Pada musim semi 2026, Elon Musk mengungkap rencana manufaktur chip TeraFab, menyatakan kebutuhan SpaceX dan Tesla akan daya komputasi 1 terawatt—10 kali lipat kapasitas pasokan chip global saat ini. Tidak lama kemudian, dia mengambil langkah lebih berani: memasuki pasar mesin lithografi. Rencana TeraFab diduga mengadopsi teknologi Free Electron Laser (FEL) sebagai alternatif untuk melawan monopoli EUV tradisional. Berbeda dengan sumber cahaya EUV konvensional yang menggunakan laser-plasma (LPP), FEL menghasilkan cahaya ultraviolet ekstrem melalui akselerasi elektron, menawarkan efisiensi konversi energi yang lebih tinggi, tanpa kontaminasi residu timah, dan daya yang lebih besar—hingga lebih dari 10 kW. Teknologi ini berpotensi mendukung proses manufaktur chip 2 nm ke bawah. Sementara itu, ASML, pemimpin pasar mesin lithografi, terus berinovasi dengan EUV High-NA yang mampu mencapai resolusi lebih tinggi, meski dengan biaya sangat mahal. Namun, perusahaan seperti TeraFab dan startup xLight berfokus pada pembaruan sumber cahaya dengan FEL, yang memungkinkan peningkatan efisiensi produksi hingga 100% di pabrik baru tanpa perlu mengganti seluruh sistem lithografi. Selain itu, ada alternatif non-EUV seperti Nanoimprint Lithography (NIL) dan Electron Beam Lithography (EBL) yang berkembang, meski masih terbatas pada aplikasi khusus atau riset. Masuknya Musk ke dalam persaingan ini menunjukkan bahwa industri lithografi tidak lagi didominasi oleh satu pemain, dengan inovasi seperti FEL berpotensi mengubah aturan permainan di masa depan.
marsbit2天前




