Selon des informations, l'entreprise d'IA Anthropic aurait initié les premiers travaux pour développer sa propre puce dédiée à l'IA, envisageant de la fabriquer en partenariat avec Samsung en utilisant sa technologie de fabrication avancée de 2 nanomètres et son emballage de pointe. Ce projet, encore à un stade précoce de définition des spécifications, pourrait être abandonné. Cette initiative s'inscrit dans un contexte où la demande de calcul pour son modèle Claude dépasse l'offre disponible. En développant une puce d'inférence personnalisée, Anthropic cherche à optimiser les performances, réduire les coûts opérationnels et gagner en indépendance. Elle rejoint ainsi d'autres géants comme OpenAI, Google et Meta dans cette course à l'autonomie matérielle. Le choix de Samsung comme partenaire de fabrication n'est pas une surprise, ce dernier étant un investisseur stratégique dans le dernier tour de table d'Anthropic. Pour Samsung, c'est l'opportunité de renforcer son activité de fonderie face à TSMC en s'associant à un acteur majeur de l'IA. Cependant, cette quête d'indépendance crée paradoxalement de nouvelles interdépendances dans la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs. Anthropic maintient une stratégie de diversification de ses sources de calcul, avec des engagements à long terme massifs auprès d'Amazon AWS (puces Trainium) et de Google (TPU), ainsi que la location d'un vaste cluster de GPU NVIDIA auprès de xAI. Malgré la tendance à la personnalisation des puces, NVIDIA conserve une position dominante sur le marché de l'inférence IA.
链捕手5天前




