SK Hynix mengirimkan sampel HBM4E kepada pelanggan utamanya. Memori andalan yang ditumpuk 12 lapis ini memiliki kecepatan per pin hingga 16Gbps, efisiensi daya meningkat lebih dari 20%, hambatan termal turun 17%, dan kapasitas per chip mencapai 48GB. Begitu berita ini beredar, harga saham perusahaan melonjak 7,3% dalam perdagangan intraday ke level tertinggi sepanjang masa, mendorong ekspektasi pasar terhadap posisi terdepannya yang berkelanjutan di jalur memori AI menjadi semakin menguat.
SK Hynix mengumumkan pengiriman sampel chip memori AI generasi berikutnya, HBM4E, kepada pelanggan utama, mendorong harga saham perusahaan mencetak rekor tertinggi baru.
SK Hynix menyatakan di situs resminya pada Kamis bahwa produk HBM4E berlapis 12 ini memiliki kecepatan pemrosesan data per pin tertinggi mencapai 16Gbps, efisiensi daya meningkat lebih dari 20% dibandingkan generasi sebelumnya, dan melalui teknologi pengemasan mutakhir berhasil menurunkan hambatan termal sebesar 17%. SK Hynix menyatakan akan bekerja sama erat dengan mitra untuk mendorong produksi massal produk ini tepat waktu.
Pengiriman sampel ini menandakan bahwa iterasi teknologi SK Hynix di bidang memori bandwidth tinggi kembali dipercepat, semakin mengukuhkan posisi intinya dalam rantai pasokan infrastruktur AI, sekaligus memberikan sinyal terbaru bahwa perusahaan ini terus memimpin roadmap teknologi HBM kepada pasar.
Setelah pengumuman tersebut, harga saham SK Hynix di platform perdagangan Korea naik 7,3% dalam sesi intraday, mencatat rekor tertinggi intraday baru. Kenaikan ini mencerminkan ekspektasi kuat pasar terhadap posisi terdepan berkelanjutan perusahaan di jalur memori AI. Dari HBM3, HBM3E hingga HBM4, SK Hynix telah membangun kemampuan pengiriman lengkap dari produksi massal hingga pasokan. Pengiriman sampel HBM4E yang tepat waktu ini semakin memperkuat kepercayaan investor terhadap kemampuan perusahaan dalam merealisasikan teknologinya.
Lonjakan Ganda dalam Kinerja dan Efisiensi
SK Hynix mengungkapkan dalam pernyataannya bahwa HBM4E 12 lapis menunjukkan peningkatan signifikan dalam dua dimensi: kinerja dan efisiensi daya.
Secara rinci, produk ini memiliki kecepatan pemrosesan data per pin tertinggi mencapai 16Gbps, dengan efisiensi daya meningkat lebih dari 20% dibandingkan produk generasi sebelumnya. Sementara itu, HBM4E melalui desain dan optimisasi antarmuka terbaru berhasil mengurangi latensi transmisi data secara efektif dan menjaga operasi stabil dalam lingkungan bandwidth tinggi. Karakteristik di atas secara langsung meningkatkan kemampuan pemrosesan data dalam skenario pelatihan dan inferensi AI, membantu klien meningkatkan efisiensi operasional di pusat data AI dan sistem komputasi skala besar.
Teknologi Pengemasan Mutakhir Dukung Kapasitas 48GB
Pada tingkat proses pengemasan, SK Hynix menggunakan teknologi Advanced MR-MUF (Mass Reflow-Molded Underfill), mencapai kapasitas per chip 48GB dalam struktur tumpukan 12 lapis, sekaligus memastikan stabilitas struktural.
Proses MR-MUF melindungi sirkuit dengan menyuntikkan bahan pelindung cair di antara chip-chip. SK Hynix melakukan optimisasi lebih lanjut atas dasar ini, sehingga hambatan termal HBM4E turun 17% dibandingkan HBM4 generasi sebelumnya, sehingga menjamin operasi stabil chip memori dalam lingkungan komputasi kinerja tinggi. Terobosan teknologi ini sangat krusial bagi pusat data AI yang beroperasi dengan beban tinggi terus-menerus.
Ahn Hyun, Presiden & Chief Development Officer SK Hynix, menyatakan dalam pernyataannya: "Dengan kemampuan teknologi dan keahlian manufaktur terdepan di pasar, SK Hynix telah meletakkan fondasi untuk memperkuat kepemimpinan AI berbasis HBM4E. Melalui kolaborasi erat dengan mitra, kami akan menyampaikan nilai yang dibutuhkan pasar, sekaligus semakin mengukuhkan posisi kepemimpinan teknologi sebagai pencipta memori AI full-stack."
SK Hynix menekankan bahwa pengalaman kaya yang telah dikumpulkan perusahaan sebelumnya dalam produksi massal dan pasokan HBM3, HBM3E, dan HBM4 merupakan dasar penting yang memungkinkan pengiriman sampel HBM4E tepat waktu ini. Perusahaan menyatakan akan mengandalkan keandalan produk yang telah terverifikasi pasar dan kemampuan pasokannya untuk mendukung pengembangan infrastruktur generasi berikutnya dan membantu mengatasi hambatan kinerja sistem AI.
