Fuente: Wall Street Insights
El CEO de Intel, Tan Lip Bu, declaró que su objetivo de rendimiento para la empresa es "multiplicarse por 10 en un plazo de 5 a 10 años" y está reestructurando sistemáticamente la hoja de ruta tecnológica de Intel en torno a tecnologías de empaquetado avanzado, nuevos materiales semiconductores y sustratos de próxima generación.
En un reciente episodio de podcast, Tan Lip Bu detalló su enfoque para transformar Intel: después de consolidar el balance y enfocar la línea de productos, ahora está centrando las inversiones en la tecnología de empaquetado avanzado EMIB, sustratos de vidrio, y nuevos materiales como nitruro de galio (GaN), carburo de silicio (SiC), fosfuro de indio (InP) y diamantes sintéticos, para enfrentar los desafíos del límite físico que se aproxima en la miniaturización de nodos tradicionales. También reveló que la explosión de los agentes de IA y los escenarios de inferencia están impulsando una fuerte recuperación de la demanda de CPU, y la proporción de CPU a GPU en servidores de centros de datos ha evolucionado de la relación 1:8 del pasado hacia 1:4 e incluso menos.
Tan Lip Bu indicó que en los últimos 14 meses ya se ha creado un retorno de aproximadamente 6 veces para los accionistas de Intel, pero "esto es solo el comienzo". Espera que entre 2030 y 2032, el mundo comience a reconocer verdaderamente el potencial de Intel, que se extenderá más allá de su base tradicional en clientes de PC hacia mercados emergentes como la computación perimetral, la IA física y los agentes de IA.
En su opinión, si las capacidades de XPU, empaquetado avanzado y fundición de Intel se integran eficazmente, proporcionarán soluciones de chips personalizadas para diferentes cargas de trabajo, que es la dirección estratégica a largo plazo que ha establecido para la empresa.
Los nuevos materiales son clave para superar los límites, el empaquetado avanzado y los sustratos de vidrio son el enfoque principal
En el contexto en que la miniaturización de los nodos de proceso tradicionales se acerca cada vez más al límite físico, Tan Lip Bu dirige la búsqueda de soluciones hacia la ciencia de materiales y el empaquetado avanzado. Afirmó que Intel actualmente produce en masa el proceso 18A, está avanzando en la producción masiva de 14A y puede vislumbrar la ruta tecnológica hacia 10 nanómetros e incluso 7 nanómetros, pero "este camino se volverá cada vez más caro y difícil".
Por ello, Tan Lip Bu ha iniciado múltiples acciones en el campo de los materiales de empaquetado. Inviertió en la empresa de sustratos de vidrio 3DGS, valorando las propiedades únicas del vidrio como material aislante térmico; en la interconexión entre chips, Intel está impulsando la tecnología de empaquetado avanzado de próxima generación EMIB y ya ha anunciado proyectos de colaboración de fabricación de empaquetado avanzado en India y Nuevo México, EE.UU. Intel posee alrededor de 1000 patentes en el campo de los módulos, y cómo integrar efectivamente el sustrato con los módulos es el principal desafío de ingeniería que enfatiza Tan Lip Bu.
En cuanto a nuevos materiales semiconductores, Tan Lip Bu declaró que tiene inversiones en tres direcciones: nitruro de galio, carburo de silicio y fosfuro de indio, y que algunos de estos objetivos de inversión ya han sido adquiridos por grandes compañías semiconductores como ADI. También invirtió en una empresa de obleas de diamante sintético, viendo el potencial del diamante como material aislante térmico en el empaquetado de chips. "El espíritu del ingeniero es así: constantemente te encuentras con un muro, y luego buscas formas de superarlo o rodearlo", dijo.
Negocio de fundición: la confianza es primordial, el rendimiento y el tiempo de ciclo son métricas clave
El negocio de fundición de obleas de Intel fue visto en su momento como insostenible, pero Tan Lip Bu optó por perseverar. Dijo que la lógica central de esta decisión es que la fabricación avanzada local en EE.UU. tiene valor estratégico para la seguridad de la cadena de suministro, y ninguna gran empresa de semiconductores puede concentrar su cadena de suministro en una o dos regiones geográficas.
En cuanto a la ejecución, Tan Lip Bu ha fijado las métricas prioritarias del negocio de fundición en rendimiento, densidad de defectos y tiempo de ciclo. Enfatizó que la fundición es esencialmente un negocio de confianza: "el cliente debe confiar en ti antes de entregarte la oblea". Si el rendimiento no cumple los estándares y el cliente se va debido a pérdidas de ingresos, será difícil recuperarlo.
