购买这三大山寨币,迎接“山寨币季”到来!

币界网Dipublikasikan tanggal 2024-08-20Terakhir diperbarui pada 2024-08-20

币界网报道:

88794d1457f5d0d8da9ce15593726e42.jpeg

波士顿咨询集团 (Boston Consulting Group) 预计,到 2030 年,现实世界资产 (RWA) 行业的市值将达到 16 万亿美元。尽管前景光明,但加密货币市场似乎停滞不前或向投资者发出混杂信号。山寨币季节是否已经开始或尚未开始仍不确定。在这些不确定的时期,明智的做法是做好准备,迎接即将到来的牛市。以下是在下一个市场上升趋势中可能表现出色的小型山寨币。

宝利贸易金融

Polytrade 已创建全球首个代币化 RWA 市场,让用户能够在区块链上交易美国国库券等资产。Polytrade 已与 Ondo Finance 和 Centrifuge 等知名 RWA 项目合作,并获得了Polygon和 MasterCard 等支持者。

Polytrade 的市场跨多个链运营,包括以太坊、Polygon 和Arbitrum。目前其价格为 0.58 美元,市值接近 2200 万美元,具有巨大的增长空间。

DIMO

DIMO 属于 DePIN 领域,专注于去中心化的物理基础设施网络。具体来说,DIMO 允许车主收集、使用和货币化他们的车辆数据,从而创建一个 Web3 生态系统,用户可以完全控制他们的数据。DIMO 的市值略低于 3100 万美元,使其成为 DePIN 领域规模虽小但前景光明的参与者。

ba24c140d059c932540ea8052e66d7ef.png

CGPT

人工智能 (AI) 在各个行业中变得越来越重要,ChainGPT (CGPT) 的目标是成为加密和区块链领域 AI 的前沿。人工智能 (AI) 在各个行业中变得越来越重要,ChainGPT (CGPT) 的目标是成为加密和区块链领域 AI 的前沿。除了聊天机器人之外,ChainGPT 还包括用于 AI 审计、NFT 生成和 Launchpad 的工具,使其成为一个多方面的平台。

3bd427b1cf0c1fd0a3ecf8b3b7f05d27.png

Bacaan Terkait

Model Dunia, Metaverse, Digital Twin, Fisika AI: Apakah Mereka Hal yang Sama?

Dalam beberapa tahun terakhir, konsep seperti metaverse, Web3.0, platform data simulasi, digital twin, dan Physical AI bermunculan, menciptakan kebingungan. Konsep-konsep ini bukanlah hal yang sama dengan Model Dunia (World Model), tetapi semuanya mengarah pada tren besar: kaburnya batas antara dunia digital dan fisik. Model Dunia berperan sebagai "lapisan kognitif" atau "sistem operasi dasar" yang bertanggung jawab agar AI dapat memahami dan mensimulasikan dunia. Analisis hubungannya dengan konsep lain adalah sebagai berikut: 1. **Metaverse**: Ini adalah tujuan atau "ruang pengalaman" imersif. Model Dunia berpotensi menjadi "mesin" atau alat pembuat konten otomatisnya, menghasilkan dunia 3D yang dapat diinteraksi dari teks, sehingga mengatasi hambatan pembuatan konten yang mahal. 2. **Web3.0**: Berfokus pada kepemilikan data, identitas, dan insentif ekonomi berbasis blockchain (masalah aturan/ekonomi). Ini berada di lapisan teknis yang berbeda dengan Model Dunia (masalah rekayasa pemahaman dunia). 3. **Platform Data Simulasi** (mis. untuk mobil otonom): Dapat dilihat sebagai versi 1.0 dari Model Dunia. Platform tradisional mengandalkan pembuatan skenario manual/berbasis aturan, sedangkan Model Dunia (versi 2.0) menggunakan AI untuk menghasilkan variasi skenario yang realistis secara otomatis dan masif. 4. **Digital Twin**: Adalah cermin real-time dari objek fisik (mis. pabrik, kota). Model Dunia melangkah lebih jauh dengan menambahkan kemampuan untuk **memprediksi masa depan** dan mensimulasikan hasil dari berbagai tindakan, bukan hanya mereplikasi keadaan saat ini. 5. **Physical AI** (AI fisik seperti robot, mobil otonom): Model Dunia adalah komponen intinya, khususnya untuk fungsi "memahami" hukum dunia dan memprediksi konsekuensi sebelum bertindak. Ini adalah "korteks otak" yang mensimulasikan sebelum eksekusi. Secara hierarki, Model Dunia berada di **Lapisan Kognitif**, yang mendukung lapisan aplikasi (simulasi, digital twin), lapisan aksi (Physical AI), dan lapisan pengalaman (metaverse). Ia bergantung pada infrastruktur dasar seperti komputasi dan data. Kesimpulannya, Model Dunia bukanlah konsep-konsep tersebut, tetapi ia berpotensi menjadi **sistem operasi** atau fondasi kognitif yang dibutuhkan banyak konsep itu untuk mewujudkan janji-janjinya dalam menghubungkan dan mengaburkan batas antara dunia digital dan fisik.

marsbit26m yang lalu

Model Dunia, Metaverse, Digital Twin, Fisika AI: Apakah Mereka Hal yang Sama?

marsbit26m yang lalu

Membuat CPO "Kaget dan Turun", Bagaimana Cara Kerja Glass Bridge? Penjelasan Resmi dari Corning Telah Tiba

Pada 26 Juni, saham sektor CPO di A-Shares jatuh lebih dari 6%, dipicu oleh peluncuran platform interkoneksi optik "Glass Bridge" oleh raksasa serat optik AS, Corning. Teknologi ini menggunakan pandu gelombang kaca wafer-level untuk penyelarasan pasif antara serat optik dan chip fotonik, yang berpotensi menyederhanakan arsitektur CPO tradisional yang bergantung pada unit array serat (FAU) dan perangkat penyelarasan aktif presisi. Pasar khawatir hal ini akan mengurangi permintaan jangka panjang untuk komponen FAU tradisional. Inti Glass Bridge terletak pada tiga karakteristik: manufaktur wafer-level untuk konsistensi produksi massal, antarmuka koneksi fisik TMT yang terstandarisasi untuk integrasi yang mudah, dan arsitektur konektor densitas tinggi yang dapat dilepas untuk fleksibilitas. Corning menegaskan bahwa Glass Bridge melengkapi, bukan sepenuhnya menggantikan, solusi FAU yang ada, terutama dalam skenario kepadatan sangat tinggi. Reaksi pasar mencerminkan pergeseran nilai dalam industri interkoneksi optik AI. Dana mengalir keluar dari saham CPO dan PCB menengah, beralih ke saham terkait substrat kaca seperti Kaishan Tech dan Dier Laser. Analis melihat substrat kaca sebagai material inti kemasan generasi berikutnya, menawarkan peluang diferensiasi bagi industri domestik, terutama di tengah meningkatnya permintaan komputasi AI dan tantangan paten substrat silikon.

marsbit26m yang lalu

Membuat CPO "Kaget dan Turun", Bagaimana Cara Kerja Glass Bridge? Penjelasan Resmi dari Corning Telah Tiba

marsbit26m yang lalu

Trading

Spot
活动图片