Автор: Сяобин, Исследования Chaoxiang
1 июня 2026 года, Центр популярной музыки Тайбэя. Джексон Хуан в своей культовой кожаной куртке представил архитектуру Vera Rubin и чертеж нового поколения AI-фабрик. Под этой приковавшей всеобщее внимание презентацией одна из главных тенденций первой половины 2026 года проявилась предельно четко:
NVIDIA отчаянно ставит на свет.
В марте NVIDIA инвестировала по $20 млрд в Lumentum и Coherent, зафиксировав производственные мощности и техническую дорожную карту для лазеров следующего поколения на основе кремниевой фотоники. В мае NVIDIA выложила еще $5 млрд, объединив усилия с вековым гигантом волоконной оптики Corning, чтобы увеличить внутренние производственные мощности для оптических соединений в США в 10 раз, а мощности по производству волокна — более чем на 50%. 2 июня Хуан на мероприятии прямо заявил: «Marvell имеет все шансы стать следующей компанией с капитализацией в триллион долларов».
Стоять в свете, верить в свет. Эта когда-то популярная мемасика на китайском фондовом рынке теперь обрела реальное воплощение благодаря инвестициям Хуана в виде консенсуса всей отрасли.
Представьте, что вы строите огромный город с десятью тысячами небоскребов, в каждом из которых живут и работают тысячи гениальных математиков (GPU), ежеминутно решающих невероятные объемы задач. Возникает вопрос: как передавать результаты их вычислений наружу? Как они могут взаимодействовать между разными зданиями?
Если вы построите для них только проселочные дороги (традиционные медные кабели), то даже самое большое количество гениев будет простаивать. Как бы быстро они ни считали, данные упрутся в пробку, и весь город парализует.
Именно с этой реальной дилеммой сталкиваются современные AI-центры обработки данных.
С момента появления ChatGPT, искусственный интеллект породил бум вокруг GPU (вычислительная мощность), HBM (емкость хранения), CPU (управление), породив одну за другой компании с триллионной капитализацией. Но в инфраструктуре ИИ есть еще одно критически важное звено — передача данных.
А ключевым носителем для передачи данных является оптический модуль.
Когда и традиционные оптические модули начали отставать от аппетитов ИИ, набирает силу новая технология следующего поколения под названием CPO (Co-Packaged Optics, совместно упакованная оптика).
Эта статья расскажет от «что такое оптический модуль» до «почему CPO — это будущее», и далее до «какие компании в цепочке поставок заслуживают внимания», разбирая этот триллионный рынок простым языком.
I. Оптические модули: «синхронные переводчики» в центрах обработки данных
1.1 Зачем нужен свет?
Внутри центра обработки данных между чипами используется «электрический сигнал», подобно электрическим импульсам в нервной системе человека. Но у электрического сигнала есть фатальный недостаток: он не может передаваться далеко, а на высоких скоростях легко искажается.
Передача электрического сигнала по медному кабелю похожа на проталкивание воды по трубе: на больших расстояниях давление падает; если труба тонкая, поток ограничен. В настоящее время предельное расстояние передачи по медному кабелю составляет всего около 2 метров, а потолок пропускной способности — примерно 1,8 ТБ/с.
А вот оптический сигнал совершенно иной. Свет в оптическом волокне передается, как пуля в вакуумном туннеле: практически без потерь, с огромной скоростью и без помех от электромагнитных полей. Теоретически, одна оптическая нить толщиной с человеческий волос может одновременно передавать десятки терабит данных в секунду.
Но проблема в том, что: чипы «понимают» только электрические сигналы, а оптическое волокно «работает» только с оптическими сигналами.
Поэтому нам нужен «синхронный переводчик», который переводит электрические сигналы в оптические для передачи и преобразует оптические сигналы обратно в электрические при приеме.
Этим переводчиком и является оптический модуль.
1.2 Из чего состоит оптический модуль?
Если разобрать оптический модуль, по сути это точная коробка-переводчик, внутри которой есть несколько ключевых компонентов:
Передающая сторона (электричество → свет):
- Драйвер (Driver): «Подгоняет» слабый электрический сигнал от чипа, усиливая его до уровня, достаточного для управления лазером. Как усилитель перед микрофоном — без него звук слишком тихий, лазер его «не услышит».
- Модулятор (Modulator): Получает усиленный электрический сигнал и управляет яркостью и ритмом света, «записывая» цифровой сигнал из 0 и 1 в свет. Сам не излучает свет, только «дирижирует» им.
- Лазер (Laser): Настоящий «источник света», постоянно излучающий стабильный лазерный луч. Модулятор управляет его светом для «записи».
Приемная сторона (свет → электричество):
- Детектор / фотодиод (PD): Принимает оптический сигнал, пришедший по волокну, и преобразует его обратно в очень слабый электрический ток, подобно сетчатке глаза, превращающей свет в нервные сигналы.
- TIA (Трансимпедансный усилитель): Токовый сигнал от PD слишком слаб. TIA усиливает его до уровня напряжения, с которым могут работать последующие цепи, подобно тому, как шепот усиливают до нормальной громкости речи.