También mencionó que Intel y TSMC tienen una relación de asociación, no solo de competencia, y que la industria en general necesita más capacidad para satisfacer la creciente demanda. Espera que entre 2030 y 2032, el verdadero potencial del negocio de fundición de Intel comience a manifestarse en el mercado.
Colaboración Terafab: construir infraestructura de semiconductores con Elon Musk
Tan Lip Bu reveló que el proyecto Terafab con Elon Musk surgió de una evaluación conjunta: el desarrollo de la infraestructura de semiconductores está rezagado respecto al crecimiento de la demanda de IA, tanto en capacidad como en eficiencia de producción y eficiencia energética. Bajo este marco de colaboración, Musk decidió construir su propia fábrica de obleas, e Intel proporcionará soporte tecnológico y de procesos para ayudarlo a acelerar la producción. Tan Lip Bu dijo que mantiene reuniones semanales con el equipo de Musk y que la colaboración progresa bien.
También mencionó que Musk tiene ideas poco convencionales a nivel operativo, como discutir si se permite fumar en ciertas áreas de la sala limpia. "Yo no llegaría tan lejos, pero quizás en algunas áreas sí. La clave es mantener una mentalidad abierta".
El mayor error de los inversores: Intel aún está en la fase de "gateo", su verdadero potencial se verá después de 2030
Ante las dudas del mercado sobre el progreso de la transformación de Intel, Tan Lip Bu respondió citando su marco habitual de "gatear-caminar-correr". Dijo que los últimos meses aún han estado en la fase de "gatear": en la construcción de equipos de arquitectura de CPU, GPU y software, Intel está haciendo preparativos discretos, tratando de impulsar la innovación disruptiva a la velocidad de una "gran startup"; en el lado de fundición, la brecha con TSMC sigue siendo significativa, por lo que deben mantenerse humildes y consolidar capacidades básicas como IP y rendimiento.
"Mi instinto como VC me dice: busca oportunidades de retorno de 10 veces", dijo Tan Lip Bu. Se refirió a su experiencia en Cadence: desde CEO interino hasta su salida, creó un retorno de aproximadamente 76 a 85 veces para los accionistas. Admitió que Intel es más grande y más difícil de replicar, pero "lograr un retorno de 10 veces en 5 a 10 años" es el objetivo claro que se ha fijado.
A continuación se presenta el texto completo de la entrevista:
Anfitrión: Bienvenidos de nuevo a No Priors. Hoy, Allad y yo hemos invitado a Tan Lip Bu, el legendario inversor de Walden, ex CEO de Cadence y actual CEO de Intel. Hablaremos sobre su plan para transformar Intel, lo que significa que el gobierno de EE.UU. sea un gran accionista, cómo ser un excelente inversor en semiconductores y si podemos fabricar chips dentro de EE.UU. Bienvenido, Lip Bu.
¿Por qué asumir la responsabilidad en Intel?
Anfitrión: Comencemos con una pregunta obvia. Convertirse en el CEO de esta empresa de semiconductores estadounidense extremadamente importante es un trabajo realmente difícil. ¿Por qué lo aceptaste?
Tan Lip Bu: Esa es una buena pregunta. Tengo 66 años este año, mucha gente dice que deberías retirarte, ¿por qué aceptar el trabajo más caliente de la industria? Hay varias razones: una es que es una empresa icónica, muy importante para todo el ecosistema de semiconductores y para EE.UU.; la segunda es que después de Cadence, decidí hacer una cosa más grande.
Anfitrión: Muchas cosas han sucedido en el último año. ¿Qué te ha sorprendido más?
Tan Lip Bu: Lo más sorprendente, algo que nunca experimenté en ningún trabajo o formación anterior, fue que un día muy temprano, el presidente Trump me pidió que renunciara, diciendo que había un conflicto de intereses, sin excepciones. Primero me convencí a mí mismo: no necesito este trabajo, lo hago puramente para salvar a Intel. Dejando las emociones personales de lado, comencé a pensar en lo que podía hacer por Intel. Afortunadamente, conseguí una reunión el jueves por la mañana, y otra el lunes; él escuchó mi presentación —nací en Malasia, crecí en Singapur, me gradué del MIT, y desde entonces he vivido en EE.UU. sin salir nunca—. Compartí esto con él, lo escuchó y me dio la oportunidad de continuar. Estoy muy agradecido.
