Chip quang học, mở rộng sản xuất tập thể
Thế giới chip quang đang trong giai đoạn mở rộng sản xuất mạnh mẽ để đáp ứng nhu cầu tăng vọt từ hạ tầng trung tâm dữ liệu AI. Tại Mỹ, Coherent đầu tư mở rộng nhà máy sản xuất InP 6-inch với sự hỗ trợ của NVIDIA, Nokia tăng cường năng lực đóng gói và thử nghiệm chip photonic. Nhật Bản, dẫn đầu bằng JX Advanced Metals, tăng sản lượng đế InP lên 7-10 lần. Ở châu Âu, sự hợp tác giữa IQE và Tower Semiconductor cho thấy xu hướng tích hợp các thành phần hiệu suất cao InP vào nền tảng silicon photonic. Trong khi đó, Trung Quốc đang phát triển nhanh chóng toàn bộ chuỗi cung ứng, với các dự án lớn từ các công ty như Suoersi và San'an.
Phân tích của Morgan Stanley chỉ ra rằng, bất kể kiến trúc kết nối quang tương lai (CPO, NPO hay thiết bị cắm rút truyền thống) là gì, nhu cầu về băng thông cao hơn sẽ luôn thúc đẩy sự gia tăng mạnh mẽ về số lượng động cơ quang, laser và vật tư liên quan trên mỗi GPU. Các giải pháp như SiPh + Laser CW, VCSEL và MicroLED có thể cùng tồn tại, phục vụ các nhu cầu khoảng cách và chi phí khác nhau trong trung tâm dữ liệu.
Cuộc đua mở rộng công suất này phản ánh một cược lớn của toàn ngành công nghiệp bán dẫn vào tương lai của kết nối quang học, một yếu tố quan trọng để mở rộng quy mô năng lực AI vượt ra khỏi giới hạn của kết nối điện truyền thống. Cuộc chạy đua vũ trang trong thời đại photon đã bước vào giai đoạn căng thẳng.
marsbit06/20 10:19
