# Bài viết Liên quan RISC-V

Trung tâm Tin tức HTX cung cấp những bài viết mới nhất và phân tích chuyên sâu về "RISC-V", bao gồm xu hướng thị trường, cập nhật dự án, phát triển công nghệ và chính sách quản lý trong ngành tiền kỹ thuật số.

Từ Tính Toán Đến Lưu Trữ: Chuỗi Cung Ứng Bán Dẫn Hai Chiều Đang Hình Thành

Từ vật liệu đến chip: Chuỗi cung ứng bán dẫn 2D đang hình thành Bán dẫn 2D, như MoS2, với độ dày nguyên tử, được coi là vật liệu then chốt cho thời kỳ hậu Moore. Các gã khổng lồ toàn cầu như TSMC, Intel và các viện nghiên cứu hàng đầu đã đẩy mạnh đầu tư vào lĩnh vực này. Trong bối cảnh đó, chuỗi cung ứng trong nước Trung Quốc cũng đang được xây dựng nhanh chóng, từ chế tạo vật liệu, tự chủ thiết bị đến tích hợp chip. Về **vật liệu và thiết bị**, các đột phá quan trọng đã đạt được. Đội ngũ Giáo sư Vương Tân Nhiên (Đại học Nam Kinh) và công ty cổ phần Cực Mộ Tâm đã sử dụng thiết bị Oxy-MOCVD tự nghiên cứu (linh kiện then chốt 100% nội địa) để sản xuất hàng loạt tinh thể đơn bán dẫn 2D kích thước 6 inch, và sau đó là 8 inch. Viện Nghiên cứu Kim loại thuộc Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc đã chế tạo thành công wafer tinh thể đơn lớp p-type MoSi2N4 diện tích lớn, bù đắp điểm yếu quan trọng cho mạch CMOS 2D. Ngoài ra, nghiên cứu về vật liệu sắt điện 2D cấp wafer của Đại học Bắc Kinh cũng mở ra hướng đi mới cho chip tiết kiệm năng lượng. Hệ sinh thái **sản xuất và công nghệ** đang dần hoàn thiện. Tháng 7/2026, dây chuyền công nghệ trình diễn bán dẫn 2D 8 inch của Nguyên Tập Vi đã được thông suốt toàn tuyến tại Thượng Hải, có khả năng sản xuất thử nghiệm công nghiệp đầy đủ. Bộ công cụ thiết kế quy trình (PDK) tương thích với chuỗi công cụ EDA chính thống cũng đã được phát hành, phá vỡ rào cản giữa thiết kế và sản xuất. Dịch vụ gia công wafer và hợp tác chuỗi công nghiệp đã được triển khai. Ứng dụng đang mở rộng từ **logic tính toán đến bộ nhớ**. Về tính toán, bộ vi xử lý 32-bit RISC-V "Vô Cực" (2025) và bộ vi xử lý song song nhiều bit "Mộng Khởi-1000" (2026) dựa trên MoS2 đã lần lượt được phát triển, chứng minh tính khả thi của việc xây dựng mạch logic phức tạp. Về bộ nhớ, transistor bán dẫn 2D có dòng rò cực thấp kỷ lục đã được phát triển, tạo điều kiện cho DRAM tiết kiệm năng lượng với thời gian lưu giữ dữ liệu siêu dài. Ngoài ra, bán dẫn 2D còn có tiềm năng lớn trong mạch RF, chống bức xạ, giao diện não-máy và các lĩnh vực khác. Tóm lại, bán dẫn 2D đã bước vào giai đoạn phát triển mới với xác minh công nghệ và sản xuất thử nghiệm. Một chuỗi công nghiệp hoàn chỉnh bao trùm vật liệu, thiết bị, sản xuất, thiết kế và ứng dụng đang hình thành nhanh chóng, mở ra một chiều cạnh cạnh tranh mới trong cuộc đua công nghệ bán dẫn toàn cầu thời kỳ hậu Moore.

marsbit07/29 11:39

Từ Tính Toán Đến Lưu Trữ: Chuỗi Cung Ứng Bán Dẫn Hai Chiều Đang Hình Thành

marsbit07/29 11:39

Nvidia CPU áp sát, RISC-V Trung Quốc đối đầu: Quan sát sâu về bán dẫn (Phần 4)