Anfitrión: Dijiste que este trabajo era "salvar a Intel". ¿Cómo imaginas que sea Intel ganando, Intel prosperando?
Tan Lip Bu: He pasado 14 meses, muchas cosas han sucedido. Primero, cambiar la cultura, clarificar los mecanismos de responsabilidad, acelerar la toma de decisiones. Estoy acostumbrado al ritmo de una startup, donde todo avanza a la velocidad de la luz, pero Intel tenía capas y capas de reuniones burocráticas, algo que tuve que cambiar. Segundo, escuchar a los clientes: para que los clientes estén realmente satisfechos, debes ser humilde, dispuesto a escuchar, enfrentar los problemas que tienen y resolverlos. Tercero, desde el primer día decidí que todos los equipos de ingeniería me reportaran directamente. Soy ingeniero de formación, quiero saber personalmente dónde están los problemas, qué necesita corregirse. Escuchar a los clientes, satisfacerlos, asegurarnos de tener los productos correctos, simplificar la línea de productos y establecer una hoja de ruta y visión claras para los próximos cinco a diez años.
La visión de diez años para Intel
Anfitrión: ¿Cuál es tu visión para Intel dentro de diez años?
Tan Lip Bu: Mi forma constante de hacer las cosas —tanto en Cadence como en Intel— es primero gatear, mantener la humildad, escuchar a los clientes; luego caminar; finalmente correr. Un paso a la vez.
El primer paso es consolidar el balance —honestamente, la situación del balance era bastante mala en ese momento. Me alegro de que el gobierno de EE.UU. se haya convertido en un gran accionista. Le expliqué al presidente Trump: mira a Japón, mira a Singapur, esto es a nivel de infraestructura, el gobierno debería proporcionar apoyo.
En segundo lugar, estoy muy agradecido con mi viejo amigo Jensen Huang —invirtió 5 mil millones de dólares en Intel, también me alegra haber hecho algo valioso, sus 5 mil millones ahora han aumentado a 25 mil millones de dólares o más. Además, Masayoshi Son de SoftBank —en cuyo consejo serví— también extendió su ayuda. A través de esto, consolidamos el balance.
Luego viene enfocarse en los productos, simplificar la línea de productos, escuchar a los clientes, lanzar la próxima generación de productos líderes. Justo ahora la demanda de agentes de IA y CPU de inferencia es extremadamente fuerte, así que en cierto sentido, llegué en un buen momento. Antes, durante el entrenamiento, la proporción de CPU a GPU era aproximadamente 1:8; ahora puedo ver que se está convirtiendo en 1:4, o incluso menos. Las CPU se han vuelto importantes, me alegro.
Hablé con algunos desarrolladores de modelos de IA, dijeron que en la etapa de aprendizaje por refuerzo y la velocidad para coordinar y programar todos los agentes, las CPU en realidad funcionan mejor. Así que ahora hay una gran demanda de mis CPU. Después de establecer una base sólida en la línea de productos de servidores de centros de datos, otro negocio importante es nuestra fundición de obleas. Es un negocio intensivo en capital, no es fácil. Necesitas tener la combinación correcta de IP —por ejemplo, IP de bajo consumo para clientes móviles; sin eso, no puedes servirlos. Es un negocio de servicios y también de confianza: si el rendimiento no cumple los estándares, los clientes te abandonarán debido a pérdidas de ingresos. Así que me concentro mucho en el rendimiento, la densidad de defectos, el tiempo de ciclo, asegurando poder servir a los clientes con alta calidad y confiabilidad. Finalmente, debemos avanzar hacia la solución completa, no solo el silicio en sí: necesitas software, algunos clientes me preguntan directamente "dame todo el rack", necesitas proporcionar soluciones a nivel de sistema. Estoy avanzando paso a paso en estas cosas, de manera discreta, mientras contrato el mejor talento que puedo encontrar. Por cierto, todo el reclutamiento lo hago personalmente, sin usar empresas de búsqueda de ejecutivos.
Colaboración con Elon Musk en Terafab
Anfitrión: Otra iniciativa importante que se ha discutido ampliamente es Terafab y la colaboración con Elon Musk. ¿Puedes contar cómo surgió esto y cómo colaboran?
Tan Lip Bu: Creo que ambos estamos de acuerdo en que Elon Musk es uno de los mayores emprendedores de este siglo. Él y yo tenemos una evaluación común: el desarrollo de la infraestructura de semiconductores no ha seguido el ritmo del crecimiento de la IA —ya sea en capacidad, eficiencia de producción o eficiencia energética, hay una brecha, ambos la vemos.
