Interpretación del informe de Bernstein: El mercado global de equipos de semiconductores WFE crece un 75% en dos años, siendo DRAM y los chips lógicos los principales impulsores

marsbitPublicado a 2026-08-13Actualizado a 2026-08-13

Resumen

El informe de Bernstein aumenta significativamente las previsiones de gasto mundial en equipos frontales de obleas (WFE), pronosticando 148.000 millones de dólares en 2026, 204.000 millones en 2027 y 259.000 millones en 2028, lo que supone un crecimiento acumulado del 75% en dos años. Esta revisión al alza respalda el juicio de un ciclo ascendente sostenido en el gasto en equipos. Los chips de memoria, especialmente DRAM y NAND, son los principales impulsores, con previsiones de crecimiento del WFE más elevadas que las de la lógica y la fundición. La mayor parte del incremento proviene de regiones distintas a China, aunque la demanda china también muestra una resistencia notable, con una expansión general prevista en todos los segmentos (memoria, lógica avanzada y madura) para 2028. Bernstein señala que los principales proveedores de equipos (como Tokyo Electron, Lam Research y KLA) tienen previsiones conservadoras que podrían revisarse al alza. La firma mantiene calificaciones de "Outperform" para Applied Materials, Lam, KLA y para los fabricantes chinos como NAURA (su preferida en China), AMEC y Piotech. En resumen, el informe concluye que la industria global de equipos semiconductores se encuentra en uno de sus ciclos alcistas más fuertes desde 2008, impulsado estructuralmente por la inversión en DRAM, lógica avanzada y la expansión de capacidad en China.

Escrito por: Rita

Bernstein ha revisado sustancialmente al alza sus previsiones de gasto en equipos de obleas de primera línea (WFE) a nivel mundial: para 2026, de 141 mil millones a 148 mil millones de dólares; para 2027, de 175 mil millones a 204 mil millones de dólares; y para 2028, de 198 mil millones a 259 mil millones de dólares. Este crecimiento acumulado del 75% en dos años refuerza aún más el juicio de un ciclo alcista en el gasto en equipos. WFE se refiere a los equipos de obleas de primera línea, es decir, los equipos esenciales como litografía, grabado y deposición necesarios para los procesos frontales de fabricación de chips. Los "chips lógicos" mencionados en el título se refieren a los chips de computación como CPU, GPU, ASIC y sus capacidades de fundición de obleas.

La revisión al alza cubre casi todas las áreas de aplicación y regiones, pero el mayor incremento proviene de los chips de memoria en el resto del mundo (excluyendo China), así como de la fundición de obleas y los chips lógicos en China. DRAM y NAND son los segmentos de más fuerte crecimiento, seguidos de cerca por la lógica y la fundición de obleas. Bernstein cree que el actual ciclo alcista del gasto en equipos es sostenible, y que la reciente corrección en el sector de equipos de semiconductores ofrece una atractiva oportunidad de entrada.

WFE crece un 75% en dos años, siendo DRAM el principal impulsor

Los chips de memoria son el núcleo impulsor de este ciclo. Bernstein predice que el WFE de DRAM crecerá un 53% y un 37% en 2027 y 2028 respectivamente, mientras que el de NAND crecerá un 58% y un 42% en el mismo período. La revisión al alza de los gastos de capital en DRAM se debe principalmente a la doble tracción de los fabricantes de DRAM en el resto del mundo (excluyendo China) y en China, mientras que NAND se beneficia de las actualizaciones tecnológicas y la expansión de capacidad.

El crecimiento de la lógica y la fundición de obleas es ligeramente menor, con aumentos previstos del 20% y 19% en 2027 y 2028 respectivamente, impulsados principalmente por las inversiones en nodos avanzados, con una ligera revisión al alza en el gasto IDM de Intel, y manteniéndose estable la parte correspondiente a China.

Se prevé que el WFE de DRAM alcance los 69 mil millones de dólares en 2027 (frente a una predicción anterior de 57 mil millones), el de NAND los 20 mil millones (frente a 18 mil millones anteriormente), y el de lógica/fundición de obleas los 104 mil millones (frente a 89 mil millones anteriormente). Las tasas de crecimiento del WFE tanto para DRAM como para NAND son superiores a las de la lógica/fundición de obleas, algo que no es común en ciclos anteriores.

El resto del mundo (excluyendo China) contribuye con el mayor incremento

El aumento proviene principalmente del resto del mundo (excluyendo China). De los 22.8 mil millones de dólares de revisión al alza en 2027, 10.7 mil millones corresponden a DRAM y 9.8 mil millones a lógica/fundición de obleas; de los 36.8 mil millones de ajuste al alza en 2028, 18 mil millones corresponden a DRAM y 15 mil millones a lógica/fundición de obleas. La revisión al alza de 7 mil millones en 2026 es más moderada, con la fundición de obleas contribuyendo con 3.4 mil millones, DRAM con 2.6 mil millones y el resto proveniente de otros segmentos.

