Sau khi Samsung Electronics công bố báo cáo tài chính quý II vào ngày 30/7, báo cáo quý II/quý tài chính mới nhất của ba nhà sản xuất chip nhớ lớn quốc tế - Samsung Electronics, SK Hynix, Micron Technology - đã được công bố đầy đủ, mỗi công ty đều thiết lập kỷ lục lợi nhuận cao nhất kể từ khi thành lập.
Tuy nhiên, kết quả kỷ lục không mang lại mức giá cổ phiếu kỷ lục. Gần đây hơn một tháng, cổ phiếu của cả ba công ty này đều trải qua đợt điều chỉnh giảm mạnh. Quan điểm thị trường cho rằng logic bán tháo của nhà đầu tư là lo ngại rằng sự thịnh vượng của ngành lần này sẽ lặp lại "vòng lặp tử thần" "tăng giá—mở rộng sản xuất—dư thừa—sụp đổ" đã lặp đi lặp lại trong nhiều thập kỷ qua.
Nhìn từ thông tin công khai, mặc dù chi tiêu vốn của ba ông lớn thực sự đang tăng mạnh, nhưng sau trải qua nhiều chu kỳ thăng trầm, lần này ba ông lớn có vẻ kiềm chế hơn nhiều trong việc mở rộng sản xuất - chủ yếu tập trung vào hướng AI, không phải mở rộng sản xuất toàn diện. Ví dụ, chi tiêu vốn dự kiến của SK Hynix cho năm 2026 là gần 50 nghìn tỷ won (khoảng 350 tỷ USD), công suất công nghệ tiên tiến mới bổ sung gần như tất cả đều tập trung vào HBM (Bộ nhớ băng thông cao) và DRAM dùng cho máy chủ AI (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động), trong khi nguồn cung cho thiết bị điện tử tiêu dùng thậm chí còn thắt chặt hơn do công suất chuyển hướng sang AI.
Một nhà đầu tư chuyên nghiệp lâu năm theo dõi ngành lưu trữ cho biết với phóng viên Economic Observer, trong khi tập trung mở rộng sản xuất theo hướng AI, ba ông lớn còn làm một việc khác - mỗi công ty đã ký hợp đồng cung cấp dài hạn từ ba đến năm năm với khách hàng hạ nguồn, trong đó quy định giá sàn và điều khoản "trả tiền hoặc đàm phán" (tức bên mua phải thanh toán theo số tiền thỏa thuận dù có nhận hàng hay không), bên mua thì dùng tiền trả trước và tiền đặt cọc làm đảm bảo thực hiện hợp đồng.
Ban lãnh đạo Micron cũng xác nhận tại cuộc họp điện thoại báo cáo tài chính ngày 25/6, biên lợi nhuận gộp được tính theo giá sàn của 16 thỏa thuận khách hàng chiến lược 5 năm mà công ty đã ký đã vượt qua mức cao nhất của bất kỳ chu kỳ nào trong lịch sử.
Hơn nữa, hướng dẫn kết quả kinh doanh quý tiếp theo mà ba ông lớn đưa ra tại các cuộc họp báo cáo tài chính vẫn tiếp tục được điều chỉnh tăng. Ví dụ, hướng dẫn doanh thu quý tiếp theo của Micron là 500 tỷ USD, vượt xa kỳ vọng trước đó của thị trường là 432 tỷ USD, và triển vọng cung-cầu đến năm 2027 cũng không có dấu hiệu yếu đi. Ban lãnh đạo Samsung nhận định trong cuộc họp điện thoại ngày 30/7 rằng khó có thể xuất hiện nguồn cung bổ sung đáng kể trước năm 2028, một nhà máy bán dẫn mới xây từ khi khởi công đến khi sản xuất hàng loạt cần hơn ba năm, mức tăng công suất tương ứng với các dự án đang xây dựng không thể hiện thực hóa trong ngắn hạn. Ban lãnh đạo SK Hynix xác nhận trong cuộc họp điện thoại ngày 29/7 rằng nhu cầu liên quan đến AI sẽ tiếp tục tăng tốc trong nửa cuối năm, khối lượng xuất xưởng DRAM của công ty dự kiến quý III tăng trung bình một số phần trăm so với quý trước, và triển vọng cung-cầu đến năm 2027 không có dấu hiệu yếu đi.
