最近,四大模拟巨头发布财报。
安森美发布财报,营收16.04亿美元,同比增长9%、环比增长6%。TI营收54.63亿美元,同比增长23%,环比增长13%;其中,占公司收入近八成的模拟业务增长26%。意法半导体营收34.87亿美元,同比增长26%,环比增长12.7%。恩智浦营收34.96亿美元,同比增长19%,环比增长10%。四家公司给出的第三季度指引,仍指向环比增长。
业绩之外,几项经营指标也在同一时间转向。意法半导体的订单出货比(book-to-bill)接近2,意法半导体已看到部分产品供应趋紧;TI的积压订单在二季度继续增加,交期从不足13周的水平延长了数周;恩智浦渠道库存回落至11周。
到了2026年年中,模拟芯片市场终于开始进入向上周期了。
工业先行,汽车跟上
工业市场是最早恢复的一端。TI总裁兼CEO Haviv Ilan在电话会开场披露,二季度工业收入同比增长约30%、环比增长约10%,数据中心收入同比翻倍、环比增长约20%;此前迟迟未见起色的汽车市场也开始回升,同比增幅达到十几个百分点,环比接近两位数。
来源:恩智浦
恩智浦的收入结构呈现相似变化。从恩智浦披露的财报来看,工业与物联网业务同比增长38%、环比增长20%,汽车业务同比增长12%、环比增长9%,通信基础设施及其他业务同比增长41%。移动业务环比下降10%,消费电子仍是相对疲弱的一环。
来源:意法半导体
意法半导体的工业收入同比增长34%,汽车增长16%,通信设备与计算机外设增长50%。模拟、MEMS和传感器业务收入增长26%,其中有收购恩智浦 MEMS业务带来的增量,也有工业和汽车需求回升的贡献。
来源:安森美
安森美的恢复节奏相对温和。汽车收入7.81亿美元,环比下降2%;工业收入4.23亿美元,环比增长1%;包括AI数据中心在内的其他市场收入4亿美元,环比增长34%。按业务划分,功率解决方案收入同比增长19%,模拟与混合信号业务同比下降2%,智能感知业务增长7%。同一家公司的不同产品线,已经呈现明显温差。
从四家巨头的财报来看,业绩的增长不再是由单一市场支撑。工业先行,数据中心紧随其后,汽车在二季度明显跟上。TI CEO Haviv Ilan在电话会上判断:一轮覆盖面较广的上行周期可能刚刚开始。
但“覆盖面较广”并不等于所有产品同步转好。从财报数据来看,意法半导体的功率与分立器件业务收入同比仅增长3.7%,经营利润率仍为负21.4%;恩智浦的移动业务也没有随大盘回升。需求已经从个别亮点扩展到多个市场,产品之间的温差却依然显著。
真正的拐点在库存
这种温差,要从库存的位置来看。
模拟芯片的需求分散,产品寿命也长。一家头部厂商拥有数万种料号,面对汽车、工业设备、家电、通信等大量客户,不少产品可以连续销售十几年甚至更久。与客户集中、迭代速度较快的数字芯片相比,它的库存藏在更长、更复杂的链条里。
芯片厂持有成品,分销商备有现货,汽车Tier 1和设备厂储备元器件,终端客户还可能压着设备和成品。行情上行时,重复下单沿着链条层层放大;需求转弱后,库存也只能逐级消化。原厂库存下降,未必代表渠道已经清空;渠道库存下降,也不能说明设备厂和终端客户恢复采购。
Haviv Ilan在电话会中提到,上一阶段客户积累的不只是芯片,还有设备和制成品。终端需要先消化这些存货,过去四五年完成设计的新系统,才会转化为新的半导体订单。这也解释了工业模拟芯片的调整为何持续如此之久:去库存并非只发生在芯片仓库,而是从原厂一路传导到渠道、Tier 1和终端设备商。
今年二季度来看,不同层级的库存开始同时回到正常区间。意法半导体库存天数由上年同期的166天下降至126天,分销库存已经低于公司设定的正常目标。恩智浦渠道库存降至11周,回到长期目标。TI首席财务官 Rafael Lizardi在电话会上说,TI库存金额环比减少9000万美元,库存天数下降13天。Haviv Ilan对下游的判断更为直接:工业客户的去库存已基本结束,汽车客户的库存甚至降到了难以长期维持的低位。