Tuần này, tin tức về việc NVIDIA chuẩn bị cung cấp CPU Vera cho khách hàng Trung Quốc từ tháng 8, với giá hơn 20.000 USD mỗi chip, một lần nữa làm nổi bật bài toán về sự phụ thuộc vào kiến trúc Arm và nhu cầu cấp thiết về một lựa chọn thay thế tự chủ, kiểm soát được cho hạ tầng AI. Trong bối cảnh đó, RISC-V đang nổi lên như một con đường tiềm năng, được thúc đẩy mạnh mẽ tại Trung Quốc đại lục bởi nhu cầu an ninh chuỗi cung ứng, giảm chi phí, chủ quyền công nghệ và làn sóng ứng dụng AI. Mặc dù đã thành công trong lĩnh vực nhúng, RISC-V đang chinh phục thách thức lớn nhất: điện toán hiệu năng cao (HPC) cho máy chủ và trung tâm dữ liệu. Ngành công nghiệp coi điểm chuẩn SPECint 15 (trên mỗi GHz) là "tấm vé vào cửa" cho câu lạc bộ HPC. Nhiều công ty Trung Quốc, cả từ cộng đồng mã nguồn mở lẫn thương mại, tuyên bố đã đạt hoặc vượt ngưỡng này, với xung nhịp vượt 3 GHz. Sự tiến bộ không chỉ dừng ở lõi đơn lẻ; trọng tâm đã chuyển sang toàn bộ "hệ thống con tính toán", bao gồm mạng NoC nhất quán, các tính năng RAS, quản lý từ xa (BMC/IPMI) và khả năng chịu lỗi (Partial Goods). Một bước ngoặt quan trọng là sự xuất hiện của bộ xử lý máy chủ RISC-V 40 lõi, tuân thủ 100% tiêu chuẩn RVA23 mà không có tập lệnh tùy chỉnh, thể hiện cam kết về khả năng tương thích phần mềm lâu dài thay vì tối ưu hóa điểm chuẩn ngắn hạn. Lợi thế cốt lõi của RISC-V nằm ở kiến trúc mô-đun mở, cho phép tùy chỉnh sâu cho các tải AI đa dạng và tiềm năng thống nhất ngăn xếp phần mềm, giảm gánh nặng trùng lặp cho các nhà phát triển chip AI. Tuy nhiên, con đường phía trước vẫn còn nhiều thách thức "cứng": hệ sinh thái phần mềm chưa hoàn thiện và bị phân mảnh, công cụ EDA và xác minh thiết kế còn hạn chế, hiệu suất và hiệu suất năng lượng trên mỗi lõi cần được cải thiện, cùng với những ràng buộc về công nghệ bán dẫn tiên tiến. Tóm lại, khi NVIDIA với Vera tiếp tục thống trị, RISC-V đại diện cho một con đường chiến lược dài hạn cho Trung Quốc. Cánh cửa vào thị trường HPC đã mở với những tiến bộ đáng kể về phần cứng và tư duy hệ thống. Tuy nhiên, hành trình để phá vỡ "tam giác bất khả thi" (thịnh vượng, kiểm soát, tự chủ) và xây dựng một hệ sinh thái cạnh tranh với các pháo đài như CUDA của NVIDIA vẫn còn dài và đòi hỏi sự kiên trì giải quyết những công việc khó khăn, kém hào nhoáng trong nhiều năm tới.

marsbit06/18 17:46

Nvidia CPU áp sát, RISC-V Trung Quốc đối đầu: Quan sát sâu về bán dẫn (Phần 4)

marsbit06/18 17:46

100 tỷ USD, Qualcomm định mua lại công ty của huyền thoại chip Jim Keller

Theo tin từ The Information, gã khổng lồ chip di động Qualcomm đang đàm phán mua lại startup chip AI Tenstorrent với định giá khoảng 80-100 tỷ USD, mức định giá này cao gấp 4 lần so với cuối năm ngoái. Thương vụ này có thể trở thành một trong những vụ mua lại lớn nhất trong lĩnh vực chip AI toàn cầu 3 năm trở lại đây. Động lực chính của Qualcomm là sự cấp thiết phải đa dạng hóa để thoát khỏi sự phụ thuộc vào chip điện thoại thông minh. Bằng cách mua Tenstorrent, do huyền thoại thiết kế chip Jim Keller dẫn dắt, Qualcomm có thể nhanh chóng bổ sung năng lực cho thị trường điện toán đám mây và trung tâm dữ liệu AI cao cấp, bỏ qua giai đoạn tự nghiên cứu tốn thời gian. Tenstorrent thu hút Qualcomm nhờ lộ trình công nghệ "phản-NVIDIA" với kiến trúc hiệu quả chi phí, sử dụng bộ nhớ GDDR6 và SRAM thay vì HBM đắt đỏ, cùng kết nối Ethernet tiêu chuẩn. Điều này hứa hẹn một giải pháp thay thế hấp dẫn về giá. Ngoài ra, năng lực của Tenstorrent trong lĩnh vực CPU RISC-V hiệu suất cao, như TT-Ascalon có thể cạnh tranh với nhân Arm Neoverse, mang đến cho Qualcomm một lựa chọn thay thế kiến trúc mới. Sản phẩm CPU RISC-V phiên bản ô tô "Alexandria" của Tenstorrent cũng phù hợp với chiến lược "Snapdragon Digital Chassis" của Qualcomm trong lĩnh vực xe thông minh và điện toán biên. Tuy nhiên, thương vụ này cũng đối mặt với thách thức. Định giá cao đã khiến cổ phiếu Qualcomm giảm nhẹ và các nhà đầu tư tỏ ra thận trọng. Việc tích hợp công nghệ, giữ chân nhân tài và chuyển đổi thành doanh thu thành công trong một thị trường AI biến động nhanh là những rào cản. Bản chất nguồn mở và tính độc lập của Tenstorrent cũng đặt ra bài toán hòa nhập với tập đoàn Qualcomm. Cơ cấu thanh toán dựa trên cột mốc kinh doanh có thể được áp dụng để giảm thiểu rủi ro.

marsbit06/18 11:17

100 tỷ USD, Qualcomm định mua lại công ty của huyền thoại chip Jim Keller

marsbit06/18 11:17

活动图片

Danh mục Phổ biếnright-arrow

Thẻ Nổi bậtright-arrow

Chính sách Quản lýright-arrow