Восстановление сигнала:
- DSP (Цифровой сигнальный процессор): Электрический сигнал искажается после передачи на большие расстояния. DSP действует как Photoshop, восстанавливая размытое изображение до четкого. Он потребляет много энергии и является одним из самых дорогих и энергоемких компонентов модуля.
- CDR (Восстановление тактовой частоты и данных): Снова находит точный ритм в поврежденном сигнале, гарантируя точные временные интервалы между 0 и 1. Обычно интегрирован в DSP.
Оптический тракт:
- Оптический волновод (Waveguide): Микроскопическое оптическое волокно, «прорисованное» внутри чипа, по которому распространяется оптический сигнал.
- Оптический разъем: Физический интерфейс, соединяющий оптический модуль с внешним оптическим волокном.
Одним предложением: Оптический модуль = источник света + модулятор + детектор + схемы драйвера/усиления + микросхемы восстановления сигнала.
1.3 «Эволюция скорости» оптических модулей
Развитие скорости оптических модулей можно сравнить с эволюцией мобильной связи:
Каждое удвоение скорости означает технологическое обновление всей цепочки поставок и переоценку стоимости. Сейчас мы находимся на ключевом этапе перехода от 800G к 1,6T. Именно поэтому сектор оптических модулей за последний год стал самым горячим на китайском фондовом рынке: Индекс оптических модулей Wind с минимумов 2025 года вырос более чем на 500%.
II. CPO: «Припаять переводчика» прямо рядом с мозгом
2.1 Ограничения традиционных оптических модулей
Традиционный съемный оптический модуль похож на USB-устройство: подключил и работай, сломался — заменил. Такой дизайн гибок и удобен, но в эпоху ИИ он столкнулся с тремя ограничениями:
Ограничение первое: Потолок пропускной способности
Панель традиционного коммутатора имеет ограниченное пространство, а размер съемного оптического модуля сложно уменьшить. В настоящее время один модуль поддерживает максимум 1,6 Тбит/с, а предельная пропускная способность одного коммутатора — 51,2 Тбит/с. В будущем могут появиться модули на 3,2 Тбит/с и коммутаторы до 102,4 Тбит/с, но это практически физический предел для съемных решений.
Ограничение второе: Взрывное потребление энергии
Каждому GPU нужно 6 съемных оптических модулей, каждый потребляет около 30 Вт. Если строить суперкластер на 1 миллион GPU, только на оптические модули уйдет 180 МВт, что эквивалентно потреблению электроэнергии среднего города. Это совершенно неприемлемо.
Ограничение третье: Затухание сигнала
Съемные модули устанавливаются на краю панели коммутатора, и между ними и основным ASIC-чипом лежат длинные трассировки на печатной плате. Чем выше скорость передачи, тем сильнее затухает электрический сигнал на этом «последнем километре», что вынуждает добавлять больше микросхем восстановления сигнала (DSP), еще больше увеличивая энергопотребление и задержку.
2.2 Что такое CPO?
Основная идея CPO (Co-Packaged Optics, совместно упакованная оптика) проста: разместить переводчика прямо рядом с мозгом.
Конкретно, это означает упаковку «оптического движка», отвечающего за оптико-электрическое преобразование, на одной подложке или интерпозиторе вместе с коммутационным чипом (ASIC). Он больше не «подключаемое» периферийное устройство, а «родная интеграция» на уровне чипа.
Проведем аналогию:
- Традиционный оптический модуль — как разговор по телефону через Bluetooth-гарнитуру: сигнал должен выйти из телефона, пройти кодирование по Bluetooth, передачу по воздуху, декодирование в гарнитуре. На каждом шаге есть потери и задержки.
- CPO — как говорить прямо в ухо, убирая все промежуточные звенья: быстрее и экономичнее.
Согласно данным NVIDIA, применение CPO может повысить энергоэффективность в 3,5 раза. IDTechEx прогнозирует, что рынок CPO с 2026 года будет расти со среднегодовым темпом роста в 37% и к 2036 году превысит $200 млрд.
2.3 Ключевые сроки для CPO
2.4 Вызовы, стоящие перед CPO
Хотя CPO представляет будущее, на данном этапе все еще есть несколько препятствий:
Производственные мощности для передовой упаковки: CPO требует «гетерогенной интеграции» фотонных и электронных схем, изготовленных из разных материалов и по разным технологиям. Для этого нужны такие передовые технологии упаковки, как COUPE/SoIC от TSMC. Сейчас мощности ограничены, выход годных продуктов все еще растет, а стоимость намного выше традиционных решений.
Техническое обслуживание и ремонт: Традиционный оптический модуль при поломке можно просто вытащить и заменить. Но CPO «припаян» к чипу, и его ремонт в случае проблемы крайне затруднен. Требуется резервирование и отказоустойчивость.
Теплоотвод: Оптический движок и чип упакованы вместе с высокой плотностью, локальная температура может превысить пределы устойчивости лазера. Нужны более эффективные системы охлаждения.
Стандартизация: NVIDIA, Broadcom и другие продвигают свои собственные решения. Отраслевые единые стандарты еще не сформированы, что затрудняет разработку и производство для всей цепочки поставок на основе единого интерфейса.
