La "ley férrea" de la industria de equipos de chips se está rompiendo
El largo dominio del mercado por parte de los compradores en la industria de equipos de semiconductores está mostrando grietas. Recientemente, proveedores clave de SK Hynix han solicitado aumentos de precios del 3-4%, un hecho casi inaudito en un sector tradicionalmente presionado por reducciones anuales de costos. Este cambio se debe al desequilibrio entre oferta y demanda provocado por la explosión de la computación de IA.
La carrera por la capacidad de producción de IA ha creado cuellos de botella críticos. Los equipos de unión térmica por compresión (TCB), esenciales para fabricar memoria de alto ancho de banda (HBM) y chips para IA, están experimentando una demanda sin precedentes, con empresas como Hanmi Semiconductor y ASMPT recibiendo grandes pedidos. Contrariamente a las expectativas previas, la tecnología de unión híbrida más avanzada no reemplazará pronto al TCB, especialmente para HBM4, ya que los fabricantes priorizan soluciones de producción masiva más maduras.
La escasez se extiende más allá. Los fabricantes de equipos de prueba se enfrentan a una grave falta de componentes clave, como FPGA y CPU, cuya prioridad de suministro ahora la acaparan los gigantes de centros de datos de IA, retrasando las entregas.
Este frenético ritmo de expansión, impulsado por la inversión en IA, ha iniciado un nuevo ciclo alcista para todo el sector de equipos. SEMI prevé que las ventas globales alcanzarán un máximo histórico de 156.000 millones de dólares en 2027. La expansión se centra en tres áreas: lógica avanzada (p.ej., fundiciones como TSMC), memoria HBM (SK Hynix, Micron) y packaging avanzado (CoWoS). En resumen, los principales proveedores de equipos, al controlar tecnologías críticas para materializar la capacidad de producción en la era de la IA, están reescribiendo las reglas de poder y reparto de valor en la cadena de suministro de semiconductores.
marsbit06/21 02:02
