Análisis de BofA: Marvell obtiene los componentes periféricos del TPU, Broadcom retiene el valor central de 250 mil millones de dólares

marsbitPublicado a 2026-08-20Actualizado a 2026-08-20

Resumen

El nuevo acuerdo de chips personalizados de Google ha redefinido los roles de Marvell y Broadcom en la cadena de suministro de las TPU. Según un informe de Bank of America, Marvell se encargará de los chips "XPU-attach" periféricos (aceleradores de inferencia, controladores, etc.), asociados a un acuerdo de compra potencial de hasta 120.000 millones de dólares. Sin embargo, Broadcom retiene el núcleo de mayor valor: el diseño del ASIC principal, el avanzado empaquetado, la integración HBM y los componentes de red de alta velocidad, que representan entre el 55% y el 60% del valor total del sistema TPU. Se estima que el mercado total de TPU para Google en los próximos 5 años será de 400.000 a 600.000 millones de dólares. Broadcom capturaría de 250.000 a 350.000 millones, Marvell de 50.000 a 100.000 millones, y MediaTek el resto en chips de optimización de costes. La posición central de Broadcom está asegurada por acuerdos a largo plazo hasta 2031 y por el aumento continuo del contenido de silicio en cada generación de TPU. Bank of America mantiene un precio objetivo de 530 dólares para Broadcom, considerando que su valoración actual no es agresiva dados sus sólidas perspectivas de crecimiento en IA. Concluye que, aunque la competencia en chips periféricos se intensifica, la posición de dominio de Broadcom en los componentes centrales de cómputo permanece intacta y su valor fundamental no se ve erosionado por los nuevos acuerdos.

Escrito por: Rita

Un nuevo acuerdo de chips personalizados de Google ha redefinido la división de trabajo entre Marvell y Broadcom en la cadena de suministro de las TPU.

El 19 de agosto, BofA emitió un informe rápido del sector. Marvell llegó a un nuevo acuerdo de warrants con Google, estableciendo una asociación de chips personalizados, correspondiente a un volumen de compras acumulado de hasta 120 mil millones de dólares por parte de Google, por el que Marvell obtendrá aproximadamente 60 millones de acciones.

Los inversores están preocupados por una posible pérdida de participación de Broadcom en el suministro de TPU de Google. BofA ofrece una opinión diferente: Marvell obtiene los chips periféricos XPU, mientras que los chips de computación central permanecen en manos de Broadcom.

El centro de valor se inclina hacia los chips centrales de Broadcom

La cadena de suministro del sistema TPU de Google se está diferenciando, pero los chips de computación central no forman parte de esa diferenciación.

BofA desglosa en su informe la división de trabajo entre las dos empresas. Broadcom es responsable del diseño del ASIC central y del empaquetado avanzado, la integración de HBM, los SerDes de alta velocidad, así como los conmutadores de red y la conectividad de capa física periféricos al chip. Estos cuatro elementos constituyen la parte de mayor valor en la lista de materiales (BOM) del sistema TPU.

El papel de Marvell es el de XPU-attach, es decir, chips personalizados que se conectan al ecosistema de TPU, incluyendo aceleradores de inferencia de IA, controladores de almacenamiento, NIC, controladores de interfaz de memoria y computación cerca de la memoria. Los detalles específicos aún no se han esclarecido. BofA considera que el contenido de valor de Marvell en las TPU se limita a los proyectos XPU-attach, mientras que los chips de computación central siguen perteneciendo a Broadcom.

BofA estima que el gasto de capital total de Google en los próximos 5 años estará en el rango de 1.5 a 2 billones de dólares, con los sistemas TPU representando del 25% al 30%, correspondiendo a un TAM de 400 a 600 mil millones de dólares. Broadcom ocupa una cuota de valor del 55% al 60%, es decir, de 250 a 350 mil millones de dólares. Marvell obtendría, a través de XPU-attach, una cuota del 10% al 20%, equivalente a 50 a 100 mil millones de dólares. MediaTek se llevaría del 20% al 30% de los chips optimizados para costes. Los tres proveedores tienen su propia cuota, y el centro de valor claramente se inclina hacia Broadcom.

El alto contenido de BOM de los chips centrales constituye una barrera de valor

La ventaja de valor de Broadcom en las TPU proviene del alto valor unitario, no de una mera proporción de cuota.

Estos cuatro elementos están bloqueados mediante acuerdos a largo plazo hasta el año calendario 31 (CY31), lo que dificulta que los competidores los desafíen a corto plazo. El XPU-attach de Marvell también tiene valor, pero su programa está fragmentado, tiene un valor unitario más bajo, y existe la posibilidad de cambios en los socios de diseño.

La entrada de MediaTek valida el juicio de BofA. BofA prevé que MediaTek ocupe una cuota del 20% al 30% en chips optimizados para costes, que tienen un valor unitario más bajo y pertenecen al "contenido periférico/inferencia de bajo valor". La estructura de los tres proveedores redistribuye el contenido periférico de bajo valor, mientras que los chips centrales de alto valor siguen siendo retenidos por Broadcom.