En segundo lugar, realmente disfruto trabajar con él. Es muy poco convencional, cuestiona cada detalle preguntando "¿por qué hacerlo de la manera tradicional?", es muy refrescante. Me gusta escuchar opiniones diferentes y luego juntos encontrar la mejor ruta; ambas partes aprenden mucho. Tiene una visión clara —sus robots, sus autos necesitan muchos chips.
En concreto, Terafab es su decisión de construir su propia fábrica de obleas, y nosotros estamos felices de colaborar con él, ayudándolo a avanzar más rápido en la producción, utilizando parte de nuestra tecnología y procesos —es un proyecto de colaboración mutua. Su equipo es excelente, me reúno con ellos todas las semanas; trabajar con él es muy estimulante. Mencionó algunas ideas, como permitir fumar en la sala limpia, rompiendo las convenciones —yo no iría tan lejos, pero quizás en algunas áreas sí; la clave es mantener una mentalidad abierta, también estamos escuchando y evaluando seriamente.
Cambios en la cadena de suministro global de semiconductores
Anfitrión: Si miras desde una perspectiva macro cómo la IA está impulsando cambios en la cadena de suministro global de semiconductores, país por país, ¿qué observaciones tienes?
Tan Lip Bu: El impacto de la IA en todo el panorama superará al de internet, y será más profundo. La IA primero te hace hacer las cosas de manera más eficiente; con la ayuda de muchos agentes, muchas tareas tediosas que antes tenías que hacer tú mismo ahora se pueden completar más rápido. Por ejemplo, en el diseño de semiconductores, la optimización de tiempos y la velocidad de llegada al mercado pueden mejorarse enormemente, y los costos también pueden reducirse.
El crecimiento de la demanda de IA enfrenta varios cuellos de botella: uno es la limitación energética, algunos países simplemente no tienen suficiente electricidad; el segundo es el impacto del helio, mucha gente no se da cuenta de que el helio afecta significativamente a la industria de semiconductores; el tercero es la escasez de memoria, el problema más apremiante ahora —incluso si expandes la producción ahora, la nueva capacidad tardará años en estar disponible; las CPU, GPU también escasean, los precios han subido como resultado, y los costos eventualmente se trasladan al lado del cliente.
Las empresas más afectadas son aquellas que no adoptan la IA. La IA puede ayudar a las empresas a mejorar la eficiencia en casi todas las funciones; las empresas deberían adoptar activamente la IA, encontrar mejores formas de utilizarla —ya sea en predicción, diseño o diversos tipos de cargas de trabajo.
Anfitrión: El argumento más simple en contra de Terafab y la competitividad de la fundición de Intel es el costo laboral y la viabilidad de la fabricación nacional. ¿Cuál es la lógica detrás de tu decisión de duplicar la apuesta en el negocio de fundición?
Tan Lip Bu: Cuando decidía si apostar más por la fundición o retirarme del negocio de fundición, había muchas voces externas, de todo tipo —decían que era demasiado caro, que no funcionaría. Pero finalmente evalué: es extremadamente importante para EE.UU., y también para toda la industria.
Todos hemos experimentado desafíos en la cadena de suministro, cualquier gran empresa de semiconductores debe pensar seriamente en los problemas de la cadena de suministro, debe tener una cadena de suministro robusta y resiliente, no puede depender completamente de uno o dos proveedores concentrados geográficamente. Cada vez más gente se dará cuenta de que es crucial fabricar localmente en EE.UU.
Nuestro proceso más avanzado, como 18A, que es del nivel de 1.4 nanómetros, ya estamos planeando 1 nanómetro, 0.7 nanómetros. Los nodos de proceso se hacen cada vez más pequeños, el ancho de línea es más fino que un cabello humano, la complejidad es extremadamente alta, cualquier error puede arruinar todo el trabajo anterior. Por eso, los requisitos de precisión en la fabricación son cada vez más altos, y esto se convertirá cada vez más en un cuello de botella.
Respetamos mucho a TSMC, somos buenos socios, y la industria necesita más capacidad para servir a los clientes, así que decidimos perseverar —a largo plazo, este es un movimiento clave, y también donde puedo crear más valor para la industria.
Límites físicos y empaquetado avanzado
Anfitrión: La gente ha estado discutiendo durante mucho tiempo que la miniaturización de chips encontrará un límite físico, que el ancho de línea es demasiado estrecho para seguir reduciendo. ¿Cuándo crees que realmente se alcanzará ese muro?
