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“吓崩”CPO，Glass Bridge究竟如何运作？康宁官方详解来了

6月26日，A股CPO概念板块大幅下跌，多只个股跌停。下跌的直接原因是美国康宁公司在技术大会上发布了Glass Bridge玻璃光互连平台。市场担忧该技术通过晶圆级玻璃波导实现光纤与芯片的被动对准，将简化传统CPO架构所需的复杂耦合工艺，可能导致中游光纤阵列单元等组件需求长期萎缩。 Glass Bridge平台包含三大核心技术：采用晶圆级制造工艺实现高一致性的被动对准；使用标准化TMT接口便于集成；设计为可拆卸的高密度连接器，提供部署灵活性。康宁官方表示，该技术是对传统FAU方案的补充而非完全替代，主要针对光纤数量极多的高密度场景。 此事件引发市场对AI光互连产业链价值重估。资金从CPO及PCB制造环节流出，转向玻璃基板等上游材料概念股。分析认为，随着AI算力对高密度光互连需求增长，玻璃基板技术有望成为下一代先进封装的关键，产业价值重心正向上游迁移。

marsbit06/28 10:41

“吓崩”CPO，Glass Bridge究竟如何运作？康宁官方详解来了

marsbit06/28 10:41

股价新高！康宁瞄准CPO光互连市场

康宁股价近期创下新高，市场关注焦点转向其在AI数据中心光互连领域的布局，特别是针对CPO（共封装光学）市场的GlassBridge玻璃基光学桥接器。该产品旨在解决光纤与纳米级光子芯片耦合对准的难题，通过玻璃波导实现低损耗连接，已展示1.5dB的耦合性能。CPO技术能将光连接推向芯片附近，有望降低高带宽互连的功耗和延迟，但同时也面临封装难度高、量产验证等挑战。康宁正从传统光纤供应商向更靠近芯片的光互连方案商延伸，并与GlobalFoundries、Meta、英伟达等企业合作。不过，GlassBridge目前仍处于技术展示阶段，具体量产时间、客户部署及成本竞争力尚未明确，最终能否在硅光等多种技术路线中胜出，还需经过客户平台的进一步验证。

marsbit06/25 03:19

股价新高！康宁瞄准CPO光互连市场

marsbit06/25 03:19

研报解读：CPO 爆发时，Coherent 在下什么棋

JP摩根分析师Samik Chatterjee在投资者会议上重申了对Coherent的增持评级，认为市场低估了其增长潜力。核心逻辑围绕三条业务线展开。 首先，数据中心对1.6T光收发器的需求持续强劲，价格环境健康。针对市场对CPO技术可能替代传统收发器的担忧，分析师认为CPO集成方案反而会增加对高端光学器件的需求。 其次，在CPO和光路交换市场，Coherent凭借其全面的光学组件产品组合（如激光器、隔离器等）占据优势。每个CPO芯片中，公司可获取的价值远高于传统收发器。其液晶技术的OCS解决方案在可靠性和功耗上优于MEMS方案，目标市场规模达40亿美元。 第三，公司计划两年内将磷化铟器件产能提升四倍，并向上游整合。作为全球两大高质量泵浦激光器供应商之一，公司正从销售器件转向提供完整的线卡或系统，单套方案售价可提升十倍以上。 毛利率方面，公司目标大于42%，并有上调可能，动力来自高端产品溢价、成本结构改善及新产品放量。此外，工业领域业务保持稳定增长，半导体制程设备订单增加，3D传感领域也存在新机会。 总体而言，AI推高算力需求，进而驱动高速光互联需求。Coherent在光通信芯片领域处于关键位置，CPO等新机会、工业业务的稳定增长以及毛利率改善空间共同支撑了其积极前景。