III. Обзор технологических направлений: CPO не единственный игрок
Помимо CPO, параллельно развиваются несколько связанных технологических направлений. Чтобы понять позиции компаний, нужно разобраться в них.
3.1 NPO (Близкая упакованная оптика)
NPO — это «упрощенная версия» CPO. Оптический движок не упаковывается на подложку или интерпозитор ASIC, а размещается на той же материнской плате. Расстояние меньше, но не настолько «впритык», как в CPO.
Это прагматичный компромисс, особенно на китайском рынке, где не хватает мощностей передовой упаковки уровня TSMC. Alibaba, Huawei и другие активно продвигают NPO. Huagong Technologies уже выпустила первый в мире продукт 3.2T NPO, применяемый у ведущих клиентов.
NPO можно рассматривать как «переходное состояние» к CPO. В краткосрочной перспективе это основное решение для китайского рынка, но в долгосрочной все равно будет эволюция к CPO.
3.2 OIO (Оптический ввод-вывод)
Если CPO — это упаковка оптического движка с коммутационным чипом, то OIO — более радикальная версия: упаковка оптического движка непосредственно с вычислительным чипом (GPU/XPU) или даже прямая интеграция на уровне чипа.
OIO ориентирована исключительно на сценарии внутри стоек (Scale-up), заменяя медные кабели. Ayar Labs — пионер в этой области, они вместе с Wiwynn на OFC 2026 продемонстрировали масштабный прототип стойки на основе CPO для Scale-up.
Ожидается, что OIO найдет широкое применение для соединений GPU в 2028-2030 годах.
3.3 LPO (Линейно управляемая съемная оптика)
LPO — это «упрощение» традиционного оптического модуля: напрямую убирается самый энергоемкий DSP-чип, и сигнал усиливается аналоговым способом. Преимущества: меньше энергопотребление, ниже стоимость. Недостатки: более высокие требования к качеству сигнала, ограниченная дальность передачи, и при скоростях выше 1,6T возникают проблемы.
LPO можно рассматривать как «продление жизни» традиционных оптических модулей, но это не меняет общего направления развития в сторону CPO.
3.4 OCS (Оптический коммутатор на схемах)
OCS — это особый тип коммутатора. Он не выполняет оптико-электрическое преобразование, а направляет оптические сигналы непосредственно в оптической области с помощью «массива микрозеркал», отражая лучи света в разные стороны, как настраиваемые маленькие зеркала.
Google — главный сторонник OCS, используя его для замены традиционных коммутаторов Spine (магистрального уровня). Преимущество OCS — крайне низкое энергопотребление (не нужно преобразование), но он может только «перенаправлять» свет, не обладая «интеллектом» (не может распаковать пакет, посмотреть адрес и принять решение о маршрутизации). Поэтому OCS подходит только для замены уровня Spine и не может полностью заменить коммутаторы Leaf (листового уровня).
CPO и OCS скорее дополняют друг друга: OCS управляет полностью оптической коммутацией на уровне Spine, а CPO отвечает за оптико-электрическое преобразование на уровнях Leaf и серверов. Они сосуществуют параллельно.
3.5 Краткий итог по технологическим направлениям
IV. Полная картина цепочки поставок CPO: Кто получит этот кусок пирога?
CPO — не отдельный продукт, а сложная системная инженерия, затрагивающая множество звеньев цепочки поставок. Понимание этих звеньев — ключ к инвестиционным возможностям.
4.1 Определители архитектуры верхнего уровня, «Заказчики среди заказчиков»
Одно из самых глубоких изменений в эпоху CPO — смещение влияния в цепочке поставок.
В эпоху съемных модулей производители оптических модулей могли самостоятельно определять продукт и поставлять его. CPO «припаивает» оптический движок в корпус чипа. Теперь, кто определяет архитектуру чипа, тот и определяет CPO. Влияние перешло от производителей оптических модулей к платформенным компаниям и производителям коммутационных чипов.
NVIDIA (NVDA): Самый агрессивный игрок в продвижении CPO на сегодня. Компания не только представила серии CPO-коммутаторов Quantum-X и Spectrum-X на GTC 2025/2026, но и в первой половине 2026 года через инвестиции в $40 млрд в Lumentum и Coherent и $5 млрд в партнерство с Corning напрямую зафиксировала производственные мощности и технологии для источников света и волокна.
Broadcom (AVGO): Фактический первопроходец в серийном производстве CPO. Его серия CPO-коммутаторов Tomahawk началась с первого поколения Humboldt в 2021 году, а в 2025 году Tomahawk 5-Bailly стал первой в отрасли серийной CPO-платформой, с годовыми поставками более 50 тыс. единиц. Сейчас в разработке уже третье поколение платформы на 200G/lane. Стратегия Broadcom больше похожа на «продажу лопат»: они не делают готовые системы, а продают CPO-коммутационные чипы крупным облачным компаниям для самостоятельной сборки.