安森美提供了另一种样本。据公司财报,二季度库存为20.475亿美元,环比几乎没有变化;执行副总裁兼CFO Thad Trent在电话会上表示,库存天数环比减少9天至192天,公司仍在消化此前为长期客户需求准备的战略库存。库存金额横盘、周转速度改善,说明出货恢复正在吸收原有存货,而不是简单依靠减产压低库存。
模拟芯片的库存周期正在跨过三个节点:去库存→库存正常化→新订单重新传导。
补库存启动,终端需求接力
库存降至低位以后,客户需要恢复采购,但新增订单并非都来自终端需求。二季度的汽车、工业和数据中心市场,同时受到补库存和真实需求推动。
汽车市场的补库特征最明显。TI称,二季度汽车需求在季内逐月增强,增量主要来自中国市场的新能源汽车和混合动力汽车。与此同时,汽车客户此前把库存压得很低。终端销量稍有上升,产业链便要同时补回安全库存。汽车订单因而包含两部分:销量及单车芯片含量增长,以及此前延后的采购。
工业市场更接近终端需求的恢复。TI所有工业子行业和地区均实现同比、环比增长,能源基础设施、航空航天、机器人和工业自动化都有贡献。公司将增长归因于过去几年导入的新设备开始量产,以及新一代设备所需芯片数量增加,而非价格上调。Haviv Ilan随后补充,过去四五年完成设计的新系统正在释放需求。
订单结构也在变化。意法半导体CEO Jean-Marc Chery在电话会上表示,二季度各终端市场的book-to-bill都高于1,整体接近2;通信设备与计算机外设显著高于2,主要受光连接和硅光子业务推动。TI的积压订单则同时增加了即时交付和远期交付两类需求。
即时订单通常对应低库存和紧急补货,远期订单反映客户对未来生产计划的把握。两类订单一起增加,说明这轮回升已经越过单纯渠道补库的范围。补库存把订单推离谷底,终端需求将决定上行周期的长度。
涨价函不等于全面缺货
订单回升后,渠道对价格最为敏感。今年以来,TI、意法半导体、英飞凌等厂商调整部分产品价格的消息频繁流出,一些产品的报价涨幅也颇为醒目。财报中的成交口径却要平缓得多。
从TI的角度来看,Haviv Ilan认为,TI 2026年上半年整体价格基本持平。模拟芯片的长期价格通常每年小幅下降,止跌本身已经显示供需关系改善。TI也在推进新一轮调价,但客户数量多、合同周期各异,涨价需要逐户协商:一部分在第三季度生效,一部分要到第四季度,还有一些将留到下一年度的价格谈判。TI预计,第三季度收入增长仍主要来自出货量,价格贡献“几乎可以忽略”。涨价函表明厂商开始收回部分定价权,并不代表报价已经大面积转化为收入。
交期传递的信号也相近。TI二季度交期仍低于13周,近期延长了数周。公司手中还有可继续装备、爬坡的洁净室空间,并保有用于快速供货的库存。意法半导体虽然看到部分品类开始趋紧,二季度仍承担了3700万美元闲置产能费用,第三季度毛利率指引中也计入约70个基点的闲置产能影响。
国内芯片设计公司的感受更紧一些。在被问及8英寸代工产能时,思瑞浦称,随着下游需求释放,上游代工产能整体趋紧,公司正在向核心供应商争取更多产能。杰华特认为,晶圆、封装环节的紧张可能与AI需求挤占和海外订单转移有关。艾为电子则表示,成熟制程代工价格上涨已给毛利率带来压力。
差异来自经营模式。TI、意法半导体等IDM厂商拥有自己的晶圆制造能力,尚未用完的洁净室和闲置产能构成供给缓冲;国内多数模拟芯片公司依赖外部代工,更容易率先感受到8英寸产线的结构性紧张。紧张可以先发生在代工环节,尚未传导为所有终端产品的短缺。
WSTS 2026年春季预测进一步显示了不同板块的温差。WSTS预测,2026年全球半导体市场将增长90%,达到1.51万亿美元。其中,主要由存储芯片约250%的增幅推动;模拟芯片预计增长约10%,分立器件增长8%,传感器和光电子器件增长约3%。模拟芯片已经进入上行区间,却不是这一轮半导体行情中最热的板块。
当前偏紧的产品集中在汽车模拟、电源管理、AI服务器电源链、光模块模拟前端和部分传感器。通用料、消费电子以及部分功率与分立器件仍在价格竞争。
AI把模拟芯片带进主叙事
AI硬件的市场注意力长期集中在GPU、HBM、先进制程和高速互连。随着算力集群的功率和密度快速抬升,电源转换、热管理和信号传输开始成为系统约束,模拟芯片也从外围器件进入核心物料表。
