История стеклянной подложки смещается от вопроса "кто первым объявит" к вопросу "кто сможет поставить в срок". Вторая половина 2026 года высветила несколько почти одновременных, но разнонаправленных сообщений, обнаживших эти изменения: в конце июля Intel и Lens Technology продвинули сотрудничество по упаковке на стеклянной подложке для эпохи ИИ; 11 августа южнокорейский поставщик оборудования Avaco и связанная с ним компания AVAT EC запустили опытно-промышленную линию для отработки технологии TGV; 12 августа из цепочки поставок поступила информация, что оценка надежности образцов Samsung Electro-Mechanics для клиента столкнулась с проблемами, планы совместного предприятия GlaSSEM по строительству линии могут быть перенесены, а сроки массового производства, возможно, отодвинутся на период после 2028 года.
В течение одного месяца: кто-то подписывает соглашения, кто-то строит линии, а кого-то просят пройти повторную проверку. Это не противоречие. Стеклянная подложка покинула стадию "сравнения характеристик материалов" и вступила в этап инженерной проверки, в центре которого — сертификация надежности клиентом. Прогресс определяют уже не теоретические преимущества стекла перед органической подложкой, а способность стекла после сверления отверстий, заполнения медью, трассировки и монтажа чипов выдерживать термоциклирование, испытания на влажность и тепло, сохраняя при этом плоскостность, низкую деформацию и стабильную проводимость. Конкретные тесты и пороги зависят от требований клиента, но этот процесс нельзя сжать капитальными затратами или рыночным ажиотажем. Именно это и является основной причиной недавних корректировок отраслевых графиков.
01
Перенос сроков Samsung Electro-Mechanics обнажает не единичный промах
Перенос сроков Samsung Electro-Mechanics — это хронология, растянувшаяся на девять месяцев. Согласно информации, просочившейся с рынка поставок, компания еще в ноябре 2025 года сообщила поставщикам о намерении закупить оборудование для линии GlaSSEM, но сроки размещения заказов сдвигались с декабря 2025 года на март 2026-го, затем на июнь, после чего новые сроки не сообщались. Основные поставщики оборудования для нанесения покрытий, травления, лазерного сверления и инспекции в основном определены, но заказы не размещены.
Дело не в нежелании компании инвестировать. GlaSSEM в начале июля подписала окончательное соглашение с японской Tosoh Finechem (дочерней компанией Sumitomo Chemical) с уставным капиталом в 482,1 млрд вон, при этом доля Samsung Electro-Mechanics составила 66%. Публичной целью СП является создание компании в 2026 году и формирование системы поставок во второй половине 2027 финансового года; это не то же самое, что полномасштабное массовое производство. Что же касается сроков поставки оборудования, конкретного графика строительства линии на заводе в Пхёнтхэке и последующих сроков массового производства, они все еще зависят от прогресса проверки клиентом и внедрения оборудования.
Настоящее узкое место — образцы. Имеющаяся информация из цепочки поставок указывает на проблемы на этапе проверки надежности образцов для клиента; однако компания публично не раскрыла конкретные тесты, механизмы отказов или личность клиента. Последующий путь, общепринятый в отрасли, включает корректировку состава стекла и параметров сверления TGV, повторную отправку образцов и прохождение клиентом полного цикла повторных испытаний. Ключевой момент для стеклянной подложки — уже не просто "можно ли просверлить микропоры", а останется ли чип работоспособным без трещин после нагрева при монтаже.
Samsung не является исключением. Коммерциализация SKC и ее американской дочерней компании Absolics также ранее корректировалась, рыночные ожидания заключались в том, что они завершат окончательные испытания на надежность в 2026 году и перейдут к полномасштабному производству в 2027 году. SKC подтвердила, что бизнес по стеклянным подложкам готовится к оценке надежности клиентом и планирует производить соответствующие образцы, рассматривая проекты, обсуждаемые с несколькими клиентами; однако списки клиентов, окончательная сертификация и заказы на массовое производство официально не раскрываются. Ограничивающим фактором для отрасли стала уже не лабораторная осуществимость, а стабильный выход годных продуктов и сертификация клиентом — эти два аспекта нельзя смешивать.
02
Неоднократно пересматриваемый календарь массового производства
В настоящее время графики, представленные различными сторонами, довольно сдержанны. Последний график Absolics: завершение испытаний на надежность в 2026 году, переход к полномасштабному производству в 2027 году, что позже предыдущих рыночных ожиданий. Целью GlaSSEM Samsung Electro-Mechanics является создание системы поставок во второй половине 2027 финансового года, конкретные сроки массового производства остаются неопределенными. Опытно-промышленная линия TGV Dai Nippon Printing построена, цель — создать систему, необходимую для полномасштабного производства, к 2028 финансовому году. LG Innotek ранее ставила цель массового производства на 2027–2028 годы, но последующий график коммерциализации по-прежнему зависит от прогресса технологий и спроса. TSMC рассматривает 2026 год как важное окно для проверки оборудования и материалов для CoPoS, последующие сроки пробного и массового производства все еще оцениваются по-разному. Lens Technology раскрыла информацию о строительстве соответствующей опытно-промышленной линии, пробном производстве образцов и технических испытаниях для клиентов, однако серийное производство все еще требует последующих соглашений и проверок.