Marvell (MRVL): Кастомизированный путь. Путем поглощений таких компаний, как Celestial AI, Marvell интегрирует 3D SiPho-оптические движки в свою архитектуру кастомизированных XPU, предлагая определенным клиентам высокоинтегрированные CPO-вычислительные платформы.
Google (GOOG): Особенный игрок. Компания одновременно является главным сторонником направления OCS и важным заказчиком CPO. Google использует OCS для замены коммутаторов Spine, но на уровнях Leaf и серверов все еще нуждается в CPO для оптико-электрического преобразования. Таким образом, Google является и «конкурентом», и «покупателем» CPO.
4.2 Передовая упаковка и производство: Спаять свет и электричество вместе
Основная техническая сложность CPO — гетерогенная интеграция: упаковка фотонных чипов (кремниевая фотоника или InP) и электронных чипов (CMOS ASIC), изготовленных из разных материалов и по разным технологиям, на одну подложку или интерпозитор. Это не традиционная упаковка «припаять детали на плату», а технология гибридного соединения с точностью до субмикронного уровня, сравнимая по сложности с самим производством чипов.
TSMC (TSM): Абсолютное ядро этого этапа. Решения CPO от NVIDIA и Broadcom зависят от платформы COUPE и технологии 3D-упаковки SoIC от TSMC. В феврале 2026 года TSMC перевела COUPE на этап пробного производства, а решение на 6,4T/упаковка, разработанное совместно с AMD, как ожидается, перейдет в стадию массового производства во второй половине 2026 года. Можно сказать, что производственные мощности и выход годных продуктов передовой упаковки TSMC напрямую определяют темпы серийного производства CPO.
ASE (ASX): Как крупнейший в мире подрядчик по упаковке и тестированию, также является ключевым участником передовой упаковки для CPO.
Amkor (AMKR): Американская компания Amkor также стремится получить заказы на производство CPO.
На рынке A-акций Tianshui Huatian Technology (002185) и Jiangsu Changjiang Electronics Technology (600584) являются основными бенефициарами в сегменте упаковки.
Бизнес по упаковке Huatian Tech напрямую выигрывает от распространения технологии CPO; Changjiang Electronics через свой бренд JCET участвует в передовой упаковке и имеет технологический задел для гетерогенной интеграции. Однако стоит отметить, что на данный момент ключевые этапы упаковки CPO все еще сильно сконцентрированы у TSMC, а местные китайские упаковочные заводы в основном получают выгоду от периферийной поддержки и упаковки/тестирования среднего и низкого уровня.
Отдельно стоит упомянуть Fabrinet (FN), лидера в области прецизионного оптического производства (EMS). Почти все высококлассные оптические модули от Coherent, Lumentum и других компаний производятся на его мощностях. Его роль аналогична TSMC в полупроводниковой отрасли.
4.3 Лазеры: «Сердце» CPO
Если чип — это «мозг» CPO, то лазер — его «сердце». Без источника света невозможно никакое оптико-электрическое преобразование.
В области лазеров существует конкуренция между двумя технологическими направлениями.
Лазеры EML (лазер с электроабсорбционной модуляцией) — традиционное направление. Они интегрируют излучение лазера и модуляцию сигнала в одном чипе, подходят для передачи на большие расстояния с высокой пропускной способностью. Технологические барьеры на этом пути крайне высоки, глобальных поставщиков можно пересчитать по пальцам. Lumentum (LITE) первой начала серийное производство 200G EML в 2023 году, а в 2025 представила первый в мире 400G EML. Coherent (COHR, бывшая II-VI) следует за ней. На их долю вместе приходится более 80% рынка. Японские Sumitomo Electric (5802.T) и Mitsubishi также являются сильными игроками в традиционных EML, но темпы наращивания их мощностей сильно отстают от роста спроса.
Лазеры CW (непрерывного излучения) — новое направление. Они полностью разделяют «излучение» и «модуляцию»: лазер отвечает только за испускание стабильного непрерывного луча, а модуляцию сигнала выполняет модулятор на кремниевом фотонном чипе.
Направление CW имеет более низкое энергопотребление и оптимальную стоимость, оно естественным образом подходит для архитектур CPO и кремниевой фотоники. Что еще важнее, китайские производители добились прорывных успехов на направлении CW.
Yuanjie Semiconductor (688498) имеет более 30% глобальной доли рынка чипов для 10G лазеров. Лазеры CW уже поставляются миллионными партиями, а 100G EML находится в разработке и тестировании. Рост выручки в 2026Q1 составил 321%, чистая прибыль выросла более чем в 11 раз. Это одна из компаний-поставщиков оптических чипов с наибольшим потенциалом роста.
Источники CW от Shijia Photonics (688313) уже прошли валидацию и внедрены у нескольких ведущих производителей. Последняя разработка компании — лазер CWDFB, достигший мощности свыше 1000 мВт при температуре 50°C.</p
Chang Guanghua Core (688048) охватывает полупроводниковые лазерные чипы высокой мощности, VCSEL-лазерные чипы и кремниевые фотонные чипы.
