Quy tắc sắt của thiết bị bán dẫn đang bị phá vỡ
Quy tắc bất thành văn lâu nay trong ngành thiết bị bán dẫn, nơi các nhà sản xuất chip thường ép giảm giá (khoảng 10%) cho các đơn hàng lặp lại, đang bị phá vỡ. Gần đây, một số nhà cung cấp thiết bị chính của SK Hynix đã đề nghị tăng giá 3-4%, phản ánh sự thay đổi quyền lực thị trường.
Nguyên nhân chính là cơn sốt mở rộng sản xuất để đáp ứng nhu cầu AI, dẫn đến tình trạng thiếu hụt thiết bị nghiêm trọng. Cụ thể, thiết bị TCB (Thermal Compression Bonding) đang "bán chạy" nhờ làn sóng đặt hàng cho sản xuất HBM4, chiplet AI và CPU. Các nhà sản xuất chính như Hanmi Semiconductor, Hanwha Semitech và ASMPT nhận được nhiều đơn hàng lớn. Trong khi đó, công nghệ Hybrid Bonding tiên tiến hơn sẽ được áp dụng rộng rãi hơn từ HBM5, còn ở giai đoạn hiện tại, TCB vẫn là giải pháp thực tế.
Không chỉ vậy, sự thiếu hụt còn lan sang chính chuỗi cung ứng thiết bị. Các linh kiện quan trọng để sản xuất thiết bị kiểm tra bán dẫn như FPGA, CPU, Driver IC cũng khan hiếm do bị ưu tiên cung cấp cho các trung tâm dữ liệu AI, làm chậm tiến độ giao hàng thiết bị kiểm tra.
Các báo cáo từ SEMI và Counterpoint dự báo một chu kỳ tăng trưởng mạnh mẽ cho ngành thiết bị bán dẫn, thúc đẩy bởi ba xu hướng: mở rộng công nghệ logic tiên tiến (TSMC, Intel, Samsung), bùng nổ sản xuất HBM (SK Hynix, Micron) và đầu tư lớn vào đóng gói tiên tiến (CoWoS, C2S). Tóm lại, các nhà cung cấp thiết bị then chốt nắm giữ công nghệ không thể thay thế trong các lĩnh vực này đang nắm giữ chìa khóa cho năng lực sản xuất trong kỷ nguyên AI, từ đó định hình lại cán cân quyền lực và định giá trong toàn ngành.
marsbit11 phút trước
