# Bài viết Liên quan Kết nối

Trung tâm Tin tức HTX cung cấp những bài viết mới nhất và phân tích chuyên sâu về "Kết nối", bao gồm xu hướng thị trường, cập nhật dự án, phát triển công nghệ và chính sách quản lý trong ngành tiền kỹ thuật số.

Cổ phiếu đạt mức cao kỷ lục! Corning nhắm tới thị trường kết nối quang CPO

Cổ phiếu Corning đạt mức cao kỷ lục, đóng cửa ở 205,83 USD vào ngày 24/6, tăng 6,1%, nhờ kỳ vọng vào nhu cầu kết nối quang cho trung tâm dữ liệu AI. Tại hội nghị ở Seoul, Corning đã giới thiệu GlassBridge - một nền tảng kết nối sợi quang với mạch tích hợp quang tử (PIC), nhắm đến các ứng dụng NPO, CPO và mô-đun quang mật độ cao. GlassBridge giải quyết thách thức căn chỉnh giữa sợi quang (lõi micromet) và chip quang tử (bước sóng nanomet), hướng tới giảm tổn hao ghép nối và độ phức tạp lắp ráp. Thông số 1,5dB được công bố là một điểm nhấn, nhưng vẫn cần được kiểm chứng trong sản xuất hàng loạt và điều kiện vận hành thực tế. CPO (bao góng quang học chung) là xu hướng nhằm giảm tiêu thụ điện năng và độ trễ bằng cách đưa kết nối quang đến gần chip hơn. Corning muốn mở rộng vai trò từ nhà cung cấp cáp quang sang nhà cung cấp giải pháp kết nối quang tích hợp sâu, thông qua các nền tảng như GlassWorks AI. Công ty có các hợp tác chiến lược với GlobalFoundries, Meta và NVIDIA. Tuy nhiên, lộ trình của Corning vẫn còn thách thức. Thông tin về thời điểm sản xuất hàng loạt, tỷ lệ lỗi, chi phí và khách hàng triển khai chính vẫn chưa được tiết lộ. Thị trường kết nối quang AI đang có nhiều giải pháp cạnh tranh (như silicon quang, đóng gói nền thủy tinh). Thành công của GlassBridge và kiến trúc CPO dựa trên thủy tinh sẽ phụ thuộc vào quá trình xác thực từ các khách hàng là nhà sản xuất chip và nhà cung cấp đám mây.

marsbit06/25 03:21

Cổ phiếu đạt mức cao kỷ lục! Corning nhắm tới thị trường kết nối quang CPO

marsbit06/25 03:21

Làn Sóng AI Tiếp Theo Có Thể Bị Cản Trở Bởi Kết Nối, Không Phải Bởi Năng Lực Tính Toán

Hàng tỷ USD đang được đổ vào GPU, trung tâm dữ liệu và cơ sở hạ tầng đám mây khổng lồ, đưa tổng chi tiêu cho cơ sở hạ tầng AI toàn cầu lên 318 tỷ USD vào năm 2025. Tuy nhiên, một nút thắt thầm lặng đang nổi lên: kết nối mạng. Trong khi nhiều nhà đầu tư và công ty AI vẫn tập trung vào sức mạnh xử lý, thực tế là các ứng dụng AI không chỉ cần điện toán. Chúng đòi hỏi khả năng di chuyển dữ liệu khổng lồ, giao tiếp thời gian thực và mạng lưới toàn cầu liền mạch. Khi AI chuyển từ phòng thí nghiệm đào tạo tập trung sang triển khai thực tế, kết nối đang nhanh chóng trở thành điểm tắc nghẽn cuối cùng. Cơ sở hạ tầng internet truyền thống, được xây dựng trên kiến trúc đám mây tập trung, không theo kịp nhu cầu của AI phân tán hiện đại. Điều này dẫn đến chi phí băng thông cao, độ trễ nghiêm trọng, điểm hỏng hóc tập trung và các lỗ hổng về quyền riêng tư dữ liệu. Giải pháp khả thi là phi tập trung hóa thông qua các Mạng lưới Cơ sở Hạ tầng Vật lý Phi tập trung (DePIN). DePIN tận dụng các tài nguyên chưa được sử dụng hết như điện toán, lưu trữ và băng thông từ những người tham gia toàn cầu, tạo ra một lớp cơ sở hạ tầng thay thế có khả năng phục hồi cao. Thế hệ AI tiếp theo, bao gồm các trợ lý AI, công cụ video phi tập trung hoặc các đại lý tự trị, sẽ cần phối hợp và yêu cầu độ trễ cực thấp. Do đó, kiến trúc internet đang chuyển từ trọng tâm là đám mây sang trọng tâm là mạng lưới. Tương lai của AI sẽ thuộc về những ai có thể vận chuyển dữ liệu hiệu quả nhất trên toàn thế giới, không chỉ đơn thuần là những ai có sức mạnh điện toán lớn nhất. Các dự án như Datagram Network đang xây dựng lớp định tuyến dựa trên AI này để bổ sung cho đám mây, cung cấp khả năng mở rộng cho cả doanh nghiệp Web2 và Web3.