La orientación de los principales proveedores de equipos es básicamente consistente con las predicciones de Bernstein. Tokyo Electron prevé un WFE de aproximadamente 1200 mil millones en 2026, superior a 1500 mil millones en 2027 y superior a 1900 mil millones en 2028; Lam Research prevé que en 2026 se acerque a los 1100 mil millones y en 2027 alcance el extremo inferior de los 1500 mil millones; KLA prevé que en 2026 esté en el extremo inferior de los 1200 mil millones, supere los 1500 mil millones en 2027 y supere los 1900 mil millones en 2028. Estas cifras difieren significativamente de las predicciones de Bernstein. Bernstein cree que la orientación de las compañías de equipos es conservadora y que, a medida que mejore la visibilidad de los pedidos, es probable que haya revisiones al alza gradualmente en las próximas temporadas de resultados.

La resiliencia de la WFE en China supera las expectativas del mercado

Bernstein predice que la demanda de WFE en China de 2026 a 2028 será de 57 mil millones, 57.3 mil millones y 101 mil millones de dólares, respectivamente. Los niveles de 2026 y 2027 son casi iguales, principalmente debido a la escasez de máquinas de litografía DUV que retrasa las importaciones, mientras que en 2028 se dispara a 101 mil millones con la expansión integral de la capacidad en todos los segmentos.

La predicción para 2026 se ha revisado a la baja en 1.1 mil millones respecto a la anterior, principalmente debido a la debilidad de las importaciones por la escasez de máquinas DUV, pero se espera que los fabricantes nacionales de equipos logren un crecimiento interanual del 41%, con ingresos alcanzando los 16 mil millones de dólares. Las predicciones para 2027 y 2028 se revisan al alza significativamente en 6.3 mil millones y 24 mil millones de dólares respectivamente, con todos los segmentos en China expandiéndose: almacenamiento, lógica avanzada y lógica madura, todos ampliando capacidad.

El almacenamiento sigue siendo el segmento más fuerte, con tasas de crecimiento interanual del 88%, 81% y 62% para 2026, 2027 y 2028 respectivamente. El auge de la lógica avanzada se debe principalmente a la solución de empaquetado avanzado de Huawei, que apila múltiples chips para mejorar el rendimiento, consumiendo más obleas. En cuanto a la lógica madura, los fabricantes nacionales de NAND subcontratan la producción de CMOS a fundiciones, la nueva demanda impulsada por la IA, y el ciclo alcista industrial y automotriz, contribuyen conjuntamente a que la oferta de nodos maduros se tense, impulsando a las fundiciones a reanudar una expansión agresiva de capacidad.

Bernstein espera que las importaciones chinas de WFE se recuperen en la segunda mitad de 2026, alcanzando un récord anual de 41 mil millones de dólares. Los ingresos en China de los proveedores globales de equipos se mantendrán estables interanualmente en 2026, mejor de lo esperado anteriormente (una caída), y podrían revisarse aún más al alza en los próximos trimestres.

ASML, Applied Materials y Naura tienen cada uno su posicionamiento

ASML es la elección preferida de Bernstein en equipos de semiconductores europeos, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de ingresos prevista del 34% de 2025 a 2028, respaldada por el aumento del gasto de capital en DRAM y lógica avanzada, así como por el incremento de la intensidad de litografía. Tanto EUV como DUV mostrarán un fuerte crecimiento, y los envíos de EUV casi se duplicarán, pasando de 48 unidades en 2025 a 118 en 2028. Aunque la proporción de ingresos de China se reducirá, según la orientación de la empresa, al 20% (frente al 33% en 2025 y 41% en 2024), existe un potencial alcista significativo por la demanda continua china de sistemas DUV.

El precio objetivo de Applied Materials ha recibido la mayor revisión al alza, pasando de 525 dólares a 675 dólares (+29%). Lam Research se ha ajustado de 360 dólares a 385 dólares, y KLA de 225 a 250 dólares; las tres mantienen la calificación de "Outperform". Entre las acciones estadounidenses de equipos cubiertas por Bernstein, Applied Materials ocupa el primer lugar debido a su mayor exposición a la lógica avanzada, DRAM y negocios de empaquetado, además de una valoración relativamente más barata; Lam Research tiene una fuerte ejecución y exposición a las actualizaciones de NAND, pero una valoración más alta; KLA crece un poco más lento este año (debido a ciclos de entrega más largos), pero tiene la mayor exposición a la lógica avanzada y un mayor potencial alcista después de 2027.