云端AI带来了第一条增量路径:数据中心电源、光模块、能源基础设施,以及散热和环境监测。一座AI数据中心需要把电网输入的交流电逐级转换为GPU、CPU、内存和网络芯片所需的不同电压,并持续监控电流、温度、能耗和故障。从交流直流转换、中间总线、板级电源到负载点供电,每一层都会用到电源管理、功率器件、电流检测、隔离、热插拔、温度传感和控制芯片。单机柜算力越高,电源系统越复杂,模拟芯片的单机价值量也随之增加。
光模块需要跨阻放大器、驱动器、时钟、数据转换和电源管理。国内厂商已经在这条链上形成收入。纳芯微称,其AI服务器电源业务覆盖多家头部客户,一季度相关数字电源收入同比、环比均快速增长。公司的产品进入一次电源和二次电源,涵盖数字隔离、驱动、接口、采样和电流传感器,其中高压GaN驱动芯片已经批量发货,中低压GaN合封产品完成送样测试。
晶丰明源的数字多相控制器、DrMOS、POL和电子保险丝(eFuse)也已进入量产和规模销售阶段。2025年,公司高性能计算电源芯片收入9600万元,同比增长122.26%;新一代显卡客户开始大批量出货。思瑞浦已有多款光模块芯片规模化交付,高速光模块所需的模拟前端(AFE)实现稳定供货;圣邦股份则称,其光模块相关收入正在快速增长。
另一条路径来自Physical AI,即AI进入汽车、机器人和工业设备。机器人要感知环境、控制电机、管理电池并保障运行安全;汽车需要雷达、传感器、电池管理、车身控制和动力系统;工业设备则依赖实时控制、预测性维护和边缘计算。处理器负责运算,传感器、模拟前端、隔离器、电机驱动和功率管理芯片负责把运算连接到现实世界。
这两条路线上,国际龙头们都给出了预期:意法半导体将2026年数据中心收入目标上调至10亿美元以上,并预计2027年超过20亿美元;TI二季度数据中心收入同比翻倍;恩智浦则把数据中心和Physical AI列为汽车、工业以外的新增长引擎。
安森美总裁兼CEO Hassane El-Khoury在财报中称,AI数据中心已经成为公司增长最快的业务,预计2026年收入将同比增长一倍以上。公司同时披露,已扩大在NVIDIA MGX生态中的供电业务,并在中国云基础设施电源供应商Great Wall的AI数据中心平台中取得EliteSiC、硅MOSFET和控制器的设计订单。
AI带来的受益范围有清晰边界。它增加的是高功率密度、高可靠性和高速信号场景中的模拟芯片价值量,通用消费类产品很难同幅受益。身处其中的厂商获得了一条不依赖传统消费电子周期的新增长曲线,产品和利润的分化也会随之加深。
近年来,国内模拟芯片公司普遍扩充产品线,加大研发投入,并向汽车、工业、通信和高性能电源等市场延伸。
圣邦股份的产品平台已经覆盖多个景气方向。在7月底的业绩说明会上称,下半年订单较上半年增长,多数产品供应正常,部分产品因需求增长较快而交期拉长。广泛的产品和客户结构,使它能够同时承接工业、计算和汽车的回暖。
纳芯微用单车价值量衡量产品扩张。目前其已量产汽车芯片可覆盖的单车价值量约1700元,计入送样验证产品后接近2000元;公司的长期目标为3000至4000元。产品已经覆盖三电系统、车身控制与照明、智能驾驶与座舱、底盘与安全。
思瑞浦当前模块模拟前端已从研发走到稳定交付;汽车音频总线芯片已向部分车企稳定供货,动力电池BMS AFE完成客户技术验证,激光雷达定制产品仍在研发和交付阶段。
库存见底以后
国内的模拟芯片企业在成本和售价之间还有一道时间差。纳芯微已发布涨价函,正与客户协商;杰华特表示,只有成本确需传导时才会调整价格;艾为电子一季度为维持市场份额调整了部分产品定价,同时承担成熟制程晶圆涨价,综合毛利率因此承压。艾为给出的改善路径,是提高毛利率相对更高的工业和汽车业务占比。市场回暖首先进入收入,能否进入利润,取决于提价速度、产品结构和成本控制。
这轮模拟芯片调整,先后挤出了原厂、渠道、Tier 1和终端设备商的库存。二季度,工业、汽车和数据中心同时恢复,库存水位回到正常区间,订单重新向原厂传导。部分汽车模拟、电源管理和光通信产品已经出现交期延长与提价信号,通用产品和部分功率器件仍有供给压力。
当下,模拟库存底部已显现。
本文来自微信公众号 “半导体产业纵横”(ID:ICViews),作者:九林