Дочерняя компания Yongding Holdings (600105), Dingxin Optoelectronics, построила редкое для Китая IDM-производство чипов для лазеров. 100G EML и мощные (100 мВт) кремниевые фотонные источники CW уже выпускаются серийно. Accelink (002281) — одна из немногих китайских компаний, обладающих полным циклом, включая способность к самостоятельной разработке высококачественных оптических чипов (включая EML).
В марте 2026 года NVIDIA инвестировала по $20 млрд в Lumentum и Coherent, сопроводив это обязательствами по закупкам с 2027 по 2030 год. Lumentum использует эти средства для строительства новой фабрики в США, ожидается, что ее производственные мощности по лазерам будут расти со среднегодовым темпом в 85% в период 2026-2030 гг. Coherent направит средства на расширение мощностей по производству фосфида индия (InP) на заводе в Шермане, Техас. Сигнал от этих инвестиций предельно ясен: Лазеры — это звено цепочки поставок CPO с наибольшим дефицитом и самой высокой стратегической ценностью.
4.4 Кремниевые фотонные чипы: «Мозг» оптического движка CPO
Кремниевая фотоника — основной путь реализации оптического движка CPO. Основная идея: использовать стандартный CMOS-кремниевый процесс для непосредственного «прорисовывания» оптических структур, таких как волноводы, модуляторы, детекторы, на чипе. Делать оптические компоненты методами полупроводникового производства. Преимущество — естественная пригодность для крупномасштабной интеграции, возможность совместного использования производственной платформы с электронными чипами, а также значительное снижение стоимости при массовом производстве.
Зарубежные компании имеют большой опыт в области кремниевой фотоники.
Broadcom (AVGO) была одной из первых полупроводниковых гигантов, начавших развивать кремниевую фотонику. Оптические движки ее CPO-коммутаторов основаны на собственной платформе кремниевой фотоники.
Intel (INTC) через свою команду Intel Photonics имеет более чем десятилетний опыт разработки кремниевой фотоники. Хотя на потребительском рынке она не так активна, в области оптических соединений для центров обработки данных она всегда была ключевым игроком.
Marvell (MRVL) путем поглощения таких компаний, как Celestial AI, интегрировала возможности кремниевой фотоники. Ее 3D SiPho-оптический движок поддерживает оптические интерфейсы на 200 Гбит/с. Cisco (CSCO) в 2019 году примерно за $4,5 млрд поглотила Acacia Communications, получив передовую платформу когерентных технологий на основе кремниевой фотоники.
Китайские производители также ускоряют追赶.
Accelink (002281) уже может серийно поставлять чипы для кремниевых фотонных модулей на 400G и 800G. На OFC 2026 совместно с Cisco был представлен кремниевый фотонный модуль на 1,6T.
Yuanjie Semiconductor (688498) предлагает мощные источники света для кремниевой фотоники, дополняя кремниевые фотонные модули.</p
Shijia Photonics (688313) является лидером в производстве чипов для PLC-разветвителей и AWG и расширяет свое присутствие в области кремниевых фотонных чипов.
Технология кремниевой фотоники обладает высокой универсальностью и может адаптироваться к CPO, LPO, тонкопленочному ниобату лития и другим передовым технологическим путям. В настоящее время она стала стратегическим фокусом для крупных производителей. InnoLight ранее сообщала, что доля решений на основе кремниевой фотоники в ее продуктах на 800G быстро растет. Это означает, что кремниевая фотоника — не исключительно прерогатива CPO, но также проникает обратно в традиционные съемные оптические модули.
4.5 Компоненты для оптического волокна и соединений: Новый пирог, созданный CPO
Если предыдущие звенья — это в основном модернизация существующих рынков, то компоненты для оптического волокна и соединений — это чисто новый, дополнительный рынок, созданный CPO. Эти компоненты практически не использовались в традиционных решениях со съемными модулями, но в архитектуре CPO стали абсолютно необходимыми. Это одно из самых перспективных звеньев цепочки поставок.
(1) FAU (Блок массива волокон)
В традиционном оптическом модуле волокно просто вставляется в стандартизированный разъем. В CPO все иначе: волокно должно быть точно выровнено с волноводами на поверхности фотонного чипа с микронной точностью. Малейшее отклонение — и свет не попадет. FAU как раз для этого: он фиксирует множество волокон с чрезвычайно высокой точностью, гарантируя, что каждое волокно идеально совмещается с соответствующим волноводом на чипе.
В традиционном оптическом модуле один FAU стоит около $15, но FAU с сохранением поляризации для CPO стоит десятки, а то и $100. Согласно расчетам для коммутатора NVIDIA на 115,2T, одна система требует 72 FAU, общая стоимость FAU на систему достигает $6000-7000. Ожидается, что рынок FAU вырастет с 6-7 млрд юаней в 2025-2026 гг. до более 10 млрд юаней, демонстрируя чрезвычайно быстрый рост. При этом расширение производства FAU сложно, требования к выходу годных продуктов высоки, и предложение довольно ограничено.