TheNewsCrypto06/23 10:03

Làn Sóng AI Tiếp Theo Có Thể Bị Cản Trở Bởi Kết Nối, Không Phải Bởi Năng Lực Tính Toán

TheNewsCrypto06/23 10:03

Từ Corning đến Ciena, Cơ hội cho Cổ phiếu Tăng gấp 10 lần trong Chuỗi Cung ứng Truyền thông Quang AI

**Tóm tắt: Từ Corning đến Ciena – Cơ hội cổ phiếu tăng 10 lần trong chuỗi cung ứng viễn thông quang học cho AI** Nhu cầu dữ liệu khổng lồ từ trung tâm dữ liệu AI đang thúc đẩy một cuộc chuyển đổi tất yếu từ cáp đồng sang công nghệ quang học, do các giới hạn vật lý về khoảng cách, nhiệt và điện năng của cáp đồng. Các cơ hội đầu tư lớn nhất thường nằm ở các nhà cung cấp thiết yếu trong toàn bộ chuỗi cung ứng quang học, hơn là chỉ ở những công ty nổi tiếng nhất. **Các công ty trọng điểm được phân tích:** * **Corning (GLW):** Nhà sản xuất sợi quang hàng đầu với công nghệ vượt trội, có hợp đồng dài hạn trị giá hàng chục tỷ USD từ tất cả các gã khổng lồ công nghệ (Meta, Amazon, Google, Microsoft, OpenAI, Nvidia). Lợi nhuận tăng trưởng nhanh hơn nhiều so với doanh thu, cho thấy quyền định giá và hiệu quả quy mô. * **Amphenol (APH):** Chuyên về bộ kết nối và cáp tốc độ cao (cả đồng và quang), là động lực tăng trưởng chính trong các trung tâm dữ liệu AI. Công ty mua lại thành công và có định giá hấp dẫn so với tốc độ tăng trưởng. * **Credo Technology (CRDO):** Cầu nối giữa thế giới cáp đồng và quang học, với chip tiết kiệm năng lượng. Tăng trưởng doanh thu ấn tượng nhưng rủi ro tập trung khách hàng cao. * **Ciena (CIEN):** Dẫn đầu về công nghệ quang học mạch kết hợp, cho phép tải nhiều dữ liệu hơn trên các sợi quang hiện có mà không cần lắp đặt mới. Sổ đặt hàng tích lũy kỷ lục, nhưng định giá đã phản ánh nhiều triển vọng. * **AXT (AXTI):** Nhà cung cấp vật liệu nền tảng (tấm wafer Indium Phosphide) quan trọng cho tất cả laser quang học, tạo ra nút cổ chai trong chuỗi cung ứng. Rủi ro đáng kể từ quy định xuất khẩu của Trung Quốc và định giá rất cao. * **VEO Solutions (VIAV):** "Người bán xẻng" trong ngành, cung cấp thiết bị kiểm tra cần thiết cho mọi liên kết và thiết bị quang học trước khi vận hành. Hưởng lợi bất kể công ty nào chiến thắng. **Lựa chọn ETF:** Quỹ ETF FOTO (Tuttle Capital Pure Play Photonics Fund) cung cấp cách tiếp cận tập trung vào chủ đề quang học thuần túy, nhưng còn mới và quy mô nhỏ. **Kết luận:** Sự chuyển đổi từ đồng sang quang là không thể tránh khỏi. Các nhà đầu tư nên xem xét toàn bộ bản đồ chuỗi cung ứng, từ vật liệu, linh kiện đến thiết bị hệ thống và kiểm tra, để xác định các công ty được hưởng lợi nhiều nhất từ làn sóng đầu tư cơ sở hạ tầng AI này.

