# Bài viết Liên quan Chiplet

Trung tâm Tin tức HTX cung cấp những bài viết mới nhất và phân tích chuyên sâu về "Chiplet", bao gồm xu hướng thị trường, cập nhật dự án, phát triển công nghệ và chính sách quản lý trong ngành tiền kỹ thuật số.

Quy tắc sắt của thiết bị bán dẫn đang bị phá vỡ

Quy tắc bất thành văn lâu nay trong ngành thiết bị bán dẫn, nơi các nhà sản xuất chip thường ép giảm giá (khoảng 10%) cho các đơn hàng lặp lại, đang bị phá vỡ. Gần đây, một số nhà cung cấp thiết bị chính của SK Hynix đã đề nghị tăng giá 3-4%, phản ánh sự thay đổi quyền lực thị trường. Nguyên nhân chính là cơn sốt mở rộng sản xuất để đáp ứng nhu cầu AI, dẫn đến tình trạng thiếu hụt thiết bị nghiêm trọng. Cụ thể, thiết bị TCB (Thermal Compression Bonding) đang "bán chạy" nhờ làn sóng đặt hàng cho sản xuất HBM4, chiplet AI và CPU. Các nhà sản xuất chính như Hanmi Semiconductor, Hanwha Semitech và ASMPT nhận được nhiều đơn hàng lớn. Trong khi đó, công nghệ Hybrid Bonding tiên tiến hơn sẽ được áp dụng rộng rãi hơn từ HBM5, còn ở giai đoạn hiện tại, TCB vẫn là giải pháp thực tế. Không chỉ vậy, sự thiếu hụt còn lan sang chính chuỗi cung ứng thiết bị. Các linh kiện quan trọng để sản xuất thiết bị kiểm tra bán dẫn như FPGA, CPU, Driver IC cũng khan hiếm do bị ưu tiên cung cấp cho các trung tâm dữ liệu AI, làm chậm tiến độ giao hàng thiết bị kiểm tra. Các báo cáo từ SEMI và Counterpoint dự báo một chu kỳ tăng trưởng mạnh mẽ cho ngành thiết bị bán dẫn, thúc đẩy bởi ba xu hướng: mở rộng công nghệ logic tiên tiến (TSMC, Intel, Samsung), bùng nổ sản xuất HBM (SK Hynix, Micron) và đầu tư lớn vào đóng gói tiên tiến (CoWoS, C2S). Tóm lại, các nhà cung cấp thiết bị then chốt nắm giữ công nghệ không thể thay thế trong các lĩnh vực này đang nắm giữ chìa khóa cho năng lực sản xuất trong kỷ nguyên AI, từ đó định hình lại cán cân quyền lực và định giá trong toàn ngành.

marsbit06/21 02:00

Quy tắc sắt của thiết bị bán dẫn đang bị phá vỡ

marsbit06/21 02:00

Định luật Thao (τ), đưa EDA “nổ” ra khỏi vòng tròn

Tháng 5/2026, tại IEEE ISCAS, bà Hà Đình Ba, Chủ tịch bộ phận kinh doanh bán dẫn của Huawei, đã giới thiệu khái niệm "Định luật Thao (τ)". Khác với Định luật Moore tập trung vào thu nhỏ hình học, định luật τ hướng tới "thu nhỏ thời gian", tối ưu hóa hằng số thời gian τ xuyên suốt các cấp độ linh kiện, mạch, chip và hệ thống để tăng hiệu suất xử lý thông tin. Huawei cho biết đã sản xuất 381 chip dựa trên nguyên tắc này và dự kiến đạt trình độ tương đương 1.4nm vào năm 2031. Định luật τ đặt ra yêu cầu mới cho công cụ EDA, đẩy nó từ công cụ thiết kế hỗ trợ lên thành nền tảng tối ưu hóa hiệu suất hệ thống trọng yếu. Các thách thức chính bao gồm: thiếu khả năng thiết kế "3D thực sự" bản địa và tối ưu hóa xuyên tầng (STCO), cũng như thiếu công cụ phân tích đa trường vật lý (điện, nhiệt, cơ) kết hợp hiệu quả cho các cấu trúc xếp chồng 3D và Chiplet. Định luật này có thể thúc đẩy EDA trong nước Trung Quốc chuyển từ các công cụ điểm sang xây dựng nền tảng phần mềm công nghiệp "toàn quy trình, xuyên tầng, hợp tác mạnh". Các công ty như Hoa Đại Cửu Thiên đã bắt đầu phát triển các giải pháp toàn quy trình cho thiết kế 3DIC. Đại học Bắc Kinh cũng công bố nguyên mẫu công cụ EDA "3D thực sự" cho nhu cầu gấp logic, cho thấy sự tiến bộ trong việc lấp đầy khoảng trống then chốt, hướng tới mục tiêu không chỉ "có thể dùng" mà còn "dùng tốt" toàn diện.