(2) PMF (Волокно с сохранением поляризации)
Традиционные оптические модули используют прямую модуляцию и нечувствительны к состоянию поляризации световой волны. Но CPO использует внешний лазер, и если состояние поляризации меняется во время передачи лазерного луча по волокну к оптическому движку, происходит значительная потеря световой энергии. Волокно с сохранением поляризации — это «специальный канал», обеспечивающий неизменность направления поляризации света на всем пути. Хотя его стоимость значительно выше обычного волокна, в архитектуре CPO альтернативы нет.
(3) Fiber Shuffle (Блок распределения волокон)
Традиционный оптический модуль обычно имеет только одну пару «передача-прием», и ручной прокладки достаточно. Но в CPO количество волокон взрывообразно увеличивается до десятков и сотен. Эти высокоплотные волокна нужно перераспределить и упорядочить, чтобы каждое волокно точно соединяло оптический движок с правильным внешним интерфейсом. Fiber Shuffle — это «организатор кабелей» для центров обработки данных, без которого в архитектуре CPO не обойтись.
(4) MPO (Многожильный оптический разъем)
Если CPO достигает скорости 400G и выше, требуется параллельная передача по 8 или даже 16 волокнам, а пространство на панели крайне ограничено. MPO — это «многоконтактная вилка», способная одновременно соединять множество волокон. Спрос на нее в эпоху CPO взлетает.
В этом сегменте американская компания Corning (GLW) — абсолютный мировой гигант в области оптического волокна и материалов. Она является ключевым поставщиком как FAU, так и волокна, а также партнером NVIDIA по стратегическому сотрудничеству на $5 млрд. В 2025 году выручка Corning от бизнеса оптических коммуникаций составила $6,3 млрд, рост на 35%, что делает его крупнейшим и самым быстрорастущим подразделением компании. Непубличные компании US Conec и SENKO также являются глобальными ключевыми игроками в области разъемов MPO/MTP.
На рынке A-акций Tianfu Communication (300394) — безусловный лидер этого сегмента. Компания охватывает полный спектр продукции: FAU, массивы линз, разъемы MPO, одновременно являясь ключевым поставщиком для решений CPO от NVIDIA и Broadcom. В первой половине 2025 года доля активных оптических компонентов выросла на 8 процентных пунктов до 63,78%, в основном за счет роста заказов на упаковку, связанных с CPO. Валовая прибыль составила 42%.
Taichenguang (300570) — лидер на китайском рынке разъемов MPO, ее продукты прошли косвенную сертификацию NVIDIA.
Guangku Technology (300620) помимо основного бизнеса модуляторов на ниобате лития, ее массивы волокон с изгибом на 90 градусов вошли в основную цепочку поставок. Также компания имеет уникальное положение в области компонентов для полностью оптических коммутаторов OCS.
Changxin Bochuang — поставщик интегрированных оптоэлектронных устройств, охватывающий полный спектр: MPO, AOC (активные оптические кабели), AEC, вошла в цепочку поставок Google и NVIDIA.
4.6 Оптическое волокно и кабели: Инфраструктурная основа эпохи CPO
Хотя оптическое волокно и кабели не являются непосредственной частью модуля CPO, они служат физической средой для всей оптической связи. Без волокна световому сигналу некуда идти. Взрывное строительство AI-центров обработки данных подталкивает спрос на волокно к суперциклу.
В этом цикле наблюдается крайне редкая ситуация роста как объемов, так и цен. В марте 2026 года цена на одномодовое волокно G.652.D в Китае взлетела до 83,4 юаня за километр на жилу, что более чем на 160% выше, чем в январе, установив исторический рекорд. Подобный скачок цен последний раз наблюдался в 2018 году во время пика строительства проекта «Широкополосный Китай». Со стороны спроса совокупные планируемые капитальные расходы четырех крупнейших североамериканских облачных провайдеров на 2026 год составляют $725 млрд, рост на 77% в годовом исчислении. Meta отдельно подписала долгосрочный контракт с Corning на поставку оптических кабелей на сумму $6 млрд.
Американская компания Corning (GLW) — мировой лидер в производстве заготовок для оптического волокна. При поддержке инвестиций NVIDIA в $5 млрд она увеличивает внутренние производственные мощности для оптических соединений в США в 10 раз.
Компания с двойным листингом в Гонконге и на рынке A-акций Yangtze Optical Fibre and Cable (YOFC) (06869/601869) — крупнейший в мире производитель заготовок и волокна. Чистая прибыль в 2026Q1 выросла на 226% в годовом исчислении. На OFC 2026 YOFC продемонстрировала полое волокно (одна катушка 91,2 км, затухание всего 0,04 дБ/км), достигнув мирового лидирующего уровня и представляя следующее поколение волоконных технологий.
Zhongtian Technology (600522) благодаря полной интеграции возможностей по производству морских и сухопутных кабелей является одним из лидеров Китая в области оптических кабелей.
Hengtong Optic-Electric (600487) охватывает полный спектр продуктов для оптического волокна и кабелей, одновременно имея перспективные разработки в области решений F5G.
FiberHome Telecommunication Technologies (600498) — ключевое предприятие оптоэлектронной цепочки поставок «Оптической долины» в Ухане, входящее в состав China Information Communication Technologies Group.