Отраслевые исследовательские агентства считают, что стеклянные подложки TGV могут войти в мейнстрим передовой упаковки только после 2030 года, в настоящее время это все еще ранняя стадия проверки, ожидается их дополнение, а не полная замена существующих упаковочных решений. Китайские институты относительно более оптимистичны в отношении темпов промышленного освоения, рассматривая 2027–2028 годы как первое окно для промышленной проверки, и прогнозируют, что стеклянные подложки могут начать поставляться мелкими партиями с 2027 года с ускорением в 2028 году. Это прогнозы или оценки институтов, а не свершившиеся отраслевые факты.
Сдвиг сроков вправо не означает исчезновения спроса. Согласно открытым данным, инфраструктура ИИ и высокопроизводительные вычисления повышают интенсивность спроса на высококачественные подложки для упаковки ИС, и производители также синхронно наращивают мощности. Рост спроса на традиционные подложки и задержка массового производства стеклянных подложок происходят одновременно, что говорит о том, что в настоящее время большая проблема для стеклянных подложок заключается в технологической зрелости на стороне предложения, а не в наличии или отсутствии спроса со стороны клиентов. Рынку нужен не еще один материал, "теоретически лучше", а материаловая система, способная стабильно поставляться при больших размерах, высоком числе слоев и высокочастотных соединениях.
03
Intel и Lens Technology
Сотрудничество Intel и Lens Technology заслуживает детального рассмотрения. Согласно заявлению Lens Technology, стороны подписали меморандум о взаимопонимании, фокус которого — передовая упаковка TGV: Lens отвечает за формование отверстий в стеклянной подложке, высокоточную лазерную обработку, металлизацию сквозных отверстий и многослойную трассировку; Intel намерена предоставить описательную архитектурную информацию, руководящие принципы проектирования для производства, методы бенчмаркинга и проверки. Суть этого разделения труда не в одном заказе, а в распространении системы сертификации. Готовность разработчика предоставить правила DFM и методы проверки означает, что производитель стеклянных подложек раньше войдет в замкнутый цикл проектирования реальной упаковочной архитектуры.
У такой привязки есть практическая основа. Lens Technology уже раскрыла информацию о строительстве соответствующей опытно-промышленной линии, пробном производстве образцов и их отправке некоторым потенциальным клиентам, часть клиентов после предварительной проверки концепции перешла к этапу технических испытаний. На рынке также циркулирует информация об опытно-промышленной линии производительностью 3000 пластин в месяц, нулевом уровне непроводящих отверстий на миллион, минимальном диаметре отверстий менее 10 микрон, специализированном цехе площадью 30 000 кв. м для TGV и совместной проверке 22-слойной стеклянной подложки; пока эти данные не будут дополнительно раскрыты компанией, их не стоит приравнивать к подтвержденному факту массового производства.
Но меморандум не равнозначен заказу. В заявлении Lens Technology четко указано, что последующее заключение официального соглашения неопределенно, и по состоянию на дату заявления бизнес TGV еще не оказал существенного влияния на операционные результаты. Для отрасли это больше похоже на борьбу за позиционирование компетенций; с финансовой точки зрения, до формирования проверяемого прироста бизнеса еще далеко.
04
Япония лидирует в проверке, китайские производители панелей ускоряют вход
Подход японских и китайских компаний позволяет дополнительно понять эту дифференциацию в календаре массового производства. Shinko Electric Industries в июле продемонстрировала 22-слойную стеклянную подложку — с 11 слоями медной разводки, уложенными с каждой стороны стекла. Акцент их технологии не только на количестве слоев, но и на использовании защитного материала по краям подложки для распределения термических напряжений, подавления дефектов SeWaRe (внутренние трещины и расслоения, которые могут возникнуть в стекле при обработке или термоциклировании). Dai Nippon Printing, в свою очередь, запустила в декабре 2025 года опытно-промышленную линию по производству стеклянных подложек TGV в Сайтаме, целью которой является создание системы, необходимой для полномасштабного производства, к 2028 финансовому году. Общее для обеих компаний то, что их публичные действия сосредоточены на таких инженерных аспектах, как многослойная разводка, контроль термических напряжений и опытно-промышленная проверка, а не на простом объявлении о массовом производстве.