Lần này, ngành công nghiệp lưu trữ có phá vỡ được "vòng lặp tử thần" trước đây không?
01
Khoảng trống cung ứng
Việc ba ông lớn có thể giành được các điều khoản có lợi như giá sàn, "trả tiền hoặc đàm phán" và tiền trả trước lớn trong các thỏa thuận cung cấp dài hạn (sau đây gọi là "hợp đồng dài hạn"), tiền đề là bên mua trong cơ cấu cung-cầu hiện tại "không có chỗ để thương lượng".
Ban lãnh đạo Micron nhận định trong cuộc họp điện thoại báo cáo tài chính quý II rằng tình trạng căng thẳng cung-cầu sẽ kéo dài đến sau năm 2027. Phó chủ tịch điều hành kinh doanh bộ nhớ của Samsung, ông Kim Jae-joon, cho biết tại cuộc họp điện thoại kết quả kinh doanh ngày 30/7 rằng khoảng trống cung-cầu năm 2027 sẽ nghiêm trọng hơn năm 2026, và sẽ không có nguồn cung bổ sung đáng kể nào xuất hiện trước năm 2028.
Goldman Sachs ước tính trong báo cáo nghiên cứu mang tên "Giải đáp tám câu hỏi cốt lõi của ngành lưu trữ" phát hành ngày 4/8 rằng khoảng trống cung-cầu DRAM toàn cầu năm 2026 (tỷ lệ cung trừ cầu trên cầu) là -4.9%, là mức nghiêm trọng nhất trong 15 năm qua, và dự kiến cung-cầu năm 2027 sẽ căng thẳng hơn.
Một nhân sự trong chuỗi cung ứng gần với SK Hynix cho biết với phóng viên Economic Observer, trong tháng gần đây, nhịp độ mở rộng sản xuất của các nhà sản xuất gốc (fab) đã tăng tốc rõ rệt, các hợp đồng dài hạn ký với khách hàng Mỹ đã nâng cao đáng kể tầm nhìn về nhu cầu tương lai, nhưng kế hoạch công suất trước nửa đầu năm 2028 đã được khóa chặt từ lâu, công suất tương ứng với các dự án mới chỉ có thể bắt đầu được giải phóng vào nửa cuối năm 2028. Liên kết then chốt hạn chế tốc độ mở rộng sản xuất là EUV (máy quang khắc cực tím, hiện là thiết bị quang khắc duy nhất có thể dùng để sản xuất chip nhớ công nghệ tiên tiến). Chu kỳ giao hàng của loại thiết bị này đã vượt quá hai năm rưỡi.
Nhân sự này cho biết, mục tiêu công suất công khai của SK Hynix là "đến năm 2030 tăng gấp đôi so với cuối năm 2025", tương ứng tốc độ tăng trưởng hàng năm khoảng 16%—17%.
Chu kỳ giao hàng thiết bị kẹt lại sự tăng trưởng tổng cung, việc phân bổ trong nội bộ công suất hiện có cũng tồn tại ràng buộc. Nhà phân tích chính ICTIME của Chipshuo, ông Lin Meibing, cho biết với phóng viên Economic Observer, số bước quy trình như quang khắc, khắc, ... của HBM gấp khoảng 3 lần DRAM thông thường, mỗi 10.000 tấm wafer dung lượng HBM hàng tháng được xây dựng cần tiêu thụ khoảng 30.000 tấm wafer dung lượng DRAM thông thường hàng tháng để chuyển đổi. Hiện tại, công suất HBM hàng tháng của toàn ngành khoảng 326.000 tấm wafer 12 inch tương đương (Samsung khoảng 140.000 tấm, SK Hynix khoảng 150.000 tấm, Micron khoảng 36.000 tấm), vẫn chưa đủ.
