摆脱荷兰 安世中国“重生”

marsbit發佈於 2026-08-26更新於 2026-08-26

文章摘要

2026年8月22日,安世中国宣布多款基于12英寸晶圆的功率半导体产品落地,标志着其从一年前的“至暗时刻”成功重生。2025年9月底,因荷兰方面的干预,安世中国面临境外6-8英寸晶圆断供,芯片交付陷入巨大不确定性。公司随即启动紧急“保交付”行动,并在11个月内完成向12英寸平台的代际跨越和供应链本土化转型。 面对断供危机,安世中国没有选择恢复旧产线,而是决定将全部产品技术升级至更先进的12英寸平台。这一决策基于成本、效率和技术趋势的综合考量:12英寸平台能降低单位芯片成本20%-30%,并将交付周期从海外的12-16周大幅缩短至4-6周。公司通过与境内晶圆厂合作,解决了12英寸晶圆的稳定供应问题,并扩建封装产能,实现了从晶圆到封测的100%国产化闭环。 在车规级芯片普遍涨价的背景下,安世中国凭借新平台带来的成本优势,逆势将多款产品降价10%-30%,将产业链升级的红利回馈客户。同时,公司上线自主电商渠道,提升交易透明度与效率。目前,其主流车规级芯片产品良率已达99%,交付周期稳定在4-6周。 安世中国的这次转型,不仅是为了应对外部压力,更是为了保障客户、员工和产业链的安全。通过构建自主可控的境内供应链体系,公司证明了其有能力继续服务全球市场。

“我们已经回来了。”2026年8月22日,安世中国CEO张秋明感慨道。

这一天,安世中国发布了多款基于12英寸晶圆研发的功率半导体产品,并建立充足的库存供货储备。

但在11个月前,安世中国深陷“保交付”风波。

去年9月30日,荷兰方面的行政与司法干预,使得安世中国面临境外6—8英寸晶圆断供,相关芯片产品交付遭遇极大的不确定性。

“当时,外界担心我们能不能活下来。今天,我们三条产品线已在12英寸晶圆平台落地,回答了这个问题。”安世中国首席商务官李东岳告诉经济观察报记者。过去11个月,安世中国接连完成多项工作,包括产品线从8英寸晶圆到12英寸晶圆的代际跨越,供应链从海外依赖转向本土自主可控,国产化比例由原先的不足20%提升到100%......

张秋明说,安世中国的这次改变,不是为了对抗,更多是为了保护客户、保护员工、保护产业,保护全球化仍然能够继续。

绝境求生

安世半导体属于半导体产业全球分工的典型样本。

安世半导体先在德国汉堡、英国曼彻斯特等生产基地制造6—8英寸晶圆,再将这些晶圆运往中国境内生产基地完成大规模封装测试,生产各类车规级半导体芯片产品,包括二极管、晶体管、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管,简称“MOS”)、逻辑IC(芯片)与ESD(静电保护)器件等。

近年来,安世半导体每年向全球交付超过1100亿颗车规级芯片产品。其中,车规级PowerMOS芯片产品排名全球第二,车规级功率半导体全球市占率超过30%。

但是,在荷兰方面行政与司法干预下,上述半导体产业的全球分工模式戛然而止。

去年10月底,在荷兰安世半导体决定停止向位于东莞的封装测试工厂供应晶圆后,安世中国无法继续从德国汉堡、英国曼彻斯特等生产基地获取稳定的6—8英寸晶圆进行封装,大规模生产车规级芯片产品。

张秋明将那段时间称之为安世中国的“至暗时刻”:境外6—8英寸晶圆供应被切断,系统断线,海外数据平台失联,即便企业有订单与客户,却没有晶圆可以加工生产交付。

面对晶圆断供风波,下游企业也慌了,每天都来询问:“安世中国能否持续供货?”