Tan Lip Bu: Actualmente tenemos 18A, estamos avanzando en la producción masiva de 14A, puedo ver el camino hacia 10 nanómetros y 7 nanómetros —este camino se puede recorrer, pero será cada vez más caro y difícil. Por eso necesitamos socios, necesitamos trabajar estrechamente con proveedores de sustratos, fabricantes de equipos para impulsar conjuntamente la mejora del rendimiento y el rendimiento.
Otro campo clave que se está convirtiendo en un cuello de botella es el empaquetado avanzado. TSMC tiene CoWoS, nosotros tenemos un esquema de próxima generación llamado EMIB; debo asegurarme de que pueda alcanzar el rendimiento requerido por los clientes en la etapa de producción masiva.
Cuando la miniaturización tradicional comienza a encontrar cuellos de botella, volví a buscar avances a nivel de materiales —nitruro de galio, carburo de silicio, fosfuro de indio, tengo inversiones en estas tres direcciones. En cuanto a materiales de empaquetado, comencé a prestar atención al vidrio —el vidrio es un buen material aislante térmico; invertí en una empresa llamada 3DGS. Intel posee alrededor de 1000 patentes en módulos; cómo integrar el sustrato y los módulos es un tema importante. También anunciamos recientemente proyectos de colaboración de fabricación de empaquetado avanzado en India y Nuevo México, EE.UU. Además, también estoy prestando atención a los diamantes sintéticos —este es otro excelente material aislante térmico; también invertí en una empresa de obleas de diamante.
El espíritu del ingeniero es así: constantemente encuentras un muro, y luego buscas formas de superarlo o rodearlo. Estoy feliz de poder usar esta experiencia ahora para contribuir a la industria, alguien que ha participado profundamente en todo el ciclo de vida de los semiconductores, desde las herramientas EDA hasta el diseño y la fabricación.
Anfitrión: ¿Es posible que la convergencia de los nodos de proceso nivele la brecha de rendimiento entre diferentes fundiciones, formando una especie de asíntota?
Tan Lip Bu: La esencia de la ley de Moore es duplicar la densidad de transistores, pero el consumo de energía y el costo no disminuyen proporcionalmente: puedes duplicar el rendimiento, pero el área y el costo pueden no disminuir en la misma medida. A menos que encuentres nuevos materiales, nuevos métodos de diseño. Por eso comencé a aumentar la contratación de talento en ciencia de materiales —se ha convertido en el núcleo de la innovación en este campo.
Hace 18 años, cuando aún invertía en semiconductores, muchos VC de primera línea no estaban interesados en absoluto en este campo. Recuerdo que después de hablar sobre semiconductores en una reunión de socios, la mitad de la gente se fue con excusas, la otra mitad dijo "¿tienes proyectos de software o servicios?", finalmente solo una o dos personas se quedaron por compasión. Ahora, NVIDIA de Jensen Huang tiene una capitalización de mercado de 5.3 billones de dólares, Broadcom y TSMC tienen dos billones cada uno, AMD de mi buena amiga Lisa Su está cerca de 800 mil millones, Intel está cerca de 600 mil millones. Los semiconductores se han vuelto nuevamente un campo caliente, una base indispensable. Hace 15 a 20 años, casi ningún VC quería invertir conmigo en semiconductores, excepto algunas grandes instituciones como Samsung, ARM, SoftBank. Ahora, los VC se agolpan, el entusiasmo por invertir en este campo es extremadamente alto, estoy muy complacido.
Desafíos de la inversión en semiconductores
Anfitrión: Eres tanto un inversor a largo plazo como un operador. La inversión en semiconductores enfrenta muchos desafíos —es intensiva en capital, los resultados son impredecibles, necesitas una comprensión profunda de las cargas de trabajo, para los clientes cambiar de proveedor es riesgoso, la industria es cíclica... ¿Cómo ves estos riesgos y qué consejo darías a otros sobre dónde invertir en esta cadena de suministro?
Tan Lip Bu: El espíritu emprendedor de capital riesgo corre por mis venas, realmente lo disfruto. No estoy aquí para presumir, pero como contexto: tengo un historial de 159 empresas saliendo a bolsa (IPO), 126 salidas por adquisición (M&A), de las cuales más de 200 son inversiones en semiconductores, 38% en EE.UU.
En cuanto al método de inversión, siempre parto de una pregunta central: ¿dónde está el cuello de botella, qué problema estás resolviendo? Por ejemplo, invertí en Cradle Semiconductor porque la interconexión se convirtió en un cuello de botella; invertí en Celestial AI porque la interconexión óptica se está volviendo cada vez más importante dentro de los clústeres —Jensen Huang ha invertido en casi todas las empresas relacionadas con la fotónica, no es una coincidencia.
