SemiAnalysis desmonta el Kirin 9030 de Huawei: Cuando la evolución del proceso se estanca, se pliega el chip
El informe de SemiAnalysis sobre el chip Kirin 9030 de Huawei revela que el proceso N+3 de SMIC logra una densidad lógica similar a la de N6 de TSMC (113.4 MTr/mm²), pero con un coste mayor al usar SAQP con DUV en lugar de EUV. Aunque la densidad mejora, el rendimiento del chip, comparable al de diseños de 2021-2022, sigue rezagado frente a los chips actuales fabricados en nodos avanzados (como N3P de TSMC), debido a limitaciones de proceso.
Para superar estas barreras, Huawei apuesta por la "escalado τ" y "LogicFolding": apilar lógicamente módulos en 3D para reducir rutas de señal, mejorar frecuencia (objetivo de 5GHz para 2031) y aumentar densidad equivalente. El informe concluye que las sanciones no han detenido el avance chino, pero sí lo han encarecido y redirigido hacia soluciones de diseño y empaquetado más complejas.
marsbit06/15 06:55