4.7 PCB/Подложки: Каркас для CPO
Как традиционные оптические модули, так и CPO-коммутаторы не обходятся без высокопроизводительных печатных плат (PCB) и подложек ABF. Однако в эпоху CPO требования к PCB качественно изменились: более высокие требования к целостности сигнала (поскольку оптический движок расположен рядом с ASIC, требуется более строгая точность трассировки), низкопотерные материалы стали обязательными (стоимость высококачественных материалов, таких как Megtron 6/7, в 5-8 раз выше, чем у обычного FR-4), а также повысились требования к многослойности. В то же время сами PCB для оптических модулей эволюционируют в сторону более высоких скоростей. Стоимость PCB для модулей 800G/1.6T значительно выше, чем у предыдущих поколений.
Shenghong Technology (300476) — безусловный лидер в этом сегменте для ИИ. Компания является ключевым поставщиком подложек для серверов GB200 от NVIDIA. Доля выручки от PCB для серверов ИИ уже превышает 50%. В области оптических коммуникаций Shenghong уже наладила серийное производство PCB для коммутаторов 800G и начала промышленное производство PCB для оптических модулей 1.6T, охватывая оба сценария спроса: CPO и оптические модули. Ее глобальная доля на рынке PCB для вычислений ИИ лидирует, что делает ее компанией с самым широким охватом на пересечении «CPO + PCB».
Dongshan Precision Manufacturing (002384) следует стратегии двойного основного бизнеса: PCB для вычислений ИИ и оптоэлектронные модули. Чистая прибыль в 2026Q1 выросла на 119%-152%, основной драйвер роста — ускорение инвестиций в инфраструктуру ИИ.
Wus Printed Circuit (002463) — традиционный лидер на рынке высокоскоростных PCB для центров обработки данных, стабильно поставляющий продукцию для основных глобальных платформ серверов и коммутаторов.
Дифференциация Shennan Circuits (002916) заключается в возможностях в области высококачественных IC-носителей, позволяя охватить более высокоценные звенья от PCB до подложек для упаковки чипов.
4.8 DSP и чипы SerDes: Звено, переопределяемое CPO
В традиционных съемных оптических модулях DSP (цифровой сигнальный процессор) — самый энергоемкий и дорогой отдельный компонент. Он отвечает за восстановление поврежденного при передаче электрического сигнала, выполняя критически важную, но и «прожорливую» работу.
Одно из самых важных преимуществ CPO с точки зрения энергопотребления — именно удаление отдельного DSP-чипа. Но это не значит, что обработка сигнала исчезает; она перераспределяется: ключевые функции DSP интегрируются внутрь коммутационного ASIC, а CDR (восстановление тактовой частоты и данных) интегрируется в высокоскоростные SerDes. SerDes (сериализатор/десериализатор) находится внутри ASIC-чипа и отвечает за упаковку параллельных данных из чипа в высокоскоростной последовательный поток для передачи или за восстановление принятого последовательного потока в параллельные данные. CPO требует увеличения скорости SerDes с текущих 112 Гбит/с до 200 Гбит/с и выше, что предъявляет чрезвычайно высокие требования к возможностям проектирования ASIC.
Broadcom (AVGO) — абсолютный лидер в области интегрированного проектирования коммутационных ASIC и SerDes. Высокоскоростные SerDes, встроенные в ее чипы серии Tomahawk, напрямую управляют оптическими движками CPO без необходимости в дополнительных микросхемах коррекции сигнала.
Marvell (MRVL) обладает уникальными преимуществами в области кастомизированных коммутационных ASIC, способна создавать интегрированные CPO-вычислительные платформы под конкретных клиентов.
В области специализированных SerDes и чипов для соединений, Astera Labs (ALAB) позиционирует себя как поставщик интеллектуальных чипов для соединений, охватывая Retimer для PCIe/CXL и IP-ядра SerDes. Credo (CRDO) специализируется на высокоскоростных IP-ядрах SerDes и имеет значительную долю на рынке соединений для центров обработки данных. Alphawave Semi (AWE), котирующаяся в Лондоне, также является важным игроком в области высокоскоростных IP-ядер для соединений.
4.9 Производители оптических модулей: От главных героев к трансформирующимся игрокам
В эпоху традиционных съемных модулей производители оптических модулей были абсолютными главными героями цепочки поставок. Они независимо закупали оптические чипы, электронные чипы, конструкционные элементы и собирали их в готовые оптические модули, продавая напрямую клиентам центров обработки данных. Но CPO интегрирует оптический движок в корпус ASIC, роль независимого модуля ослабевает, и перед производителями встает фундаментальный вопрос: не съедят ли их долю рынка?
Ответ: В краткосрочной перспективе нет, но в долгосрочной трансформация необходима.
В краткосрочной перспективе съемные оптические модули все еще переживают суперцикл роста. Выручка InnoLight (300308) в 2026Q1 составила почти 19,5 млрд юаней, рост на 192% в годовом исчислении, чистая прибыль — 5,7 млрд юаней, рост на 262%. Пока CPO полностью не заменит съемные модули, спрос на модули 800G/1.6T продолжает расти удваивающимися темпами. Продукты Eoptolink (300502) на 1.6T также ускоряют выход на рынок. Среди 10 крупнейших мировых производителей оптических модулей 7 — китайские компании, при этом InnoLight прочно удерживает первое место.