A nivel de diseño, si la IA y el aprendizaje automático pueden ayudar a reducir la complejidad, mejorar la calidad del diseño —creo que hay grandes oportunidades en el campo de EDA, hay varias nuevas empresas trabajando en esta dirección, es una mina de oro. En cuanto a nuevos materiales, nitruro de galio, carburo de silicio, fosfuro de indio son mis direcciones de inversión, algunas de estas empresas ya han sido adquiridas por grandes empresas como ADI. La gestión del consumo de energía —el proceso de convertir de 40V a 1V tiene grandes pérdidas— también es un sector de cuello de botella que considero prometedor.
Mi marco de inversión siempre es: ¿el problema es real? ¿Los clientes realmente están luchando con esto? Y luego, muy importante: ¿quién es el primer cliente objetivo? Tiendo a elegir clientes hiperescalares —tienen la capacidad, la voluntad; si les gusta lo que haces, en los próximos años estarán dispuestos a gastar millones o incluso proporcionar ciertas garantías, porque después de conseguir un gran cliente puedes escalar.
El talento también es crucial: EE.UU., Silicon Valley, Austin, e Israel son lugares en los que me enfoco especialmente. Israel tiene emprendedores muy disruptivos e innovadores, que trabajan extremadamente duro. En tiempos de guerra, aún insisten en reunirse —a veces dicen "hay una alerta, debo ir al sótano, la red puede no ser buena, cambiemos a voz", esta resiliencia me impresiona profundamente.
Ahora, además de los agentes de IA, la IA física es la próxima gran frontera; es importante ver la solución completa, por eso todavía participo profundamente en muchas inversiones relacionadas con modelos de vanguardia —soy muy optimista sobre la tecnología de vanguardia de código abierto para IA física, es una mina de oro.
Experiencia en Cadence
Anfitrión: Mencionaste que la IA trae posibilidades más rápidas, baratas y creativas en el diseño y prueba de chips. Basándote en tu experiencia en Cadence, ¿qué direcciones crees que son más fértiles? ¿Hay algo que ya esté funcionando?
Tan Lip Bu: Estuve en Cadence casi 15 años, una de las cosas de las que más me enorgullezco es haber encontrado mi propio sucesor, formarlo personalmente; ahora es un CEO excelente, adoptando activamente la IA, introduciendo agentes de IA en las herramientas para mejorar la eficiencia. Sassine de Synopsys también está haciendo lo mismo, con el apoyo de una inversión de 20 mil millones de dólares de NVIDIA y adquiriendo Ansys para expandirse hacia el diseño de sistemas completos.
Las grandes empresas están haciendo cosas, pero también hay oportunidades para que las nuevas empresas hagan cosas más disruptivas; eventualmente, estas empresas pueden salir a bolsa o ser adquiridas por las dos grandes empresas. Depende de la visión del emprendedor. Mi filosofía constante es: si el emprendedor quiere una salida rápida, ayúdalo a lograrlo; si desde el primer día quiere una salida a bolsa, ayúdalo en ese camino. Como VC, apoyamos los sueños de los emprendedores, los ayudamos a cumplirlos.
Escalabilidad y decisiones de inversión
Anfitrión: Estas direcciones que mencionaste —empresas de materiales, EDA, fabricación—, si miramos a 10 años, ¿Intel o las futuras empresas de semiconductores serán irreconocibles debido a la IA?
Tan Lip Bu: Creo que sí. Volviendo a las características que mencionaste —intensivo en capital, impredecible, cíclico—, todas deben tenerse en cuenta en las decisiones de inversión. Normalmente me gusta entrar muy temprano, construir el equipo; encontrar los inversores adecuados que te acompañen en tiempos difíciles, no solo amigos en tiempos buenos; y al mismo tiempo buscar inversores estratégicos, ya sea en fabricación, memoria, interconexión u otras dimensiones que agreguen valor a la empresa. También tengo algunos amigos en fondos de crecimiento y hedge funds, que tienen una perspectiva única sobre los mercados públicos y pueden ayudar a los emprendedores a discernir qué direcciones evitar, lo cual es muy valioso.
