“Sốc” CPO, Glass Bridge hoạt động ra sao? Giải thích chính thức từ Corning.
Ngày 26/6, cổ phiếu CPO trên thị trường A-shares giảm mạnh hơn 6%, với nhiều mã như Zhongtian Technology, Fenghuo Communication, Yongding Co.跌停. Nguyên nhân trực tiếp đến từ việc tập đoàn sợi quang hàng đầu Mỹ Corning công bố nền tảng kết nối quang bằng kính "Glass Bridge" tại Hội nghị Công nghệ Kết nối Quang cho Trung tâm Dữ liệu AI ở Seoul, Hàn Quốc.
Glass Bridge sử dụng ống dẫn sóng bằng kính trao đổi ion (IOX) được sản xuất ở cấp độ wafer để đạt được căn chỉnh thụ động giữa sợi quang và chip quang tử (PIC), loại bỏ nhu cầu về thiết bị căn chỉnh chủ động phức tạp trong kiến trúc CPO truyền thống. Điều này dẫn đến lo ngại thị trường về nguy cơ thu hẹp nhu cầu lâu dài đối với các thành phần trung gian truyền thống như đơn vị mảng sợi quang (FAU).
Báo cáo kỹ thuật chính thức của Corning giải thích Glass Bridge hoạt động dựa trên ba đặc điểm cốt lõi: 1) Sản xuất cấp độ wafer đảm bảo tính đồng nhất cho sản xuất hàng loạt; 2) Giao diện kết nối vật lý TMT tiêu chuẩn hóa để tích hợp dễ dàng; 3) Kiến trúc đầu nối mật độ cao có thể tháo rời, linh hoạt. Corning nhấn mạnh Glass Bridge là giải pháp bổ sung cho FAU truyền thống, nhắm đến các kịch bản yêu cầu mật độ cực cao, khả năng mở rộng và tích hợp hệ thống linh hoạt hơn.
Phản ứng thị trường cho thấy sự dịch chuyển trong chuỗi giá trị ngành kết nối quang AI. Trong khi cổ phiếu CPO giảm, các mã liên quan đến chất nền kính (glass substrate) như Kaishang Technology, Dyer Laser, Hongxing Development, Caihong Co. lại tăng mạnh. Các nhà phân tích chỉ ra rằng chất nền kính, với ưu điểm về tín hiệu tần số cao và khả năng tích hợp, đang trở thành vật liệu then chốt cho đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo, đặc biệt trong bối cảnh nhu cầu chip AI bùng nổ. Dòng vốn đang chuyển dịch từ các khâu sản xuất linh kiện, module quang trung du lên các khâu vật liệu đặc chủng thượng nguồn, định hình lại trọng tâm giá trị của ngành.
marsbit06/28 10:43