marsbit06/24 05:42

研报解读：CPO 爆发时，Coherent 在下什么棋

marsbit06/24 05:42

光芯片，集体扩产

近日，全球光芯片产业链密集出现扩产、投资与供应链绑定动作，以满足AI数据中心对光互连能力激增的需求。 美国方面，Coherent获政府资助扩建德州6英寸磷化铟（InP）产线，产能将提升至4倍，NVIDIA已对其战略投资并锁定未来产能。Lumentum在北卡罗来纳州新建激光器工厂，Nokia则在宾夕法尼亚扩建光子芯片先进测试与封装产能。日本材料商JX Advanced Metals计划大幅投资，将InP衬底产能提升7-10倍。欧洲方面，IQE与Tower Semiconductor达成InP外延片供应协议，推动硅光平台与III-V材料集成；ST计划在法国大幅提升300mm硅光产能；Sivers Semiconductors与格芯合作开发集成激光器的硅光方案。 国内光芯片产业链同样迅猛发展。东山精密旗下索尔思光电宣布投资12亿美元在常州扩建光芯片及光模块产能。三安光电已具备6英寸InP光芯片量产能力，云南锗业亦启动磷化铟单晶片扩产项目。产业链正从模块组装向材料、芯片、封测等全环节延伸。 行业分析指出，无论未来采用可插拔、CPO（共封装光学）还是其他架构，AI算力增长对带宽的需求将持续推高光芯片用量。目前CPO面临技术挑战，可能放缓落地，但光源路线呈现多元化（如硅光+连续波激光器、VCSEL、MicroLED等），将在不同应用场景分层并存。这场全球扩产竞赛实质是各国对AI数据中心光互连时代的关键布局，光子产业链已进入白热化竞争阶段。

marsbit06/20 10:16

光芯片，集体扩产

marsbit06/20 10:16

一万亿市值的「易中天」，谁才是性价比之王？

本文分析了A股光模块板块龙头“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）的投资价值与性价比，从三个维度展开： 1. **新易盛**：数字上性价比最高，PEG估值最低，盈利质量好，毛利率高。但其增长可持续性存疑，面临客户集中度高、海外营收占比大等风险，市场对此给予了折价。 2. **中际旭创**：确定性最高，规模与技术领先，是英伟达800G和1.6T光模块的主要供应商。但其估值也最贵，需为龙头地位支付溢价，且面临地缘政治等“黑天鹅”风险。 3. **天孚通信**：商业模式不同，作为上游“卖水人”提供光引擎等核心部件，毛利率高且押注CPO/NPO下一代架构。但其增长弹性小，估值最贵，且易因机构误用下游逻辑而产生预期差。 文章最后指出一个核心问题：光模块产业的利润池和长期护城河集中在产业链上游的激光芯片与交换芯片领域，目前由Lumentum、Coherent等美国厂商主导。中国厂商若想获得真正长远的竞争力，必须向上游芯片环节突破，否则“易中天”赚的仍是“辛苦的组装钱”。真正的长期性价比，取决于中国产业能否攻克上游核心技术。

marsbit06/17 05:11

一万亿市值的「易中天」，谁才是性价比之王？

marsbit06/17 05:11

网红机构大战白毛股神，砸崩CPO的报告看好什么标的？

近日光学股下跌，市场关注的焦点从CPO（共封装光学）技术本身转向其商业化时间表。SemiAnalysis在6月9日的报告中指出，英伟达的CPO大规模量产可能延迟至2028-2029年，引发了AAOI、LITE等相关股票回调。市场正在重新评估CPO从技术验证到规模放量的实际节奏。 AI数据中心对带宽和功耗的要求持续推动CPO发展，其理论优势在于将光引擎靠近交换芯片以提升效率。然而，SemiAnalysis认为，CPO的高集成度带来了制造、测试、维修和供应链可靠性的系统性挑战，这可能延缓其大规模导入进程，并使得NPO（近封装光学）和传统可插拔模块等过渡方案更具现实价值。 另一方面，分析师Serenity反驳称，英伟达作为AI硬件核心推动者，拥有强大的供应链组织能力，可能压缩传统硬件导入周期。她援引英伟达及供应商Lumentum的信息，认为CPO仍有望按原计划在2026年下半年至2028年期间逐步爬坡。 这场争论的核心并非CPO技术方向，而是其商业化落地的速度和斜率。NPO作为一种折中方案，因其在性能与可维护性间的平衡而受到关注。未来，CPO、NPO、可插拔光模块等技术路线可能在不同应用场景中并存。 市场的下一步验证点将集中于英伟达及相关供应链公司披露的生产级订单、产能爬坡和现场可靠性数据。SemiAnalysis在报告中虽对CPO短期节奏持保守态度，但仍看好铜互连、可插拔光模块/DSP、CPO测试设备、电力基础设施以及板级电源管理等半导体子板块。

