SemiAnalysis разбирает HiSilicon Kirin 9030: техпроцесс упёрся в стену, и чип решили сложить
Аналитическая фирма SemiAnalysis опубликовала первый публичный отчёт своего лабораторного подразделения STEEL с анализом процессора Kirin 9030 от Huawei, изготовленного по техпроцессу SMIC N+3. Отчёт отмечает, что SMIC удалось достичь плотности логических транзисторов (113.4 MTr/мм²), сопоставимой с TSMC N6, даже без использования литографии EUV. Однако это достижение потребовало применения более сложных и дорогих методов, таких как самонастраиваемая четверная паттернизация (SAQP), что негативно сказывается на стоимости и управлении выходом годных изделий.
Производительность Kirin 9030 находится примерно на уровне флагманских чипов 2022 года, отставая от современных лидеров рынка в 2-3 раза. Основным сдерживающим фактором считается устаревшая производственная база.
В отчёте также рассматривается перспективная стратегия Huawei по преодолению ограничений в техпроцессах. Компания исследует переход от традиционного масштабирования к «τ-масштабированию», которое фокусируется на сокращении временных задержек. Практическим воплощением этой стратегии является технология LogicFolding — вертикальное 3D-свёртывание логических блоков для сокращения критических путей сигнала и повышения производительности. Huawei ставит целью достичь частоты 5 ГГц и высокой эквивалентной плотности к 2031 году.
Выводы SemiAnalysis указывают, что экспортные ограничения не остановили прогресс Китая в полупроводниковой сфере, но изменили его траекторию, сделав её более дорогой и сложной. При этом технологии и знания распространяются внутри китайской экосистемы, а такие направления, как 3D-интеграция и развитие отечественных EDA-инструментов, приобретают стратегическое значение для создания жизнеспособных продуктов в условиях санкций.
marsbit06/15 06:53