张秋明告诉经济观察报记者,在此期间,公司盘点了所有可用库存,重新调配产业人员,拼尽全力维系芯片出货。

“不到一个月时间,我们累计向逾800个客户交付逾110亿颗芯片,总算稳住了客户。”李东岳向经济观察报记者坦言,在保交付最紧张的时期内,安世中国一度推出晶圆来料加工模式,即下游汽车、工业设备制造企业自己提供合规晶圆,由安世中国协助完成封装生产测试,再交付给他们使用。

然而,库存总有耗尽的一天。如何找到可持续的产能供应方式,成为安世中国管理层亟须解决的挑战。

当时安世中国没有选择恢复基于6—8英寸晶圆的产线,而是决定将过去60年积累的产品技术,全部从6—8英寸平台升级到12英寸平台。

“这绝不是我们仓促启动的应急方案。”安世中国双极事业部总经理庞一兵告诉经济观察报记者。选择12英寸平台,是因为其符合车规级芯片研发产业未来发展趋势。早在数年前,安世中国已着手推动功率MOS、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、逻辑IC等车规级芯片产品向12英寸平台迁移。

庞一兵透露,就产品标准而言,安世中国完全可以选择生产5—6英寸车规级芯片产品,但随着下游企业对车规级芯片性能、可靠性、一致性的要求日益提升,这些旧尺寸芯片的升级空间显然受限;就制造条件而言,境内合作伙伴已具备12英寸晶圆制造平台与充足供应,安世中国完全有机会将产线直接放在新平台,无需继续在6—8英寸晶圆旧产线上修补;就产品组合而言,安世中国有能力在12英寸平台研发生产功率MOS、逻辑IC和分立器件,很快释放产能规模效应。

李东岳告诉经济观察报记者,安世中国之所以选择12英寸平台,还基于三个现实考量:一是12英寸晶圆使得单位芯片生产成本下降20%—30%,加之供应链实现本土化闭环后,跨境运费、关税、长周期库存成本随之大幅下降,令产品在同等性能下具备更高的价格竞争力;二是相比海外交货周期12—16周,基于境内供应链闭环的车规级芯片生产交付周期缩减至4—6周,交付效率提升逾一倍;三是12英寸平台搭配新一代芯片制造工艺,性能更好、规格更全,可以满足下游企业对芯片安全性和可靠性的要求。

李东岳透露,在安世中国内部,12英寸平台被视为企业彻底摆脱境外晶圆供应依赖,实现产业链自主可控与产能恢复的关键基石。

产能恢复

在庞一兵看来,转战12英寸平台,绝不是将旧产品换到一片面积更大的晶圆硅片上封装生产。这背后是产品标准、制造效率与供应链能力的一次重建。

12英寸平台需要采用更先进的光刻机和抛光设备,才能确保车规级芯片器件尺寸精度较8英寸提升30%。若要让12英寸平台生产的车规级芯片良率跑赢8英寸,前者在规划设计伊始,就要通过全自动化搬运与先进制程控制,大幅降低颗粒物污染与人工误操作风险。

为了实现极高的产品一致性与可靠性,全流程A EC -Q标准(由汽车电子委员会制定的一系列车规认证标准)需全面渗透到12英寸晶圆生产的各个环节,确保其品质符合国际汽车工作组(IATF)制定的汽车行业质量管理体系标准——IATF16949体系。

李东岳坦言,12英寸平台要量产高性能车规芯片,最大的难点并非单点技术突破,而是平台、工艺、体系“缺一不可”。例如,芯片良率的持续提升,主要依靠工程师反复优化平台与工艺,调试出来的。

“如何做到上千万颗车规级芯片的品质性能高度一致,才是最难的。”李东岳说。应对这些挑战,安士中国首先要解决12英寸晶圆的稳定供货问题。

今年起,安世中国与多家境内晶圆生产企业开展技术对接与样品验证,逐步搭建主供+备选的12英寸晶圆供应体系。

这个过程同样充满波折。多家境内晶圆生产企业最初提供的12英寸晶圆难以符合高性能车规级芯片生产要求。所幸的是,安世中国与这些晶圆生产企业通过技术磨合,使得相关12英寸晶圆符合IATF16949体系。