Entre las acciones chinas de equipos, el orden de preferencia de Bernstein es Naura > AMEC > Piotech, manteniendo las tres una calificación de "Outperform". Naura, con la cartera de productos más amplia (que cubre deposición, grabado en seco, tratamiento térmico, limpieza) y la mayor exposición a la lógica avanzada (alrededor del 40%), se beneficia más cuando la expansión de capacidad de lógica avanzada se acelera. La reciente corrección del sector de equipos ofrece una atractiva oportunidad de entrada, y la subestimación del mercado sobre la fuerza de la demanda en 2027 se corregirá gradualmente en la segunda mitad del año.

Bernstein considera que los equipos de semiconductores a nivel global se encuentran en uno de los ciclos alcistas más fuertes desde 2008. La intensidad del gasto de capital en DRAM y lógica avanzada ha sido sistemáticamente subestimada por el mercado, la resiliencia del mercado chino ha sido malinterpretada como insostenible, y la orientación de los principales proveedores de equipos ha sido conservadora. Detrás del crecimiento del 75% en la WFE en dos años, está la expansión estructural que está experimentando toda la cadena de fabricación de semiconductores.

Descargo de responsabilidad

Este artículo es una organización e interpretación por parte de Chaoxiang Research de un informe de investigación de un corredor de bolsa de terceros (Bernstein, 11 de agosto de 2026), combinada con información del mercado público. Las calificaciones, precios objetivo, previsiones de ganancias y juicios relacionados citados en el texto son puntos de vista del analista de dicho corredor, representan únicamente la posición de su institución y no representan el punto de vista de Chaoxiang Research, ni constituyen ningún consejo de inversión.

El mercado tiene riesgos y las decisiones deben ser independientes. Este artículo no debe utilizarse como base para comprar o vender ningún valor.

Preguntas relacionadas

Q¿Qué significa WFE en el informe de Bernstein sobre equipos de semiconductores y cuáles son las previsiones clave actualizadas?

AWFE significa Equipos Front-End de obleas (Wafer Front-End), que incluye los equipos principales utilizados en las etapas iniciales de fabricación de chips, como litografía, grabado y deposición. Bernstein ha actualizado al alza las previsiones de gasto global en WFE: para 2026 de 141 a 148 mil millones de dólares, para 2027 de 175 a 204 mil millones de dólares, y para 2028 de 198 a 259 mil millones de dólares, lo que representa un crecimiento acumulado del 75% en dos años.

Q¿Cuáles son las principales áreas que impulsan el ciclo de gasto en equipos WFE según el informe de Bernstein?

ALas principales áreas impulsoras son los chips de memoria, especialmente DRAM y NAND, y los chips lógicos/Foundry. DRAM es el mayor impulsor, con un crecimiento previsto del 53% en 2027 y del 37% en 2028 en gasto WFE. Los chips lógicos y foundry muestran un crecimiento ligeramente menor, del 20% y 19% respectivamente, principalmente impulsados por las inversiones en nodos avanzados.

Q¿Cómo contribuyen las diferentes regiones geográficas al crecimiento de WFE según las nuevas previsiones de Bernstein?

ALa mayor contribución incremental proviene de regiones globales distintas de China, particularmente en DRAM y lógica/foundry. Para China, Bernstein pronostica una demanda de WFE de 57 mil millones en 2026 y 2027 (afectada por la escasez de máquinas DUV), con un salto a 101 mil millones en 2028 debido a la expansión en todos los segmentos: memoria, lógica avanzada y lógica madura.

QSegún Bernstein, ¿cuáles son las principales empresas de equipos a destacar y por qué?

AEntre las empresas globales, ASML es la favorita en Europa debido a su exposición a la intensificación de la litografía. En EE.UU., Applied Materials es la principal por su amplia exposición y valoración relativamente baja, seguida de Lam Research y KLA. En China, Bernstein clasifica a NAURA (Northern Huachuang) en primer lugar, seguida de AMEC y Piotech, destacando la amplia cartera de productos y exposición de NAURA a la lógica avanzada.

Q¿Qué factores están impulsando la resiliencia y el crecimiento de la demanda de WFE en China según el análisis de Bernstein?

ALa resiliencia de China se atribuye a la expansión integral en todos los segmentos. La memoria sigue siendo el segmento más fuerte. En lógica avanzada, el impulso proviene de las soluciones de empaquetado avanzado de Huawei. En lógica madura, factores como la subcontratación de producción CMOS por parte de fabricantes de NAND, la nueva demanda de IA y los ciclos alcistas industriales y automotrices están provocando una expansión agresiva de capacidad, lo que lleva a un fuerte crecimiento del gasto en WFE previsto para 2028.

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