Китайские компании идут другим путем. Отраслевые исследовательские институты в августе перечислили 18 китайских публичных компаний, участвующих в цепочке создания стоимости стеклянных подложек, охватывающих специальное стекло, обработку TGV, металлизацию и передовую упаковку. Прогресс BOE более показателен: ее испытательная линия по производству стеклянных подложек для упаковки была полностью автоматизирована и запущена в первой половине 2026 года, проектная мощность составляет 1000 пластин в месяц; компания завершила разработку и отправку образцов крупноформатных многослойных стеклянных подложек, некоторые внутренние клиенты перешли к этапу технических испытаний. Важно подчеркнуть, что этот бизнес еще не запущен в массовое производство и не формирует выручку от массового производства.
Проверка на стороне оборудования также продвигается вперед. Опытно-промышленная линия TGV, запущенная Avaco и AVAT EC, поддерживает обработку крупноформатного стекла размером 515×510 мм и объединяет такие процессы, как лазерное сверление, травление, осаждение затравки и оптический контроль. Ее значение не в немедленном создании крупносерийных мощностей, а в проверке повторяемости и эффективности переходов между несколькими ключевыми процессами для крупноформатного стекла. Действия японских материаловых и подложечных компаний, китайских производителей панелей и южнокорейских поставщиков оборудования в конечном итоге указывают на одно: у кого получится организовать возможности обработки стекла в воспроизводимые полупроводниковые производственные мощности, у того и будет шанс пройти через цикл сертификации клиентом.
05
Schott и Corning продвигают стекло в область оптической связи
Расположение материаловых компаний показывает, что стеклянная подложка имеет не только одну ценностную кривую "замены ABF". Schott уже публично представила продукты, связанные со стеклянной подложкой и передовой упаковкой, направленные на высокоплотный TGV, передовую гетерогенную упаковку и высокопроизводительные соединения. Ее продукты подчеркивают различные коэффициенты теплового расширения, толщину и электрические характеристики для соответствия материальным требованиям высокопроизводительной упаковки.
Направление Corning более показательно. Концепция "Glass Bridge", привлекающая внимание рынка, предполагает применение TGV в следующем поколении CPO, превращая стекло из подложки для упаковки в подложку для оптической связи. Corning и NVIDIA подписали многолетнее коммерческое и техническое сотрудничество, официально раскрытое с акцентом на расширении производственных мощностей в области оптической связи и волокон в США; само это сотрудничество не следует напрямую интерпретировать как проект стеклянной подложки или Glass Bridge. Ранее BOE и Corning подписали трехлетний меморандум о взаимопонимании, охватывающий направления стеклянных подложек для упаковки, оптической связи и другие.
Такое расположение меняет оценку первых областей применения. NVIDIA публично представила направление технологии CPO, а Broadcom назвала свое второе поколение Tomahawk 5-Bailly первым в отрасли решением CPO, запущенным в массовое производство. Это указывает на то, что экосистема CPO переходит в более конкретную стадию инженерной разработки. По сравнению с более длительным циклом промышленного освоения стеклянных подложек, стеклянные подложки для оптической связи CPO могут сформировать более раннюю точку входа на рынок. Intel также позиционирует стекло как базовую технологию, способную обеспечить электрическую и оптическую интеграцию на одной платформе.
Однако материальные барьеры нельзя недооценивать. Материал стекла, формирование отверстий TGV, металлическое заполнение, трассировка с низкими потерями, контроль теплового расширения и производство крупных размеров — все это связано с патентами и накопленным технологическим опытом. После созревания отрасли лицензирование патентов и выбор технологических маршрутов могут стать новыми переменными конкуренции.
06
Выход годных — единственная твердая валюта
В основе всех споров о сроках лежит одна и та же инженерная проблема: выход годных продуктов TGV. TGV — это технология, при которой в стекле лазером сверлятся микроскопические вертикальные сквозные отверстия, заполняемые медью для передачи электрических сигналов; на каждой подложке требуются тысячи таких точно выровненных отверстий в хрупком материале. Текущий выход годных продуктов для стеклянной упаковки составляет около 60–70%, что значительно ниже 80–90% для органических подложек ABF. Хрупкость стекла означает, что даже микротрещины при лазерном сверлении могут привести к браку всей подложки, что делает стоимость на 30–50% выше, чем у ABF. MarketsandMarkets прогнозирует, что мировой рынок стеклянных подложек достигнет 8,4 млрд долларов к 2028 году, а Sigmaintell дает близкую цифру в 8,5 млрд долларов, с возможным ростом до 27,6 млрд долларов к 2030 году — но все эти цифры предполагают, что проблемы с выходом годных и сертификацией будут существенно решены в течение следующих двух лет.
Эта волна интенсивных событий летом 2026 года по своей сути является первым серьезным экзаменом для стеклянной подложки на пути из лаборатории на завод. Экзамен еще не окончен, но проходной балл уже установлен.
Эта статья взята с официального аккаунта WeChat "半导体产业纵横" (ID: ICViews), автор: Цзюньси.
