Au printemps 2026, Elon Musk a dévoilé son plan de fabrication de puces TeraFab, visant une capacité de calcul d'1 térawatt pour SpaceX et Tesla. Il semble désormais parier sur la lithographie, avec des spéculations pointant vers une technologie de source lumineuse FEL (laser à électrons libres) pour concurrencer la technologie EUV dominante d'ASML. ASML, quasi-monopoliste des machines de lithographie EUV, utilise la technologie LPP (laser-produced plasma), mais celle-ci présente des limites d'efficacité énergétique, de pollution par les débris d'étain et de plafond de puissance. Le FEL, exploré par des acteurs comme la startup xLight et potentiellement par TeraFab, est présenté comme une alternative prometteuse. Il pourrait offrir une longueur d'onde plus courte (bande Blue-X), une puissance beaucoup plus élevée (dépassant 10 kW), une absence de contamination et un principe "plug-and-play" pour les fonderies. Le secteur de la lithographie évolue sur trois axes : l'itération progressive des machines EUV par ASML (reste dominante), l'innovation sur les sources lumineuses (comme le FEL), et les solutions alternatives non-EUV comme la nano-impression (NIL) ou la lithographie par faisceau d'électrons (EBL). Le plan de Musk représente un pari audacieux sur la capacité du FEL à passer du laboratoire à la production, sur la possibilité de contourner les brevets d'ASML et sur l'existence d'une demande suffisante pour justifier une nouvelle chaîne d'approvisionnement. Bien qu'ASML reste extrêmement solide, l'entrée de nouveaux acteurs pourrait commencer à redéfinir les règles du jeu dans l'industrie des machines de lithographie.
marsbit2天前




