Autor: Rita
Guía de las tendencias
Morgan Stanley publicó un informe profundo sobre la cadena de suministro de TSMC el 23 de junio. Juicio central: basándose en las últimas investigaciones de la cadena de suministro, se aumentaron las previsiones de demanda global de encapsulado avanzado CoWoS para 2027, estimando que los ingresos relacionados con AI de TSMC alcanzarán los 86.300 millones de dólares en 2027, un aumento del 218% respecto a los 27.100 millones de dólares en 2026. NVIDIA sigue siendo el principal impulsor, pero las CPU de AMD y los TPU de Google se están convirtiendo en nuevos motores de crecimiento. Lo más crucial es que, incluso si TSMC expande su capacidad de CoWoS a 200,000 obleas mensuales, podría no ser suficiente para cubrir el déficit de demanda global de 2.694 millones de obleas.
Los ingresos de AI de TSMC experimentan un crecimiento explosivo
Los números son lo más directo. Morgan Stanley predice que los ingresos de TSMC relacionados con AI alcanzarán los 86.300 millones de dólares en 2027, un aumento del 218% respecto a los 27.100 millones de dólares en 2026. Este es un salto exponencial, no un crecimiento lineal.
Desglosando los 86.300 millones de dólares, consisten en: ingresos por GPU (28.000 millones), ingresos por chips de AI personalizados (18.000 millones), ingresos por encapsulado avanzado CoWoS (40.000 millones), e ingresos por CPU para servidores de AI (300 millones). El rol de TSMC en la cadena de suministro de chips de AI no se limita a la fabricación de obleas; el encapsulado avanzado se ha convertido en una fuente de ingresos igualmente importante.
Para 2028, esta cifra seguirá aumentando hasta los 106.600 millones de dólares. En tres años, el negocio de AI de TSMC casi se habrá triplicado. La construcción de toda la infraestructura de AI aún está lejos de estar saturada, y TSMC, la empresa que vende "palas", todavía está en la fase de expansión de capacidad.
Pero, ¿la capacidad realmente podrá seguir el ritmo?
La demanda de NVIDIA por la capacidad CoWoS de TSMC sigue siendo el principal motor absoluto. Morgan Stanley estima que las GPU Rubin y Blackwell de NVIDIA y la nueva CPU Vera consumirán un total de 1,222 millones de obleas CoWoS en 2027, un aumento del 57% interanual.
Pero lo que realmente sorprendió a Morgan Stanley fue AMD. Se prevé que el consumo total de CoWoS de AMD aumente un 308%, de 120,000 obleas en 2026 a 530,000 en 2027. Este crecimiento está impulsado por el fuerte apoyo de la CPU Venice y la serie de GPU MI400 de AMD para la IA de agentes. El mercado de CPU está siendo penetrado por la aceleración de la IA, no solo las GPU.

Este cambio tiene un significado profundo. El año pasado el mercado debatía sobre el dominio de las GPU, pero este año Morgan Stanley ve claramente que los centros de datos están expandiendo simultáneamente sus compras de GPU y CPU. Las CPU de NVIDIA también consumen capacidad, y el consumo de CPU de AMD está creciendo aún más rápidamente. La demanda de potencia de cálculo de CPU para la inferencia de IA supera con creces las expectativas.
Los TPU de Google se convierten silenciosamente en el segundo mayor consumidor
Además de NVIDIA y AMD, Morgan Stanley también destacó específicamente la demanda de los TPU de Google. Google adquiere encapsulado avanzado CoWoS a través de dos canales: MediaTek como socio de servicios de diseño y la participación de Broadcom. Estas dos empresas diseñan y fabrican chips TPU para Google, requiriendo una gran capacidad CoWoS.
Morgan Stanley cree que si mejora el suministro de sustratos ABF, especialmente el T-Glass adquirido por MediaTek para Google, el volumen de envíos de TPU tiene un gran margen de aumento, y las previsiones actuales podrían ser conservadoras. La ambición de Google en chips de IA aún no se ha liberado por completo.
El déficit de capacidad CoWoS es insalvable
Volviendo ahora al problema más crucial: la capacidad.
