大摩2026半导体报告：买封装、买测试、买中国芯，避开传统赛道
**大摩2026年半导体报告核心摘要**
报告指出，全球AI资本开支超预期扩张，算力供给正从“NVIDIA主导”转向“GPU + ASIC + 中国芯”三轨并行。核心投资逻辑是抓住AI供应链红利，回避被边缘化的传统赛道。
**核心结论（按重要性排序）：**
1. **买封装**：先进封装（CoWoS/SoIC）是确定性最强主线。AI服务器需求直接拉动产能，台积电（TSMC）因其不可替代性成为核心受益者。
2. **买测试设备**：测试设备（Handler/Socket/探针卡）是估值最低、成长最确定的细分方向。AI芯片复杂度导致测试时长结构性翻倍增长，市场重估严重滞后。重点公司：鸿精密、颖崴科技（WinWay）、MPI。
3. **买中国AI芯片**：出口管制倒逼国产替代，中国云厂商加速切换。国产芯片在推理场景已具备总拥有成本（TCO）优势。市场呈分化格局，华为占据主导（62%），寒武纪（14%）因客户锁定和盈利确定性成为首选标的。
4. **避开传统赛道**：非AI半导体（消费/汽车/工控）被AI系统性虹吸供应链资源，复苏弱于预期，建议回避纯传统敞口。存储内部分化，坚定看多HBM（海力士最受益），对传统DRAM/NAND持谨慎态度。
5. **宏观与结构变量**：地缘政治（出口管制）强化中国芯替代逻辑；AI需求对非AI供应链的“蚕食效应”是传统半导体疲软的核心原因；科技通胀（晶圆/封测/存储成本上涨）挤压非AI芯片设计公司利润。
**一句话总结**：聚焦AI基础设施核心环节（封装、测试）及中国替代龙头（寒武纪），规避传统半导体复苏幻想，时间窗口在2026-2027年。
marsbit05/12 01:29