marsbit06/23 05:02

Từ Corning đến Ciena, Cơ hội cho Cổ phiếu Tăng gấp 10 lần trong Chuỗi Cung ứng Truyền thông Quang AI

marsbit06/23 05:02

Marvell tăng 32%, gia đình chip người Hoa ẩn sau lộ diện

Ngày 2/6, Marvell tăng mạnh 32,5%, lên 290,79 USD, lập kỷ lục mới. Động lực trực tiếp là việc CEO Jensen Huang của NVIDIA tại Computex tuyên bố ASIC tùy chỉnh và kết nối quang của Marvell là "trái tim của kiến trúc trung tâm dữ liệu AI." Công ty này do Đái Vĩ Lập (Ada) và chồng là Sehat Sutardja thành lập năm 1995. Đái Vĩ Lập là em út trong ba anh chị em họ Đái ở Thượng Hải, một gia tộc có 30 năm trong ngành chip. Anh cả Đái Vĩ Dân là Chủ tịch VeriSilicon (Cố phần Nguyên Tâm), công ty IP bán dẫn số một trên sàn A股, với vốn hóa khoảng 1.500 tỷ nhân dân tệ năm 2026. Anh hai Đái Vĩ Tiến là Giám đốc bộ phận IP của VeriSilicon, công ty đồ họa Vivante do ông thành lập đã được VeriSilicon mua lại. Ba anh chị em đều tốt nghiệp kỹ sư điện tại UC Berkeley. Hành trình khởi nghiệp của họ trùng khớp với ba lần chuyển đổi mô hình của ngành bán dẫn: thời kỳ thiết kế không fab và công cụ EDA (Marvell, Ultima), làn sóng IP và SoC ở Trung Quốc (VeriSilicon), và kỷ nguyên chiplet, đóng gói tiên tiến (Silicon Box, Dream Big Semiconductor). 30 năm, 6 công ty, 2 công ty lên sàn, 4 công ty được mua lại. Marvell là sản phẩm của liên minh giữa gia tộc họ Đái và gia tộc Sutardja. Lợi thế này được mở rộng trong ba thập kỷ. Gia tộc họ Đái có mạng lưới sâu rộng trong hệ sinh thái bán dẫn Trung Quốc thông qua VeriSilicon. Gia tộc Sutardja có mạng lưới kỹ sư và khả năng tiếp cận chính sách công nghiệp ở Đông Nam Á và châu Âu, như được thể hiện qua nhà máy đóng gói chiplet trị giá 20 tỷ USD của Silicon Box ở Singapore. Cùng nhau, họ đã xây dựng một mạng lưới đầu tư rộng khắp hệ sinh thái chiplet, bao gồm các công ty như Alphawave (IP SerDes tốc độ cao, được Qualcomm mua), Expedera (IP NPU), BlueCheetah (IP giao diện UCIe), Nubis (kết nối quang), Ventana (CPU máy chủ RISC-V), và FLC (giải pháp thay thế DRAM). Sự tăng giá của Marvell phản ánh sự dịch chuyển điểm nghẽn trong trung tâm dữ liệu AI sang ASIC tùy chỉnh, kết nối tốc độ cao và đóng gói tiên tiến. Logic tương tự được lặp lại trong danh mục của gia đình: Dream Big (nền tảng chiplet & AI SuperNIC, được Arm mua), Alphawave (IP kết nối), VeriSilicon (IP + ASIC tùy chỉnh tại Trung Quốc), và Silicon Box (nhà máy đóng gói chiplet). Tổng cộng, họ có ít nhất sáu lần đặt cược độc lập vào làn sóng AI, với tổng giá trị tài sản liên quan trực tiếp ước tính trên 22 tỷ USD. Khác với các gã khổng lồ nền tảng (như NVIDIA) hoặc các công ty khởi nghiệp ASIC độc lập, con đường của gia tộc Đái-Sutardja là cung cấp các thành phần then chốt cho các tiêu chuẩn mở (IP, kết nối, năng lực đóng gói), sẵn sàng để được mua lại hoặc trở thành nhà lãnh đạo thị trường ngách. Chiến lược này phù hợp với kỷ nguyên chiplet, nhưng không tạo ra một gã khổng lồ nền tảng tiếp theo. Tuy nhiên, nó cho phép họ duy trì ảnh hưởng lâu dài trong hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu. Marvell là chiến thắng vang dội nhất, nhưng không phải là duy nhất hay cuối cùng của họ.

