作者:Rita
潮向导读
摩根士丹利于 6 月 23 日发布台积电供应链深度报告。核心判断:基于最新供应链调查,上调了对 2027 年全球 CoWoS 先进封装需求的预测,认为台积电 AI 相关收入 2027 年将达 863 亿美元,较 2026 年的 271 亿美元增长 218%。英伟达仍是核心驱动,但 AMD 的 CPU 和谷歌的 TPU 成为新的增长引擎。最关键的是,即便台积电将 CoWoS 产能扩至每月 20 万片,仍可能满足不了全球 269 万片的需求缺口。
台积电 AI 收入迎来爆发式增长
看数字最直接,摩根士丹利预测,台积电 2027 年 AI 相关营收将达 863 亿美元,相比 2026 年的 271 亿美元,增长 218%。这是指数级跃升,而非线性增长。
拆解这 863 亿美元的构成,GPU 收入 280 亿美元,定制 AI 芯片收入 180 亿美元,CoWoS 先进封装收入 400 亿美元,AI 服务器 CPU 收入 3 亿美元。台积电在 AI 芯片产业链中的角色不仅仅是晶圆制造,先进封装已经成为同等重要的收入来源。
到 2028 年,这个数字还会继续攀升至 1066 亿美元。三年内,台积电的 AI 业务规模增长了近 3 倍。整个 AI 基础设施的建设还远未饱和,台积电这家卖铲子的公司仍在产能爬坡阶段。
但产能真的能跟得上吗?
英伟达对台积电 CoWoS 产能的需求仍然是绝对主力。摩根士丹利预计,英伟达的 Rubin 和 Blackwell GPU 以及新推出的 Vera CPU 在 2027 年对 CoWoS 的总消耗量将达 122.2 万片,同比增长 57%。
但真正让摩根士丹利感到惊讶的是 AMD。AMD 的 CoWoS 总消耗量预计暴增 308%,从 2026 年的 12 万片增至 2027 年的 53 万片。驱动这个增长的是 AMD Venice CPU 和 MI400 系列 GPU 对代理型 AI 的全力支持。CPU 市场正在被 AI 加速渗透,而不只是 GPU。
这种变化意义深远。去年市场讨论的还是 GPU 的垄断地位,但今年摩根士丹利清楚地看到,数据中心正在同时扩展 GPU 和 CPU 的采购。英伟达的 CPU 也在消耗产能,AMD 的 CPU 消耗量更是激增。AI 推理端对 CPU 算力的需求远超预期。
谷歌 TPU 悄悄成为第二大户
除了英伟达和 AMD,摩根士丹利还特别强调了谷歌 TPU 的需求。谷歌通过两个渠道采购 CoWoS 先进封装:一是联发科作为设计服务合作伙伴,二是博通的参与。这两家公司为谷歌设计和代工 TPU 芯片,需要大量 CoWoS 产能。
摩根士丹利认为,如果 ABF 基板的供应能改善,联发科帮助谷歌采购的 TPU 出货量有很大的上调空间,当前的预测还可能偏保守。谷歌的 AI 芯片雄心还没有完全释放。
CoWoS 产能缺口无法弥补
现在回到最关键的问题:产能。
全球 CoWoS 需求在 2026 年是 139.4 万片,到 2027 年预计跳升至 269.4 万片,增长 93%。台积电计划在 2027 年底将 CoWoS 产能扩至每月 20 万片,非台积电的产能预计也会扩至每月 8 万片。加起来,全球产能大约是 28 万片/月,折合年产能 336 万片。
看起来足够了,但问题在于,269.4 万片是全球需求的预估,而摩根士丹利的调查可能还没有完全捕捉到所有需求信号。此外,高端 CoWoS-L 和 CoWoS-S 的分布也很关键。英伟达需要的 CoWoS-L 最先进,极其紧张,而这恰好是台积电的强项。
虽然总产能看似充足,但在最高端的先进封装环节,台积电仍然处于供不应求的状态。这给了台积电定价权,也解释了为什么摩根士丹利对台积电评级是超配。
新兴需求催化剂不断
摩根士丹利列举了三个近期的催化剂。一是 ABF 基板供应改善,特别是联发科采购的 T-Glass 产能释放,将直接拉动谷歌 TPU 出货。二是新兴 CPU 需求的验证,英伟达的 Vera 和 AMD 的 Venice 都开始大量出货,将持续拉动 CoWoS 消耗。三是英伟达下一代产品 Rubin Ultra 的量产,预计下半年会有显著出货。
这些催化剂串联起来,意味着 2027 年台积电的 CoWoS 业务不会缺订单,关键是产能能否跟上。从这个角度看,台积电的资本开支周期还远未结束。
供应链的新赢家
报告中摩根士丹利特别标注了几家公司值得关注。联发科被列为首选股,因为它是谷歌 TPU 的主要设计合作伙伴,AI 需求的增长直接受益。日月光和京元电子也被重申超配,它们分别服务 AMD 的 Venice CPU 供应链和英伟达的 GPU 供应链。
台积电本身仍然是核心受益者,但摩根士丹利的观点是,整条 AI 供应链都在受益,而不仅仅是芯片设计端。
台积电的 AI 收入增长确实惊人,2027 年翻番至 863 亿美元不是梦。但这个增长的前提是产能真的能建成,而且最关键的先进封装产能不会成为新的瓶颈。摩根士丹利相信它不会,但也清楚地指出,供应链的分化正在加剧,赢家与输家的分界线正在重新划分。
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数据来源:Morgan Stanley 研报(Charlie Chan 等,2026 年 6 月 23 日)·公开市场数据
潮向研究 · TideResearch · 2026 年 6 月