marsbit06/12 13:42

Định luật Thao (τ), đưa EDA “nổ” ra khỏi vòng tròn

marsbit06/12 13:42

Marvell tăng 32%, gia đình chip người Hoa ẩn sau lộ diện

Ngày 2/6, Marvell tăng mạnh 32,5%, lên 290,79 USD, lập kỷ lục mới. Động lực trực tiếp là việc CEO Jensen Huang của NVIDIA tại Computex tuyên bố ASIC tùy chỉnh và kết nối quang của Marvell là "trái tim của kiến trúc trung tâm dữ liệu AI." Công ty này do Đái Vĩ Lập (Ada) và chồng là Sehat Sutardja thành lập năm 1995. Đái Vĩ Lập là em út trong ba anh chị em họ Đái ở Thượng Hải, một gia tộc có 30 năm trong ngành chip. Anh cả Đái Vĩ Dân là Chủ tịch VeriSilicon (Cố phần Nguyên Tâm), công ty IP bán dẫn số một trên sàn A股, với vốn hóa khoảng 1.500 tỷ nhân dân tệ năm 2026. Anh hai Đái Vĩ Tiến là Giám đốc bộ phận IP của VeriSilicon, công ty đồ họa Vivante do ông thành lập đã được VeriSilicon mua lại. Ba anh chị em đều tốt nghiệp kỹ sư điện tại UC Berkeley. Hành trình khởi nghiệp của họ trùng khớp với ba lần chuyển đổi mô hình của ngành bán dẫn: thời kỳ thiết kế không fab và công cụ EDA (Marvell, Ultima), làn sóng IP và SoC ở Trung Quốc (VeriSilicon), và kỷ nguyên chiplet, đóng gói tiên tiến (Silicon Box, Dream Big Semiconductor). 30 năm, 6 công ty, 2 công ty lên sàn, 4 công ty được mua lại. Marvell là sản phẩm của liên minh giữa gia tộc họ Đái và gia tộc Sutardja. Lợi thế này được mở rộng trong ba thập kỷ. Gia tộc họ Đái có mạng lưới sâu rộng trong hệ sinh thái bán dẫn Trung Quốc thông qua VeriSilicon. Gia tộc Sutardja có mạng lưới kỹ sư và khả năng tiếp cận chính sách công nghiệp ở Đông Nam Á và châu Âu, như được thể hiện qua nhà máy đóng gói chiplet trị giá 20 tỷ USD của Silicon Box ở Singapore. Cùng nhau, họ đã xây dựng một mạng lưới đầu tư rộng khắp hệ sinh thái chiplet, bao gồm các công ty như Alphawave (IP SerDes tốc độ cao, được Qualcomm mua), Expedera (IP NPU), BlueCheetah (IP giao diện UCIe), Nubis (kết nối quang), Ventana (CPU máy chủ RISC-V), và FLC (giải pháp thay thế DRAM). Sự tăng giá của Marvell phản ánh sự dịch chuyển điểm nghẽn trong trung tâm dữ liệu AI sang ASIC tùy chỉnh, kết nối tốc độ cao và đóng gói tiên tiến. Logic tương tự được lặp lại trong danh mục của gia đình: Dream Big (nền tảng chiplet & AI SuperNIC, được Arm mua), Alphawave (IP kết nối), VeriSilicon (IP + ASIC tùy chỉnh tại Trung Quốc), và Silicon Box (nhà máy đóng gói chiplet). Tổng cộng, họ có ít nhất sáu lần đặt cược độc lập vào làn sóng AI, với tổng giá trị tài sản liên quan trực tiếp ước tính trên 22 tỷ USD. Khác với các gã khổng lồ nền tảng (như NVIDIA) hoặc các công ty khởi nghiệp ASIC độc lập, con đường của gia tộc Đái-Sutardja là cung cấp các thành phần then chốt cho các tiêu chuẩn mở (IP, kết nối, năng lực đóng gói), sẵn sàng để được mua lại hoặc trở thành nhà lãnh đạo thị trường ngách. Chiến lược này phù hợp với kỷ nguyên chiplet, nhưng không tạo ra một gã khổng lồ nền tảng tiếp theo. Tuy nhiên, nó cho phép họ duy trì ảnh hưởng lâu dài trong hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu. Marvell là chiến thắng vang dội nhất, nhưng không phải là duy nhất hay cuối cùng của họ.