marsbit06/10 04:51

网红机构大战白毛股神，砸崩CPO的报告看好什么标的？

marsbit06/10 04:51

SemiAnalysis报告称两大关键技术延迟，引发“光电”大跌，网友激辩CPO

知名AI分析机构SemiAnalysis于6月10日发布报告，指出AI数据中心两大关键技术路径——英伟达800VDC电源架构和CPO（共封装光学）的规模化量产时间可能推迟至2028年或更晚。此消息引发美股光通信板块普跌，其中祥茂光电暴跌17%。 报告认为，800VDC因效率增益与系统复杂度不匹配而推迟，CPO则面临光引擎连接良率、ASIC集成难度和成本经济性三大瓶颈。然而，报告也强调CPO长期方向并未被否定，只是工程化挑战导致延期，同时可能加速NPO（近封装光学）等替代路径的发展。 与此同时，英伟达网络业务高管公开表态与报告观点相左，称CPO是“最令人兴奋的技术”，并透露下半年将开始放量出货。这一矛盾引发了市场及社交平台上关于CPO前景的激烈辩论。 看空方认为良率与维护成本是CPO的现实障碍。看多方则认为，CPO延期不会消灭光互连需求，资本将转而流向可插拔光模块、NPO等赛道，相关公司可能被“错杀”。此外，铜连接、1.6T可插拔模块、存储器（HBM/DRAM）等环节被视为潜在受益者。 分析指出，此次市场波动更多是技术路线时间表的重新校准，AI数据中心在电力、存储和GPU等方面的核心需求并未发生根本性逆转。

marsbit06/10 02:08

SemiAnalysis报告称两大关键技术延迟，引发“光电”大跌，网友激辩CPO

marsbit06/10 02:08

AI产业链上的台湾节点：「新股神」Serenity看好的9只台股标的

被誉为“新股神”的Serenity近期分享了对台湾AI产业链的系统性看法，看好其中9只台股，覆盖CPO（共封装光学）、ASIC（专用集成电路）和化合物半导体三条主线。他认为CPO将是“下一阶段最大的产业主题”，并指出台积电的COUPE平台计划于2026年量产，是推动CPO发展的关键节点。 在CPO主线中，他点名了五家公司：**上品光电 (FOCI)** 是FAU（光纤阵列单元）核心供应商；**讯芯-KY** 与**精材** 涉及光通讯封装测试；**均华** 专注于CPO检测环节；**鑫创电子** 提供连接器与散热方案。 ASIC主线方面，他看好绑定超大规模云服务商自研芯片的三家公司：**世芯-KY** 与AWS合作；**欣兴电子** 提供ABF载板；**联发科** 参与Google TPU设计。 在化合物半导体领域，他坚定持仓**稳懋**，认为其作为InP/GaAs代工双寡头，将受益于卫星通信、激光器等未来需求。 Serenity认为台股AI产业链当前不存在泡沫，地缘政治风险被夸大，真正的风险在于超大规模云服务商（如微软、亚马逊、谷歌）的资本开支是否持续。若其削减投资，产业链估值可能面临调整。目前，相关企业的资本开支指引仍在上修通道，是需要持续关注的核心变量。