Nhà phân tích bán dẫn của Sigmaintell, ông Wang Xudong, cho biết, máy chủ AI năm 2026 đã chiếm khoảng 50% công suất wafer DRAM toàn cầu, và tỷ lệ này dự kiến tăng lên khoảng 60% vào năm 2027.
Cứ mỗi tấm wafer HBM được đầu tư thêm, nguồn cung DRAM thông thường lại giảm đi 3 tấm, sự thiếu hụt của hai loại sản phẩm càng củng cố lẫn nhau. Trong các giai đoạn lợi nhuận cao của mỗi chu kỳ lưu trữ trước đây, ba ông lớn mở rộng sản xuất toàn diện theo mọi hướng, nhưng lần này hướng mở rộng tập trung cao độ vào AI, do đó khoảng trống cung ứng ở phía tiêu dùng càng kéo dài hơn so với trước đây.
Điều trái với lẽ thường hơn là sự so sánh lợi nhuận giữa hai loại sản phẩm.
Nhân sự chuỗi cung ứng gần với SK Hynix nói trên tiết lộ, giá mỗi GB của HBM3E (Thế hệ thứ ba tăng cường, sản phẩm bộ nhớ chủ lực hiện được trang bị trên chip tăng tốc AI) hiện tại khoảng 12—13 USD, giá mỗi GB của HBM4 bắt đầu giao hàng từ nửa cuối năm khoảng 16—19 USD, giá cả của cả hai sản phẩm năm 2026 đều thấp hơn giá bán của DDR5 cùng kỳ.
Hiện tại, biên lợi nhuận gộp trung bình ngành của sản phẩm DDR thông thường phổ biến trên 80%, trong khi HBM do tổn thất tỷ lệ thành phẩm ở khâu đóng gói và TSV (Xuyên silicon, một kỹ thuật khoan lỗ kết nối đường dữ liệu giữa các chip nhiều lớp), biên lợi nhuận gộp khoảng 50%—70%.
Goldman Sachs dự kiến trong báo cáo nghiên cứu nói trên rằng đến cuối năm 2026, giá trung bình của DRAM thông thường sẽ tăng lên khoảng 2 USD/Gb (cuối năm 2025 là 0.5 đến 0.6 USD/Gb), tính đến quý II, giá định mỗi GB của DRAM thông thường đã vượt qua HBM. Tổ chức này dự kiến, giá bán trung bình hỗn hợp của HBM năm 2027 cần tăng 87%—100% so với cùng kỳ năm trước để khôi phục mức phí bảo hiểm so với DRAM thông thường.
Nhân sự chuỗi cung ứng gần với SK Hynix nói trên cho rằng, HBM sẽ có một đợt tăng giá bổ sung mạnh vào năm 2027, hiện tại HBM áp dụng định giá thương lượng hàng năm, giá cả chưa theo kịp diễn biến thị trường.
Ngay cả những người mua lớn cũng vì thế đang sửa đổi thiết kế sản phẩm. Báo cáo nghiên cứu do cơ quan nghiên cứu thị trường TrendForce công bố ngày 4/8 cho thấy, Nvidia từ quý III năm nay đã chuyển cấu hình HBM cho GPU thế hệ tiếp theo Rubin Ultra, từ HBM4E 12 lớp xếp chồng sang đánh giá song song nhiều phương án giảm quy cách như HBM4E 8 lớp, HBM4 12 lớp, HBM4 8 lớp; Nvidia còn do LPDDR5X (một loại bộ nhớ tiết kiệm điện được sử dụng rộng rãi trong máy chủ và thiết bị di động) tiếp tục thiếu hụt, đã quyết định giảm một nửa dung lượng bộ nhớ được trang bị trên mô-đun siêu chip thế hệ tiếp theo.
TrendForce dự kiến, bit xuất xưởng HBM năm 2027 sẽ tăng trưởng 50%—60% so với năm trước, nhưng vẫn không đủ để đáp ứng nhu cầu.
Ngay cả Nvidia cũng bắt đầu giảm quy cách sản phẩm vì không lấy đủ bộ nhớ, những người mua khác đối mặt với khoảng trống cung-cầu kéo dài ít nhất đến năm 2028, việc có thể làm dường như chỉ còn lại "ký hợp đồng trước để khóa chặt nguồn cung".
