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Loi "Tao (τ)" de Huawei, et la liste exhaustive de ses sociétés clés

Le 25 mai 2026, He Tingbo, directrice du département des semi-conducteurs de Huawei, a officiellement présenté la « Loi de Tau » lors de la conférence ISCAS 2026. Cette initiative représente la première fois que la Chine propose un nouveau principe directeur pour le développement de l'industrie des semi-conducteurs à l'échelle mondiale. Contrairement à la loi de Moore, qui se concentre sur la miniaturisation géométrique des transistors, la Loi de Tau met l'accent sur la « miniaturisation temporelle ». Son objectif principal est de réduire continuellement le temps de propagation des signaux (la constante de temps τ) dans les circuits, sans dépendre exclusivement de la réduction extrême de la largeur des lignes. Le chemin de réalisation clé est le « repliement logique ». Cette technologie transforme la disposition des circuits d'une structure bidimensionnelle plane en une pile multicouche, remplaçant les longues interconnexions horizontales par des connexions verticales courtes. Cela permet de raccourcir considérablement le temps constant τ. Huawei a déjà conçu et mis en production de masse 381 puces suivant ce principe au cours des six dernières années. La société prévoit de lancer une puce Kirin utilisant la technologie de repliement logique à l'automne 2026. D'ici 2031, les puces haut de gamme basées sur la Loi de Tau devraient atteindre des performances équivalentes à un procédé de 1,4 nm. La mise en œuvre de la Loi de Tau repose sur plusieurs piliers industriels : 1. **Logiciels de conception (EDA)** : Essentiels pour l'optimisation des circuits. Des entreprises comme **Huada Jiutian**, **Primarius Technologies** et **Semi-Engine** fournissent des outils pour la conception, la simulation et la vérification. 2. **Chiplet et Packaging Avancé** : Le repliement logique nécessite des technologies d'empilement 3D et d'interconnexion verticale. Des sociétés telles que **Tongfu Microelectronics**, **JCET Group** et **Huatian Technology** sont des acteurs clés dans l'emballage avancé et les architectures Chiplet. 3. **Fonderie de fabrication** : L'optimisation doit être intégrée dans les procédés de fabrication. **SMIC**, leader national, ainsi que **Hua Hong Semiconductor** et **Nexchip**, sont les fonderies les plus susceptibles de produire les futures puces basées sur cette nouvelle approche. La Loi de Tau marque un virage stratégique pour Huawei et l'industrie chinoise des semi-conducteurs, privilégiant l'innovation architecturale et la co-optimisation conception/procédé pour franchir les limites de la miniaturisation traditionnelle.

marsbit05/25 11:37

Loi "Tao (τ)" de Huawei, et la liste exhaustive de ses sociétés clés

marsbit05/25 11:37

Adieu à l'ère du cuivre : Comprendre la logique de la chaîne industrielle de la photonique sur silicium pour l'IA et les principales actions américaines

L'ère du cuivre touche à sa fin dans l'interconnexion des puces d'IA, remplacée par la photonique sur silicium (Silicon Photonics). Cette technologie utilise la lumière pour transmettre des données entre processeurs, surmontant les limites physiques du cuivre en termes de bande passante (>1.6T), d'encombrement et de consommation d'énergie. Le tournant industriel s'est produit en mars 2025 lorsque NVIDIA a annoncé que l'interconnexion optique serait désormais standard pour ses futures puces Rubin et a investi massivement dans sa chaîne d'approvisionnement. L'écosystème se structure en plusieurs couches : 1. **Fondeurs** : TSMC (leader des procédés avancés comme COUPE), Tower Semiconductor (spécialiste, croissance de 70% en 2025) et GlobalFoundries. 2. **Fournisseurs de composants clés** : Lumentum est crucial comme seul producteur mondial des lasers EML 200G/lane, essentiels aux modules 1.6T. La production d'InP est un goulet d'étranglement. 3. **Assembleurs de modules** : Coherent (leader des transmetteurs) et des acteurs chinois comme InnoLight. 4. **Intégrateurs systèmes** : NVIDIA (définit les standards), Broadcom (dominant les switchs Ethernet), et Marvell (leader des DSP optiques). Les sociétés clés exposées sont NVIDIA ($NVDA), Broadcom ($AVGO), Marvell ($MRVL), Lumentum ($LITE), Coherent ($COHR), TSMC ($TSM) et Tower Semiconductor ($TSEM). Des startups comme Lightmatter et Ayar Labs sont des candidates potentielles à l'IPO. La valorisation des acteurs évolue, passant de multiples traditionnels à ceux d'infrastructures d'IA rares. Les barrières à l'entrée sont fortes : processus de fabrication complexes (ex : COUPE de TSMC), cycles d'expansion de production longs (3-5 ans pour les lasers InP), écosystème PDK des fonderies et gestion thermique/ d'encapsulation exigeante pour le CPO. Les principaux risques incluent la dépendance aux dépenses d'investissement des hyperscalers (Microsoft, Google, Meta, AWS, Oracle), l'incertitude entre les différentes voies technologiques (LPO, CPO, OCS, Optical I/O), et un déploiement massif du CPO potentiellement seulement après 2028. L'analyse suggère de miser sur la croissance du secteur plutôt que sur une seule entreprise.

marsbit05/19 02:18

Adieu à l'ère du cuivre : Comprendre la logique de la chaîne industrielle de la photonique sur silicium pour l'IA et les principales actions américaines

marsbit05/19 02:18

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