marsbit06/03 11:18

Marvell tăng 32%, gia đình chip người Hoa ẩn sau lộ diện

marsbit06/03 11:18

“Định Luật Thao” của Huawei: Tổng quan tất cả các công ty cốt lõi

Ngày 25 tháng 5 năm 2026, bà Hà Đình Ba, Giám đốc bộ phận kinh doanh bán dẫn của Huawei, chính thức đề xuất “Định luật Thao (τ)” tại ISCAS 2026. Đây là lần đầu tiên Trung Quốc đưa ra một nguyên tắc mới định hướng sự phát triển ngành công nghiệp trong lĩnh vực bán dẫn toàn cầu. Khác với định luật Moore truyền thống tập trung thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn (thu nhỏ hình học), Định luật Thao chuyển hướng sang "thu nhỏ thời gian": liên tục nén độ trễ lan truyền tín hiệu (thời hằng số τ) mà không phụ thuộc quá mức vào độ rộng đường dẫn cực nhỏ. Con đường thực hiện cốt lõi là "Gấp logic" (Logic Folding). Thay vì bố trí mạch trên mặt phẳng 2D khiến tín hiệu phải truyền đi xa, kỹ thuật này xếp chồng nhiều lớp mạch theo chiều dọc, thay thế đường truyền dài ngang bằng các kết nối thẳng đứng khoảng cách ngắn, từ đó rút ngắn đáng kể thời hằng số τ. Huawei đã thiết kế và sản xuất hàng loạt 381 chip tuân theo Định luật Thao trong 6 năm qua, và dự kiến ra mắt chip Kirin sử dụng công nghệ Gấp logic vào mùa thu năm 2026. Mục tiêu đến năm 2031 là các chip cao cấp dựa trên định luật này có thể đạt được hiệu suất tương đương quy trình 1.4nm. Việc triển khai Định luật Thao và công nghệ Gấp logic sẽ thúc đẩy nhu cầu về các lĩnh vực chính sau: 1. **Phần mềm thiết kế EDA**: Cần thiết để tối ưu hóa mạch ở cấp độ bóng bán dẫn và bố trí kết nối. Các công ty chủ chốt bao gồm Hoa Đại Cửu Thiên, Cái Luân Điện Tử, Quảng Lập Vi. 2. **Chiplet & Đóng gói tiên tiến**: Kiến trúc xếp chồng nhiều lớp phụ thuộc vào công nghệ đóng gói 2.5D/3D như TSV, Hybrid Bonding. Các công ty then chốt là Thông Phú Vi Điện, Trường Điện Kỹ Thuật, Hoa Thiên Kỹ Thuật. 3. **Sản xuất gia công (Foundry)**: Cần tối ưu hóa cấu trúc bóng bán dẫn, vật liệu kết nối và tham số quy trình. Trung Tâm Quốc Tế là đơn vị gia công hàng đầu trong nước có khả năng tiếp nhận đơn đặt hàng sản xuất chip Kirin thế hệ mới. Các công ty khác như Hoa Hồng, Tinh Hợp Tập Thành cũng sẽ hưởng lợi từ xu hướng nội địa hóa toàn chuỗi.

marsbit05/25 11:35