Otra variable que suele pasarse por alto es la expansión del contenido de silicio. BofA cree que, a medida que la complejidad del sistema continúa aumentando, el contenido de silicio de Broadcom en cada generación de TPU está creciendo, similar a la trayectoria de las GPU de NVIDIA. Esto significa que, incluso si la proporción de cuota no cambia, los ingresos absolutos siguen creciendo continuamente.

La valoración sigue siendo atractiva bajo presión competitiva

BofA otorga a Broadcom un precio objetivo de 530 dólares, basado en un múltiplo P/E esperado para CY27 de 30 veces. Este múltiplo se sitúa en la mitad del rango histórico de Broadcom (11x a 41x) y es consistente con el marco PEG (relación precio-beneficio sobre crecimiento) de 0.5x a 2x para chips de computación de alto crecimiento.

El atractivo de la valoración proviene de la certeza del crecimiento. El precio actual de las acciones de Broadcom corresponde a un P/E esperado para CY27 de aproximadamente 21 veces, un P/E esperado para CY28 de aproximadamente 16 veces y un PEG de -0.5x, reflejando que la tasa de crecimiento de los beneficios es significativamente mayor que el múltiplo de valoración. La expansión de los ingresos por IA y la posición de liderazgo en contenido de TPU asegurada hasta CY31 hacen que esta valoración no sea agresiva.

BofA enumera los riesgos a la baja, que incluyen una reversión del ciclo de los semiconductores, la concentración de clientes en Apple y Google, las presiones competitivas en varios mercados y el riesgo financiero de una deuda neta de aproximadamente 60 mil millones de dólares. La demanda de TPU se mantiene sólida, la dirección reiterará la trayectoria de crecimiento de los chips personalizados en los resultados del 2 de septiembre, y los nuevos proyectos de aproximadamente 1 GW cada uno con Meta y OpenAI comenzarán en CY27.

La narrativa competitiva está cambiando el panorama de la cadena de suministro de las TPU, pero la estructura central de distribución de valor no se ha visto alterada. El impacto de Marvell y MediaTek en Broadcom está sobreestimado, mientras que la fidelidad del cliente y la profundidad de la BOM de los chips centrales están subestimadas. La competencia en los chips periféricos se intensifica, y la escasez del núcleo de cómputo se hace evidente.

Descargo de responsabilidad

Este artículo es una organización e interpretación por parte de Chao Xiang Research de un informe de investigación de un corredor de bolsa de terceros (BofA Securities, 19 de agosto de 2026), combinada con la organización de información del mercado público. Las calificaciones, precios objetivo, previsiones de beneficios y juicios relacionados citados en el texto son puntos de vista del analista de dicho corredor, representan únicamente la posición de su institución y no representan el punto de vista de Chao Xiang Research, ni constituyen ningún consejo de inversión.

El mercado tiene riesgos, las decisiones deben ser independientes. Este artículo no debe utilizarse como base para comprar o vender ningún valor.

Preguntas relacionadas

Q¿Cuál es el nuevo acuerdo entre Marvell y Google mencionado en el informe de BofA?

AMarvell y Google han establecido un nuevo acuerdo de acciones (warrants) para una colaboración en chips personalizados, que implica un volumen de compra acumulado potencial de hasta 120.000 millones de dólares por parte de Google, y Marvell recibirá aproximadamente 60 millones de acciones.

QSegún el informe, ¿qué papel específico desempeña Broadcom en la cadena de suministro del TPU de Google?

ABroadcom es responsable del núcleo ASIC y el diseño de empaquetado avanzado, la integración de HBM, los SerDes de alta velocidad, y la conmutación de red y conectividad física alrededor del chip. Estos componentes representan la parte de mayor valor en la lista de materiales (BOM) del sistema TPU.

Q¿Cuál es la participación de valor estimada para Broadcom en el mercado total (TAM) de los sistemas TPU de Google en los próximos 5 años?

ABofA estima que Broadcom capturará entre el 55% y el 60% del valor del mercado total (TAM) de los sistemas TPU de Google, lo que se traduce en un valor de entre 250.000 y 350.000 millones de dólares.

Q¿Qué riesgos a la baja identifica el informe de BofA para Broadcom?

ALos riesgos a la baja incluyen una reversión del ciclo de los semiconductores, una alta concentración de clientes como Apple y Google, presión competitiva en varios mercados y riesgos financieros derivados de una deuda neta de aproximadamente 60.000 millones de dólares.

Q¿Qué efecto tiene la entrada de MediaTek en la cadena de suministro del TPU, según el análisis de BofA?

ALa entrada de MediaTek valida el análisis de BofA, ya que se espera que ocupe entre el 20% y el 30% de los chips optimizados para costes, que son componentes de valor unitario más bajo. Esto redistribuye el contenido periférico de menor valor, mientras que los chips centrales de alto valor siguen siendo retenidos por Broadcom.

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