在实现12英寸晶圆稳定供应的同时,安世中国加大相关车规级芯片产品的封装产能扩张与工艺优化。

记者获悉,此前安世中国有意腾出一座境内工厂的半数厂房,用于生产智能手表芯片。但在境外6—8英寸晶圆断供后,安世中国调整了经营策略,将这些厂房全部用于基于12英寸晶圆的车规级芯片封装产能扩建。此外,安世中国与境内其他头部封测企业合作,进一步扩大产能。

然而,如何让下游企业快速完成相关产品性能一致性验证,成为安世中国恢复产能的一大新障碍。

李东岳告诉经济观察报记者,基于12英寸的高性能车规级芯片能否量产,还取决于下游企业敢不敢第一个使用,有没有下游行业头部企业陪着你一起前行。

一位芯片行业人士直言,即便有企业愿意“陪跑”,但车规级芯片从导入到验证其性能一致性和可靠性,动辄需要6—12个月时间,仍将较大程度影响安世中国的量产交付进程。

对此,庞一兵表示,众多汽车企业是安世中国的长期客户,他们对安世中国的车规级芯片产品性能有着深入了解,使得基于12英寸晶圆研发的各类车规级芯片一致性验证在较短时间内完成。

“我们用了11个月,一步步恢复了车规级芯片产品量产。”李东岳说。目前,安世中国的车规级芯片产品标准通过A EC -Q101认证(车规级分立半导体器件可靠性认证标准),失效率控制在十亿分之一级别;部分基于12英寸晶圆研发的成熟制程车规级芯片产品良率达到99%,较8英寸高出5—10个百分点。

李东岳说,安世中国通过此番产能恢复,实现了100%的国产化比例,且MOSFET、逻辑IC等产品构建了境内供应链闭环。这意味着安世中国不再依赖境外晶圆供给的脆弱模式,彻底切换到自主可控的国内产业链体系。

逆势降价

有了充足稳定的12英寸晶圆供给与芯片量产能力,安世中国在车规级芯片年内普遍涨价15%—20%之际,作出一个“逆周期”决定——降价销售。

8月22日,安世中国推出了8款功率MOS产品,售价较去年降价约30%,4款通用逻辑产品降价20%,部分双极通用器件比市场主流产品低了约10%。

张秋明向经济观察报记者指出,这不是因补贴而产生的让利,而是12英寸平台与本土供应链闭环所带来的产业升级红利。

“12英寸平台形成的规模化量产效应、芯片良率提升进一步摊薄了制造成本,本地化供应链大幅压降了跨境运输、仓储等成本,这让以往留在生产链内部的利益,开始通过降价回馈给下游企业。”张秋明说。

记者注意到,在荷兰安世半导体系统断线、海外数据平台失联后,安世中国上线了自主运营的电商渠道,下游企业可以通过电商渠道直接查询各类车规级芯片产品库存、选型与价格,下单后最快24小时发货。

安世中国电商总监殷俊告诉经济观察报记者,在以往传统分销模式下,芯片生产企业往往难以了解终端客户的选型与价格反馈,导致买卖双方都处于价格不透明的状况。如今,通过自主的电商渠道,安世中国与下游企业都能快速掌握彼此的报价与芯片规格要求,进一步提高了交易效率。

一位新能源汽车企业采购负责人向经济观察报记者表示,降价销售策略对下游车企颇具吸引力。尤其在新能源汽车生产环节,牵引逆变器、车载充电器,电池管理系统与车身控制都需使用功率半导体器件,这些核心元器件采购成本的压降,将给新能源汽车带来更大的定价优化空间。

但这位采购负责人更关心的是车规级芯片产品的交付周期。今年以来,受AI(人工智能)数据中心爆发式增长挤占大量8英寸晶圆产能的影响,车规级功率半导体器件交付周期普遍拉长至20—40周,部分紧缺型号车规级芯片交付周期则长达一年。