La demanda global de CoWoS es de 1,394 millones de obleas en 2026 y se prevé que salte a 2,694 millones en 2027, un aumento del 93%. TSMC planea expandir su capacidad CoWoS a 200,000 obleas mensuales a finales de 2027, y se espera que la capacidad externa (no TSMC) también se expanda a 80,000 obleas mensuales. En conjunto, la capacidad global sería de aproximadamente 280,000 obleas/mes, equivalente a una capacidad anual de 3,36 millones de obleas.
Parece suficiente, pero el problema es que los 2,694 millones son una estimación de la demanda global, y la investigación de Morgan Stanley podría no haber capturado completamente todas las señales de demanda. Además, la distribución entre CoWoS-L y CoWoS-S de gama alta es clave. Los CoWoS-L más avanzados que necesita NVIDIA son extremadamente limitados, y esta es precisamente la especialidad de TSMC.
Aunque la capacidad total parece adecuada, en el segmento de encapsulado avanzado más avanzado, TSMC sigue estando en un estado de oferta insuficiente. Esto otorga a TSMC poder de fijación de precios y explica por qué Morgan Stanley tiene una calificación de sobrepeso para TSMC.
Los catalizadores de demanda emergente no cesan
Morgan Stanley enumeró tres catalizadores recientes. Primero, la mejora en el suministro de sustratos ABF, especialmente la liberación de capacidad de T-Glass adquirida por MediaTek, impulsará directamente los envíos de TPU de Google. Segundo, la validación de la demanda emergente de CPU: las CPU Vera de NVIDIA y Venice de AMD están comenzando a enviarse en grandes volúmenes, continuando impulsando el consumo de CoWoS. Tercero, la producción en masa de la próxima generación de productos de NVIDIA, Rubin Ultra, con envíos significativos previstos para la segunda mitad del año.
Estos catalizadores, en cadena, significan que el negocio CoWoS de TSMC en 2027 no carecerá de pedidos; la clave es si la capacidad podrá seguir el ritmo. Desde esta perspectiva, el ciclo de gasto de capital de TSMC está lejos de terminar.
Nuevos ganadores en la cadena de suministro
En el informe, Morgan Stanley destacó específicamente varias empresas que merecen atención. MediaTek se enumera como la acción preferida, ya que es el principal socio de diseño de los TPU de Google y se beneficia directamente del crecimiento de la demanda de IA. ASE y King Yuan Electronics también se reafirman con calificación de sobrepeso, ya que sirven respectivamente a la cadena de suministro de CPU Venice de AMD y a la cadena de suministro de GPU de NVIDIA.
TSMC sigue siendo el principal beneficiario, pero el punto de vista de Morgan Stanley es que toda la cadena de suministro de IA se está beneficiando, no solo el lado del diseño de chips.
El crecimiento de los ingresos de IA de TSMC es realmente asombroso, y duplicarlos a 86.300 millones de dólares en 2027 no es un sueño. Pero este crecimiento depende de que la capacidad realmente se construya, y que la capacidad de encapsulado avanzado más crítica no se convierta en un nuevo cuello de botella. Morgan Stanley cree que no lo será, pero también señala claramente que la divergencia en la cadena de suministro se está intensificando, y la línea divisoria entre ganadores y perdedores se está redibujando.

Descargo de responsabilidad
Este artículo es una interpretación y organización de un informe de investigación de un tercer corredor por parte de Tide Research. Las calificaciones, precios objetivo, pronósticos de ganancias y juicios relacionados citados en el artículo son puntos de vista de los analistas de Morgan Stanley, representan únicamente la posición de su institución, no representan los puntos de vista de Tide Research y no constituyen ningún consejo de inversión.
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El mercado implica riesgos, las decisiones deben ser independientes. Este artículo no debe utilizarse como base para comprar o vender ningún valor.
Fuente de datos: Informe de Morgan Stanley (Charlie Chan et al., 23 de junio de 2026) · Datos del mercado público.
Tide Research · TideResearch · Junio de 2026