В среднесрочной перспективе производители оптических модулей идут по нескольким направлениям одновременно, готовясь к эпохе CPO. Во-первых, продолжают поставлять съемные модули 800G/1.6T/3.2T, максимально используя прибыль текущего цикла. Во-вторых, предлагают переходные решения, такие как NPO и LPO. Huagong Technologies (000988) уже выпустила первый в мире продукт 3.2T NPO и применяет его у ведущих клиентов. В-третьих, трансформируются в поставщиков оптических движков для CPO, переходя от продажи «готовых автомобилей» к продаже «двигателей». Этот путь логичен, поскольку ключевые процессы для оптических движков (упаковка оптических чипов, соединение с волокном, тестирование) во многом совпадают с процессами для оптических модулей. В-четвертых, выходят на рынок полностью оптических коммутаторов OCS. InnoLight уже использует цифровые жидкокристаллические технологии при поддержке Google и Amazon для входа на этот рынок.
Accelink (002281) как давний гигант оптических коммуникаций с государственным бэкграундом имеет полный цикл: чипы — компоненты — модули — подсистемы. Кремниевые фотонные модули на 1.6T уже готовы к серийным поставкам.
Американские компании Coherent (COHR) и Fabrinet (FN) также являются ключевыми игроками на рынке оптических модулей. Первая — гигант как в области модулей, так и оптических чипов; вторая, как «король контрактного производства», через ее мощности проходят почти все высококачественные оптические модули. Руководство Fabrinet недавно заявило, что CPO стал «реальнее, чем когда-либо», и компания уже начала получать соответствующие доходы.
V. Инвестиционная карта: Вся цепочка поставок в одной таблице
VI. Временная шкала и инвестиционные ритмы
Краткосрочный период (2026-2027)
Это «последний пир» для съемных оптических модулей + этап «от 0 до 1» для CPO.
Съемные оптические модули 800G/1.6T все еще испытывают дефицит предложения, прибыль лидеров, таких как InnoLight и Eoptolink, продолжает резко расти. Одновременно CPO начинает первые серийные поставки (в основном на уровне коммутаторов Spine), движимые NVIDIA и Broadcom.
Ключевые выгодоприобретающие звенья: оптические модули (InnoLight, Eoptolink), лазеры (Lumentum, Coherent, Yuanjie Semiconductor), компоненты для оптического волокна и соединений (Tianfu Communication, Taichenguang).
Среднесрочный период (2027-2029)
CPO распространяется с Spine на Leaf, доля съемных оптических модулей в сценариях Scale-out начинает сокращаться под давлением CPO. NPO как переходное решение достигает пика на китайском рынке. Начинается коммерческое использование модулей 3.2T.
Ключевые выгодоприобретающие звенья: передовая упаковка (TSMC), внешние лазеры (стоимость увеличивается в 3-4 раза), FAU/MPO (рост и объемов, и цен).
Долгосрочный период (2029-2032+)
CPO проникает в Scale-up (внутри стоек), технология OIO начинает коммерчески использоваться для соединений GPU, медные кабели массово заменяются оптическими соединениями. Ожидается, что к 2030 году доля CPO на рынке оптических коммуникационных модулей для AI-центров обработки данных достигнет 35%.
Ключевые выгодоприобретающие звенья: компании, связанные с OIO (Ayar Labs), платформы кремниевой фотоники, вся цепочка поставок оптических соединений.
VII. В заключение: Вместе со светом
Если GPU — это «мозг» ИИ, HBM — «память», электроэнергия — «пища», то оптические соединения — «нервная система» ИИ. Без нее самый мощный мозг не может соединиться с миром.
Джексон Хуан четко обозначил: Энергия — наш самый важный ресурс, а ключевая ценность CPO как раз в том, чтобы принципиально снизить энергопотребление при передаче данных, заменив электричество светом.
На этой трассе США контролируют право определять архитектуру (NVIDIA, Broadcom) и высококачественные оптические чипы (Lumentum, Coherent). TSMC держит в руках судьбоносное производство упаковки. А китайские компании создали прочные конкурентные барьеры в таких звеньях, как сборка оптических модулей (InnoLight, Eoptolink), компоненты для оптического волокна и соединений (Tianfu Communication), лазеры CW (Yuanjie Semiconductor) и оптическое волокно и кабели (YOFC).
В ближайшие годы инвестиционная логика на этом триллионном рынке будет постепенно эволюционировать от «продажи лопат» (оптические модули) к «строительству скоростных магистралей» (инфраструктура CPO/OIO). А окончательными победителями станут те компании, которые смогут и идти в ногу со скоростью технологических итераций, и занять ключевые узкие места в цепочке поставок.
Отказ от ответственности: Эта статья представляет собой лишь обзор знаний об отрасли и не является инвестиционной рекомендацией. Упомянутые в ней компании и активы не рекомендуются к покупке. Инвестиции сопряжены с рисками, необходима осторожность.
