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从计算到存储:二维半导体产业链正在形成

二维半导体是一种核心功能层厚度仅为单原子或少原子层的半导体材料(如二硫化钼),被视为后摩尔时代的关键新材料。随着硅基芯片逼近物理极限,全球产业巨头和研发机构正加速布局该领域。 国内产业链已实现全链条突破,正加速成型。在材料与设备方面,南京大学团队与其产业化平台实现了6英寸及8英寸二维半导体单晶的量产化制备,设备核心部件国产化;中科院金属所成功制备出大面积高性能p型单晶晶圆,补齐了构建CMOS电路的核心短板;北大团队则实现了高性能晶圆级二维铁电材料的可控制备。 在工程化与制造生态方面,国内首条8英寸二维半导体工程化示范工艺线已全线贯通,并发布了首个兼容主流EDA工具链的工艺设计工具包(PDK),打通了从设计到制造的壁垒。代工服务已向科研机构开放,产业链生态初步形成。 在应用层面,二维半导体正从逻辑计算向存储等领域拓展。我国已研制出全球首款32位RISC-V二维微处理器及集成度创纪录的多位并行微处理器。在存储领域,基于二维半导体超低漏电特性的新型DRAM已实现超长数据保持时间,并首次在室温下观测到单电子存储行为。此外,其在射频、抗辐照、柔性光电等特色场景也展现出优势。 总体而言,二维半导体已迈入工程化验证与流片新阶段,国内初步形成了覆盖材料、设备、制造、设计、应用的完整产业链,为后摩尔时代的芯片技术发展提供了新的可能性。

marsbit07/29 11:36

从计算到存储:二维半导体产业链正在形成

marsbit07/29 11:36

英伟达CPU压境,中国RISC-V迎战:半导体深观察之四

英伟达即将向中国客户提供其首款专为AI设计的独立CPU Vera,基于Arm架构,单颗售价超2万美元。这凸显了中国在AI算力需求激增下,对CPU架构自主可控的迫切性。文章指出,除了x86和Arm,RISC-V正成为中国突破“不可能三角”(繁荣、可控、自主)的关键赛道。 RISC-V因其开源、模块化特性,被视为实现自主可控且有机会繁荣的路径。当前,中国已成为全球RISC-V发展的热点,受AI算力需求、出口管制压力、开源降本以及政策支持等多重因素推动。国内多家厂商的高性能RISC-V核心在SPEC定点跑分上已触及或超过15分的行业门槛,并实现了3GHz以上的主频,拿到了进入高性能计算俱乐部的“入场券”。 产业焦点已从单核性能转向完整的“计算子系统”,包括自研一致性片上网络(NoC)和满足数据中心要求的全栈RAS能力。已有厂商交付了40核、严格兼容RVA23国际标准的服务器处理器,体现了对生态统一性的重视。在视频编解码、加解密等特定负载上,部分国产RISC-V处理器已接近甚至超越x86/Arm同代产品。 挑战同样严峻。生态碎片化、EDA工具链不完善、验证复杂度高、单核能效追趕、以及先进工艺制约等都是必须啃下的“硬骨头”。业界清醒认识到,在数据中心领域超越成熟架构的周期将比预期更长。 结论是,面对英伟达Vera的敲门,中国自研CPU并非只有跟随Arm一条路。RISC-V赛道已在中国推开大门,并在高性能计算领域取得了实质性进展。虽然前路漫长,充满工程挑战,但它为中国提供了在下一轮算力革命中掌握主动权的可能性。

marsbit06/18 17:38

英伟达CPU压境,中国RISC-V迎战:半导体深观察之四

marsbit06/18 17:38

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