02
Hợp đồng dài hạn 5 năm
Trong nhiều năm qua, phương thức giao dịch chip nhớ luôn là định giá theo quý.
Đầu mỗi quý, nhà sản xuất gốc trước tiên đặt một mức giá tạm thời để xuất xưởng, giá thanh toán cuối cùng được xác định vào tháng cuối cùng của quý. Giá cả đi theo cung-cầu thị trường, tăng giảm hoàn toàn do diễn biến thị trường quý đó quyết định, cả bên mua và bên bán đều tìm kiếm giải pháp tối ưu của mình trong cuộc chơi đơn vị một quý.
Chính mô hình định giá theo quý này khiến biên độ biến động giá chip nhớ vượt xa các sản phẩm bán dẫn khác, lợi nhuận của nhà sản xuất gốc dao động mạnh theo giá, thị trường vốn cũng lâu nay định giá cổ phiếu lưu trữ như cổ phiếu chu kỳ điển hình.
Giờ đây, cách làm của ba ông lớn là chuyển từ giao dịch theo quý kéo dài nhiều năm sang hợp đồng dài hạn ba đến năm năm.
Phóng viên được biết qua phỏng vấn, loại hợp đồng này chủ yếu bao gồm một số điều khoản cốt lõi: Bên mua và bên bán thỏa thuận số lượng cung cấp trong ba đến năm năm, đơn giá được xem xét lại hàng năm một lần, giá cả có giới hạn trên và giới hạn dưới, tạo thành một "hành lang giá", bên mua lấy điều khoản "trả tiền hoặc đàm phán", tiền trả trước hoặc tiền đặt cọc làm đảm bảo thực hiện hợp đồng, một số hợp đồng còn quy định số tiền thu nhập sàn.
Nhiều người được phỏng vấn cho biết với phóng viên, trước đây trong ngành lưu trữ cũng xuất hiện lẻ tẻ các thỏa thuận cung cấp hàng năm, nhưng thời hạn thường không quá một năm, tỷ lệ bao phủ nhỏ, điều khoản không có giá sàn và "trả tiền hoặc đàm phán", sức ràng buộc hạn chế.
Hợp đồng dài hạn mà ba ông lớn thúc đẩy trong đợt này, về thời hạn, quy mô và sức ràng buộc đều không cùng một cấp độ với trước đây.
Micron đã ký 16 thỏa thuận khách hàng chiến lược (SCA) trong quý tài chính thứ ba năm tài chính 2026, thời hạn năm năm, điều khoản là "trả tiền hoặc đàm phán", trong đó 14 thỏa thuận có giá sàn, tổng số tiền tính theo giá sàn khoảng 1000 tỷ USD. Micron dự kiến sẽ nhận được khoảng 22 tỷ USD tiền gửi tiền mặt và thư tín dụng làm đảm bảo thực hiện hợp đồng (khoảng 18 tỷ USD tiền mặt, 4 tỷ USD thư tín dụng), mục tiêu là để loại thỏa thuận này cuối cùng bao phủ hơn 40% doanh thu.
Phạm vi bao phủ của Samsung lớn hơn. Ông Kim Jae-joon cho biết ngày 30/7, Samsung dự định phân bổ 60%—70% công suất cho hợp đồng dài hạn nhiều năm, xét đến số lượng khách hàng tìm kiếm ký kết vẫn đang tăng, tỷ lệ này có thể tiếp tục tăng; dựa trên cơ sở năm năm, gia hạn hàng năm, tất cả năm khách hàng trung tâm dữ liệu lớn nhất toàn cầu đều đã ký kết, thêm năm khách hàng AI lớn đang trong giai đoạn đàm phán cuối cùng, Samsung đã nhận được khoảng một phần tư tổng số tiền trả trước đã thỏa thuận.
Ngoài ra, người phụ trách tiếp thị DRAM của SK Hynix, ông Park Joon-duk, cũng xác nhận ngày 29/7 đã hoàn thành đàm phán với khoảng 10 khách hàng cốt lõi, nhưng không nói rõ tỷ lệ hợp đồng dài hạn sẽ bao phủ tổng doanh số.
