tecnológicas de antemano en victorias industriales y retornos de inversión.
En cuanto al llamado "momento DeepSeek de las máquinas litográficas chinas", aún está muy lejos de llegar.
