Escrito por: Rita
El 23 de agosto, Goldman Sachs publicó un informe sobre la industria global de equipos de capital de semiconductores, elevando su pronóstico de gasto en equipos de obleas front-end (WFE) para 2026-2028 a 150.000 millones, 218.000 millones y 281.000 millones de dólares, respectivamente, un 6%, un 17% y un 35% superiores a las estimaciones anteriores. Las tasas de crecimiento interanual ajustadas para los tres años son del 36%, 45% y 29%, frente al 28%, 32% y 12% previstos anteriormente.
Goldman Sachs cree que esta revisión al alza se debe principalmente a la fuerte demanda a corto plazo de DRAM y de foundry de procesos avanzados, mientras que NAND y lógica/otros (incluido Terafab) tomarán el relevo a medio plazo. La expansión simultánea de las dos grandes categorías, memoria y lógica, está transformando la base de demanda de la industria de equipos, pasando de una estructura única a un impulso diversificado.
El gasto en equipos de DRAM se acelera, las limitaciones de capacidad se prolongan hasta 2028
DRAM es el segmento con mayor revisión al alza. Goldman Sachs elevó su pronóstico de WFE para 2026-2028 de 46.000, 67.000 y 74.000 millones de dólares a 48.000, 72.000 y 97.000 millones de dólares, y las tasas de crecimiento interanual del 45%, 45% y 10% al 50%, 50% y 35%, respectivamente. Las previsiones de gasto de capital de Samsung y SK Hynix se revisaron al alza un 22% y un 19%, respectivamente.
HBM4 es el impulsor directo de la revisión al alza del gasto de capital en DRAM. En comparación con HBM3, HBM4 adopta una arquitectura de empaquetado más avanzada, lo que exige mayores requisitos de densidad de TSV, espaciado de microbumps y capacidad de gestión térmica. Esto significa que la inversión en equipos de grabado, deposición e inspección necesaria por cada 10,000 obleas/mes aumentará significativamente. Goldman Sachs espera que, incluso manteniendo un alto gasto de capital en DRAM, las limitaciones de capacidad de la industria se mantengan hasta 2028, y la visibilidad de los pedidos de los proveedores de equipos continuará durante un período prolongado.
Expansión simultánea de foundry y lógica, Terafab contribuye con incremento
En el segmento de foundry, Goldman Sachs elevó su pronóstico de WFE para 2026-2028 de 52.000, 68.000 y 78.000 millones de dólares a 58.000, 84.000 y 109.000 millones de dólares, y las tasas de crecimiento interanual del 30%, 30% y 16% al 45%, 45% y 30%, respectivamente. El gasto de capital anual de TSMC se revisó al alza en 8.000 millones de dólares, impulsado principalmente por la mayor intensidad del proceso N2 y la demanda de los clientes.
N2 es el primer nodo de producción en masa de TSMC que adopta la arquitectura de transistor de puerta envolvente (GAA). En comparación con N3, el proceso N2 es más complejo, con un uso significativamente mayor de equipos de litografía EUV, deposición de capas atómicas y grabado selectivo, entre otros. Goldman Sachs espera que N2 continúe aumentando su volumen en los próximos trimestres, impulsando las compras de equipos en toda la cadena. La intensidad de equipos en foundry de procesos avanzados es significativamente mayor que en los procesos maduros, y cada actualización de nodo implica una mayor inversión en equipos por unidad de capacidad.
La revisión al alza en el segmento de lógica/otros también es considerable. La previsión de WFE para 2026-2028 se revisó al alza de 32.000, 35.000 y 37.000 millones de dólares a 34.000, 47.000 y 53.000 millones de dólares, y las tasas de crecimiento interanual del 5%, 9% y 6% al 11%, 40% y 12%, respectivamente. El incremento proviene principalmente de dos aspectos: la demanda de Intel supera las expectativas, y la recuperación de los mercados de procesos maduros y analógicos.
Terafab es una nueva variable importante en este pronóstico. Goldman Sachs ya ha incorporado a su previsión de WFE para la categoría lógica/otros la inversión inicial en equipos de Terafab comprometida por SpaceX y Tesla, de aproximadamente 16.800 millones de dólares. La compra inicial de equipos para Terafab abarca todas las categorías, como litografía, grabado, deposición e inspección, superponiéndose en gran medida con la demanda de equipos para foundry de chips lógicos. Terafab contribuye con la mayor parte del incremento en la categoría lógica/otros. Goldman Sachs cree que el impacto de Terafab aún se encuentra en una etapa temprana, y que esta categoría aún tiene margen de revisión al alza a medida que se implementen las fases posteriores.
En cuanto a NAND, Goldman Sachs mantiene su pronóstico para 2026-2028 en 11.000, 15.000 y 22.000 millones de dólares, reduciendo la previsión de 2027 de 17.000 a 15.000 millones, principalmente debido a ajustes en el ritmo del gasto de capital de algunos fabricantes. Goldman Sachs espera que el gasto en equipos de NAND en el corto plazo se centre en mejoras tecnológicas, y que la situación de oferta ajustada se mantenga hasta 2027.
Los proveedores de equipos se benefician en general de la revisión al alza del WFE
Goldman Sachs es optimista respecto a las acciones de equipos de semiconductores a nivel mundial. Recomienda principalmente Applied Materials, Lam Research, ASML, Tokyo Electron, ASMI, BESI, Lasertec y Ebara.
La expansión de DRAM impulsa la demanda de equipos de grabado y deposición, siendo Applied Materials y Lam Research los principales beneficiarios. HBM4 tiene requisitos extremadamente altos de precisión para el grabado TSV y la deposición de relleno de cobre, y estas dos empresas poseen tecnología líder en los procesos relevantes, con una visibilidad clara de pedidos.
El aumento de volumen del proceso N2 en foundry impulsa la compra de equipos de litografía. La demanda de máquinas de litografía EUV y DUV de ASML sigue aumentando. N2 requiere aproximadamente un 20% más de capas EUV que N3, y cada capa necesita una dosis de exposición mayor, lo que impulsa directamente el consumo de equipos de litografía. El fabricante de equipos de inspección Lasertec se beneficia simultáneamente de la expansión tanto en DRAM como en lógica. En equipos de prueba para empaquetado avanzado, BESI y Ebara se benefician del aumento de complejidad en el empaquetado de HBM.
Lo que Goldman Sachs ha revisado al alza no son solo los números, sino también su juicio sobre el ciclo de la industria. La expansión simultánea de los cuatro grandes segmentos (DRAM, foundry, NAND y lógica), junto con el comienzo de la contribución de Terafab, está transformando la base de crecimiento de la industria de equipos, pasando de una recuperación estructural única a un impulso diversificado. La visibilidad de los pedidos y los márgenes de beneficio de los proveedores de equipos están en una trayectoria ascendente.
Descargo de responsabilidad
Este artículo es una organización e interpretación por parte de ChaoXiang Research de un informe de investigación de un tercer corredor (Goldman Sachs, 23 de agosto de 2026), combinado con información de mercado pública. Las calificaciones, precios objetivo, pronósticos de beneficios y juicios relacionados citados en el texto son puntos de vista del analista de dicho corredor, representan únicamente la posición de su institución, no representan los puntos de vista de ChaoXiang Research y no constituyen ningún consejo de inversión.
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