Honestamente, mirando hacia atrás, de las 10 empresas en las que invertí, 9 cambiaron su plan de negocios en el camino porque el mercado cambió. Así que prefiero emprendedores con equipo, no solo una persona. También tener una mentalidad abierta, estar dispuesto a escuchar, aceptar nuestros consejos, pero finalmente formar su propio juicio —el mejor resultado no es "hizo lo que le dije que hiciera", sino que diste suficiente retroalimentación, él mismo derivó una conclusión con la que estás de acuerdo o entiendes; ahí está la alegría de emprender.
Si miramos dentro de 10 años, los ganadores serán aquellos que puedan enfocarse en un nicho, encontrar los socios correctos y escalar. Es importante tener una solución completa. Las grandes empresas pueden, como Jensen Huang, enfocarse en CUDA y la plataforma, esforzarse por convertirla en una empresa de plataforma; él lo logró. Las nuevas empresas también pueden, como Anthropic, OpenAI, cambiar las reglas del juego de manera más elegante; las nuevas empresas pueden avanzar a la velocidad de la luz, realmente convertirse en dominantes.
Para Intel, espero que pueda desempeñar ese papel —tenemos XPU, empaquetado avanzado, fundición; si integramos esto, personalizando chips para diferentes cargas de trabajo, esa es mi dirección.
Reconstrucción de equipos en la era de la IA
Anfitrión: La industria del software está experimentando grandes cambios —qué tipo de personas contratar, quién es adecuado para gestionar múltiples agentes. Mucha gente ahora prefiere contratar personas de 30 a 50 años porque están acostumbradas a gestionar equipos, y esa capacidad se puede transferir directamente a la gestión de agentes. En el contexto del hardware o la fundición, ¿cómo ves los cambios en la estructura y capacidades del equipo?
Tan Lip Bu: Volviendo al marco de gatear-caminar-correr. En la fase de "gatear", contraté al mejor talento de la industria de semiconductores; ahora comienzo a pensar qué tipo de talento de software necesito introducir para construir capacidades de solución completa; y al mismo tiempo noto que la edad promedio del equipo está entre los 40 y 50 años, necesito introducir algunos talentos más jóvenes, que comprendan las cargas de trabajo, los modelos de código abierto de vanguardia.
Curiosamente, mi hijo ahora se ha convertido en mi maestro. Cada vez que voy a su casa a jugar con mi nieto, le pregunto sobre IA y aprendizaje automático; él entiende más que yo. Aprendí mucho, y luego trato de convertir esta comprensión en juicios de inversión y contratación de talento.
Intel solía ser una empresa muy tradicional que dependía de hojas de cálculo; la estoy transformando en una empresa potenciada por IA —no solo en el diseño, sino abrazando la IA en toda la organización, reduciendo la dependencia de las hojas de cálculo. Debemos combinar el talento tecnológico senior con las herramientas de IA, no solo en ventas y marketing; ahora el lado del diseño también está adoptando activamente la IA.
Política industrial y fuentes de capital
Anfitrión: Para las empresas intensivas en capital, cómo obtener fondos siempre ha sido un gran problema. La política industrial creó empresas tan importantes como TSMC, pero este enfoque no ha sido bien recibido durante mucho tiempo en la cultura comercial estadounidense. ¿Qué piensas de esto?
Tan Lip Bu: Para los negocios intensivos en capital y los proyectos de infraestructura, el acceso al capital es crucial. Ahora algunos VC ya están dispuestos a invertir 10 mil millones de dólares en una sola empresa, algo impensable antes. Así que en la estrategia de inversión temprana, o entras muy temprano, cuando la valoración aún es razonable; o llegas a la ronda Serie A, pero ahora las valoraciones de la Serie A ya superan los 10 mil millones, es difícil.
El capital que puede ayudar a escalar, como los fondos mutuos —son menos sensibles a los requisitos de porcentaje de propiedad—, este tipo de inversores los doy la bienvenida. Para proyectos intensivos en capital como fábricas de IA, fundiciones, es necesario buscar apoyo de fondos gubernamentales, fondos soberanos o grandes fondos de infraestructura. Los fondos soberanos y el capital gubernamental serán cada vez más importantes.
Como empresa pública, también me enfoco conscientemente en inversores más orientados al crecimiento a largo plazo, no en capital a corto plazo que cada trimestre pregunta "¿cuándo van a recomprar acciones?" —claro, el retorno para los accionistas es una preocupación legítima, pero al mismo tiempo debo construir el negocio; este equilibrio es importante.
El mayor error de los inversores sobre Intel
Anfitrión: ¿Cuál crees que es el mayor error que los inversores tienen actualmente sobre Intel?