“由于缺货,我们不得不采取全额预付+加价备货的经营策略,导致约5%的经营性现金流被占用,影响企业其他业务的资金周转。”上述采购负责人直言。

李东岳告诉记者,通过与境内战略合作伙伴形成稳定充足的12英寸晶圆供给,目前安世中国主流车规级芯片产品的交付周期压缩到4—6周。

记者获悉,在荷兰安世半导体系统断线后,安世中国还重建了财务系统,全面引入人民币贸易结算体系,这意味着境外下游企业采购车规级芯片产品,也需使用人民币付款。

“人民币结算,难不住我们。”一家境外汽车企业的亚太区采购部门负责人告诉记者。他们在香港地区先将外币兑换成人民币,再通过跨境贸易人民币结算付款方式,继续从安世中国采购车规级芯片产品。

在谈及境外车企缘何没有更换车规级芯片供应商时,上述采购部门负责人表示汽车企业通常不会随意更换芯片供应商。一旦更换其他厂家的车规级芯片,需至少1—2年时间验证芯片安全性和可靠性,将很大程度影响新车研发进程。

李东岳告诉记者,依托境内产业链闭环与12英寸平台,安世中国有能力继续服务境内和境外两个市场。

“一个足够强的中国供应链,不只是服务中国,也可以服务全球。”他说。

本文来自微信公众号“经济观察报”,作者:陈植

相關問答

Q安世中国为应对荷兰方面的干预采取了哪些关键措施?

A安世中国采取的关键措施包括:将产品线从依赖境外的6-8英寸晶圆平台全面转向12英寸平台;与境内多家晶圆生产企业合作建立稳定的12英寸晶圆供应体系;整合并扩建境内封测产能,实现供应链的本土化闭环;将产品国产化比例从不足20%提升至100%;并上线自主运营的电商渠道,缩短交付周期至4-6周。

Q安世中国为什么选择转战12英寸晶圆平台,而非恢复6-8英寸产线?

A选择12英寸平台主要基于以下几点原因:首先,这符合车规级芯片产业的未来发展趋势,性能、可靠性及升级空间更大。其次,境内已具备12英寸晶圆制造平台与充足供应,可以直接在高起点上布局。再者,12英寸平台能实现更大的规模效应,使单位芯片生产成本下降20%-30%,并且结合本土化供应链能进一步降低运费、关税等成本。最后,此举是公司彻底摆脱境外晶圆供应依赖、实现产业链自主可控的关键决策。

Q安世中国在2026年8月22日宣布其产品降价,原因是什么?

A安世中国宣布对多款产品降价,原因并非政府补贴,而是得益于12英寸平台与本土供应链闭环带来的产业升级红利。具体包括:12英寸平台规模化量产效应和良率提升(达到99%)摊薄了制造成本;供应链本地化大幅降低了跨境运输、仓储及关税等成本。公司将生产链内部节省的成本,通过降价的方式回馈给下游客户。

Q在产能恢复过程中,安世中国面临的主要技术和管理挑战是什么?

A主要挑战包括:1. 技术方面:12英寸平台需要更先进的光刻、抛光设备和全自动化流程来确保器件精度和良率;需将全套AEC-Q车规认证标准渗透到生产各环节,确保符合IATF16949体系;实现上千万颗芯片的品质性能高度一致是最大难点。2. 管理方面:需与境内晶圆厂进行技术磨合,使晶圆达到车规要求;需说服下游客户快速完成新产品验证(通常需6-12个月);在系统断线后,还需重建包括财务和电商在内的自主运营体系。

Q安世中国的转型对其国内外客户和市场地位产生了什么影响?

A积极影响包括:1. 对国内客户:通过降价(部分产品降价达30%)和将交付周期缩短至4-6周,降低了客户采购成本和资金占用,提升了供应链安全性。2. 对国际客户:尽管切换至人民币结算并重建了供应链,但凭借其产品性能、可靠性的长期口碑以及客户更换供应商所需的高昂验证成本,国际客户(如通过香港进行人民币结算)得以保留。3. 市场地位:公司成功摆脱了对外部晶圆供应的脆弱依赖,实现了100%国产化和供应链自主可控,不仅稳固了其作为全球重要车规级芯片供应商的地位,还证明了强大的中国供应链可以同时服务国内和国际两个市场。

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