marsbit06/09 09:08

AI产业链上的台湾节点：「新股神」Serenity看好的9只台股标的

marsbit06/09 09:08

站在光里，一文读懂光模块与 CPO 产业链

英伟达正重押光互连技术，以应对AI数据中心数据传输的瓶颈。光模块作为数据中心的“同声传译”，负责电信号与光信号的转换，其速率正从800G向1.6T演进。然而，传统可插拔光模块面临带宽、功耗和信号衰减的瓶颈。 下一代技术CPO（共封装光学）通过将光引擎与交换芯片封装在一起，可大幅提升能效和带宽，是未来重要方向。CPO产业链涉及多个环节：顶层由英伟达、博通等定义架构；先进封装（如台积电）是关键制造环节；激光器（如Lumentum、源杰科技）是核心光源；硅光芯片是主流实现路径；光纤连接组件（FAU、MPO等）是纯增量市场；光纤光缆是基础载体；PCB/基板需求升级；DSP功能被集成到交换芯片中。 光模块厂商（如中际旭创）短期内仍受益于可插拔模块的旺盛需求，但中长期需向CPO光引擎供应商等角色转型。其他相关技术路线还包括NPO（过渡方案）、LPO（低功耗方案）、OIO（芯片级光互联）和OCS（光交换机）。 投资节奏上，短期（2026-2027）是可插拔模块放量与CPO起步期；中期（2027-2029）CPO向更多场景渗透；长期（2029年后）CPO与OIO将更广泛应用。光互连是AI基础设施的“神经系统”，产业链各国企业将在不同环节持续竞争与合作。

marsbit06/04 10:10

站在光里，一文读懂光模块与 CPO 产业链

marsbit06/04 10:10

黄仁勋、Marvell CEO同台对谈：未来AI拼的不是算力是连接，“能用铜就用铜，必须用光才用光”

在2024年台北Computex大会上，Marvell CEO Matt Murphy与特邀嘉宾英伟达CEO黄仁勋同台对谈，揭示了AI基础设施发展的核心趋势：连接（Connectivity）正取代算力与内存，成为定义系统性能的关键瓶颈。 黄仁勋指出，“实用型AI”已经到来，能够盈利的AI工作负载（如智能体Agent）催生了海量需求，使得分布式计算集群中的互联变得至关重要。他高度评价Marvell，称其为“下一个万亿美元公司”。 双方深入探讨了从铜缆向光纤过渡的路线图。黄仁勋提出了明确策略：“能用铜就用铜，必须用光才用光”。由于铜缆存在带宽与距离的物理极限（例如400Gbps时难以覆盖整个机架），而光通信则不受此限，因此未来5-10年将是铜缆与光器件并存的时期。Murphy解释，铜缆的物理瓶颈（“铜墙”）正在移动，这将引爆光通信需求。 为此，Marvell正重注共封装光学（CPO）等前沿技术，以解决密度和功耗问题，并在大会上发布了专为AI数据中心设计的100T以太网交换机。Marvell凭借覆盖从毫米级芯片互联到公里级数据中心互联的完整技术组合，确立了其在连接领域的领导地位。 此外，双方强调了通过NV Link Fusion等技术实现的深度战略合作（英伟达已向Marvell投资20亿美元），旨在构建解耦、异构的数据中心，满足云服务商的定制化需求。Murphy将Marvell定位为AI时代的“瑞士”，与所有计算和存储公司深度合作。 最终，两位领袖展望了全光互连的未来。当距离不再受限，数据中心架构将发生根本性变革，计算、内存等资源可以被池化并动态组合，从而构建出完全由工作负载需求定义、而非由连接限制定义的“无距离数据中心”。

marsbit06/02 09:41

黄仁勋、Marvell CEO同台对谈：未来AI拼的不是算力是连接，“能用铜就用铜，必须用光才用光”

marsbit06/02 09:41

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