Theo báo cáo nghiên cứu liên quan do Goldman Sachs công bố ngày 29/7, hiện tại hơn một nửa DRAM máy chủ đã nằm trong phạm vi bao phủ của hợp đồng dài hạn.
Tất nhiên, phạm vi bao phủ của hợp đồng dài hạn không chỉ giới hạn ở DRAM. Nhà sản xuất bộ nhớ flash NAND, SanDisk, xác nhận ngày 5/8 đã ký hợp đồng dài hạn nhiều năm (SanDisk gọi là "mô hình kinh doanh mới") với 8 khách hàng, thời hạn trung bình gia quyền hơn bốn năm, tổng doanh thu tính theo giá sàn là 93.9 tỷ USD, bảo lãnh tài chính đi kèm là 16.5 tỷ USD. Giám đốc điều hành SanDisk, ông David Goeckeler, cho biết, các hợp đồng dài hạn này dự kiến sẽ bao phủ hơn 50% công suất bit của SanDisk trong năm tài chính 2027, và đạt khoảng hai phần ba vào năm tài chính 2028.
Việc bên mua sẵn sàng chấp nhận các điều khoản này, nguyên nhân cốt lõi là khoảng cách thời gian của khoảng trống cung ứng đủ dài, không có không gian xoay sở để "đợi giá sẽ giảm".
Một quản lý sản phẩm tại một nhà sản xuất mô-đun lưu trữ lớn ở Thâm Quyến cho biết, hiện tại bộ nhớ máy chủ thiếu hụt nghiêm trọng, cả bộ nhớ máy chủ CPU và GPU đều tồn tại khoảng trống cung ứng, thậm chí đến mức phải giảm cấu hình máy chủ, nhu cầu hàng đầu của khách hàng là lấy được hàng, chứ không phải thương lượng một mức giá tốt hơn.
Các chi tiết điều khoản giá cả càng thể hiện vị thế mạnh của bên bán.
BofA Securities phân tích trong một báo cáo nghiên cứu phát hành ngày 1/8 cho rằng, Samsung trong hợp đồng dài hạn đã kiểm soát mức giảm giá trong khoảng không quá 5% so với quý trước, không gian tăng giá từ 10%—20% trở lên và không có giới hạn trên. Ba ông lớn được hưởng lợi theo thị trường khi giá tăng, và khi giá giảm thì được mức sàn quy định trong điều khoản đỡ lấy doanh thu.
Ông Lin Meibing cho biết, giá cung ứng năm 2027 của một số khách hàng điện toán đám mây lớn của Mỹ đã ký hợp đồng dài hạn về cơ bản đã được khóa chặt, thời hạn thường bao phủ đến năm 2030 hoặc thậm chí 2035, xét đến năm 2027 vẫn thiếu hàng, bên bán không có lý do để cung cấp mức giá thấp hơn. Ông đánh giá, khả năng giá điều chỉnh giảm xuất hiện sau năm 2028, khi đó công suất ngành bắt đầu tăng, định giá mới có không gian điều chỉnh.
Goldman Sachs sau khi so sánh các điều khoản hợp đồng dài hạn liên quan trong báo cáo nghiên cứu nói trên cho rằng, bốn chiều kích thời hạn, phạm vi bao phủ, cơ chế định giá và ràng buộc thực hiện đều đang biến đổi theo hướng có lợi cho nhà cung cấp, sự chuyển đổi mô hình kinh doanh này có triển vọng kéo dài thời gian duy trì lợi nhuận cao của nhà sản xuất lưu trữ, hỗ trợ trung tâm định giá của nhà sản xuất lưu trữ từ mức 5 đến 6 lần trước đây, nâng lên 8 đến 10 lần.
Ông David Goeckeler nói trong cuộc họp điện thoại ngày 5/8, ba bốn quý trước thị trường vẫn đang định giá theo quý, giờ đây SanDisk đã có tầm nhìn nhu cầu hơn bốn năm, một số khách hàng ký kết một quý sau đã quay lại bổ sung lượng mua trong nhiều năm tới, "trước đây, đây chỉ là một cuộc đàm phán giá chuỗi cung ứng được tiến hành mỗi quý một lần".