marsbit06/03 11:18

Marvell tăng 32%, gia đình chip người Hoa ẩn sau lộ diện

marsbit06/03 11:18

Hiểu rõ CPO (Quang học đồng đóng gói): Tại sao NVIDIA sẵn sàng đầu tư 3.2 tỷ đô la cho một sợi cáp quang?

Ngày 6 tháng 5 năm 2026, NVIDIA công bố hợp tác chiến lược với Corning, đầu tư tối đa 3,2 tỷ USD để hỗ trợ mở rộng năng lực sản xuất cáp quang. Hành động này không chỉ đơn thuần là nâng cấp hạ tầng trung tâm dữ liệu mà phản ánh một xu hướng công nghệ cốt lõi: sự chuyển đổi tất yếu từ kết nối bằng cáp đồng sang cáp quang trong kỷ nguyên AI. Lý do chính nằm ở những hạn chế vật lý của cáp đồng khi quy mô tính toán AI mở rộng theo cấp số nhân: suy hao tín hiệu, tiêu thụ năng lượng cao và sinh nhiệt lớn. Cáp quang, truyền tín hiệu ánh sáng, khắc phục được những vấn đề này. Bài viết phân tích ba giai đoạn phát triển của kết nối quang: 1. Cáp đồng truyền thống (đang dần bị loại bỏ). 2. Mô-đun quang có thể cắm rút (thịnh hành hiện nay). 3. CPO (Đóng gói quang chung) - công nghệ tiếp theo: tích hợp trực tiếp bộ chuyển đổi quang-điện vào chip, giảm mạnh khoảng cách truyền tín hiệu điện, từ đó cắt giảm đáng kể độ trễ và năng lượng tiêu thụ. Đây được coi là công nghệ then chốt cho hạ tầng điện toán AI tương lai. Việc NVIDIA (và trước đó là Meta) đầu tư lớn để khóa chặt năng lực sản xuất của nhà cung cấp hàng đầu như Corning cho thấy năng lực sản xuất cáp quang đang trở thành một nguồn tài nguyên chiến lược khan hiếm. Giá sợi quang đặc chủng đã tăng mạnh do nhu cầu vượt xa nguồn cung, với khoảng trống dự kiến kéo dài vài năm. Đối với các doanh nghiệp viễn thông quang Trung Quốc, đây vừa là thách thức (cạnh tranh với các hãng được đầu tư) vừa là cơ hội. Khoảng trống cung cầu toàn cầu trong ngắn và trung hạn, cùng với lợi thế về quy mô sản xuất và kiểm soát chi phí, có thể mở ra cánh cửa thị phần cho họ trong cuộc đua nâng cấp hạ tầng tính toán toàn cầu.

marsbit05/11 10:19

Hiểu rõ CPO (Quang học đồng đóng gói): Tại sao NVIDIA sẵn sàng đầu tư 3.2 tỷ đô la cho một sợi cáp quang?

marsbit05/11 10:19

活动图片