Tan Lip Bu: Hay algunos puntos. Primero, volviendo a gatear-caminar-correr: en los últimos meses todavía estaba gateando, pero la gente ya comienza a ver el potencial. En cuanto a productos, en clientes de PC todavía tenemos participación de mercado, pero debemos mejorar drásticamente el rendimiento —así que estoy construyendo discretamente equipos de arquitectura de CPU, GPU y software, preparándome para un salto en liderazgo, avanzando rápidamente como una gran startup, aprovechando mejor tecnología para lograr un salto.
En cuanto a fundición, nuestra brecha con TSMC aún es grande; debemos mantener la humildad, enfocarnos en sentar bases sólidas —IP, rendimiento, densidad de defectos, tiempo de ciclo— haciendo la fundición más eficiente y confiable. Es un negocio de confianza, el cliente debe confiar en ti antes de entregarte la oblea. Estas cosas toman más tiempo, pero creo que para 2030-2032, la gente comenzará a ver cuán grande es el verdadero potencial de Intel.
Los clientes de PC son nuestra base, pero nos estamos extendiendo hacia el edge, hacia la IA física y los agentes de IA. Antes solo proporcionabas servidores y PC a humanos, pero ahora hay una dimensión completamente nueva —millones de agentes necesitan acceso a potencia computacional, acceso a la pila de software. Creo que en ambas direcciones, agentes de IA e IA física, Intel tiene oportunidades; este juego aún no ha terminado.
La IA es solo el comienzo, tienes a Jensen Huang dominando el lado del entrenamiento, tienes el edge, tienes agentes de IA, y tienes IA física —es una oportunidad enorme, todos aún tienen oportunidades, y esa es la dirección en la que quiero concentrarme por completo. En los últimos 14 meses ya hemos creado un retorno de 6 veces para los accionistas, pero esto es solo el comienzo; todavía hay mucho espacio.
Mi instinto como VC me dice —busca oportunidades de retorno de 10 veces. En Cadence, desde CEO interino hasta mi retiro, el precio de las acciones subió de $2.4, creando un retorno de aproximadamente 76 veces para los accionistas; al terminar como presidente ejecutivo, fue alrededor de 85 veces. Intel es más grande, más difícil de replicar, pero mi objetivo es 10 veces —lograr un retorno de 10 veces en 5 a 10 años; como alguien que es VC en el corazón, ese es mi objetivo.
¿Dónde existirá la potencia computacional?
Anfitrión: Hay una visión de que los centros de datos se harán cada vez más grandes, los gigavatios son solo el comienzo, la centralización es la corriente principal. Pero el panorama empresarial que describes también incluye computación perimetral y en el cliente. ¿Crees que la potencia computacional finalmente se distribuirá entre centros de datos, edge y cliente, o estará completamente determinada por las cargas de trabajo de las aplicaciones?
Tan Lip Bu: La construcción actual de infraestructura de IA a gran escala es correcta; no veo ninguna razón para la desaceleración, porque las cargas de trabajo siguen creciendo. Los factores limitantes actuales son principalmente del lado de la oferta —cualquier desaceleración proviene de restricciones del lado de la oferta, no de la demanda.
Pero en lo que más me enfoco es: después de que se construya toda esta infraestructura, ¿qué aplicaciones se ejecutarán en ella? Debes encontrar aplicaciones que realmente tengan escala —como en la era de internet, aplicaciones como Amazon, Netflix surgieron, mientras que otras desaparecieron o fueron adquiridas. La industria de la IA pasará por el mismo proceso: gran crecimiento seguido de consolidación, y finalmente uno o dos verdaderos ganadores emergerán.
Enfocarse en aplicaciones es clave; Netflix es una aplicación real, Amazon también es una aplicación real, ambas ganaron. Y ciertas aplicaciones son realmente más adecuadas para ejecutarse en el edge o en el cliente —robots, defensa; en estos escenarios, la elección de potencia computacional en el dispositivo es crucial, tus supuestos sobre conectividad, sobre las capacidades integradas en el dispositivo determinan lo que puedes hacer. Esto fue ignorado en cierta medida en la era de SaaS.
Mi método de inversión siempre es: encontrar problemas reales, encontrar los socios correctos, evaluar si el tamaño del mercado de la aplicación es sostenible —si realmente crees en ella, apuesta el doble, el triple. Por supuesto, esto también incluye apostar por aquellas aplicaciones que aún no se han implementado a gran escala.
Anfitrión: Muchas gracias por venir hoy, fue un verdadero placer.
Tan Lip Bu: Gracias por la invitación.