Đáng chú ý là, các hợp đồng dài hạn nói trên chủ yếu bao phủ DRAM thông thường và bộ nhớ flash NAND. Mô hình bán hàng của HBM có chút khác biệt, do mỗi thế hệ HBM cần được tùy chỉnh xác minh cho chip AI cụ thể, nhà sản xuất gốc thường định giá thương lượng riêng hàng năm với các khách hàng cốt lõi như Nvidia, khóa chặt giá cả và số lượng năm tiếp theo trước.
Ban lãnh đạo Micron xác nhận trong cuộc họp điện thoại báo cáo tài chính rằng, nguồn cung HBM cả năm 2026 của công ty đã được bán hết, giá cả và số lượng đều đã được xác định.
03
Sau năm 2028
Hiện tại, mức tăng giá hợp đồng DRAM theo quý đang thu hẹp dần. Theo thống kê của TrendForce, mức tăng giá hợp đồng DRAM quý I năm 2026 khoảng 90%, quý II giảm xuống khoảng 60%. Nhiều nhân sự trong ngành cho biết, mức tăng quý III dự kiến tiếp tục thu hẹp xuống 13%—18%.
Đường cong tăng giá đang chậm lại, nhưng còn bao xa nữa sẽ đến đỉnh?
Theo quan điểm của ông Lin Meibing, sau giữa năm 2027, mức tăng giá chip nhớ sẽ thu hẹp rõ rệt, đến năm 2028 cùng với việc giải phóng công suất mới, giá cả có không gian điều chỉnh giảm.
Nhân sự chuỗi cung ứng gần với SK Hynix nói trên cho biết, hiện tại tồn kho của nhà sản xuất gốc khoảng 2—4 tuần, thấp hơn mức bình thường 4—5 tuần, và thấp hơn xa so với mức thường trên 10 tuần xuất hiện trước khi bắt đầu các chu kỳ đi xuống trước đây, tín hiệu đảo chiều cung-cầu chưa xuất hiện; khả năng giá cả điều chỉnh giảm thực chất xuất hiện sau nửa cuối năm 2028.
Ngay cả khi giá bắt đầu điều chỉnh giảm sau năm 2028, đánh giá trong ngành vẫn cho rằng nhịp độ đi xuống của giá cả sẽ "rất khác" so với trước đây.
Quản lý sản phẩm của nhà sản xuất mô-đun lưu trữ nói trên cho biết với phóng viên, điện tử tiêu dùng sẽ cảm nhận được sự nới lỏng giá cả đầu tiên, sản phẩm niche (loa thông minh, đầu thu kỹ thuật số, v.v.) tiếp theo, máy chủ tiếp theo nữa, điện tử ô tô do thời hạn hợp đồng dài nhất, quy mô thị trường nhỏ nhất, sẽ là liên kết điều chỉnh cuối cùng.
Nói cách khác, trong mỗi chu kỳ lưu trữ đi xuống trước đây, giá cả trong vòng vài tháng sẽ sụp đổ toàn diện; nhưng lần này, ba ông lớn thông qua hợp đồng dài hạn đã "kéo lệch" chu kỳ điều chỉnh giá cả của các khách hàng, dòng sản phẩm khác nhau.
Ngoài ra, cơ cấu cạnh tranh thị trường lưu trữ toàn cầu sau năm 2028 cũng sẽ xuất hiện biến số mới, từ khóa là ChangXin Memory Technologies (CXMT) (688825.SH).
ChangXin Memory Technologies niêm yết trên STAR Market ngày 27/7, huy động vốn khoảng 57.9 tỷ nhân dân tệ, giá trị vốn hóa thị trường từng tiệm cận mốc 4 nghìn tỷ nhân dân tệ. Theo thống kê xuất xưởng của cơ quan nghiên cứu thị trường Omdia, thị phần doanh số bán DRAM toàn cầu của công ty này quý IV năm 2025 là 7.67%, đứng thứ tư toàn cầu.
Theo thông tin phóng viên được biết, chi phí sản xuất và báo giá cuối cùng của ChangXin Memory Technologies đều thấp hơn khoảng một thành so với sản phẩm cùng loại nước ngoài, sau khi ba ông lớn chủ động chuyển hướng công suất công nghệ tiên tiến sang AI, không gian thị trường được nhường ra ở phía điện tử tiêu dùng, đang được ChangXin Memory Technologies lấp đầy.
Ông Lin Meibing cho biết với phóng viên, trên hai dòng sản phẩm chủ lực DDR và LPDDR, nhà sản xuất lưu trữ trong nước về cơ bản không có chênh lệch thế hệ so với các ông lớn nước ngoài, tỷ trọng doanh thu sản phẩm máy chủ của doanh nghiệp DRAM Trung Quốc những năm gần đây tăng trưởng nhanh, việc xuất xưởng DDR5 đã kéo động sự thay đổi cơ cấu này.
Ông Lin Meibing cho rằng, thách thức công nghệ lớn nhất mà nhà sản xuất lưu trữ trong nước đối mặt nằm ở lĩnh vực HBM, ba ông lớn nước ngoài đã có thể sản xuất hàng loạt HBM3, một số nhà sản xuất đã hoàn thành xác minh sản xuất hàng loạt HBM4; HBM3 của doanh nghiệp trong nước vẫn đang trong giai đoạn xác minh tăng sản, chênh lệch công nghệ khoảng hai thế hệ. Ông đồng thời cho biết, doanh nghiệp trong nước không có gánh nặng dây chuyền sản xuất lịch sử, tình trạng không thể mua máy quang khắc EUV ngược lại thúc đẩy họ bố trí trên hai con đường công nghệ hoàn toàn mới là VC-T (Transistor kênh dọc) và liên kết wafer, có khả năng rút ngắn khoảng cách trên kiến trúc thế hệ tiếp theo.
Theo thông tin phóng viên được biết, ChangXin Memory Technologies hiện đang thúc đẩy hợp tác với một nhà máy sản xuất wafer quy trình thành thục trong nước về mặt CBA (một công nghệ đóng gói sản xuất riêng wafer nhớ và wafer logic sau đó liên kết hỗn hợp), ChangXin sản xuất wafer nhớ, đối tác gia công wafer logic, từ đó xây dựng chuỗi sản xuất hoàn chỉnh cho HBM nội địa.
Một người trong cuộc gần với ChangXin Memory Technologies cho biết với phóng viên, sản phẩm LPDDR6 (bộ nhớ tiết kiệm điện thế hệ tiếp theo dùng cho điện thoại và thiết bị di động) của ChangXin hiện đã gần kết thúc giai đoạn xác minh nghiên cứu phát triển, thông số kỹ thuật thiết kế sản phẩm đầu tiên tốc độ 12800Mbps, sử dụng hạt 16Gb, dự kiến có thể thực hiện nhập khẩu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026.
Ông Wang Xudong cho rằng, các thương hiệu đầu cuối trong nước và nhà sản xuất máy chủ AI để đảm bảo ổn định chuỗi cung ứng, đang nâng cao đáng kể tỷ lệ nhập khẩu và mua sắm DRAM nội địa, sự thay thế nội địa của DRAM thông dụng và NAND cấp tiêu dùng sẽ tiếp tục thâm nhập, nhưng HBM cao cấp và lưu trữ doanh nghiệp AI trong ngắn hạn vẫn khó hình thành thay thế quy mô lớn.
Áp lực từ phía tiêu dùng cũng đang thay đổi cơ cấu nhu cầu của ngành lưu trữ.
Quản lý sản phẩm của nhà sản xuất mô-đun lưu trữ nói trên cho biết với phóng viên, mức điều chỉnh giảm theo năm của nhu cầu lưu trữ điện thoại cả năm 2026 dự kiến trong khoảng 15%—20%, quý II một số nhà sản xuất điện thoại không thể chấp nhận báo giá của Samsung nên đã cắt giảm mạnh lượng mua, lưu trữ loại tiêu dùng đến quý IV có thể sẽ "không tăng nổi nữa".
Ngày 30/7, Giám đốc điều hành Apple, Tim Cook, trong cuộc họp điện thoại báo cáo tài chính cuối cùng do ông chủ trì, đã mô tả đợt tăng giá lưu trữ lần này là "trận lũ trăm năm có một". Biên lợi nhuận gộp sản phẩm của Apple đang chịu áp lực liên tục do chi phí bộ nhớ tăng. Giám đốc tài chính Apple, Kevin Parekh, xác nhận, mức giảm theo quý của biên lợi nhuận gộp trong hai quý gần đây "hơn 100% có thể được giải thích bằng sự thay đổi chi phí bộ nhớ", hướng dẫn biên lợi nhuận gộp quý tiếp theo của công ty được điều chỉnh giảm thêm xuống 47%—48%.
Ông Wang Xudong tính toán, lấy điện thoại giá nghìn tệ cấu hình "4GB+128GB" làm ví dụ, chi phí lưu trữ chiếm chi phí vật liệu toàn máy đã tăng từ 22% quý III năm 2025 lên 64% quý III năm 2026. Ông dự kiến, năm 2027 sẽ khó thấy điện thoại thông minh giá dưới 1500 nhân dân tệ.
Tuy nhiên, trong khi phía tiêu dùng thu hẹp, nguồn nhu cầu mới cũng đang tích lũy.
Ông Lin Meibing cho biết với phóng viên, lưu trữ cấp ô tô tại thị trường Trung Quốc tăng trưởng rất mạnh mẽ, sự thâm nhập nhanh chóng của ADAS (Hệ thống hỗ trợ lái xe nâng cao) đang thúc đẩy nhu cầu dung lượng lưu trữ tăng mạnh từ cabin thông minh và bộ điều khiển vùng lái xe tự động, tốc độ tăng trưởng theo năm của lưu trữ cấp ô tô khu vực Trung Quốc dự kiến đạt 70%—80%.
Ngoài ra, CXL (một công nghệ kết nối hỗ trợ chia sẻ hồ bộ nhớ giữa các máy chủ) dự kiến sẽ bắt đầu tăng lượng vào khoảng trước sau năm 2028 cùng với việc Nvidia và Google áp dụng, hiện tại các nhà sản xuất đã có mẫu, nhưng chưa sản xuất hàng loạt. Thêm nữa, quy chuẩn ngành đầu tiên của bộ nhớ flash băng thông cao HBF (cấp độ lưu trữ mới nằm giữa HBM và ổ cứng thể rắn) cũng được SK Hynix và SanDisk công bố chung vào ngày 4/8, dự kiến xuất xưởng cuối năm 2027.
Sau năm 2028, nếu những nguồn nhu cầu mới này tăng lượng, có khả năng sẽ phần nào đối kháng lại sự nới lỏng cung ứng do công suất lưu trữ mới bổ sung mang lại.
Quản lý sản phẩm của nhà sản xuất mô-đun lưu trữ nói trên cho rằng, hiện tại đường cong tăng giá lưu trữ mặc dù đang thu hẹp dần theo quý, nhưng quy mô lợi nhuận của ba ông lớn năm 2027 vẫn có khả năng vượt năm 2026. Ông nhấn mạnh, trọng tâm tranh luận của thị trường hiện nay tập trung vào "chu kỳ khi nào đến đỉnh", nhưng đối với ba ông lớn, biến số quan trọng hơn có thể là tỷ lệ bao phủ hợp đồng dài hạn có thể đi đến mức cao nào, "mục tiêu của Micron là trên 40%, Samsung đã đến 60%—70%, nếu cuối cùng tỷ lệ bao phủ hợp đồng dài hạn trung bình ngành ổn định trên 50%, thì ngay cả khi thị trường giao ngay xuất hiện biến động, nhà sản xuất gốc có hơn một nửa doanh thu được khóa chặt, biên độ dao động lợi nhuận sẽ nhỏ hơn nhiều so với bất kỳ chu kỳ nào trước đây".
Bài viết này từ tài khoản WeChat công khai "Economic Observer", tác giả: Zheng Chenye
